建厂计划“跳票”后,英特尔85亿美元芯片补贴遭削减

发布时间:2024-11-25  

这一决定是在英特尔获得价值30亿美元的美国军方芯片生产合同后作出的。尽管补贴有所减少,但考虑到军事合同和《芯片法案》的拨款,英特尔所获得的总支持仍将超过100亿美元。

英特尔在俄亥俄州的芯片工厂投资计划已经推迟,原定于2025年完成的项目现在预计将推迟至2030年末。这一推迟,加上最近一个季度创纪录的亏损,迫使公司大幅削减成本。补贴的削减可能会进一步增加英特尔的财务压力,影响其投资计划和财务灵活性,可能导致债务水平上升,并影响股价和市场信心。

在技术竞争中,英特尔正努力追赶台积电等竞争对手,但在技术发展和客户信任方面仍有差距。这一挑战对美国政府推动“芯片产业回流美国”的计划造成了冲击。《芯片法案》提供了高达390亿美元的资金支持,旨在减少美国对国外芯片生产的依赖,并强化美国在半导体供应链中的自主性。

英特尔的业务困境增加了资助谈判的复杂性,其在美国各地扩展业务的计划,包括建造新厂,受到了资金和市场需求的影响。美国政府的补贴削减决定也反映了对英特尔能否兑现承诺的担忧,尤其是在当前全球半导体竞争加剧的背景下。

不过,美国商务部长Gina Raimondo早些时候已经明确表示,她将竭尽全力确保英特尔取得成功,并鼓励苹果、AMD、英伟达和亚马逊等公司增加对美国制造芯片的需求。

在全球半导体竞争加剧的背景下,英特尔能否重回巅峰,不仅关乎其企业命运,更关系到美国半导体产业的未来与全球科技版图的重塑。英特尔的晶圆厂建设在全球范围内也面临挑战,包括在德国和美国的项目延迟,这进一步影响了其全球产能布局和市场竞争力。英特尔的未来,以及其在全球半导体产业中的地位,将取决于其如何应对当前的挑战和把握机遇。

文章来源于:国际电子商情    原文链接
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