资讯
2nm的竞争，目标2027年，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM达成合作协议(2023-01-10)
年在日本晶圆厂大规模生产芯片。
Rapidus是日本高端芯片公司，成立于2022年8月。2022年11月，丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企已合资成立一家高端芯片......
日本Rapidus计划为加拿大AI公司Tenstorrent代工2nm AI芯片(2023-11-17)
美国交换商业谅解备忘录。
Tenstorrent计划最早明年在日本建立研发基地，并与一家从事高级算术处理的日本公司合作。目前Tenstorrent已委托三星电子代工生产芯片。
Rapidus于2022年8月，由丰......
强化美国自造，英特尔晶圆代工业务拿到美国防部订单(2021-08-25)
能力。该计划的主要目标是在美国本土设计并生产先进制程芯片，确保芯片长期供应。
英特尔在近日宣布，旗下晶圆代工服务部门将参与此项计划，并与IBM、新思科技（Synopsys）、Cadence等公司合作，为......
华为进前十！2022年美国专利申请量排名：IBM申请量大跌44%！(2023-01-10)
将委托Rapidus生产。
Rapidus公司已经与 IBM 签订了合作协议，开发基于 IBM 2nm制程技术。Rapidus 表示，将于 2027
年在日本晶圆厂大规模生产芯片......
台积电秘密访日，日本努力成为半导体强国(2023-09-07)
明友好国家之间正在形成产业集团，以减少对台积电生产芯片的依赖。
然而，尽管许多日本人迫切希望这一新战略发挥作用，但我们很难忽视 Rapidus 在实现这一战略时面临的困难。它的......
投资100亿美元，IBM、美光、应材、东京电子参与High NA EUV中心建设(2023-12-13)
和联邦倡议推动的新的和现有合作的长期增长。
什么是高数值孔径（或High NA） EUV光刻？
几十年来，基于激光的光刻技术一直是大规模设计和生产芯片的关键。现有的EUV机器虽然支持了过去十年的半导体工艺开发，但无法达到将亚2nm节点以有利于大规模生产的方式图案化为芯片......
全球首个量产3nm芯片，ISOCELL HP3首次亮相(2022-11-28)
网友纷纷猜测，这家公司会是华为麒麟芯片吗?
由于众所周知的原因，华为于2020年9月份暂停芯片的生产工作，台积电不能再给华为代工，麒麟9000系列无奈成为“绝版”。虽然......
三星德州泰勒晶圆厂或于2026年生产2nm工艺(2024-07-02)
出其20A和18A（2nm和1.8nm）工艺。台积电预计将在2025上半年推出2nm工艺，而Rapidus表示计划于2025年4月在试验线上使用IBM授权的2nm工艺生产芯片，并于2027年实......
英特尔与美国国防部深化合作，采用 18A 工艺生产芯片(2024-04-23)
英特尔与美国国防部深化合作，采用 18A 工艺生产芯片;4 月 23 日消息，美国芯片制造商英特尔与美国国防部进一步加深合作，共同研发全球最先进的芯片制造工艺，这项合作是双方在两年半前签署的“快速......
半年巨亏13.5亿美元，Global Foundries从AMD分拆以后经历了什么？(2016-10-20)
2015年中，GlobalFoundries已经开始使用14nm FinFET(14LPE)工艺为它们的客户量产芯片。Global Foundries表示它们的14nm半导......
日本会跟随美国“卡”中国芯片吗？(2022-12-22)
日本会跟随美国“卡”中国芯片吗？;据日本共同社报道，美国商务部部长雷蒙多日前与日本经济产业大臣西村康稔进行电话会谈时，直接向日本提出要求，希望日本对美国政府对华芯片出口管制措施“予以响应”。
这是......
再添一座新工厂？印度的半导体布局(2022-12-06)
65纳米制程技术，未来会提升到40纳米制程技术。
鸿海与印度大型跨国集团Vedanta将投资1.54万亿卢比（约合人民币1339.83亿元）在印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦建设半导体项目，用于生产芯片......
再添一座新工厂？印度的半导体布局(2022-12-07)
制程技术。
鸿海与印度大型跨国集团Vedanta将投资1.54万亿卢比（约合人民币1339.83亿元）在印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦建设半导体项目，用于生产芯片和显示器。其中9450亿卢比将用于新建一座生产......
俄罗斯首台光刻机，真的制造成功了(2024-05-26)
俄罗斯首台光刻机，真的制造成功了;2022年，俄罗斯科学院下诺夫哥罗德应用物理研究所 (IPF RAS) 宣布，正在开发俄罗斯首套半导体光刻设备，并对外夸下海口：这套光刻机能够使用7nm生产芯片......
苹果首发3nm芯片！买手机的有必要为这么贵的技术花钱吗？(2023-09-13)
8Gen3 等等。本文引用地址：手机性能愈发强大，很多人会问：我平时就是刷视频、聊天、看新闻，需要这么好的芯片吗？为什么我们需要越来越先进的的？我真的需要为这么贵的技术买单吗？今天，咱们......
晶华微：国产工控芯片助力工业4.0(2023-03-31)
效率；⑤集成温度传感器，可用于温补。
其次，在PLC系统里的主控，目前国产主控大多采用ARM，例如川仪的PAS300。罗克韦尔和霍尼韦尔大多采用IBM的power PC RISC芯片。施耐德、昆腾......
纽约时报:全球半导体产业重心继续向中国转移(2017-02-14)
司的半导体工厂遍布全球，包括美国境内的两座用来为美国军方生产芯片的工厂。 这两家工厂原本属于IBM。
虽然英特尔和富士康均表示计划在美国建厂，但中国境内的在建工厂在数量上远远超过了它们。
尽管......
没想到，原来IBM为半导体做了那么多贡献(2017-01-18)
飞凌达成战略性半导体技术开发合作关系。结成合作伙伴关系的4家公司重点关注65纳米及45纳米芯片技术。
2014年IBM倒贴15亿美元，脱手它的老旧芯片生产线给格罗方德，双方......
AI芯片推动chiplet需求，Silicon Box 进军小芯片领域(2023-07-25)
具有您所需的功能，但对于您的特定任务不使用的组件来说成本高昂。
Bu 表示，在大规模生产芯粒时，单次生产的产量比更大、更复杂的芯片架构要高得多。对于......
日本Rapidus扩大与IBM合作，或代工超级电脑芯片(2023-01-09)
日本Rapidus扩大与IBM合作，或代工超级电脑芯片;据日媒报道，日本半导体研发/制造/销售公司“Rapidus”将扩大与美国IBM的合作，可能将代工生产IBM超级计算机所需的芯片。
报道......
芯片出货量突破百亿颗，这类架构正在崛起(2022-07-12)
芯片出货量突破百亿颗，这类架构正在崛起;近期，全球开放硬件标准组织RISC-V International首席执行官Calista Redmond对外透露，RISC-V架构芯片......
IBM中国揭秘首款2nm芯片：最小部分比DNA单链还迷你(2021-11-27)
继5nm、7nm首发后，IBM在半导体领域的又一重大创新。
IBM在视频中透露，这颗芯片中的最小单元甚至比DNA单链还要小。
据悉，硅晶圆由IBM研究院在其位于美国纽约州奥尔巴尼半导体研究机构设计和生产......
日媒：日本经产省将与IBM合作开发尖端半导体(2021-06-08)
尔的日本法人等共7家企业加入。日本经济产业省还邀请IBM加入。
据悉，英特尔和IBM从3月起建立了合作关系，IBM向英特尔提供授权，与日本的半导体生产设备企业一起，计划实现量产。
5月初，IBM官方......
IBM推出新款量子芯片 有望两年内超越传统计算机(2021-11-16)
，该公司将把在制造芯片过程中所掌握的新技术与量子计算机制冷和控制系统方面的其他先进技术相结合，最终将生产出拥有更多量子比特的芯片。
IBM表示，计划在2022年推出433个量子比特的“鱼鹰......
先进制程竞赛，日本野心勃勃(2022-12-20)
进工艺研发的佼佼者，它曾率先推出7nm、5nm，并于2021年5月发布全球首个2nm制造工艺，随后在美国纽约州奥尔巴尼的工厂展示了2nm工艺生产的完整300mm晶圆。核心指标方面，IBM称该2nm芯片......
日本又要建2nm晶圆代工厂，冲击最先进制程芯片(2023-03-02)
手研发次世代半导体(2nm芯片)。Rapidus和IBM将携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发、并将导入于Rapidus位于日本国内的生产据点。
除了合作研发先进制程之外，Rapidus......
格芯起诉IBM，称后者非法泄露知识产权和商业秘密(2023-04-20)
在起诉书中称，IBM与日本半导体公司Rapidus共享了知识产权和商业机密。当前，IBM正与Rapidus合作开发和生产尖端的2纳米芯片。
此外，格芯还称，IBM还非......
先进制程竞赛，日本野心勃勃(2022-12-19)
，并于2021年5月发布全球首个2nm制造工艺，随后在美国纽约州奥尔巴尼的工厂展示了2nm工艺生产的完整300mm晶圆。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度为333.33，几乎是台积电5nm......
IBM 推出全新Telum处理器，依托新一代 IBM Z 大型主机加速 AI 应用(2024-08-30)
IBM发布的主要创新技术包括：
IBM Telum II 处理器：这一全新芯片将搭载于下一代 IBM Z 系列主机，与第一代 Telum 芯片相比，其频率和内存容量均有提升，高速缓存提升40......
格罗方德起诉 IBM：商业机密被泄露给日本 Rapidus(2023-04-21)
的成立主要是由东京电子公司的前总裁Tetsuro·Higashi本人主导负责的。
总部位于纽约的格罗方德在其投诉中表示，IBM 与 Rapidus 共享知识产权和商业机密，IBM 正在与之合作开发和生产尖端的两纳米芯片......
IBM将和日本Rapidus合作开发2nm芯片(2022-11-14)
IBM将和日本Rapidus合作开发2nm芯片;
【导读】据外媒报道，“蓝色巨人”IBM将和一家由日本最大公司支持的新半导体公司Rapidus合作开发先进芯片......
IBM 推出全新Telum处理器，依托新一代 IBM Z 大型主机加速 AI 应用(2024-08-30 11:32)
和大语言 AI 模型的协同使用。
IBM 推出全新Telum处理器，依托新一代 IBM Z 大型主机加速 AI 应用
随着基于大语言模型的 AI 项目从概念验证阶段进入生产阶段，企业对高能效、高安......
IBM 推出全新Telum处理器，依托新一代 IBM Z 大型主机加速 AI 应用(2024-09-02)
IBM发布的主要创新技术包括：
IBM Telum II 处理器：这一全新芯片将搭载于下一代 IBM Z 系列主机，与第一代 Telum......
扩大合作，日本Rapidus将为IBM代工超级电脑芯片(2023-01-10)
扩大合作，日本Rapidus将为IBM代工超级电脑芯片;
1月6日消息，据日经新闻报导，正在美国访问的日本经济产业大臣西村康稔表示，日本新成立的晶圆代工厂Rapidus和已于美国时间5日(日本......
IBM赴乌镇十年之约，不怠韶华征程有光(2023-11-08)
界一道推动人工智能技术振翅高飞，让AI成为企业核心生产力，以负责任的AI造福社会。
IBM 落户全球首家互联网大型科技馆
乌镇峰会首日首次推出世界互联网科技馆做为峰会的永久会址，凭借引领互联网科技历次浪潮和产业思想的IBM有幸......
IBM赴乌镇十年之约，不怠韶华征程有光(2023-11-09 09:47)
自身在混合云服务、人工智能等数字技术研发与商业实践的积淀，倡导更好地利用技术赋能实体经济。在今年的峰会上，IBM将响应大会号召，顺应AI高速发展的契机，与各界一道推动人工智能技术振翅高飞，让AI成为企业核心生产......
日本半导体能反扑成功吗？(2023-01-10)
IBM超级电脑用芯片将委托Rapidus生产。
每日新闻6日也报导称，西村康稔和美国商务部长雷蒙多在5日的会谈上表示，双方将扩大于经济安全领域的合作，为了对抗中国大陆、俄罗斯，除半......
国产Gopro蓝牙遥控器深度拆解分析(2024-05-06)
用呢？防止上面的电流顺着电源灌回芯片吗？可能是吧。。。
查丝印的时候我还找到一个封装一样的OP
但其实是线性稳压器，没有OP存在的必要
这个是充电芯片
就是这样，而且VOUT的走......
Rapidus与IBM达成合作，瞄准2nm(2024-06-11)
Rapidus与IBM达成合作，瞄准2nm;近日，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM宣布建立合作伙伴关系，建立2nm半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作，Rapidus将获得IBM......
加速AI应用！IBM发布全新Telum处理器(2024-09-03)
单元、IBM Spyre加速器。Telum II处理器和IBM Spyre加速器将由三星晶圆代工（Samsung Foundry）生产，采用其高性能、高能效的5纳米工艺节点。
具体来看，Telum II......
“幽灵”“熔断”影响处理器近两千款，魏少军称部分国内厂商不知是否被波及(2022-12-28)
：
目前，国产处理器厂商针对该问题还较少表态，但TechSugar相信，国产X86、Arm及Power架构处理器产品同样面临风险。危机面前，国产芯片厂商还是要敢于发声，敢于......
“幽灵”“熔断”影响处理器近两千款，魏少军称有国内厂商还不知是否被波及(2022-12-28)
前文章中，TechSugar表示：
目前，国产处理器厂商针对该问题还较少表态，但TechSugar相信，国产X86、Arm及Power架构处理器产品同样面临风险。危机面前，国产芯片......
国产芯片公司的五种“死法”(2022-09-06)
国产芯片公司的五种“死法”;国产芯片公司创始人和投资人，也许从一开始就心知肚明。
适逢其时，写此文章。浩浩荡荡的中国芯片创业大潮，也到了该退潮的时候。然而中国的创业者都是打不死的“小强”，这种......
IBM想造2nm芯片，真的这么简单吗(2023-01-10)
IBM想造2nm芯片，真的这么简单吗;
日本的土地上真的能再次生产出尖端逻辑吗?日本Rapidus和于2022年12月13日宣布称，为量产2纳米逻辑半导体，双方建立了合作关系。IBM长年......
IBM 芯片新功能：诊断癌症(2016-10-18)
IBM 芯片新功能：诊断癌症;
治愈任何疾病的最好方法是什么？当然是把它扼杀在摇篮里。“早发现早治疗”已经......
郭明錤：2025年起AMD将有效缩短与英伟达在AI领域的差距(2023-10-27)
增长的一大驱动力。
根据简报，IBM AI推理平台将采用NeuReality的AI芯片NR1，由台积电先进制程7nm所生产；预计采用NeuReality方案的AI服务器将自今年第四季开始小量生产......
IBM推碳纳米管芯片，真的会是硅的完美替代者吗？(2016-11-16)
IBM推碳纳米管芯片，真的会是硅的完美替代者吗？; 版权声明：本文综合于《腾讯科技》等媒体，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
据外媒报道，硅在芯片领域的主导地位可能终结。多年......
日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术(2024-06-12)
厂的精工爱普生空置厂房，建设与 2nm 工艺配套的先进封装产能。
Rapidus 总裁兼首席执行官小池淳义表示：
继共同开发 2 纳米半导体之后，我们今天非常高兴地正式宣布，我们已与 IBM 就建立芯片......
IBM发布2023年度报告：董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 致投资人的一封信(2024-03-21)
董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 致投资人的一封公开信。他认为，今天的 IBM 拥有更全面的能力、更高效的生产力，以及强大的产品组合和坚实的经济基础来支持可持续增长。基于watsonx和Red Hat......
IBM发布2023年度报告：董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 致投资人的一封信(2024-03-22 11:00)
董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 致投资人的一封公开信。他认为，今天的 IBM 拥有更全面的能力、更高效的生产力，以及强大的产品组合和坚实的经济基础来支持可持续增长。基于watsonx和Red Hat......
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理工大学名誉校长王越院士说："国产芯片大有用处！"是的，没错！芯片研发除了尖端技术上突破外，还要考虑与社会需求结合，开发老百姓需要的产品！王院士的一席话为我们道出了中国IC发展的趋势！
卡进口芯片iC卡国产芯片ID厚卡，ID薄卡，电控锁磁力锁
;西安方元有限公司;;方元明科技是专营世界各国军工系列元器件的代理商及元器件独立分销商。主要供应电源模块GAIA,VICOR，MARTEK、传感器MEAS、停产芯片TI,AMD,INTEL等。公司
信的服务和良好的信誉报答广大用户的厚爱。 我们本着：诚实守法、高效卓越、不断进取的经营理念。以注重细节、时时跟踪，长久的服务于 消费者。我们始终坚信“客户的满意和优良的品质是我们最好的广告，您的口碑是奖励给我们的金杯”。 以弘扬国产芯片
出让客户放心满意的产品。5．公司拥有先进的LED中、上游加工设备，工艺技术从美国、日本引进，月生产芯片能力近100KK。6．公司主要产品有三大系列：1）芯片系列基本品种有：100mcd以上高亮红（626nm）、橙