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总投资20亿元,嘉兴斯达项目即将投产;近日，嘉兴斯达微电子有限公司高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目传出新动向。浙江省发改委公布了2024年浙江省扩大有效投资“千项万亿”工程，南湖......
博世宣布在马来西亚成立芯片和传感器测试中心;博世（BOSCH）对外宣布，为应对全球汽车和消费电子行业对芯片的需求，其已在马来西亚槟城开设了一座新的芯片和传感器测试中心。报道称，该测......
博世宣布在马来西亚成立芯片和传感器测试中心;据外媒，8月1日，博世（BOSCH）对外宣布，为应对全球汽车和消费电子行业对芯片的需求，其已在马来西亚槟城开设了一座新的芯片和传感器测试中心。 报道......
比科奇和Contela携手推动开放式RAN产品;比科奇的PC802系统级芯片和5G NR软件被Contela选为其分布式单元和射频单元的核心组件 中国北京，2023年8月9日 - 5G开放......
月，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售，是消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。在巩固移动电源芯片、快充协议芯片、车充芯片......
补充流动资。 其中，高端功率半导体芯片研发制造项目总投资2.23亿元，将在现有产线基础上，建设年产360万片的高端功率半导体芯片生产线，主要生产STD芯片、TVS芯片、FRD芯片和FRED芯片......
伙企业认缴出资总额的37.04%。合伙人认缴出资情况： 图片来源：鸿富瀚公告截图 公告显示，本合伙企业主要投资于高科技行业，主要为射频微波芯片和高端模拟芯片行业的国家重点集成电路设计企业。投资......
恒烁股份登陆科创板 主营存储芯片和MCU芯片研发;8月29日，恒烁股份在上海证券交易所科创板上市，本次发行2066万股，发行价格65.11元/股，发行市盈率为40.7倍。 恒烁......
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月;3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”（以下简称“募投项目”）达到......
韩媒：台积电供应不足，三星将为AMD提供封装服务; 【导读】报道称，三星第四代HBM芯片“HBM3”和封装服务最近通过了AMD的质量测试，AMD计划将这些芯片和服务用于其Instinct......
/功率半导体模块等项目。 公告显示，斯达半导本次非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、功率......
比科奇和Contela携手推动开放式RAN产品;比科奇的PC802系统级芯片和5G NR软件被Contela选为其分布式单元和射频单元的核心组件5G开放式RAN基带芯片和......
满足TEKTON3的数据处理需求，是理想的扩展存储解决方案。 Autotalks研发副总裁Amos Freund表示：“英飞凌的HYPERRAM存储芯片和NOR闪存是我们最新一代V2X SoC产品......
汽车芯片和操作系统：下半场“汽车革命”的核心技术;近日，中国工程院院士陈清泉在中国电动汽车百人会论坛（2023）上表示，下半场“汽车革命”的核心技术是汽车芯片和操作系统。 陈清泉认为，汽车......
汽车芯片和操作系统：下半场“汽车革命”的核心技术;近日，中国工程院院士陈清泉在中国电动汽车百人会论坛（2023）上表示，下半场“汽车革命”的核心技术是汽车芯片和操作系统。 陈清泉认为，汽车......
凌的HYPERRAM存储芯片和NOR闪存是我们最新一代V2X SoC产品的理想搭档。我们十分高兴能与存储芯片和车用芯片市场的领导者英飞凌携手合作，共同打造先进的V2X产品，从而帮助OEM厂商......
、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线进行全面布局，具备较强的汽车电子芯片......
、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线进行全面布局，具备较强的汽车电子芯片......
比科奇和Contela携手推动开放式RAN产品;比科奇的PC802系统级芯片和5G NR软件被Contela选为其分布式单元和射频单元的核心组件 5G开放式RAN基带芯片和......
端应用差异较大。 据官网信息，恒烁股份成立于2015年，是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路企业，并于2022年8月在上交所上市。该公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片和......
比科奇和几维通信在2023年MWC上海展示业界首款完整功能的4G+5G双模小基站; 中国MWC上海，2023年6月28日 - 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom......
传苹果自研Wi-Fi芯片和5G基带芯片将于2025年商用; 【导读】据DigiTimes报道称，苹果公司可能将于2025年推出自研的Wi-Fi芯片和5G基带芯片，以减......
满足TEKTON3的数据处理需求，是理想的扩展存储解决方案。 Autotalks研发副总裁Amos Freund表示：“英飞凌的HYPERRAM存储芯片和NOR......
、硬件和基础设施建设等方面拥有非常强劲的优势，这些优势为华为云的发展提供了坚实的基础。下面我将简要介绍华为在这些方面所具有的优势以及这些优势如何帮助华为云形成鲜明的特色： 芯片和......
MCU不同，许多模拟芯片（例如传感器、模拟信号处理、放大器、音频系统和AM/FM无线电技术）迁移到更先进的节点的压力甚至更小。 事实上，对于许多模拟芯片和传感器来说，迁移到更小的节点，可能......
所有地区半导体市场都出现增长。亚太地区预计增长13.9%，美洲地区预计增长22.6%，欧洲地区预计增长20.8%。 预测还显示，全球半导体市场在2023年实现进一步增长。到2023年，在逻辑芯片和模拟芯片......
为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片......
Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 新机型。这些笔记本电脑原本预计在今年推出，但据说在内部面临延迟。本文引用地址： 除了升级的芯片和可能更快的内存之外，预计新款 14 英寸和 16 英寸......
基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）和无线接入通信系统解决方案提供商几维通信（KiwiCT），在2023年MWC上海世界移动通信大会（简称“MWC上海”）上联......
通讯汽车电子致力于成为数字化汽车基础能力提供商，为汽车制造商提供“网联化、智能化”相关的基础软硬件产品及服务。 据官网介绍，黑芝麻智能成立于2016年，是一家，车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，专注于大算力计算芯片......
)是我们最大的市场，我们不是唯一提出这一主张的行业。”美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔(下图)在接受采访时表示，“我们不能缺席中国市场”。 根据美国的《2022年芯片和科学法案》，华盛顿将向芯片......
2022年第一季度同比增长56%，这主要是得益于更高溢价的出现，也进而导致平均价实现增长。此外，高通还向苹果和其他AP提供散装的基带产品，这占高通智能手机芯片和基带收入的四分之一左右。” 高级......
小米入股艾诺半导体 后者致力于工业级电源芯片和SiP的研发;据企查查，近日，杭州艾诺半导体有限公司（以下简称“艾诺半导体”）发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、武汉......
不乏聚辰半导体、英韧科技等存储相关公司身影。 资料显示，聚辰半导体作为一家全球化的IC设计高新技术企业，目前拥有EEPROM、NOR Flash、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线。其中......
硅臻芯片和国芯科技合作签约，共建智能终端量子安全联合实验室;近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，股票代码688262.SH）和合肥硅臻芯片技术有限公司（以下简称“硅臻芯片”）签署......
硅臻芯片和国芯科技合作签约，共建智能终端量子安全联合实验室;近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，股票代码688262.SH）和合肥硅臻芯片技术有限公司（以下简称“硅臻芯片”）签署......
等。 以新近放出的岗位芯片架构师为例，该岗位的工作职责为：负责AI芯片和通用处理器或者细分领域的需求分析，主导AI，处理器芯片架构设计，竞争分析和规格定义。工作要求为：熟悉AI芯片和......
、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。此外，该SoC芯片和两款模块都经过Wi-Fi CERTIFIED® 认证，可实现互联互通。 Dialog半导体公司连接和音频技术业务部高级副总裁Sean......
所官网 资料显示，恒烁股份是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。该公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片和基于Arm®Cortex®-M0+内核架构的通用32位......
TTTech与意法半导体合作，提供高性能外太空网络解决方案; 【导读】随着全球航天工业的发展，越来越多的项目需要高度可靠的“航天级”芯片和稳定的供应链。安全......
的研发优化、流片和市场拓展等方面。 图片来源：中科融合 据官方介绍，中科融合成立于2018年，是国内一家基于AI的3D视觉芯片和模组厂商。公司总部位于苏州工业园区人工智能产业园，依托......
一个相当可靠的消息来源，揭露苹果计划推出A16芯片和M2芯片的计划，以及M1芯片的终极版本，但ShrimpApplePro不确定A16、M2和M1芯片终极版本的最终命名。 爆料者ShrimpApplePro表示，A16......
中国芯片进口，同比下跌25.6%;2023 年前 4 个月，中国芯片进口持续低迷，原因是全球半导体行业低迷，面对美国持续限制向中国出口先进芯片和半导体设备，价值链持续调整。 海关......
法案激励的预期下，一些项目已经开始奠基和建设活动，最早将于2024年底开始产出，也有在2023年开始建设的，而一些受到芯片和科学法案激励的项目可能会在更快的时间表，包括工具升级或添加等项目。宣布......
将围绕动力总成系统中的开发需求，不断研制性能优越的芯片和模块产品。 晶能自主研发 IGBT HP Drive 模块 IGBT 是现代电力电子中的主导型器件，被誉为电力电子行业里的 CPU。近期，也有......
互惠互利、友好公平的原则，就以下战略合作内容达成一致，签署本协议，以共同支持中国集成电路设计领域的自主创新和推进国产替代，在以下芯片和解决方案领域进行战略合作，建立健全国产IP和高端芯片设计的供应链、产业......
连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案；硅材料业务包括12英寸先进制程硅单晶抛光片和外延片；先进封测业务主要包括芯片后端封测、COF卷带、板级集成封测。 英诺赛科：国内......
已先后获得北美知名国际互联网/云计算巨头和国内电信运营商、行业客户等为代表的批量订单。这是国内首家基于自研主控芯片和固件，实现真正国产化Gen4 SSD规模出货的企业，也是国内企业级SSD厂商......
和钢琴黑，存储有32GB/128GB以及256GB可选。 　　功能方面：首次采用双镜头相机，全新的A10 Fusion芯片和3GB RAM内存； 　　设计上：移除耳机孔，实体Home键变......
SEMICON China 2021|紫光联席总裁陈南翔：供需矛盾进入新常态 看好小芯片和异构集成;3月17日，半导体行业盛会SEMICON China 2021在上......

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