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FAD2500点胶设备数据采集快速实现方法;本文引用地址：0 引言 粘接工艺是微波组件类电子产品生产中一种常用的对元器件、电路基板等进行组装的工艺方法。在粘接工艺中，点胶是必不可少的一道工序，点胶......
宣布正式收购 Advanced Jet Automation Co., Ltd. （AJA或高科晶捷），同时包括其附属公司Samurai Spirit Inc. 邑富股份有限公司拥有的材料业务及资产。邑富股份有限公司为台湾领先的高精度微点胶设备......
电子产品的电路板还是电子元器件都需要进行点胶，而传统的人工点胶方式速度慢、精度差、效率低下，无法满足现代自动化产线需求，而有直线电机模组加持的点胶设备能够准确控制胶量、改善点胶外观、节约胶水。 总的......
我们的使命所在。” 图示：轻巧精密的Graco® PR-X点胶设备彰显创新实力 小型化是当前电子制造业界的热门词汇。各类电子产品和新兴应用领域对电子元器件的集成程度和组装密度需求持续上升，且客户对设备......
据智研咨询发布的《2021-2027年中国胶粘剂行业市场分析及投资潜力研究报告》数据显示：我国3C产业点胶设备市场规模过去几年内年复合增速达到了36%左右，预计到2024年将实现 42亿的产业规模。随着......
电池、轨道交通、航天航空、3C电子等高精行业，为全球的客户提供点胶、涂胶等工艺，并提供一站式的产品及解决方案。在汽车工业，存融凭借高度柔性化与精准涂覆的涂胶设备与系统解决方案，满足......
粘接胶是为镜筒和镜座组装应用而推出的新品，对PC、LCP、ABS和FR4基材有良好的粘接力。Dymax 戴马斯简介Dymax戴马斯研发创新快速固化和光固化材料、点胶设备和UV/LED光固化系统。公司生产的胶粘剂、涂料和设备......
器件上的助焊剂残留。 同时，与胶粘剂相配套的点胶设备也必须朝着高精度、高效率、智能化的方向发展，高效节能的清洁设备已经成为行业趋势，助力胶粘剂行业实现绿色可持续发展。另一方面，在自动化控制点胶......
盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备;最近，盛美上海宣布推出升级版的涂胶设备，该款设备在性能和外观进行了优化，应用于先进晶圆级封装。 据介绍，盛美上海涂胶设备兼容200mm和300mm晶圆......
盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单;11月5日，盛美半导体宣布，一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在......
奥特维获隆基2.7亿元划焊一体机、BC印胶设备大单;2月22日，奥特维发布公告称，公司及公司控股子公司无锡奥特维旭睿科技有限公司（以下简称“旭睿科技”）已取得“隆基......
) 和碳化硅 (SiC) 等工艺。化合物半导体湿法工艺产品线包括涂胶设备、显影设备、光阻去胶设备、湿法蚀刻设备、清洗设备和金属电镀设备，并自动兼容平边或缺口晶圆。 盛美上海董事长王晖表示，随着......
产EtherCAT运动控制边缘控制器-ZMC432H适用于机器人、电子半导体设备、点胶设备、非标设备、印刷包装设备、锂电新能源设备、医疗设备、流水线等场合应用。 ......
机厂家、点胶设备配件等产品专业设计、生产加工的公司 基恩士✦ 传感器、测量系统、激光刻印机、显微系统以及单机式影像系统的全球知名供应商 八零联合✦ 致力于对新型显示和半导体的工艺研究及设备......
动整个工业领域的可持续发展持续贡献力量。Dymax 戴马斯简介Dymax戴马斯研发创新快速固化和光固化材料、点胶设备和UV/LED光固化系统。公司生产的胶粘剂、涂料和设备可搭配使用，大幅提高制造效率。主要......
月，屹唐股份科创板IPO申请获得上交所受理，根据其招股书显示，屹唐股份干法去胶设备、快速热处理设备市占率分别为全球第一、第二。2020年，存储芯片制造企业长江存储通过招投标方式采购27台去胶设备，其中......
适用于低粘度粘合剂及其他介质。借助紧凑的设计，它只需很小的空间即可安装在生产系统里。这一新设备丰富了DELO现有的点胶阀产品系列。与之密切相连的 DELO-DOT PN5 于2022年推出，是为含填料或黏度较高的材料而开发的。而新......
适用于低粘度粘合剂及其他介质。借助紧凑的设计，它只需很小的空间即可安装在生产系统里。这一新设备丰富了DELO现有的点胶阀产品系列。与之密切相连的 DELO-DOT PN5 于2022年推出，是为含填料或黏度较高的材料而开发的。而新......
特别企划 Brand NEW 新品发布TOP10人气奖揭晓;慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心（E1-E6&......
DELO推出用于超微量点胶的新型喷胶阀;推出了一款新型微量阀。-DOT PN5 LV气动专用于微型化生产，特别适用于低粘度粘合剂及其他介质。借助紧凑的设计，它只需很小的空间即可安装在生产系统里。本文......
华南站 聚焦热点，慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛总览; 2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶： 它是......
中国电子制造业迈入智慧工厂。3 点胶技术迎接新兴市场挑战我国汽车、半导体等产业正处于快速发展且受国家政策大力支持，自动点胶机作为汽车电子与集成电路产业的重要生产设备，其市场需求亦不断增加。在本届展会上，我们可以期待国内外专业的点胶......
激光器、自动化及机器人、电子制造智能化解决方案、半导体与系统设计技术、电子元器件、系统及方案、线束加工及连接技术、点胶注胶设备及材料、机器视觉等核心部件和辅件及智慧工厂特色环节，联合产业优质企业，整合......
2024慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛一览;2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次......
LED、光学传感器、功率模块、先进显示等市场提供从成本效益到高性能高精度的全方位智能点胶解决方案。这次展出的SL 型号点胶机具有以下三个特点：一、设备占地面积小，宽幅仅有0.8 米; 二、高速......
体等产业正处于快速发展且受国家政策大力支持，自动点胶机作为汽车电子与集成电路产业的重要生产设备，其市场需求亦不断增加。在本届展会上，我们可以期待国内外专业的点胶技术企业集中亮相，为整......
念上类似于某些特定的制造厂商使用的角落粘合或边缘粘合这种名称）。使用这种方法的设备包括笔记本电脑、平板电脑、上网本，部 分台式电脑和很少数的服务器。这些设备并不 像上一组产品那样携带频繁，因此它们在冲击 方面的要求较少。角落点胶方式的抗冲击能力 弱于......
率互连功能的 AsterionTM楔焊机；先进点胶事业部自2023年2月加入K&S以来，第一次在国内行业展会上展示其先进点胶设备；除此之外，K&S还将展示与友达数位合作的AMHS自动......
将集中展示自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、半导体、嵌入式系统、传感器、电源、无源元件、连接器、印刷电路板、新能源汽车、激光组件及激光设备、高端......
) 表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。 10、胶机 ( dispenser ) 能完成点胶操作的设备......
列产品广泛应用于严苛要求环境，如交通运输、户外应用、航空航天等，是您理想的产品！本文引用地址： 防冲击&抗震动 在极端恶劣环境下，工业设备持续振动会使芯片、元件断开连接，从而导致设备内接触不良。 而SQR-YD4I系列......
建碲化镉薄膜太阳电池组件（高纯碲高纯镉、高纯碲化镉粉末、靶材）全链产线；成都乾瑞科技有限公司的半导体设备及半导体材料制造项目，建设集成电路封测行业相关去胶设备等产线，同时打造相关配套的实验室、存储......
喷漆机、点胶机平台、小型数控杋床、生产线工件整理、自动锡焊机、点焊机、零部件取放搬运、电子元件生产设备、自动上下料装置、喷涂机、裁床、刻印机、激光切割等设备仪器。 直线电机模组应用案例： 超大......
国产化率有明显提高趋势。在中标厂商中，北方华创、中微公司、屹唐、芯源微电子、上海精测、盛美上海等占比较大。分设备看，干法去胶设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入机、抛光设备、涂胶显影设备......
便又可优化生产效率。蓝色荧光可加强对点胶精确度的工艺控制。DELO 医疗电子产品经理 Günther Witek 说：“这只是我们众多计划中的医疗级材料之一。更重要的是，我们凭借在半导体制造、微型化和设备......
精简工艺流程，特别是DELO DUALBOND的双固化特性更是强化了这一优势。格劳博设备包含多个工位，可处理多道工序，包括点胶、磁铁嵌入、光预固定、热固化、轴组装、冷却、滚珠轴承组装、调平衡和充磁。他们......
精简工艺流程，特别是DELO DUALBOND的双固化特性更是强化了这一优势。 格劳博设备包含多个工位，可处理多道工序，包括点胶、磁铁嵌入、光预固定、热固化、轴组装、冷却、滚珠轴承组装、调平......
2022年展会预登记火热开启，11月深圳点亮智能制造之光！;2022年，华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展重新定档，将于11月16......
点出宽度小于 100 微米、横宽比为五及以上的胶线。在此之前，实现 200 微米的线宽都被视为一项挑战。这是与 NSW Automation 公司密切合作开发的新型微型坝解决方案，NSW Automation 公司是一家为半导体行业生产高精度微点胶......
剂在汽车设计、制造中起到了起到加固，防水，减噪，减震等作用。 自动设备涂胶过程中，由于胶水残留气泡，胶嘴堵塞，胶嘴残胶引起卷胶，涂胶设备本身信号故障等问题，容易出现胶水缺失，溢胶，位置......
装、先进封装、元器件制造及封装、点胶注胶、电子化工材料、清洗技术等板块，汇聚一众电子制造行业优秀企业及热门领域企业，为观众们带来全面、高效的电子智能制造行业盛会。精密电子生产设备和制造组装服务、微组......
降低现场故障的风险。利用纯银键合线和可点胶的银烧结用膏体表现出出色的键合线厚度和粘合力。即使在极端温度起伏下，也可为逆变器提供卓越的性能和可靠性。ALPHA® Argomax® 2148适用于各种应用，并提......
)举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商,展品范围涵盖整个电子制造产业链,包括SMT表面贴装技术、线束加工和制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS......
便又可优化生产效率。蓝色荧光可加强对点胶精确度的工艺控制。 DELO 医疗电子产品经理 Günther Witek 说：“这只是我们众多计划中的医疗级材料之一。更重要的是，我们凭借在半导体制造、微型化和设备......
干货分享丨点胶工艺技术; 电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载） （点击......
子元件填充加固防护用胶方案。 应用场景 汽车自动驾驶域控制器 自动驾驶域控（ADAS）/智能座舱域控等产品 客户用胶需求 1，汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA需要点胶填充加固防护。 2，汽车......
非金属漏斗壁识别盖子的存在性并清晰指示液位。 电子行业：点胶......
半导体成立于2015年12月，是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，提供包括干法去胶设备、快速热处理设备......
ECAT-TRG4触发模块，适用于凌华科技6通道EU系列数字I/O设备。由此，EU从站系列产品线得以完美补足，可提升自动组装、测试和检查设备的性能，如手机玻璃屏检测、电池组装、相机镜头组装和测试、点胶设备和检查设备......

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