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FAD2500点胶设备数据采集快速实现方法;本文引用地址：0 引言 粘接工艺是微波组件类电子产品生产中一种常用的对元器件、电路基板等进行组装的工艺方法。在粘接工艺中，点胶是必不可少的一道工序，点胶......
宣布正式收购 Advanced Jet Automation Co., Ltd. （AJA或高科晶捷），同时包括其附属公司Samurai Spirit Inc. 邑富股份有限公司拥有的材料业务及资产。邑富股份有限公司为台湾领先的高精度微点胶设备......
我们的使命所在。” 图示：轻巧精密的Graco® PR-X点胶设备彰显创新实力 小型化是当前电子制造业界的热门词汇。各类电子产品和新兴应用领域对电子元器件的集成程度和组装密度需求持续上升，且客户对设备......
据智研咨询发布的《2021-2027年中国胶粘剂行业市场分析及投资潜力研究报告》数据显示：我国3C产业点胶设备市场规模过去几年内年复合增速达到了36%左右，预计到2024年将实现 42亿的产业规模。随着......
粘接胶是为镜筒和镜座组装应用而推出的新品，对PC、LCP、ABS和FR4基材有良好的粘接力。Dymax 戴马斯简介Dymax戴马斯研发创新快速固化和光固化材料、点胶设备和UV/LED光固化系统。公司生产的胶粘剂、涂料和设备......
器件上的助焊剂残留。 同时，与胶粘剂相配套的点胶设备也必须朝着高精度、高效率、智能化的方向发展，高效节能的清洁设备已经成为行业趋势，助力胶粘剂行业实现绿色可持续发展。另一方面，在自动化控制点胶......
盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备;最近，盛美上海宣布推出升级版的涂胶设备，该款设备在性能和外观进行了优化，应用于先进晶圆级封装。 据介绍，盛美上海涂胶设备兼容200mm和300mm晶圆......
盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单;11月5日，盛美半导体宣布，一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在......
奥特维获隆基2.7亿元划焊一体机、BC印胶设备大单;2月22日，奥特维发布公告称，公司及公司控股子公司无锡奥特维旭睿科技有限公司（以下简称“旭睿科技”）已取得“隆基......
) 和碳化硅 (SiC) 等工艺。化合物半导体湿法工艺产品线包括涂胶设备、显影设备、光阻去胶设备、湿法蚀刻设备、清洗设备和金属电镀设备，并自动兼容平边或缺口晶圆。 盛美上海董事长王晖表示，随着......
机厂家、点胶设备配件等产品专业设计、生产加工的公司 基恩士✦ 传感器、测量系统、激光刻印机、显微系统以及单机式影像系统的全球知名供应商 八零联合✦ 致力于对新型显示和半导体的工艺研究及设备......
特别企划 Brand NEW 新品发布TOP10人气奖揭晓;慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心（E1-E6&......
月，屹唐股份科创板IPO申请获得上交所受理，根据其招股书显示，屹唐股份干法去胶设备、快速热处理设备市占率分别为全球第一、第二。2020年，存储芯片制造企业长江存储通过招投标方式采购27台去胶设备，其中......
华南站 聚焦热点，慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛总览; 2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日......
中国电子制造业迈入智慧工厂。3 点胶技术迎接新兴市场挑战我国汽车、半导体等产业正处于快速发展且受国家政策大力支持，自动点胶机作为汽车电子与集成电路产业的重要生产设备，其市场需求亦不断增加。在本届展会上，我们可以期待国内外专业的点胶......
LED、光学传感器、功率模块、先进显示等市场提供从成本效益到高性能高精度的全方位智能点胶解决方案。这次展出的SL 型号点胶机具有以下三个特点：一、设备占地面积小，宽幅仅有0.8 米; 二、高速......
体等产业正处于快速发展且受国家政策大力支持，自动点胶机作为汽车电子与集成电路产业的重要生产设备，其市场需求亦不断增加。在本届展会上，我们可以期待国内外专业的点胶技术企业集中亮相，为整......
激光器、自动化及机器人、电子制造智能化解决方案、半导体与系统设计技术、电子元器件、系统及方案、线束加工及连接技术、点胶注胶设备及材料、机器视觉等核心部件和辅件及智慧工厂特色环节，联合产业优质企业，整合......
率互连功能的 AsterionTM楔焊机；先进点胶事业部自2023年2月加入K&S以来，第一次在国内行业展会上展示其先进点胶设备；除此之外，K&S还将展示与友达数位合作的AMHS自动......
喷漆机、点胶机平台、小型数控杋床、生产线工件整理、自动锡焊机、点焊机、零部件取放搬运、电子元件生产设备、自动上下料装置、喷涂机、裁床、刻印机、激光切割等设备仪器。 直线电机模组应用案例： 超大......
便又可优化生产效率。蓝色荧光可加强对点胶精确度的工艺控制。DELO 医疗电子产品经理 Günther Witek 说：“这只是我们众多计划中的医疗级材料之一。更重要的是，我们凭借在半导体制造、微型化和设备......
2022年展会预登记火热开启，11月深圳点亮智能制造之光！;2022年，华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展重新定档，将于11月16......
列产品广泛应用于严苛要求环境，如交通运输、户外应用、航空航天等，是您理想的产品！本文引用地址： 防冲击&抗震动 在极端恶劣环境下，工业设备持续振动会使芯片、元件断开连接，从而导致设备内接触不良。 而SQR-YD4I系列......
降低现场故障的风险。利用纯银键合线和可点胶的银烧结用膏体表现出出色的键合线厚度和粘合力。即使在极端温度起伏下，也可为逆变器提供卓越的性能和可靠性。ALPHA® Argomax® 2148适用于各种应用，并提......
装、先进封装、元器件制造及封装、点胶注胶、电子化工材料、清洗技术等板块，汇聚一众电子制造行业优秀企业及热门领域企业，为观众们带来全面、高效的电子智能制造行业盛会。精密电子生产设备和制造组装服务、微组......
便又可优化生产效率。蓝色荧光可加强对点胶精确度的工艺控制。 DELO 医疗电子产品经理 Günther Witek 说：“这只是我们众多计划中的医疗级材料之一。更重要的是，我们凭借在半导体制造、微型化和设备......
)举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商,展品范围涵盖整个电子制造产业链,包括SMT表面贴装技术、线束加工和制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS......
建碲化镉薄膜太阳电池组件（高纯碲高纯镉、高纯碲化镉粉末、靶材）全链产线；成都乾瑞科技有限公司的半导体设备及半导体材料制造项目，建设集成电路封测行业相关去胶设备等产线，同时打造相关配套的实验室、存储......
子元件填充加固防护用胶方案。 应用场景 汽车自动驾驶域控制器 自动驾驶域控（ADAS）/智能座舱域控等产品 客户用胶需求 1，汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA需要点胶填充加固防护。 2，汽车......
非金属漏斗壁识别盖子的存在性并清晰指示液位。 电子行业：点胶......
国产化率有明显提高趋势。在中标厂商中，北方华创、中微公司、屹唐、芯源微电子、上海精测、盛美上海等占比较大。分设备看，干法去胶设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入机、抛光设备、涂胶显影设备......
体与后腔体及扬声器之间都涂有大量的防水胶。连接软板上有金属触点与腔体内盖板下的天线部件连接。 分离扬声器和电池。扬声器为苹果定制的高振幅驱动单元，通过焊点与连接软板连接。电池为扣式电池，来自VARTA，通过点胶......
用于在金或银基板上烧结大型封装或元件。ALPHA® Argomax® 2148其中一个最令人惊喜的特性是该产品具有应对边缘部件表面的能力，由于其牢固地附着在变频器上，能够降低现场故障的风险。利用纯银键合线和可点胶......
多位行业大咖和专业人士进行深入探讨。强势聚焦新能源点胶与胶粘剂技术、电子制造技术、半导体领域扇出型封装、3C柔性制造、数字化工厂、新能源汽车线束加工与连接器技术等热门行业与板块，共话行业前沿趋势。即刻预订展位2023慕尼黑华南生产设备......
ECAT-TRG4触发模块，适用于凌华科技6通道EU系列数字I/O设备。由此，EU从站系列产品线得以完美补足，可提升自动组装、测试和检查设备的性能，如手机玻璃屏检测、电池组装、相机镜头组装和测试、点胶设备和检查设备......
同期论坛与主题路线精彩大放送，一文教你如何玩转“2023福利嘉年华”; 2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月......
推动着智能制造行业的快速发展与技术升级。此次慕尼黑华南电子生产设备展将围绕汽车电子制造及装配、封装及微组装技术、柔性制造与数字化工厂、点胶注胶工艺、电子......
延续无衬线字体。原本追求源于热爱的 slogan (品牌主张)将转变成热爱无界; 4、魅族 XR 设备将于年底发布。 官方表示，星纪魅族集团将融合星纪时代与魅族科技双方的优势，围绕「手机......
BS3770 可通过针头进行精确点胶，且胶线还能保持又高又窄。固化是通过紫外线和加热两个连续步骤进行的，点胶后，通过经典的光预固定方法，在几秒内粘合剂便可固定住。此外还可将其转换到 B 阶段，这对......
2023华南展完整版【展商名单】正式公布！; 2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次......
【SMT智慧工厂核心展示区】&【微组装科技园】亮相2024慕尼黑上海电子生产设备展; 上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心（E1......
半导体成立于2015年12月，是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，提供包括干法去胶设备、快速热处理设备......
田中贵金属工业确立了使用“预成型AuRoFUSE(TM)”的半导体高密度封装用接合技术;解决要求半导体进一步微细化和高密度化的问题，为光学器件和数字设备的技术创新做出贡献 开展......
田中贵金属工业确立了使用“预成型AuRoFUSE(TM)”的半导体高密度封装用接合技术;解决要求半导体进一步微细化和高密度化的问题，为光学器件和数字设备......
Born2Bond™系列解决方案是Bostik专为"点胶"粘接应用而设计的创新型产品系列。这一系列应用于可穿戴设备和汽车电子设备。Born2Bond™瞬干胶有多种先进配方可供选择,克服......
感等汽车电子元器件为客户提供全产业链供应解决方案！ 据电巢了解，中国厂商近两年正在高速成长，国产替代浪潮下多个细分领域设备国产化率持续上升，其中去胶设备的国产率已达90%以上。 本文，我们将从中国大陆半导体设备企业的2022年业绩及专利情况、各细......
5.14亿美元，全球半导体材料领域新添并购案;9月17日，日本半导体材料制造商JSR株式会社宣布，将收购总部位于美国俄勒冈州科瓦利斯的Inpria，后者为世界领先的极紫外 (EUV) 光刻金属氧化物光刻胶设......
第一季度完成。 公开资料显示，诺信公司成立于1954年，在精密喷涂技术上有较深厚积累，面向工业、医疗、电子等终端市场，2021财年营收达23亿美元，在半导体制造、封装领域可提供点胶、清洗、焊接等设备......
观众预登记通道开启，慕尼黑华南电子生产设备展邀您共聚电子“智造”盛会！; 2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月......
同期活动丨2024慕尼黑上海电子生产设备展【论坛议程】大公布！; 慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心（E1-E6&......

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