资讯
福禄克fluck万用表电路图,维修必备(2023-03-27)
也很好,手里有两块,一个15B一个17B。这个表电池漏液坏的比较多,把电池弹片腐蚀断,其他就是人为损坏了,表笔插反,烧保险,原厂的保险还是比较贵的,快速熔断的。很多主芯片都是牛屎封装的,坏了可以换贴片的芯片......
芯粒(Chiplet)技术如何开辟智能汽车算力竞赛发展新路径?(2022-10-12)
术突然火了起来,这种技术通过将一颗大芯片拆分成若干小芯片,再重新封装在一起,能够大幅降低大算力芯片的成本,用相对传统的工艺实现甚至超过更先进工艺所能达到的性价比。芯粒技术能否解决智能汽车的算力瓶颈?专家......
IMEC发布1nm以下制程蓝图:FinFET将于3nm到达尽头(2023-05-31)
统和目标应用需求建立结构模式,然后利用这些知识提供资讯设计芯片。芯片拆分为独立单元,以使用不同类型晶体管最佳化每个单元的性能特征,从而降低成本。其目标之一就是将缓存及存储器拆分到独立3D堆叠设计层,降低芯片......
首个国内《芯粒互联接口标准》Chiplet 接口 PB Link 测试成功,12nm 工艺制造(2023-09-06)
“启明 930”,中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心,同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒,基于全国产基板材料以及 2.5D 封装。
Chiplet 架构是指通过将大芯片拆......
北极雄芯发布首款基于 Chiplet 架构的“启明 930”芯片,采用 RISC(2023-02-20)
可通过高速接口搭载多个功能型芯粒,基于全国产基板材料以及 2.5D 封装,做到算力可拓展,可用于 AI 推理、隐私计算、工业智能等不同场景,目前已与多家 AI 下游场景合作伙伴进行测试。
IT之家科普, 架构是指通过将大芯片拆......
外媒拆解华为5G小型基站:国产零部件成本占比高达55%,美国占比仅1%(2023-01-12)
源控制用半导体
此前日本fomalhaut拆解实验室拆解的华为基带单元时,主板印有“Hi1382 TAIWAN”,显示这是来自华为海思设计的芯片,“TAIWAN”则说明芯片......
暴力拆解华为“口红”TWS耳机(2022-03-29)
:AnalogDevices-ADAU1787-音频DSP芯片
3:CellWise-CW6305B -500mA线性充电芯片
4:CellWise-CW2218B -锂电池电量计芯片
耳机拆解完成开始拆解......
日月光猛攻先进封装,新平台可缩短50%设计周期(2023-10-06)
45天,突破设计周期限制。
日月光表示,这种最新设计可以从单片SoC到内存的多芯片拆分的IP区块无缝转换,包括小芯片......
拆解小米平板5:采用更多国产器件(2022-05-25)
硅脂散热。散热覆盖面积较大。
拆解分析
主板屏蔽罩外贴石墨片,内部在有处理器&内存芯片和电源芯片处涂有导热硅脂。主板背面集成1颗后置色温传感器。另外主板上靠近指纹识别模块位置、副板上靠近USB......
【拆解】小米MIX Fold2是如何做到的轻薄的?(2022-11-15)
【拆解】小米MIX Fold2是如何做到的轻薄的?;知名拆解机构eWiseTech日前对小米 MIX Fold2进行了拆解。
机身拆解
首先关机取出卡托,卡托上套有硅胶圈。热风......
华为手机2023第一拆:自研比重上升,硬件配置有惊喜!(2023-02-21)
,以及vivo X90 Pro/Pro+。
通过拆解多部中国厂商生产的智能手机,Techanalye发现了一些惊人的“秘密”。
▲相关报道截图
1、麒麟芯片从未离开,比预......
【拆解】iPhone14 Pro内部结构有何变化?(2022-12-16)
【拆解】iPhone14 Pro内部结构有何变化?;拆解iPhone 14 Pro看看其内部结构是怎样的,相比上一代又存在着什么样的变化呢?
拆解步骤
依然是先关机,将卡托取出。在卡......
暴拆AirPods3,看看内部有何不同(2022-05-06)
板预留了足够的空间,采用了LDS天线,提高蓝牙连接的稳定性;与pro相比,AirPods 3的H1芯片封装采用了焊接的方式位于耳机柄位置等。
开始拆解
用镊子沿合模线撬开耳机腔体,再分离前腔体。前腔......
华为5G基站拆解曝光!中美零部件各占多少比例?(2023-01-05)
”
另外拆解中还发现,在华为5G小基站中,一些“模拟芯片”上也印着华为的LOGO。对此,该日本研究机构猜测,这可能也是由华为自研的芯片,但是制造商不详。相对于FPGA芯片来说,通常模拟芯片......
高通8295座舱域控DHU内部基本结构(2024-02-28)
高通8295座舱域控DHU内部基本结构;佐思汽研对2023年12月上市的某电动轿车基于8295芯片的座舱域控制器进行了拆解,并形成报告《SA8295P系列座舱域控制器分析与拆解》。 该座......
【拆解】小米12S Ultra不赚钱?BoM成本贵过苹果华为...(2022-08-08)
均为4488元。按照纯硬件成本计算毛利率为47%、51%,仍高于小米的42%。
自研芯片的增加,将拉高小米研发成本
其实上一代的小米11 Ultra物料成本更高,分析机构拆解了售价5999元的8+256GB......
号称4G网络却用3G芯片? 拆解揭秘途鸽WiFi真面目(2022-12-08)
号称4G网络却用3G芯片? 拆解揭秘途鸽WiFi真面目;
由于随身WiFi的热销,上期《消费电子》评测室特意挑选3款热门的随身WiFi设备进行体验对比。文章发布后,众多......
拆解2023款苹果MacBook Pro,与老款几乎没有区别(2023-01-28)
Pro 的拆解本身并没有发现太多的惊喜,除了 M2 Pro 和 M2 Max 芯片,新的笔记本电脑几乎与前代相同。iFixit 拆解视频真正有趣的是,该公司按照苹果提供的官方维修指南进行了拆解,看看......
Google Pixel XL 拆解:虽然是 HTC 代工,但内部设计很 Google(2016-10-26)
LTE 基频芯片
深蓝色:3207RA G707A(iFixit 不确定是什么,可能是 Wi-Fi)
粉红色:NXP 55102 1807 S0622 (可能是 NFC controller)
最终拆解......
【拆解】扒开“蓝厂”轻薄5G手机的皮,除了双前摄还有啥看点?(2022-01-10)
手机中算是比较薄的。所以在拆解中我们也注意到这一点,时下大多数手机的电池厚度4.5mm以上的情况下,S9的电池厚度只有4mm。
同时金属材质的主板盖,也相对要薄一些。而主板由于使用的联发科芯片,所以整机的芯片......
特斯拉电控系统拆解(2024-10-13 10:02:16)
LA3P125VQG100 芯片配合使用, 确保系统的稳定可靠性,更详细的主板硬件下次单独拆解并出原理图。主板......
拆解小米、vivo与华为新款手机,国产自研芯片真的起来了?(2023-02-20 14:41)
拆解小米、vivo与华为新款手机,国产自研芯片真的起来了?;Techanarie近日报告了中国最新智能手机小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析结果,发现了不少这两部手机配备的自研芯片......
拆解小米、vivo与华为新款手机,国产自研芯片真的起来了?(2023-02-20)
拆解小米、vivo与华为新款手机,国产自研芯片真的起来了?;据日本EE Times报道,Techanarie近日报告了中国最新智能手机小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆解......
拆解小米、vivo与华为新款手机,国产自研芯片真的起来了?(2023-02-20 14:41)
拆解小米、vivo与华为新款手机,国产自研芯片真的起来了?;Techanarie近日报告了中国最新智能手机小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析结果,发现了不少这两部手机配备的自研芯片......
iFixit拆解华为Pura 70称本土零部件价值高于Mate 60(2024-05-09)
iFixit拆解华为Pura 70称本土零部件价值高于Mate 60;线上技术维修公司iFixit 和顾问公司TechSearch International拆解华为Pura 70 Pro 的内......
任天堂复古主机 NES Classic 被拆解:其实它就是一台执行 Linux 的电脑(2016-11-10)
任天堂复古主机 NES Classic 被拆解:其实它就是一台执行 Linux 的电脑;
任天......
华为手机成本和各国零部件曝光,日本零件降至1%!(2023-11-15)
华为手机成本和各国零部件曝光,日本零件降至1%!;
今年三季度,回归手机市场并推出了搭载自研麒麟 9000S 芯片的 Mate 60 Pro 系列新机,迅速引来各方关注和拆解。
因为......
基站还能“扫盲”?不过这个“盲”指的是“信号盲区”(2023-01-17)
基站还能“扫盲”?不过这个“盲”指的是“信号盲区”;
日前日媒拆解中国某科技企业的5G,发现它的中国零部件占比达到55%,而来自美国的零部件占比仅为1%,显示......
王者出击-英睿达T700评测(2023-06-26)
别标注了这是工程样品。
拆开散热片后,可以看到关键芯片都加了硅脂,用于接触芯片和散热片。
把下半部分的散热片拆开后,看到也是加了硅脂有利于底部芯片......
这款存储芯片,中国首次超过美国!(2023-10-28)
这款存储芯片,中国首次超过美国!;
作为一家知名的西方分析公司,TechInsights似乎对中国科技很感兴趣。前段时间,该机构对进行了拆解,发现这款手机几乎全部由国产元件打造;而最......
全球汽车芯片的基本趋势(2023-02-27)
能看到高通和英伟达非常快速增长的需求,而大量的功能开始从MCU里面开始上移。
图6.汽车EE架构的加速转换
对芯片的拆解和跟踪
我们接下来的研究方法比较简单,就是在一台车拆解完以后,芝能汽车会组织统计和分析的工作,把一......
倍思45W T-Space拓展坞拆解报告(2024-06-06)
多口充电器使用。芯片支持外接NTC进行过热保护,实现全面的保护功能。
充电头网通过拆解了解到,智融SW2303还被电小二1000W户外电源1000Pro、公牛65W 1A1C氮化镓充电器、特斯......
华为5G基站拆解:美国芯片占比低至1%(2023-01-04 14:41)
华为5G基站拆解:美国芯片占比低至1%;对中国华为的5G小型基站进行了拆解,发现中国国产零部件在成本中占到55%。这一比例比原来的大型基站高出7个百分点。美国零部件在大型基站中的占比为27%,在此次拆解......
华为5G基站拆解:美国芯片占比低至1%(2023-01-04)
华为5G基站拆解:美国芯片占比低至1%;对中国华为的5G小型基站进行了拆解,发现中国国产零部件在成本中占到55%。这一比例比原来的大型基站高出7个百分点。美国零部件在大型基站中的占比为27%,在此次拆解......
媒体适配器PTV3000拆解解析(2024-08-01)
媒体适配器PTV3000拆解解析;我一直在寻找便宜又好用的消费电子产品进行拆解,以了解其详细结构。NETGEAR公司的PTV3000 Push2TV在Groupon上仅售39.99美元,成为......
芯片级拆解:小米10的供应商都有谁?(附详细名单)(2020-02-24)
芯片级拆解:小米10的供应商都有谁?(附详细名单);小米官方上逐渐公布了小米 10 Pro 的官方拆机视频,并通过图文的形式详细解析了小米 10 Pro 内部结构。此外,国外知名拆解......
物尽其用,【拆解+改造+测试】升级LED红外线人体感应灯(2024-08-01)
物尽其用,【拆解+改造+测试】升级LED红外线人体感应灯;关于LED红外线人体感应灯的拆解见得多了去,但是能够自己在它原有的基础上做出符合自己需求的改造才是“王道”。本文......
奥迪电机驱动器(MCU)系统框图、芯片、功能拆解(2023-07-07)
奥迪电机驱动器(MCU)系统框图、芯片、功能拆解;新能源电机驱动器(MCU)系统框图,芯片,功能拆解
E-tron的逆变器的电压覆盖范围为150V-460V,10 秒持续的最大电流为 530A......
全球首款,苹果 iPhone 15 Pro 机型配备美光“D1β”LPDDR5 DRAM 芯片(2023-09-27)
全球首款,苹果 iPhone 15 Pro 机型配备美光“D1β”LPDDR5 DRAM 芯片;9 月 27 日消息,行业分析机构 TechInsights 拆解 iPhone 15 Pro 之后......
亚马逊四代智能音箱内部结构拆解分析(2022-12-27)
芝半导体)TC58CVG2S0HRAIJ 4Mb串行NAND闪存。Brian Dorey早前拆解的Echo Dot中使用了美光(Micron)相同功能的芯片。 翻转PCB:
我们只完成了一半:
是时......
三菱变频器外部接线,应用实例及变频器参数设置(2024-10-01 12:25:59)
相笼型电动机
(3)直流电抗器接线端。P1和+之间,可以改善功率因数。出厂时+与P1之间有短路片相连,
需要电抗器时将短路片拆除。
(4)制动电阻和制动单元接线端:制动电阻器接至+与PR......
拆解华为Mate 60 Pro:本土零部件价值占比达47%(2023-11-13)
手机零部件的本土化率越来越高,Mate 60 Pro中的本土零部件价值占比达到了47%,比三年前同价位的Mate 40 Pro高出了18个百分点。
根据拆解,华为Mate 60 Pro采用了由海思设计、中芯国际制造的芯片......
三星 Note 7 设计时尚的代价:修理不易,电池屏幕难换(2016-10-25)
一样,修理难度非常高。
9to5Google、Phone Arena 等外电 18 日报导,知名科技产品维修商 iFixit 在拆解 Note 7 后发现,宕机身前后端都是玻璃、且玻......
权威拆解:一探麒麟9010的奥秘!(2024-04-29)
权威拆解:一探麒麟9010的奥秘!;
华为Pura 70系列一经发布,就吸引了众多消费者的目光。这款手机之所以备受追捧,除了因为具备出色的影像系统、强大的AI能力、卓越......
Steam Deck掌机首拆:近看定制AMD芯片、GPU实现飞跃(2022-02-10)
功耗更低,从10-25W降到了只需4-15W。
AMD日前发布的锐龙6000H、锐龙6000U系列也用上了RDNA2架构,对应的游戏本、轻薄本也即将上市。
拆解发现,Steam Deck里的主芯片......
斥巨资拆解一款国产激光雷达:内部居然这么有料(2024-09-24)
斥巨资拆解一款国产激光雷达:内部居然这么有料;这次拆解品为北醒 Horn-X2 Pro,它是一款集高性能、高安全性、高可靠性为一体的三维激光雷达,可适用于车路协同(V2X)、智慧机场、智慧......
刘德华撑场,华为新机很先进、有差距、在追赶…(2023-09-26)
报告。结合多份业界人士的拆解报告显示,华为Mate60 Pro搭载了的是其新型麒麟9000s芯片,并采用了先进的7纳米。通过不少数据爱好者的使用测试,其网速或已经达到5G标准。
“非凡”九月......
超低功耗、超高精度,三星GalaxyFit3采用汇顶GH3026健康监测芯片(2024-04-22)
尚的设计和长续航能力,使其成为健康生活的得力助手。
近日,我爱音频网拆解三星Galaxy Fit 3,发现其采用了来自GOODiX汇顶科技的多通道健康监测PPG芯片——GH3026。该芯片具备心率(HR)、心率变异性(HRV......
超低功耗、超高精度,三星GalaxyFit3采用汇顶GH3026健康监测芯片(2024-04-23 09:42)
尚的设计和长续航能力,使其成为健康生活的得力助手。近日,我爱音频网拆解三星Galaxy Fit 3,发现其采用了来自GOODiX汇顶科技的多通道健康监测PPG芯片——GH3026。该芯片具备心率(HR)、心率变异性(HRV......
拆解适合DIY改造的丰田RAV4车机(2024-08-27)
拆解适合DIY改造的丰田RAV4车机;今天拆解的是丰田RAV4的车机,型号比较老了,某鱼上基本100元左右能买到。以前有一些网友会拿它改音响用,它可以外接U盘播放MP3或者视频文件,因为......
相关企业
系列芯片拆板植球(MT6226BA,MT6305BN,MT6129N,MT6225A,MT6318A,MT6139BN,MT6601T,MT6223CA,MT6223PA,MT6223DA
BGA返修工作站、微电脑回流焊、大型超声波清洗机等国内外先进的 BGA返修设备),保证了BGA的返修品质。 提供内存条芯片拆板、锡球植球(DDR2/DDR3)、芯片测试、贴片(打条)、测修
工作站、微电脑回流焊、大型超声波清洗机等国内外先进的 BGA返修设备),保证了BGA的返修品质。 提供内存条芯片拆板、锡球植球(DDR2/DDR3)、芯片测试、贴片(打条)、测修等一站式服务,可分
;浙江宁波裕达金属有限公司;;金属拆解
;青岛瑞昌和泰环保技术有限公司;;回收库存,拆解线路板
理工大学、北京航空航天大学,上海、西安、天津等全国理工科研院校建立了密切的合作关系。并于大唐电信仪表研究所,清华SMT创新实践基地联合、为高校、研究所提供SMT装配产品测试,高密度芯片拆
;庄少玲;;本公司从事IC集成生意及电脑主机拆解生意,愿与广大客户携手共创美好明天!!
;汕头市旭锋电子商行;;汕头旭峰电子商行,一手货源,专业拆机拆解线路板,现货库存,询价微信添加LJW17818313335.
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