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淘宝渣渣体重秤简单拆解之后丢弃(2024-12-07 19:45:06)
才能测重量
3.7V的锂电池电容外观
大概看了一下，四只脚分别连成环路，就怕有脚断路，重新焊接了故障依旧不能解决
正面，牛屎芯......
福禄克fluck万用表电路图，维修必备(2023-03-27)
也很好，手里有两块，一个15B一个17B。这个表电池漏液坏的比较多，把电池弹片腐蚀断，其他就是人为损坏了，表笔插反，烧保险，原厂的保险还是比较贵的，快速熔断的。很多主芯片都是牛屎封装的，坏了可以换贴片的芯片......
芯粒（Chiplet）技术如何开辟智能汽车算力竞赛发展新路径？(2022-10-12)
术突然火了起来，这种技术通过将一颗大芯片拆分成若干小芯片，再重新封装在一起，能够大幅降低大算力芯片的成本，用相对传统的工艺实现甚至超过更先进工艺所能达到的性价比。芯粒技术能否解决智能汽车的算力瓶颈？专家......
IMEC发布1nm以下制程蓝图：FinFET将于3nm到达尽头(2023-05-31)
统和目标应用需求建立结构模式，然后利用这些知识提供资讯设计芯片。芯片拆分为独立单元，以使用不同类型晶体管最佳化每个单元的性能特征，从而降低成本。其目标之一就是将缓存及存储器拆分到独立3D堆叠设计层，降低芯片......
首个国内《芯粒互联接口标准》Chiplet 接口 PB Link 测试成功，12nm 工艺制造(2023-09-06)
“启明 930”，中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，基于全国产基板材料以及 2.5D 封装。
Chiplet 架构是指通过将大芯片拆......
北极雄芯发布首款基于 Chiplet 架构的“启明 930”芯片，采用 RISC(2023-02-20)
可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，基于全国产基板材料以及 2.5D 封装，做到算力可拓展，可用于 AI 推理、隐私计算、工业智能等不同场景，目前已与多家 AI 下游场景合作伙伴进行测试。
IT之家科普， 架构是指通过将大芯片拆......
外媒拆解华为5G小型基站：国产零部件成本占比高达55%，美国占比仅1%(2023-01-12)
源控制用半导体
此前日本fomalhaut拆解实验室拆解的华为基带单元时，主板印有“Hi1382 TAIWAN”，显示这是来自华为海思设计的芯片，“TAIWAN”则说明芯片......
暴力拆解华为“口红”TWS耳机(2022-03-29)
：AnalogDevices-ADAU1787-音频DSP芯片
3：CellWise-CW6305B -500mA线性充电芯片
4：CellWise-CW2218B -锂电池电量计芯片
耳机拆解完成开始拆解......
日月光猛攻先进封装，新平台可缩短50％设计周期(2023-10-06)
45天，突破设计周期限制。
日月光表示，这种最新设计可以从单片SoC到内存的多芯片拆分的IP区块无缝转换，包括小芯片......
拆解小米平板5：采用更多国产器件(2022-05-25)
硅脂散热。散热覆盖面积较大。
拆解分析
主板屏蔽罩外贴石墨片，内部在有处理器&内存芯片和电源芯片处涂有导热硅脂。主板背面集成1颗后置色温传感器。另外主板上靠近指纹识别模块位置、副板上靠近USB......
【拆解】小米MIX Fold2是如何做到的轻薄的？(2022-11-15)
【拆解】小米MIX Fold2是如何做到的轻薄的？;知名拆解机构eWiseTech日前对小米 MIX Fold2进行了拆解。
机身拆解
首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈。热风......
华为手机2023第一拆：自研比重上升，硬件配置有惊喜！(2023-02-21)
，以及vivo X90 Pro/Pro+。
通过拆解多部中国厂商生产的智能手机，Techanalye发现了一些惊人的“秘密”。
▲相关报道截图
1、麒麟芯片从未离开，比预......
【拆解】iPhone14 Pro内部结构有何变化？(2022-12-16)
【拆解】iPhone14 Pro内部结构有何变化？;拆解iPhone 14 Pro看看其内部结构是怎样的，相比上一代又存在着什么样的变化呢？
拆解步骤
依然是先关机，将卡托取出。在卡......
暴拆AirPods3，看看内部有何不同(2022-05-06)
板预留了足够的空间，采用了LDS天线，提高蓝牙连接的稳定性；与pro相比，AirPods 3的H1芯片封装采用了焊接的方式位于耳机柄位置等。
开始拆解
用镊子沿合模线撬开耳机腔体，再分离前腔体。前腔......
华为5G基站拆解曝光！中美零部件各占多少比例？(2023-01-05)
”
另外拆解中还发现，在华为5G小基站中，一些“模拟芯片”上也印着华为的LOGO。对此，该日本研究机构猜测，这可能也是由华为自研的芯片，但是制造商不详。相对于FPGA芯片来说，通常模拟芯片......
高通8295座舱域控DHU内部基本结构(2024-02-28)
高通8295座舱域控DHU内部基本结构;佐思汽研对2023年12月上市的某电动轿车基于8295芯片的座舱域控制器进行了拆解，并形成报告《SA8295P系列座舱域控制器分析与拆解》。 该座......
【拆解】小米12S Ultra不赚钱？BoM成本贵过苹果华为...(2022-08-08)
均为4488元。按照纯硬件成本计算毛利率为47％、51％，仍高于小米的42%。
自研芯片的增加，将拉高小米研发成本
其实上一代的小米11 Ultra物料成本更高，分析机构拆解了售价5999元的8+256GB......
号称4G网络却用3G芯片？ 拆解揭秘途鸽WiFi真面目(2022-12-08)
号称4G网络却用3G芯片？ 拆解揭秘途鸽WiFi真面目;
由于随身WiFi的热销，上期《消费电子》评测室特意挑选3款热门的随身WiFi设备进行体验对比。文章发布后，众多......
拆解2023款苹果MacBook Pro，与老款几乎没有区别(2023-01-28)
Pro 的拆解本身并没有发现太多的惊喜，除了 M2 Pro 和 M2 Max 芯片，新的笔记本电脑几乎与前代相同。iFixit 拆解视频真正有趣的是，该公司按照苹果提供的官方维修指南进行了拆解，看看......
Google Pixel XL 拆解：虽然是 HTC 代工，但内部设计很 Google(2016-10-26)
LTE 基频芯片
深蓝色：3207RA G707A（iFixit 不确定是什么，可能是 Wi-Fi）
粉红色：NXP 55102 1807 S0622 (可能是 NFC controller)
最终拆解......
【拆解】扒开“蓝厂”轻薄5G手机的皮，除了双前摄还有啥看点？(2022-01-10)
手机中算是比较薄的。所以在拆解中我们也注意到这一点，时下大多数手机的电池厚度4.5mm以上的情况下，S9的电池厚度只有4mm。
同时金属材质的主板盖，也相对要薄一些。而主板由于使用的联发科芯片，所以整机的芯片......
特斯拉电控系统拆解(2024-10-13 10:02:16)
LA3P125VQG100 芯片配合使用， 确保系统的稳定可靠性，更详细的主板硬件下次单独拆解并出原理图。主板......
特斯拉电控系统拆解！(2024-12-28 10:37:43)
LA3P125VQG100 芯片配合使用， 确保系统的稳定可靠性，更详细的主板硬件下次单独拆解并出原理图。主板......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20 14:41)
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？;Techanarie近日报告了中国最新智能手机小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析结果，发现了不少这两部手机配备的自研芯片......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20)
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？;据日本EE Times报道，Techanarie近日报告了中国最新智能手机小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆解......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20 14:41)
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？;Techanarie近日报告了中国最新智能手机小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析结果，发现了不少这两部手机配备的自研芯片......
iFixit拆解华为Pura 70称本土零部件价值高于Mate 60(2024-05-09)
iFixit拆解华为Pura 70称本土零部件价值高于Mate 60;线上技术维修公司iFixit 和顾问公司TechSearch International拆解华为Pura 70 Pro 的内......
任天堂复古主机 NES Classic 被拆解：其实它就是一台执行 Linux 的电脑(2016-11-10)
任天堂复古主机 NES Classic 被拆解：其实它就是一台执行 Linux 的电脑;
任天......
华为手机成本和各国零部件曝光，日本零件降至1%！(2023-11-15)
华为手机成本和各国零部件曝光，日本零件降至1%！;
今年三季度，回归手机市场并推出了搭载自研麒麟 9000S 芯片的 Mate 60 Pro 系列新机，迅速引来各方关注和拆解。
因为......
基站还能“扫盲”？不过这个“盲”指的是“信号盲区”(2023-01-17)
基站还能“扫盲”？不过这个“盲”指的是“信号盲区”;
日前日媒拆解中国某科技企业的5G，发现它的中国零部件占比达到55%，而来自美国的零部件占比仅为1%，显示......
王者出击-英睿达T700评测(2023-06-26)
别标注了这是工程样品。
拆开散热片后，可以看到关键芯片都加了硅脂，用于接触芯片和散热片。
把下半部分的散热片拆开后，看到也是加了硅脂有利于底部芯片......
这款存储芯片，中国首次超过美国！(2023-10-28)
这款存储芯片，中国首次超过美国！;
作为一家知名的西方分析公司，TechInsights似乎对中国科技很感兴趣。前段时间，该机构对进行了拆解，发现这款手机几乎全部由国产元件打造；而最......
全球汽车芯片的基本趋势(2023-02-27)
能看到高通和英伟达非常快速增长的需求，而大量的功能开始从MCU里面开始上移。
图6.汽车EE架构的加速转换
对芯片的拆解和跟踪
我们接下来的研究方法比较简单，就是在一台车拆解完以后，芝能汽车会组织统计和分析的工作，把一......
倍思45W T-Space拓展坞拆解报告(2024-06-06)
多口充电器使用。芯片支持外接NTC进行过热保护，实现全面的保护功能。
充电头网通过拆解了解到，智融SW2303还被电小二1000W户外电源1000Pro、公牛65W 1A1C氮化镓充电器、特斯......
华为5G基站拆解：美国芯片占比低至1%(2023-01-04 14:41)
华为5G基站拆解：美国芯片占比低至1%;对中国华为的5G小型基站进行了拆解，发现中国国产零部件在成本中占到55％。这一比例比原来的大型基站高出7个百分点。美国零部件在大型基站中的占比为27％，在此次拆解......
华为5G基站拆解：美国芯片占比低至1%(2023-01-04)
华为5G基站拆解：美国芯片占比低至1%;对中国华为的5G小型基站进行了拆解，发现中国国产零部件在成本中占到55％。这一比例比原来的大型基站高出7个百分点。美国零部件在大型基站中的占比为27％，在此次拆解......
媒体适配器PTV3000拆解解析(2024-08-01)
媒体适配器PTV3000拆解解析;我一直在寻找便宜又好用的消费电子产品进行拆解，以了解其详细结构。NETGEAR公司的PTV3000 Push2TV在Groupon上仅售39.99美元，成为......
芯片级拆解：小米10的供应商都有谁？（附详细名单）(2020-02-24)
芯片级拆解：小米10的供应商都有谁？（附详细名单）;小米官方上逐渐公布了小米 10 Pro 的官方拆机视频，并通过图文的形式详细解析了小米 10 Pro 内部结构。此外，国外知名拆解......
TechInsights拆解确认：麒麟9020是增强版麒麟9010(2024-12-13)
TechInsights拆解确认：麒麟9020是增强版麒麟9010;
早在《Mate 70系列麒麟9020处理器跑分揭秘》一文中，我们就推测，新处理器采用了“工艺制程延续，小步快跑”的策......
物尽其用，【拆解+改造+测试】升级LED红外线人体感应灯(2024-08-01)
物尽其用，【拆解+改造+测试】升级LED红外线人体感应灯;关于LED红外线人体感应灯的拆解见得多了去，但是能够自己在它原有的基础上做出符合自己需求的改造才是“王道”。本文......
奥迪电机驱动器(MCU)系统框图、芯片、功能拆解(2023-07-07)
奥迪电机驱动器(MCU)系统框图、芯片、功能拆解;新能源电机驱动器(MCU)系统框图，芯片，功能拆解
E-tron的逆变器的电压覆盖范围为150V-460V，10 秒持续的最大电流为 530A......
全球首款，苹果 iPhone 15 Pro 机型配备美光“D1β”LPDDR5 DRAM 芯片(2023-09-27)
全球首款，苹果 iPhone 15 Pro 机型配备美光“D1β”LPDDR5 DRAM 芯片;9 月 27 日消息，行业分析机构 TechInsights 拆解 iPhone 15 Pro 之后......
亚马逊四代智能音箱内部结构拆解分析(2022-12-27)
芝半导体)TC58CVG2S0HRAIJ 4Mb串行NAND闪存。Brian Dorey早前拆解的Echo Dot中使用了美光(Micron)相同功能的芯片。 翻转PCB：
我们只完成了一半：
是时......
三菱变频器外部接线，应用实例及变频器参数设置(2024-10-01 12:25:59)
相笼型电动机
(3)直流电抗器接线端。P1和+之间，可以改善功率因数。出厂时+与P1之间有短路片相连，
需要电抗器时将短路片拆除。
(4)制动电阻和制动单元接线端：制动电阻器接至+与PR......
拆解华为Mate 60 Pro：本土零部件价值占比达47%(2023-11-13)
手机零部件的本土化率越来越高，Mate 60 Pro中的本土零部件价值占比达到了47%，比三年前同价位的Mate 40 Pro高出了18个百分点。
根据拆解，华为Mate 60 Pro采用了由海思设计、中芯国际制造的芯片......
三星 Note 7 设计时尚的代价：修理不易，电池屏幕难换(2016-10-25)
一样，修理难度非常高。
9to5Google、Phone Arena 等外电 18 日报导，知名科技产品维修商 iFixit 在拆解 Note 7 后发现，宕机身前后端都是玻璃、且玻......
权威拆解：一探麒麟9010的奥秘！(2024-04-29)
权威拆解：一探麒麟9010的奥秘！;
华为Pura 70系列一经发布，就吸引了众多消费者的目光。这款手机之所以备受追捧，除了因为具备出色的影像系统、强大的AI能力、卓越......
Steam Deck掌机首拆：近看定制AMD芯片、GPU实现飞跃(2022-02-10)
功耗更低，从10-25W降到了只需4-15W。
AMD日前发布的锐龙6000H、锐龙6000U系列也用上了RDNA2架构，对应的游戏本、轻薄本也即将上市。
拆解发现，Steam Deck里的主芯片......
拆解中国首批国产DDR5内存：长鑫颗粒现身 比三星大40%！(2025-01-02 11:45:41)
拆解中国首批国产DDR5内存：长鑫颗粒现身 比三星大40%！;
月1日消息，近日，B站UP主“万扯淡”对首批国产DDR5内存进行了拆解。
型号......
斥巨资拆解一款国产激光雷达：内部居然这么有料(2024-09-24)
斥巨资拆解一款国产激光雷达：内部居然这么有料;这次拆解品为北醒 Horn-X2 Pro，它是一款集高性能、高安全性、高可靠性为一体的三维激光雷达，可适用于车路协同（V2X）、智慧机场、智慧......
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BGA返修工作站、微电脑回流焊、大型超声波清洗机等国内外先进的 BGA返修设备），保证了BGA的返修品质。 提供内存条芯片拆板、锡球植球（DDR2/DDR3）、芯片测试、贴片（打条）、测修
工作站、微电脑回流焊、大型超声波清洗机等国内外先进的 BGA返修设备），保证了BGA的返修品质。 提供内存条芯片拆板、锡球植球（DDR2/DDR3）、芯片测试、贴片（打条）、测修等一站式服务，可分
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;青岛瑞昌和泰环保技术有限公司;;回收库存，拆解线路板
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