先前说的“硬件利润永远不超过5％”，还算数吗？

上个月，第三方分析机构Counterpoint Research对小米12S Ultra进行了拆解，并统计了其造价成本，硬件造价综合接近3500元，再折合上其与徕卡联名、宣发费用、研发、仓储等一系列费用，小米12S Ultra的利润率可能真的不高。

Counterpoint Research拆解估算，8+256GB版本小米12SUltra BoM成本约为516美元（约合3490元人民币），其中：

• 屏幕成本为89美元（约合600元人民币）
• 相机成本为79美元（约合533元人民币）
• 内存成本为58美元（约合391元人民币）
• 蜂窝射频成本为24美元（约合160元人民币）
• 加工成本128美元（约合864元人民币）

其中主摄索尼IMX989是目前手机影像硬件的天花板。雷军透露，这次小米和索尼联合研发IMX989，光开发费用就1500万美元，小米和索尼各承担了一半，这是索尼迄今为止最大的手机图像传感器。

值得注意的是，以上并不包含研发、运输、宣传、销售、售后等一系列成本，所以一些媒体称这款机型毛利率高达42％，违背了之前雷军说的“硬件利润永远不超过5％”，其实是不正确的。也有业内人士@酸数码 指出，Counterpoint测算的成本偏差很大，部分零部件核算成本偏差更大，也没有考虑国内税收的部分。

@酸数码 表示，“目前手机行业内大概也就苹果能做到5%的综合净利润，三星勉强也能做到，但是很快三星也做不到了。618期间很多手机的价格低于实际BOM成本，综合算上其它成本支出，妥妥的亏。”

和苹果比一比硬件成本

作为对比，知名分析机构Techinsights在去年10月份拆解iPhone 13 Pro 256GB版本（A2636）后，得出结论是物料成本为570美元（约合3845元人民币）。这一成本价相比上一代 iPhone 12 Pro 548.5 美元的成本高了不少，也比同期的三星 Galaxy S21+ 的 508 美元要高，与今年的小米12S Ultra相比也多50美元左右。

同一时期，日经新闻和金融时报、拆解研究机构Fomalhaut Techno Solutions也合作拆解了iPhone 13Pro Max 256GB版本，对零部件成本进行了研究分析，得出的结论是——iPhone 13Pro Max BOM(物料清单)成本为438美元（约合人民币2955元），占总售价的36.5%。而他们此前拆解的iPhone 13 512G实际售价为1099美元，物料成本约407美元（约合人民币2745元），成本占比37.1%，利润也不低。

很多人看到这里可能有疑问，iPhone 13Pro的成本会比13Pro Max还贵吗？可见每家机构对于BoM成本的统计方式和结论存在较大误差，上表以Fomalhaut Techno Solutions的结论为例，对比小米、三星、华为、谷歌、索尼等厂商同时期旗舰机，苹果的BoM成本占比依然是最低，换句话说，即（物料清单）利润率最高。

虽然库克一向对拆解成本核算嗤之以鼻，但和这次小米12S Ultra放在一起还很能说明问题。小米12S Ultra官网售价5999元，成本将近3500元；iPhone 13Pro Max官网售价8999元，分析机构给出的实际物料成本不到3000元，这其中的差价除去研发费用以外，苹果的利润远非安卓阵营可比，盈利能力很大程度来自品牌溢价及自有生态。

日经还对比了iPhone过去10年的零部件成本价格。倒退到十年前，iPhone 4S的硬件成本更低，其零件的总成本大约相当于该设备749美元（4999元，以当时汇率换算）售价的23%。如今面对激烈的市场竞争，虽然牺牲了一部分利润率换销量，但iPhone仍傲视安卓群雄。

和华为比一比硬件成本

和苹果的利润率没法比，那就和国内友商比一下。

作为国货之光的华为，拆解机构eWisetech对其两年前发布的“神机”Mate 40 Pro 5G 8GB ＋ 256GB 版本进行了拆解，预估物料成本约为424.868美元，折合人民币2739元，其中主控IC部分占据了45.7%。而这款手机售价为6999元，除去一些软性成本，毛利率也要高于小米12S Ultra。

再说华为P50 4G，有高通和麒麟两个版本。高通骁龙888版本的BoM成本是2400元左右，麒麟9000版本BoM成本约为2200元左右，售价均为4488元。按照纯硬件成本计算毛利率为47％、51％，仍高于小米的42%。

自研芯片的增加，将拉高小米研发成本

其实上一代的小米11 Ultra物料成本更高，分析机构拆解了售价5999元的8+256GB版本，得出的物料成本超过650美元（约4200元），占售价的比例为70%。

在小米12S系列发布会上，雷军就曾表示小米12S系列的价格可能要让部分用户失望了，因为有德国徕卡联名授权费以及更高价的镜头，所以价格压不下去，这也是为了不留遗憾。

回顾一下小米12SUltra的具体参数：

• 正面搭载6.73英寸OLED曲面屏，三星E5发光材料，3200×1440p分辨率，峰值亮度1500nit，支持120Hz刷新率和LTPO自适应2.0技术；
• 前置3200万像素自拍镜头，后置5000万像素索尼IMX989传感器，一英寸大底，另外两颗4800万像素IMX586，分别负责超广角和潜望式长焦，最高5倍光学变焦和120倍数字变焦；
• 全球首发骁龙8+处理器，采用台积电4nm工艺改善功耗和发热，通过小米自研叶脉冷泵散热优化日常体验；
• 内置4860毫安第二代硅氧负极电池，搭配自研澎湃P1+G1（快充+电源管理）芯片，67W有线充电、50W无线充电、10W反向无线充电最快40分钟左右充满。

小米12S Ultra拆解中发现的澎湃G1电池管理芯片（截图自“享拆”）

澎湃P1+G1也是小米第四次在自家手机上搭载自研芯片——

• 2014年，小米开始立项做澎湃芯片，2017年发布64位手机处理器澎湃S1并搭载在小米5C上；
• 2021年3月，经过4年沉寂后小米发布自研的图像处理芯片澎湃 C1，用于小米MIX FOLD上；

• 2021年12月，小米在12 Pro机型中搭载了自研澎湃P1快充管理芯片，这款芯片号称是业界首个谐振充电芯片，实现了在单芯电池上100W+的充电功率；

小米12 Pro拆解中发现的澎湃P1（截图自“微机分WekiHome”）

今年7月发布电池管理芯片澎湃G1，与之前澎湃P1共同用在了小米12S Ultra中，官方宣传称这样的设计参考了电动车的BMS系统，主要目的是为了提升续航和耐用性。

而早在今年初，业界传出澎湃P1芯片为外部购买，并有人质疑小米的自研工作。传言为小米开发这颗芯片的是上海南芯半导体，对此南芯半导体在其官微发布，表示小米澎湃P1芯片为小米自研设计、南芯半导体代工（内部代号SC8561）。8月17日，在Aspencore举办的2022国际集成电路展览会暨研讨会上，将同期举办一场“高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛”，届时南芯半导体将发表主题演讲，欢迎大家莅临现场，与公司嘉宾交流。。

小米12S Ultra硬件成本超越iPhone 13Pro Max和华为Mate、P系列旗舰，利润率却低于两家友商，从某个角度来说又是一场“性价比”的胜利。不过，也有人认为小米的研发成本、营销成本等会低于上述两家，但笔者认为，随着自研芯片比例逐步提高，小米在研发成本上也会慢慢赶上。