资讯
香港将发力第三代半导体(2023-02-27)
望研究所成为“支持亚太地区微电子发展的领先机构”。
发展微电子产业是政府将这座城市转变为北京所设想的国际创新和技术 (I&T) 中心的更广泛计划的一部分。
一位政府消息人士称，该微电子研究所旨在发展用于制造电动汽车的芯片和半导体的......
外媒：为维持芯片售价，美国用尽方式阻碍中国半导体崛起(2017-08-02)
外媒：为维持芯片售价，美国用尽方式阻碍中国半导体崛起;
来源：内容来自参考消息 ，谢谢。
俄媒称，紫光集团是中国微芯片产业的领导者。它投资240亿美元建设了全国第一家生产现代化微芯片和半导体的......
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA(2022-04-29)
先进工艺和先进封装，全面服务后摩尔时代异构集成的芯片和系统设计。
芯和半导体的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为用户构建了一个完全集成、性能......
就是要发展先进半导体芯片生产技术，欧盟宣布成立两个工业联盟(2021-07-21)
供应链。
报道指出，欧盟官员指出，半导体芯片（包括处理器）是为当前使用的所有电子设备和机器的重要关键技术。 芯片支撑着各种各样的经济活动，并决定了行业的能源效率和安全水平，这使得半导体芯片和处理器的开发能力对于当今成熟经济体的......
LED大灯和氙气大灯到底哪个好？(2016-10-11)
胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，因此LED灯的抗震性能好。
氙灯与LED灯的区别
形状方面，LED灯作......
英伟达联手 SK 海力士，尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到 GPU 核心上(2023-11-20)
业内人士告诉 Joongang，“在未来 10 年内，半导体的 ' 游戏规则 ' 可能会发生变化，存储器和逻辑半导体之间的区别可能变得微不足道”。
......
稀土VS半导体，哪个更重要 ？(2021-03-15)
坦克使用的掺钕钇铝石榴石激光测距机，这是现代先进坦克的标配装备，从美国的M1到英国的“挑战者”和德国的“豹2”，无一例外，它的测量距离达到20公里，精度比普通的光学测距仪高很多。
稀土与汽车
稀土和半导体的......
恢复势头良好，多迹象表明车规芯片短缺有效缓解(2022-09-08)
库存已恢复至新冠疫情前水平
在过去两年，库存周期成为了判断车用芯片领域是否健康运行的有效指标之一。
据日经新闻消息，近日，全球四大车用芯片厂——瑞萨电子、英飞凌、恩智浦半导体、意法半导体的库存已恢复至新冠疫情前水平，这意味着车用芯片......
韩国2020年半导体出口近千亿美元(2021-01-06)
将再一次突破1000亿美元大关。其中，存储芯片和系统半导体的出口额有望分别达到703亿-729亿美元和318亿-330亿美元，同比分增12%和7%。
另外，据国际半导体产业协会(SEMI)预测......
Rambus 通过业界首款第四代 DDR5 RCD 提升数据中心服务器性能(2023-12-28 11:02)
解决方案领域的领先地位• 支持针对生成式人工智能和其他高级数据中心工作负载的服务器性能加速路线图作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus......
Rambus 通过业界首款第四代 DDR5 RCD 提升数据中心服务器性能(2023-12-28 11:02)
解决方案领域的领先地位• 支持针对生成式人工智能和其他高级数据中心工作负载的服务器性能加速路线图作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus......
闻泰科技回应8700万美元收购案传闻…(2021-07-05)
政府中国研究小组负责人、外交事务特别委员会主席汤姆·图根哈特（Tom Tugendhat）在6月份给英国商务部长夸西·夸腾（Kwasi Kwarteng）的一封信中表示：“我必须再次强调，英国领先的200毫米芯片和半导体......
半导体、集成电路、芯片有哪些区别?(2024-10-08)
半导体、集成电路、芯片有哪些区别?;在当今科技飞速发展的时代，我们常常听到关于半导体、集成电路和芯片的词汇。它们似乎是科技世界的魔法，推动着各行各业的创新和发展。那大家是否知道它们的区别......
本土EDA公司芯和半导体完成最新一轮超亿元融资(2021-01-12)
希望通过这次投资，加速芯和半导体的发展，进一步围绕5G移动通信、物联网、数据中心和汽车电子等领域推出更多强有力的EDA与芯片解决方案，推动集成电路设计和制造环节的深度联动，担当起国产EDA行业......
Rambus 通过业界首款第四代 DDR5 RCD 提升数据中心服务器性能(2023-12-28)
Rambus 通过业界首款第四代 DDR5 RCD 提升数据中心服务器性能;
【导读】作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯......
芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖(2022-08-18)
电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。
芯和半导体在去年年底通过自主创新的核心求解器技术，推出了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。这是业界首个用于3DIC多芯片......
再升级！美国更新半导体出口限制(2024-04-02)
效。
2023 年 10 月 17 日，美国商务部工业和安全局（BIS）出台的管制措施限制向中国出口更先进的人工智能（AI）芯片和半导体设备，同时还将 13 家中国科技企业列入 “实体......
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？(2017-05-23)
相同的外壳及工厂承诺的质保时间等相在要至少来比较价格，但是相同的芯片不同的封装，这芯片封装出来的成品的品质也会有天壤之别。
下面就说一下具体有哪些区别：
1、芯片辐射功率等级的区别......
ch32f103c8t6与stm32f103c8t6的区别(2023-08-22)
ch32f103c8t6与stm32f103c8t6的区别;STM32F103C8T6是一款32位微处理器，属于STM32F1系列中的一员。它是一款廉价而且高性能的微处理器，被广泛应用于工控、通讯......
隔空操作黑科技Project Soil又有新功能了(2016-11-11)
团队将这枚雷达做得很小，小到能放到只有四分之一硬币大的芯片中。
先进的触觉算法结合高度集成的微型雷达芯片，填补了60 GHz雷达应用空白。据悉，英飞凌与谷歌ATAP利用相关技术实现了这些功能。由英飞凌的雷达芯片和......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品;2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的......
拟募资3.95亿元！安芯电子科创板IPO获受理(2021-09-28)
补充流动资。
其中，高端功率半导体芯片研发制造项目总投资2.23亿元，将在现有产线基础上，建设年产360万片的高端功率半导体芯片生产线，主要生产STD芯片、TVS芯片、FRD芯片和FRED芯片......
Rambus推出面向高性能数据中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系统(2022-12-02)
Rambus推出面向高性能数据中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系统;
【导读】作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯......
ABF载板产能紧张，味之素拟投资1.8亿美元建厂(2023-04-20)
在几年内做出决定。
味之素所掌握的ABF（Ajinomoto Build-Up Film，中文名：味之素堆积膜）是用于制造高性能半导体的重要绝缘材料。ABF载板是IC......
安芯电子冲刺科创板IPO 募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目(2021-09-28)
10月，主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售。芯片产品涵盖快速恢复二极管（FRD）芯片、外延式快速恢复二极管（FRED）芯片、瞬态抑制二极管（TVS）芯片、超高压整流二极管芯片......
Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组(2024-06-24)
Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组;
【导读】作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc......
Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器，将内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域(2024-09-02)
Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器，将内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域;
【导读】作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯......
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证(2021-05-14)
副总裁Jongwook Kye说：“芯和半导体的三维全波EM套件的成功认证，将为我们共同的客户在创建模型和运行EM仿真时创造足够的信心。”
2021年5月14日，国内EDA厂商芯和半导体科技（上海）有限......
直驱电机和磁悬浮电机/bldc电机的区别(2023-05-22)
直驱电机和磁悬浮电机/bldc电机的区别; 直驱电机是什么意思
直驱电机是直接驱动式电机的简称，它主要指的是在驱动负载时不需要经过传动装置（如传动皮带等）的电机，直驱......
日本公布历史最贵补充预算案 专设68亿美元投资半导体产业(2021-11-29)
工厂的承诺。
7740亿日元由三部分组成：6170亿日元投资于国内尖端芯片制造生产能力；470亿日元投资于模拟芯片和电源管理部件的生产；1100亿日元投资于下一代半导体的研发。
在......
再再再升级！美国修订半导体出口管制措施，拟于4月4日生效(2024-04-02)
用于美国自然人（U.S. Persons）。
2023年10月17日
更新先进芯片和半导体制造出口管制规则
为了对2022年10月7日规则的修改和强化，美国商务部工业和安全局（BIS）更新了“先进计算芯片和半导体......
半导体和功率半导体有什么区别？(2023-11-03)
半导体和功率半导体有什么区别？;尽管半导体和都是电子元件并且有相似之处，但它们在几个方面存在一些差异。以下是两者的区别。本文引用地址：首先，半导体和之间的主要区别......
电气电工丰富自己知识储备，老师傅也不教的东西？(2024-11-25 19:10:01)
NPN 型三极管
：由两块 N 型半导体中间夹着一块 P 型半导体所组成，也称为 NPN
型晶体管。在电路中，当给基极（B）输入......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
介绍了众多5G基站、移动终端公司正在采用的QFN封装仿真流程，涉及到芯和半导体的Hermes 3D工具。Hermes 3D非常擅长对芯片封装和PCB进行信号完整性分析，评估......
理想x三安半导体，车用SiC芯片势在必得？(2022-02-25)
家持股比例为70%，三安半导体持股比例为30%，双方享有共同控制权。
备注信息显示，车和家和三安半导体在新能源乘用车驱动电机控制器SiC芯片和SiC模块研发市场的占比均不超过5%，由此推测，双方......
芯片补贴的风，还是吹到了欧洲(2024-06-04)
大补贴时代，开始了。
欧盟开始发力了
上周五，意法半导体宣布，计划投资50亿欧元在意大利卡塔尼亚建设一家芯片和封装制造工厂，该项目为期数年，其中部分资金由欧盟《芯片法案》提供。
新工厂计划2026年投......
厂商91亿元扩产，未来硅晶圆市场挑战机遇并存(2024-01-03)
硅片的产能建设和技术能力提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势，并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。
硅晶圆市场挑战与机遇并存
资料显示，硅片亦称之为硅晶圆，是多数半导体的......
Rambus加入英特尔代工服务（IFS）加速器IP联盟，助力先进SoC的开发(2023-06-01)
和军事航空领域的先进应用需求
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布加入英特尔代工服务（IFS）加速器IP联盟......
Rambus加入英特尔代工服务（IFS）加速器IP联盟，助力先进SoC的开发(2023-06-01 09:43)
、汽车和军事航空领域的先进应用需求作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布加入英特尔代工服务（IFS）加速器IP......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。“摩尔......
连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗(2023-06-15)
连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗;
芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上，正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台，芯和......
hc32和stm32的区别(2024-07-18)
hc32和stm32的区别;HC32和STM32是两个不同的单片机系列。HC32是华大基础电子有限公司（Holtek）生产的单片机，而STM32是意法半导体（STMicroelectronics......
直驱变频和变频哪个更耐用 ocdc电机与bldc的区别(2023-06-29)
直驱变频和变频哪个更耐用 ocdc电机与bldc的区别; 直驱变频和bldc变频哪个好
直驱变频电机和BLDC变频电机各有优缺点，哪个好需要根据具体的应用需求和使用场景来进行选择。 BLDC......
Rambus推出6400MT／s DDR5寄存时钟驱动器，进一步提升服务器内存性能(2023-02-23 15:22)
6400 MT/s RCD作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出全新6400 MT/s DDR5寄存......
Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组(2024-06-21 14:32)
RDIMM上的Rambus服务器PMIC图 2：Rambus DDR5服务器 PMIC 系列
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯......
stm32f103zet6与stm32f103rct6的区别(2023-06-28)
stm32f103zet6与stm32f103rct6的区别; 1、STM32F系列属于中低端的32位ARM微控制器，该系列芯片是意法半导体（ST）公司出品，其内核是Cortex-M3......
关于ST stm32f103zet6与stm32f103rct6的区别(2024-07-24)
关于ST stm32f103zet6与stm32f103rct6的区别;1、STM32F系列属于中低端的32位ARM微控制器，该系列芯片是意法半导体（ST）公司出品，其内核是Cortex-M3......
连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗(2023-06-15 10:42)
连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗;芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上，正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台，芯和集成无源器件（IPD......
Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器，将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域(2024-08-30 11:02)
出的客户端产品，包括 DDR5客户端时钟驱动器和 SPD Hub• 支持先进的DDR5客户端 DIMM，最高运行速率达 7200 MT/s作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力......
Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器，将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域(2024-08-30 11:02)
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致冷领域为众多的客户提供了相应合适的产品和服务。 半导体致冷片是公司的核心部分，2005年初成功开发的微型半导体致冷片，已经成功地应用到微芯片和玩具的芯片散热上；随着我们制造工艺的改进，我们已经将半导体的
;深圳市品电科技有限公司;;深圳市品电科技有限公司是一家专业的电力半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体
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等产品提供长期完整的解决方案。 旭普科技提供的半导体裸芯片均来自世界最主要的半导体工厂，如： AD、NS、TI、IR、Intersil、ATMEL、FCH、ON、LT、MAXIM、MIC等，包括分立器件芯片和各种集成电路芯片
;上海冠玮微电子有限公司;;半导体放电管芯片和成品专业生产厂商,规格齐全,质量稳定,欢迎垂询!