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贝塔伏特公司宣布成功研制新微型原子能电池可稳定发电50年;北京贝塔伏特新能科技有限公司1月8日宣布成功研制出微型原子能，该产品融合镍63核同位素衰变技术和中国第一个金刚石半导体（第4代半导体）模块......
金刚石半导体加持！世界......
，并以1平方厘米875兆瓦的电力运行。 在金刚石半导体中，输出功率值为全球最高，在所有半导体中也仅次于氮化镓产品的约2090兆瓦。与作为新一代功率半导体......
引用地址：当地时间周二，日本千叶大学官网发布消息，介绍了一项被称为金刚石半导体新型激光切片技术的突破，使用激光脉冲将金刚石切割成薄片，号称“为下一代半导体材料铺平了道路”。 千叶......
信息等领域具有极大应用潜力。 在专利书中提及，本次结合利用的就是金刚石极高的发展潜力，想要为三维集成的硅基器件提供散热通道以提高器件的可靠性。 受到华为专利的影响，当天国内 A 股培育钻石概念板块猛涨。实际上，引发半导体......
）产品相比，金刚石半导体耐高电压等性能出色，电力损耗被认为可减少到硅制产品的五万分之一。金刚石功率半导体的耐热性和抗辐射性也很强，到2050年前后，有望成为人造卫星等所必需的构件。 是制作半导体......
于这些领先特性，Diamond Foundry认为公司的解决方案适用于所有领先的高功率芯片，经过验证的硅芯片与金刚石半导体基板的结合极大地加速了云和人工智能计算，这意......
NTT公司、日本产业技术综合研究所（AIST）、日本物质材料研究所（NIMS）、美国地球物理实验室卡耐基研究院、美国阿贡国家实验室，其中Akhan曾计划成为首个真正实现金刚石半导体......
：金刚石半导体与器件 参考话题：（不局限于如下话题） 1、金刚石半导体对大单晶材料的要求 2、P型掺杂与N型掺杂 3、超宽禁带半导体金刚石器件研究 4、碳基芯片、散热器件、3D封装 5、微纳......
多个芯片概念股涨停！涉及第三代半导体等领域;2月23日上午，媒体报道当日芯片板块强势拉升，芯源微、北方华创、安集科技、江丰电子等多个半导体概念股涨停，涉及半导体设备、第三代半导体......
西安交大创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得重大进展;近日，由西安交通大学王宏兴教授团队领衔的“德盟特半导体”创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得了重大进展和突破。作为......
开关器件，以提高电网控制、弹性和可靠性。 （(奖励金额：270万美元） Great Lakes Crystal Technologies（密歇根州东兰辛）将开发一种金刚石半导体晶体管，以支......
开发了一种制造工艺，将金刚石色心“微芯片”大规模转移到CMOS（互补金属氧化物半导体）背板上。他们首先用一块实心金刚石制作出金刚石色心微芯片阵列，还设计并制作了纳米级光学天线，以更......
片上系统”，该系统能将人造原子量子比特阵列集成到半导体芯片上。图片来源：麻省理工学院电子研究实验室 由金刚石色心制成的量子比特，是携带量子信息的“人造原子”。通过在11个频率通道上调整量子比特，该QSoC......
可能应用在自家麒麟芯片中。 简单来说，这项新专利的核心技术在于，突破了现有三维集成以硅为衬底的基础，利用金刚石作为连接材料，实现硅基半导体与金刚石之间的无缝融合。这种......
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布; 11月21日消息，据企查查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利......
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料;近日，晶盛机电技术研发再次突破，成功研发出全自动金刚石生长炉。 01、金刚石晶体生长炉成功研制，晶体......
直接读出加压材料的电和磁性质。 利用金刚石压砧中氮空位中心可以检测高压超导体对磁场的排斥（）艺术图。图片来源：埃拉·马鲁申科/美国科学促进会网站 氢在压力下的表现很奇怪。理论预测，这种......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上;近期，大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底，制作出了氮化镓（）晶体管，其散热性能是使用碳化硅（SiC）衬底制造相同形状晶体管的两倍以上，有望应用于5G通信......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上;近期，大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底，制作出了氮化镓（GaN）晶体管，其散热性能是使用碳化硅（SiC）衬底制造相同形状晶体管的两倍以上，有望......
化划片机 对于金刚刀划片机和砂轮划片机来说，主要目的是提高划片的成品率。但是，随着半导体的需求和产量逐渐增大，对效率的要求越来越高。此时，就有了自动化划片机的需求。自动......
以来多家上市公司纷纷在互动易上披露氧化镓相关业务研发情况，涉及公司包括中航机电、新湖中宝、中钢国际、蓝晓科技、南大广电、阿石创等，具体如下： 此外，中国西电子公司西电电力持股陕西半导体先导技术中心，该中心有进行氧化镓、金刚石半导体......
”）签订了大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目投资协议。 该项目规划总投资15亿元，计划购置200套第四代半导体的研发、检测、分析、测试设备，逐步打造东乡县第四代半导体生产基地。目前，项目......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄;随着以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段，对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野。走向产业化的锑化物，以及国内外高度关注的氧化镓、金刚石、氮化......
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋;据如皋发布消息，9月16日，江苏弘远晶体科技有限公司（以下简称“弘远晶体科技”）与江苏省如皋高新技术产业开发区就半导体金刚石......
化硅抛光液及其配套使用的研磨垫、抛光垫等，广泛应用于光学晶体、半导体芯片及衬底、新能源微电子、消费电子、工业电子等领域产品的研磨抛光解决方案。 据业界消息， 中机新材团聚金刚石研磨材料已于2021年投入量产，在此基础上，中机......
宽带隙材料将引领射频功率器件新发展并将砷化镓(GaAs)和LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)器件变成昨日黄花？看到一些媒体文章、研究论文、分析报告和企业宣传文档后你当然会这样认为，毕竟，GaN比一般材料有高10倍的......
University of Technology）Kavli纳米科学研究所量子纳米科学系的研究人员通过将包含NV传感器自旋层的金刚石芯片与薄膜磁体连接，实现了一种基于宽带自旋的微波传感器。其核心概念......
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石; 美国俄勒冈州格雷舍姆和东京2024年6月11日......
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石; 美国俄勒冈州格雷舍姆和东京2024年6月11日 -- 高性能先进材料的全球领导者Element Six（E6）和......
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石;高性能先进材料的全球领导者Element Six（E6）和Orbray，今天宣布开展战略合作，共同......
美国对“芯片之母”下手！EDA软件如何影响整个半导体行业？; 据财联社报道，美国商务部周五发布一项临时最终规定，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的ECAD软件；金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体......
电子与光电器件等前沿应用。涉及碳管、石墨烯、金刚石等碳基功能材料在前沿领域应用、与GaN和SiC等宽禁带半导体器件结合等。 除了大咖报告中带来碳基半导体......
组首先刻画了硅空位色心在高压下的光学和自旋性质，发现其光谱会蓝移，而且其自旋零场分裂值随压力变化远小于金刚石NV色心的变化斜率。在此基础上，研究组基于硅空位色心光探测磁共振技术观测到了钕铁硼磁体在7吉帕左右的压致磁相变，并测量得到钇钡铜氧超导体......
镓）、金刚石等第四代半导体上。 半导体的寒冬已经持续超过一年，无论从业绩上来看，还是从投资总额上来看，还能保持向上的领域屈指可数。而宽禁带半导体（WBG）就是这样的一个领域，无论市场如何动摇，都在......
照亮半导体创新之路;全球半导体行业正处于爆炸性增长的轨道上，预计到2030年市场规模将达到惊人的1万亿美元（2023年超过5000亿美元）。这种......
照亮半导体创新之路;上海2024年9月5日 /美通社/ -- 全球半导体行业正处于爆炸性增长的轨道上，预计到2030年市场规模将达到惊人的1万亿美元（2023年超过5000亿美元）。这种......
照亮半导体创新之路(2024-09-06 09:15)
照亮半导体创新之路;全球半导体行业正处于爆炸性增长的轨道上，预计到2030年市场规模将达到惊人的1万亿美元（2023年超过5000亿美元）。这种......
机电成立于2021年7月，其总部与研发中心位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心，专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。 目前，晶驰......
三超新材拟4680万元设立子公司 开拓半导体行业的业务发展空间;12月16日，南京三超新材料股份有限公司（以下简称“三超新材”）发布公告称，为了更好的进行半导体行业用精密金刚石工具的研究开发，为了......
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展;近日，微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与日本东京大学盐见淳一郎团队合作，在氮化镓（GaN）—金刚石晶圆键合技术领域取得了新进展。该项......
技术。虽然金刚石(C) 半导体具有许多吸引人的特性，但生产金刚石半导体的相对成本一直是其广泛应用的障碍。SiC和GaN正越来越多地应用于高功率、高频率、高效率和高辐射环境，以实现其他半导体......
回复的背后意味着国产碳化硅产业链又在一关键领域取得占位。 01 改善SiC良率的关键技术 由于SiC硬度大和易脆裂等特性，晶锭切割成为SiC器件制造核心瓶颈，对SiC器件的良率起着至关重要的作用。 传统的机械金刚石刀片切割是通过高速旋转的金刚石......
观察不完全统计，今年来共有超30项关键技术取得重要进展，涉足类脑芯片、光子芯片、人工智能芯片、第三/四代半导体（碳化硅/氮化镓/氧化钾/金刚石等），以及光刻胶材料、存储器、晶体......
道，近日，用于连接小型量子计算机的全球首个量子计算机桥已经诞生，由美国桑迪亚国家实验室（Sandia NaTIonal Laboratories）联手哈佛大学推出。通过在金刚石......
开盘跌幅8.73%，深成指下跌9.13%，创业板指下跌8.23%。逾3000个股开盘跌停。 相关板块方面，电子和半导体产业链的概念股受到冲击，半导体及元件板块指数超跌10%，相关个股开盘全部跌停；另外......
营业务为碳化硅、氮化镓、氮化铝、金刚石等宽禁带半导体材料及相关器件的研发、生产及销售。 封面图片来源：拍信网......
达产后预计年销售3.5亿元。 资料显示，苏州博志金钻科技有限责任公司是专门从事半导体封装材料研发生产的公司，拥有完整的热沉材料生产体系，主营产品包括各类功率器件封装基板，如碳化硅热沉、金刚石......
制造领域存在一个瓶颈：晶锭分割工艺过程。目前，SiC晶锭主要通过砂浆线/金刚石线切割，效率低和损耗高。 据悉，通用智能采用激光隐切技术完成SiC晶锭分割工艺过程，并成功实现8寸碳......
闻泰科技/士兰微连发好消息；晶盛机电破解“终极半导体”材料；晶合集成IPO;闻泰科技/士兰微连发好消息 近日，IGBT领域接连迎来好消息，闻泰科技和士兰微两大A股厂商各自宣布了在功率半导体......

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