资讯
Molex推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM存储器模块插座产品组合(2013-05-16)
)而制定的DDR DRAM接口技术,该数据速率是DDR2接口的两倍。采用标准1.5V工作电压,DDR3对比DDR2减少了30%的功耗。Molex的DDR3 DIMM插座的底座面比标准设计更低,在......
基于Kintex-7 FPGA的核心板电路设计(2024-01-23)
系统直接连接到了FPGA的BANK32, BANK33,BANK34的接口上。核心板采用高速布线,DDR3 的硬件设计需要严格考虑信号完整性,开发板的电路及PCB 设计已经充分考虑了匹配电阻/终端......
DDR3供不应求,报价上涨20%(2024-03-12)
DDR3供不应求,报价上涨20%;
【导读】全球三大存储原厂三星、SK海力士、美光全力竞争HBM、DDR5等两大新市场,新产能均投入相关新品,无暇兼顾利基型应用的DDR3规格DRAM市场......
华邦将持续扩产 DDR3 SDRAM(2022-04-20)
华邦将持续扩产 DDR3 SDRAM;2022年4月20日,中国苏州讯 —— 半导体存储解决方案厂商华邦电子今日宣布,将持续供应DDR3产品,为客户带来超高速的性能表现。
华邦的 1.35V......
Achronix针对数据中心应用推出具有最高FPGA存储带宽的PCIe加速板(2016-06-24)
多种用于以太网、 DDR3和PCIe功能的系统级参考设计。 ......
DDR3芯片价格急涨!合约价有望上涨10%至15%(2023-11-15)
DDR3芯片价格急涨!合约价有望上涨10%至15%;
【导读】继标准型DRAM、NAND Flash市况谷底反弹后,DDR3利基型内存在国际大厂全力冲刺高带宽内存(HBM)、DDR5等高......
SK海力士拟扩大无锡厂旧制程产能,消费级DRAM价格恐难反弹(2023-05-07)
DRAM供给量将会逐渐增加。
分析台系相关产品供应链,南亚科(Nanya)、华邦(Winbond)及协助IC设计厂代工的力积电(PSMC)都有供应DDR3 4Gb......
Xilinx推出针对采用Virtex-7 FPGA 集成模块设计的全新解决方案(2012-07-03)
. (NASDAQ:XLNX) )宣布推出针对采用Virtex®-7 FPGA 集成模块设计的全新解决方案, 该集成模块可支持PCI Express (简称PCI-E) 3.0 x8标准和 DDR3 外部......
DDR3供给加速下滑,预估第二季价格将上涨0~5%|TrendForce集邦咨询(2022-03-07)
DDR3供给加速下滑,预估第二季价格将上涨0~5%|TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询:DDR3供给加速下滑,预估第二季价格将上涨0~5%
据TrendForce集邦......
DDR之频率(2024-03-05)
预读取是8bit。
以上是SDR到DDR3频率增加的2个原因。不过DDR4在预读取位数上和DDR3内存一样是8bit,因为想翻倍到16bit在当时来说难度太大了。
3、Bank Group分组设计
那么......
价,带动部分颗粒单月价格涨幅逼近双位数;其中以越小容量、越利基的产品涨幅最大。以2月合约价来看,DDR2及DDR3的涨幅仍高;DDR4则受到DDR3的追价而持续上扬,目前在specialty DRAM中仍......
HI3531的DDR3配置流程(2023-09-06)
HI3531的DDR3配置流程;DDR3 初始化配置流程
系统上电之后,必须先完成DDR3 SDRAM 的初始化操作,系统才能访问DDR3SDRAM。在进行初始化之前需要注意以下几点:
对DDR3......
消息称三星下调 DDR4 内存芯片价格:逐步淘汰 DDR3,加快 DDR5 生产(2022-08-15)
消息称三星下调 DDR4 内存芯片价格:逐步淘汰 DDR3,加快 DDR5 生产;据 DIGITIMES 报道,业内人士透露,三星已经降低了其 4Gb DDR4 芯片价格,这是......
Synopsys发布DesignWare DDR4存储器接口IP(2012-09-26)
SDRAM
·对DDR3和LPDDR2/3移动SDRAM的向后兼容性,为SoC设计师在从一种SDRAM标准向下一种标准过渡时带来了灵活性
·新推出的DDR4 IP可提供更多功能,同时......
芯片大厂宣布,涨价10%!(2024-03-16)
芯片大厂宣布,涨价10%!;
【导读】台湾工商时报3月15日报道,存储芯片厂商华邦电第二季DDR3新合约价格已最终敲定,据调查指出,华邦电成功涨价10%,急单及加单另计,整体......
上新!100%国产物料认证,米尔入门级国产核心板全志T113-i方案(2023-09-22)
*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立......
上新!100%国产物料认证,米尔入门级国产核心板全志T113-i方案(2023-09-21)
上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅......
中加入最新的QuadE V7。 该产品是当前采用四个Xilinx’s Virtex®-7 2000T FPGA的Quad V7产品的增强版。最新的QuadE V7能够满足使用大容量或高性能DDR3内存的设计......
11月specialty DRAM主流容量价格大致持平,小容量DDR3 2Gb均、高价月涨1%|TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询:11月specialty DRAM主流......
华邦电子与意法半导体达成合作,将DDR3与HYPERRAM内存产品导入STM32系列MCU和MPU;3月8日,华邦电子官微宣布,公司与意法半导体达成合作将DDR3与HYPERRAM内存......
南亚科技:预计明年推出DDR5产品(2023-12-20)
整体位元出货量预计将较今年增长。
据悉,目前南亚科仍以DDR3、DDR4产品为主,相对于DDR5以及市场需求强劲的HBM来说,DDR3/4库存仍较高,但市场预期,随着......
新品!米尔全志国产T113-i系列核心板开发板(2023-09-22 09:40)
工艺,品质可靠MYC-YT113i核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为37mm*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片......
新品!米尔全志国产T113-i系列核心板开发板(2023-09-22)
工艺,品质可靠MYC-YT113i核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为37mm*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚......
DDR硬件设计要点(2024-01-25)
址和控制信号线如果是多负载的情况下,会有一驱多,并且内部没有ODT,其拓扑结构为走T型的结构,所以常常需要使用VTT进行信号质量的匹配控制。DDR3可以采用Fly-by方式走线:
一个DDR3设计案例,来分......
米尔FPGA核心板上市!国产紫光同创Logos-2核心板和Xilinx Artix-7核心板(2024-05-30)
基础特性
基于紫光同创Logos-2打造的核心板
MYC-J2L100H核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为69.6mm(L)×40mm(W)的板卡上集成了PG2L100H-6IFBG484......
FPGA核心板上市!紫光同创Logos-2和Xilinx Artix-7系列(2024-05-31)
芯片,采用高密度高速电路板设计,在大小为69.6mm(L)×40mm(W)的板卡上集成了-2FGG484I、DDR3、EEPROM、QSPI FLASH、DC-DC电源管理等电路,该款......
米尔FPGA核心板上市!国产紫光同创Logos-2核心板和Xilinx Artix-7核心板(2024-05-30)
。
图 紫光同创Logos2系列基础特性
基于紫光同创Logos-2打造的核心板
MYC-J2L100H核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为69.6mm(L)×40mm(W)的板......
传三星下调DDR4芯片价格,消费级DRAM价格跌幅扩大(2022-08-15)
传三星下调DDR4芯片价格,消费级DRAM价格跌幅扩大;据媒体报道,有业内人士透露,三星已经下调4Gb DDR4的芯片价格,这也被视为公司加速从DDR3向DDR4转变的战略措施。
消息......
南亚科明年切入DDR5市场(2023-12-18)
整体位元出货量预计将较今年增长。
目前南亚科仍以DDR3、DDR4产品为主,相对于DDR5以及市场需求强劲的HBM来说,DDR3/4......
存储减产狂涨价,涨势或至少延续2年(2023-11-13)
是存储产业的好光景。
创见近年来转型耕耘迁入式工控应用市场,预计DDR5将从2024年下半打入工控应用,过去DDR3是工控内存的主流,但2023年DDR4首度超过DDR3......
晶豪科:明年底前利基型DRAM供需都将维持吃紧(2021-10-20)
晶豪科:明年底前利基型DRAM供需都将维持吃紧;存储器IC设计厂晶豪科受惠存储器需求畅旺,第三季获利有机会续写新猷,虽然近期存储器市场杂音频传,不过,晶豪科表示,长短料为短期干扰因素,客户......
高云半导体与晶心科技联合发布首款集成在22nm工艺FPGA产品上的RISC-V内核(2023-08-31 09:41)
-FPGA 产品 GW5AST-138 上集成晶心科技的 A25 RISC-V 内核及完整的 AE350 外设子系统
“晶心科技致力于为用户提供最前沿的 RISC-V 技术,为用户提供高效方案的同时方便用户进行创新设计......
高云半导体与晶心科技联合发布首款集成在22nm工艺FPGA产品上的RISC-V内核(2023-08-30)
-Flash 复制到 DDR3 和 Cache 中的代码)。除了硬核功能外,高云 GW5AST-138 FPGA 结构还提供 138K LUT 用于客户设计。高云 EDA 为 Arora V 提供......
敬请期待 | 西安紫光国芯将携新一代DDR5 RDIMM等产品亮相MTS2024(2023-10-26)
DDR3 KGD产品将首次与大家见面。
西安紫光国芯作为专业的DRAM KGD解决方案提供商,产品应用在通信、穿戴、人工智能、物联网、安防等众多关键领域。本次亮相的512Mb DDR2和1Gb......
消费类DRAM去库存即将结束,预计2024年整体需求有所改善(2023-12-21)
的库存已经达到健康水平。尽管供应商仍有大量消费级DDR3和DDR4库存,但他们看到终端市场客户在第四季度的需求有所改善,他们意识到价格即将继续保持上涨趋势。
据业内消息人士称,消费......
闻泰科技/士兰微连发好消息;晶盛机电破解“终极半导体”材料;晶合集成IPO(2022-03-14)
商各自宣布了在功率半导体领域的重大进展。
3月9日,闻泰科技宣布,目前公司自主设计研发的IGBT系列产品已流片成功,取得阶段性重大进展,各项参数均达到设计要求。闻泰科技还表示,IGBT流片成功后,仍需经过客户验证,后续......
SK海力士中国工厂增产:内存还要降价15%!(2023-05-05)
士原计划将无锡工厂的制造工艺从1Ynm升级为1Znm,并减少“成熟工艺”的产能。
但在美国禁令发出后,SK海力士选择了提高21nm成熟工艺的产能,并专注于DDR3、DDR4
4Gb颗粒......
俄乌冲突与高通膨夹击,预估第二季DRAM价格续跌0~5%|TrendForce集邦咨询(2022-03-28)
待时间发酵,预估第二季价格将转为上涨0~5%。
Consumer DRAM方面,来自于特定产品如WiFi 6、5G基站等对DDR3需求持续强劲。供给则是各DRAM厂都有不同现况,三星(Samsung......
【现货行情】DDR3品牌颗粒价格下跌明显;eMMC询单活跃(2024-11-16 13:16:59)
【现货行情】DDR3品牌颗粒价格下跌明显;eMMC询单......
e络盟与Alliance Memory签署全球分销协议(2024-03-28)
(DDR2)以及1.5V和1.35V三速(DDR3)、1.2V四速(DDR4/DDR4X)同步DRAM
闪存 IC
5V/3.3V/1.8V并行NOR闪存
1.8V和3.3V串行NOR闪存......
e络盟与Alliance Memory签署全球分销协议(2024-03-28)
的存储解决方案引入到全球产品阵容中,旨在助力全球客户在旧有产品结束生命周期时无需担忧重新设计的成本。Alliance Memory一直密切关注市场趋势,并扩大了其DDR3 SDRAM、eMMC 和其他产品系列,以满......
e络盟与Alliance Memory签署全球分销协议(2024-03-28)
)
•移动DDR,2.5V单速(DDR1)、1.8V双速(DDR2)以及1.5V和1.35V三速(DDR3)、1.2V四速(DDR4/DDR4X)同步DRAM
闪存 IC
•5V......
十铨:低端存储现货价涨不动(2024-07-19)
在供给缺口下价格持稳,DDR3、DDR4及NAND Flash则因市场库存水位高,在需求并未回升下有小幅跌价的趋势,也将影响十铨的毛利率表现。
存储......
利基型DRAM下半年价格大跌30%(2022-08-31)
应用于消费性电子,汽车、网通、手持终端产品,以DDR3为主流。相较于现阶段DDR4与DDR5用于标准型DRAM应用,DDR3容量与技术层次都比较低,现阶段几乎都是台厂的天下,如今终端应用大幅萎缩,报价大跌,对台......
南亚科:计划今年Q4将15%产能转至DDR5,以优化产品结构(2024-10-14)
相对较高,大概一颗会高出三成到五成,且会逐步拉升良率,因此到2025年第一季中旬,DDR5效益有望超过20nm DDR4。
此外,南亚科技当前产能集中于DDR3......
Achronix开始交付其22纳米Speedster22i系列FPGA(2013-02-21)
Interlaken、PCI Express Gen1/2/3和2.133 Gbps DDR3控制器硬核的FPGA器件。它能帮助用户的高带宽解决方案降低一半成本。
Speedster22i......
高通膨、库存上升,第三季DRAM价格恐跌3~8%(2022-06-20)
以及高通胀等因素冲击消费性电子买气,其中属consumer DRAM相关应用的笔电、电视出货面临下修,加上DDR3因价格属于相对高点,买方在库存与成本压力之下,购买力道明显收敛,预估DDR3与DDR4需求......
这些存储厂乐见传统DRAM产能遭(2024-07-03)
产能遭排挤近40 万片/月,推升DDR3、DDR4合约价续涨,而DRAM市占排名居三大原厂之后的南亚科、华邦电,则有望提升产品定价能力,成为最大受惠者。
AI趋势......
利基型DRAM明年上半年看涨,晶豪科营运拼逐季成长(2023-11-02)
利基型DRAM明年上半年看涨,晶豪科营运拼逐季成长;
【导读】据台媒《经济日报》报道,利基型DRAM厂晶豪科在终端客户重启拉货带动,加上DDR3现货价从今年8月一路上涨带动下,使晶......
Mentor Graphics为高性能存储器产品验证提供Veloce硬件仿真解决方案(2014-07-15)
Cube (HMC)、LPDDR4和eMMC 5.0等最新一代标准的高性能存储器产品的验证。通过基于Veloce®仿真平台的这些仿真解决方案,设计人员能够在获得芯片之前测试集成到他们片上系统(SoC)设计......
相关企业
原包装 16X16 N2TU25616AG-25D SDRAM 4X16、8X16、16X16 DDR2 16X16 DDR3 8X32 DDR2 32X16 DDR3 16X32 DDR2 64X16
机笔记本内存条 PC8500 DDR2 1066 1GB/2GB台式机笔记本内存条 PC8500 DDR3 1066 1GB/2GB台式机笔记本内存条 PC10600 DDR3 1333 1GB/2GB台式
;深圳腾立信电子有限公司;;主要供应Aptina/OV CMOS,镁光内存:DDR,DDR2,DDR3,MCP,Flash
;北京志成伟业电子有限公司;;CHISHING 志成伟业专营一个品牌 Micron镁光 Micron 全线 SDARM DDR1 DDR2 DDR3 LPDDR LPDDR2
;金科亚洲有限公司;;镁光(Micron) SpecTek 原厂订货、标货、现货供应,DRAM、DDR1 DDR2 DDR3 SPECTEK NAND Flash、MCP \ SLC,MLC
;深圳市万能电子;;公司主营:内存类SARM,SDRM,DDR,DD2,DDR3。单片机类:Flash,NAND Flash。MCU/MPU,PLD B/PPOM 全部产品都可提供现场测试,可包
BGA返修工作站、微电脑回流焊、大型超声波清洗机等国内外先进的 BGA返修设备),保证了BGA的返修品质。 提供内存条芯片拆板、锡球植球(DDR2/DDR3)、芯片测试、贴片(打条)、测修
工作站、微电脑回流焊、大型超声波清洗机等国内外先进的 BGA返修设备),保证了BGA的返修品质。 提供内存条芯片拆板、锡球植球(DDR2/DDR3)、芯片测试、贴片(打条)、测修等一站式服务,可分
;测试架测试座;;IC测试,BGA植球,芯片测试架,U盘测试架,万能测试架,烧录座,老化机,返修,电脑主板,内存条测夹具,显卡,显存测试夹具,DDR3测试架摄像IC测试座 手机、蓝牙、GPS,DDR
盒、行车记录议、平板电脑等数码产品,质量达到千分之五以上;内存条有DDR1 DDR2 DDR3笔记本和台式机内存条,有金士顿、美光、现代、三星、南亚、奇梦达、英飞凌等品牌。 诚信、务实