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清华大学、香港大学、中科院微电子所合作研发项目取得新进展;据中科院微电子所公众号报道，该所微电子器件与集成技术重点实验室尚大山研究员与香港大学、清华大学研究人员合作，基于忆阻器（RRAM）存算......
计划于2021年量产，可实现三层及以上的多片晶圆堆叠，达到更低功耗，更高带宽和更快的传输速度，广泛应用于大数据时代高容量高带宽存储产品。 随着三维集成技术的深入迭代，晶圆厂和封装厂的技术......
大模型在淮海智算中心计算平台上的训练算力效率达53.5%，刷新了业内AI大模型训练算力效率新高。这意味着淮海智算中心将可为国内生成式AI创新团队提供高性能、高效率的AI大模型训练算力服务。 生成式AI需要基于海量的自然语言或多模态数据集......
大模型在淮海智算中心计算平台上的训练算力效率达53.5%，刷新了业内AI大模型训练算力效率新高。这意味着淮海智算中心将可为国内生成式AI创新团队提供高性能、高效率的AI大模型训练算力服务。生成式AI需要基于海量的自然语言或多模态数据集......
华为云盘古大模型5.0，加速自动驾驶技术快速成熟; 在6月21日的华为开发者大会（HDC 2024）上，华为云发布了盘古大模型5.0，其创新的多模态生成能力，可以为自动驾驶领域提供更高质量的数据......
支持。华为常务董事、华为云CEO张平安表示，盘古5.0通过创新的可控时空生成，大规模的生成和实际场景相一致的驾驶视频数据，有机会重塑自动驾驶的开发。华为云盘古大模型5.0可控时空生成技术（STCG），赋予......
支持。 华为常务董事、华为云CEO张平安表示，盘古5.0通过创新的可控时空生成，大规模的生成和实际场景相一致的驾驶视频数据，有机会重塑自动驾驶的开发。 华为云盘古大模型5.0可控时空生成技术（STCG......
支持。 华为常务董事、华为云CEO张平安表示，盘古5.0通过创新的可控时空生成，大规模的生成和实际场景相一致的驾驶视频数据，有机会重塑自动驾驶的开发。 华为云盘古大模型5.0可控时空生成技术（STCG......
特性还将帮助资深工程师加速开发进程，并更高效且有效地指引尚处在学习阶段的新人。此外，它还能从海量信息中找出有用内容，为开发人员提供进一步培训。在扩展这项集成技术以解决其他挑战方面，罗克韦尔自动化和微软也看到了光明前景，例如......
特性还将帮助资深工程师加速开发进程，并更高效且有效地指引尚处在学习阶段的新人。此外，它还能从海量信息中找出有用内容，为开发人员提供进一步培训。在扩展这项集成技术以解决其他挑战方面，罗克韦尔自动化和微软也看到了光明前景，例如......
能从海量信息中找出有用内容，为开发人员提供进一步培训。在扩展这项集成技术以解决其他挑战方面，罗克韦尔自动化和微软也看到了光明前景，例如用于质量管理和改进、故障模式分析和一线制造工人培训（通过与资深工人和基于 Azure open......
CyberLogitec开始提供SmartLink数据集成服务;EUSU Holdings旗下子公司CyberLogitec是领先的海运、港口/码头和物流运营技术提供商，该公......
CyberLogitec开始提供SmartLink数据集成服务;EUSU Holdings旗下子公司CyberLogitec是领先的海运、港口/码头和物流运营技术提供商，该公......
的研究力度。 电机控制器 加快提升高密度功率组件机电热集成技术、功率器件集成与验证技术......
芯片成品制造工艺持续革新以弥补摩尔定律的放缓,先进封装技术变得越来越重要。应市场发展之需,长电科技于2021年7月正式推出面向Chiplet(小芯片)的高密度多维异构集成技术平台XDFOI,利用协同设计理念实现了芯片成品集成......
3D集成技术达到迄今最高性能，数据带宽高达每秒1．6兆字节;最新提出的集成技术使用堆叠方法设计。图片来源：东京理工大学 日本研究人员报告称，他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术，实现......
3D集成技术达到迄今最高性能，数据带宽高达每秒1.6兆字节; 最新提出的集成技术使用堆叠方法设计。图片来源：东京理工大学 日本研究人员报告称，他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术，实现......
封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。 2021年7月，长电科技推出面向Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台XDFOI™，利用协同设计理念实现了芯片成品集成......
于工程师使用自然语言提示生成代码，从而实现日常任务自动化和提升设计效率。这一特性还将帮助资深工程师加速开发进程，并更高效且有效地指引尚处在学习阶段的新人。此外，它还能从海量信息中找出有用内容，为开发人员提供进一步培训。在扩展这项集成技术......
，它还能从海量信息中找出有用内容，为开发人员提供进一步培训。在扩展这项集成技术以解决其他挑战方面，罗克韦尔自动化和微软也看到了光明前景，例如用于质量管理和改进、故障模式分析和一线制造工人培训（通过......
发人员提供进一步培训。在扩展这项集成技术以解决其他挑战方面，罗克韦尔自动化和微软也看到了光明前景，例如用于质量管理和改进、故障模式分析和一线制造工人培训（通过与资深工人和基于 Azure open AI 服务......
。该数据集的一部分（训练数据集）将用于训练模型，另一部分（测试数据集）稍后将用于评估所构建模型的性能。机器学习的数据集中的典型比率为：训练数据集占80%，测试数据集占20......
与器件设计理论基础、光电子器件及集成技术、宽禁带半导体、电子器件、射频电路关键技术、多功能与高效能集成电路等。 量子材料与器件 围绕量子材料制备、物性研究和器件物理中的基础性重大科学前沿问题，重点......
将成展会焦点，台积电、日月光、群创等台厂，以及AMD、英特尔、美光、三星电子与SK海力士等国际大厂，将分享先进封装异质集成技术......
10MWh级钠离子电池储能系统集成技术测试并网成功;煦达新能源承接的10MWh级钠离子电池储能系统顺利全容量并网测试，标志着我国在大容量钠离子电池储能系统的研制取得突破，将有......
10MWh级钠离子电池储能系统集成技术测试并网成功;煦达新能源承接的10MWh级钠离子电池储能系统顺利全容量并网测试，标志着我国在大容量钠离子电池储能系统的研制取得突破，将有......
与器件设计理论基础、光电子器件及集成技术、宽禁带半导体、电子器件、射频电路关键技术、多功能与高效能集成电路等。 量子材料与器件 围绕量子材料制备、物性研究和器件物理中的基础性重大科学前沿问题，重点......
依赖光纤传输。对于数据中心及大规模模型训练的集群，光纤传输尤为适用。 目前，英特尔希望将硅光集成技术应用在100米以内的通信中。对于更长距离的通信，可以采用市面上已有的可插拔光收发器，因为......
Connector 将帮助各组织的决策者获得有价值的见解，以减少流程中断，并加快决策制定。 实时供应链数据是了解业务健康状况和绩效的关键信息，其范围从客户满意度到运营商绩效。其他数据集成方法仅解锁公司供应链数据......
规模将在2023-2030年间以172%的年复合增长率扩张，预计2030年达到93亿美元。CPO是一种新型光电子集成技术，通过将光引擎与交换芯片近距离互连，缩短光信号输入和运算单元间的电学互连长度，被认......
客户提供一站式大模型开发工具链，集成主流开源大模型，涵盖从数据集管理、数据标注、计算资源调度、模型评估、模型微调、模型部署等全栈能力。 澳鹏中国大模型智能开发平台 依托于该平台，澳鹏中国还提供大模型的数据......
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嵌入式DRAM (SeDRAM)技术达到目前世界领先水平，相关技术论文已被IEDM 2020、CICC 2021成功录取，在IMW 2021也做了专题报告。武汉新芯基于全新的三维集成技术平台(3DLink™......
通线，珠海天成12英寸产线迎新进展 11月2日，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”）12英寸晶圆级TSV立体集成生产线实现通线。当天，天成先进“九重”技术平台正式发布，为首个用中文命名的晶圆级三维集成技术......
构通用处理器；③新型半导体存储器；④纳米CMOS器件与集成技术；⑤模型、模拟和CAD技术；⑥国防和信息安全集成电路；⑦先进封装和系统集成技术；⑧硅基智能传感器；⑨量子信息技术。 清华大学集成......
先进封装需求增长 OSAT大厂提高资本支出; 【导读】据业内人士透露，外包半导体封装和测试（OSAT）的厂商近年来纷纷加大资本支出，积极采用高端封装技术和芯片异构集成技术......
英特尔实现光学I／O芯粒的完全集成;英特尔的OCI（光学计算互连）芯粒有望革新面向AI基础设施的高速数据处理。英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光......
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系列的所有型号都采用了异构3D SiP集成技术高效经济的集成高密度单片FPGA内核架构(高达5.5M逻辑单元)以及其他先进的组件，从而提高了Stratix 10 FPGA和SoC的可扩展性和灵活性。单片......
MQTT协议为Softing工业安全集成服务器的连接性和安全性设定新标准; Softing工业的安全集成服务器（SIS）现可支持MQTT协议，这提高了IT/OT云应用中数据集成......
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Glue为任务提供了完全不同的编写体验，而notebook是最常见的工具之一。数据科学家倾向于以交互方式运行查询，并立即检索结果，用于编写数据集成任务。这种交互体验可以加速构建数据集成......
自动驾驶高精地图生成技术大揭秘;01   背景 目前学术界和工业界（尤其自动驾驶公司）均开始研究HD地图生成，也有一些公开的学术数据集以及非常多的学术工作，此外各家自动驾驶公司也在AIDAY上公开分享技术......
和封装的互联等问题,这使得高密度、异构集成技术成为行业的热点。半导体行业正在支持各种类型的Chiplet封装,例如2.5D、3D、SiP等技术。 应市场发展之需,长电科技于2021年推出了XDFOI™多维先进封装技术......
重写与合成，并通过索引技术、样本排序等系列方法完成高质量微调数据集构建，能够有效提升RAG系统的检索精度。 C-MTEB是目前业内最权威的嵌入模型测试榜单。其中，检索任务（Retrieval）是检......
信息，。 关于武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC®） 武汉新芯集成电路制造有限公司（“XMC®”），于2006年在武汉成立，是一家领先的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术......
自动驾驶公开数据集的现状与挑战;随着数据采集设备的优化升级，自动驾驶数据集也在不断升级迭代。国内外各大自动驾驶公司、研究所都先后推出自动驾驶数据集，为未来自动驾驶领域的技术......
webMethods 是应用集成、API 管理和数据集成方面的技术领先产品之一。IDC 预测，到 2027 年，全球集成软件市场将超过 180 亿美元，复合年增长率 （CAGR） 为 16.1%[i]。 对......
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