资讯
赛微电子:拟6190.09万元转让中科昊芯22.66%股权(2022-01-12)
简称“中科昊芯”)22.66%股权以6190.09万元的价格转让给顶芯未来(海南)科技中心(有限合伙)(以下简称“顶芯未来”)。
据公告披露,2019年1月,赛微电子全资子公司微芯科技以1000万元......
活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州(2024-11-13)
业界追逐的新趋势,Chip-on-Panel-on-Substrate(CoPoS)概念悄然兴起。
“化圆为方”,CoPoS封装赋能芯未来
CoPoS是面板化的CoWoS,具有......
总投资约10亿元 高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目开工(2022-08-09)
总投资约10亿元 高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目开工;据成都高新消息,8月8日,高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目开工仪式在成都举行。
消息称,本次开工的高投芯未......
成都高投芯未高端功率半导体项目首台设备搬入(2023-07-13)
成都高投芯未高端功率半导体项目首台设备搬入;据成都高新西区消息,近日,高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都高新西区举行首台设备搬入仪式。
芯未......
高新发展:芯未半导体10亿元功率半导体项目厂房已封顶(2023-02-03)
高新发展:芯未半导体10亿元功率半导体项目厂房已封顶;2月1日,高新发展在投资者互动平台表示,截至目前,芯未半导体建设各项工作进展顺利,厂房建设现已封顶,争取早日实现投产。
此前......
建筑龙头要跨界芯片,高新发展拟现金并购两家半导体公司(2022-06-20)
司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司以现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司(以下简称“森未科技”)股权及其上层股东权益。
交易完成后,公司以直接和间接方式控制森未科技69.401%的股权,取得森未科技控制权;公司以现金195.97万元购买成都高投芯未......
创芯未来 共筑生态:2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行(2023-11-17)
创芯未来 共筑生态:2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行;上海电子信息通信产业基础雄厚,是全球重要的电子信息产业基地与技术创新研发中心。
为助......
产才融合破解集成电路产业发展难题,中国(苏州)集成电路产才融合发展大会发出召集令!(2023-10-07)
人才发展最佳生态。
本次大会以“产才融合,创芯未来”为主题,由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府指导;苏州工业园区管理委员会主办,苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、工信睿思(北京)管理......
功率半导体领域添2起跨界并购(2022-06-20)
也吸引了一众厂商的跨界投资入局。
近日,功率半导体领域又迎来了2起跨界并购投资。
01 高新发展拟并购森未科技、芯未半导体
6月19日,成都高新发展股份有限公司(简称“高新发展”)发布公告,公司及全资子公司成都倍特公司(简称......
高新发展拟发行不超过7.3亿元可转债 加码功率半导体赛道(2022-08-16)
科技”)和成都高投芯未半导体有限公司(以下简称“芯未半导体”),由此正式进入功率半导体行业,建立并逐步提升自身科技核心竞争力。
森未科技主营业务为IGBT等功率半导体器件设计、开发与销售,目前......
2023中国临港国际半导体大会暨司南科技奖 颁奖盛典圆满落幕(2023-11-24)
2023中国临港国际半导体大会暨司南科技奖 颁奖盛典圆满落幕;创芯未来 共筑生态
【2023/11/23】上海临港–为进一步推动上海临港新片区开创国际一流的综合性集成电路产业集群,加强......
产才融合破解集成电路产业发展难题,中国(苏州)集成电路产才融合发展大会发出召集令(2023-10-07)
人才发展最佳生态。
本次大会以“产才融合,创芯未来”为主题,由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府指导;苏州工业园区管理委员会主办,苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、工信睿思(北京)管理......
全时连接,向芯未来丨紫光展锐携手中国联通成功举办AI+5G+eSIM主题沙龙(2024-09-12)
全时连接,向芯未来丨紫光展锐携手中国联通成功举办AI+5G+eSIM主题沙龙;9月10日,紫光展锐携手中国联通在深圳成功举办以“全时连接,向芯未来”为主题的“AI+5G+eSIM”沙龙。活动上,紫光......
高新发展看好半导体赛道,拟收购这两个功率半导体公司(2022-06-01)
高新发展看好半导体赛道,拟收购这两个功率半导体公司;6月1日,高新发展发布公告,公司拟以现金方式收购成都森未科技有限公司和成都高投芯未半导体有限公司控制权。公司......
倒计时2天!中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛18日召开!(2023-10-16)
电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛。本次大会同时也是苏州国际精英创业周园区专场活动,以“产才融合,创芯未来”为主题,旨在汇聚集成电路行业专家学者、业界精英,构建多元、开放、创新的共享平台,共同......
创芯未来 共筑生态 2023中国临港国际半导体大会暨司南科技奖 颁奖盛典圆满落幕(2023-11-23)
创芯未来 共筑生态 2023中国临港国际半导体大会暨司南科技奖 颁奖盛典圆满落幕;【2023/11/23】上海临港 – 为进一步推动上海临港新片区开创国际一流的综合性集成电路产业集群,加强......
大咖论道产才融合!中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛18日召开(2023-10-16)
市人民政府牵手工业和信息化部人才交流中心,将于10月18日-19日,召开中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛。本次大会同时也是苏州国际精英创业周园区专场活动,以“产才融合,创芯未来”为主题,旨在......
昌龙智芯半导体项目揭牌启动(2024-03-15)
造国际高端功率芯片生产制造商,力争做到国际领先技术、中国本土制造。
据了解,昌龙智芯未来将与铭镓半导体展开紧密的产业协同合作,以顺义区为起点,形成从装备到材料、芯片、封装检测及下游应用的产业链布局,组成......
本土FPGA黑马易灵思发布新品了!欢迎预约!(2023-04-10)
思“洞见芯未来”Ti60/Ti180/T/180新品发布会将于线上盛大举行。在本次研讨会上,易灵思总经理、产品方案总监以及销售总监都 将亮相,他们将深入介绍 Ti60/Ti180/T/180产品......
思尔芯亮相CCF Chip 2024,展示创新EDA技术与产学研合作(2024-07-23 10:44)
思尔芯亮相CCF Chip 2024,展示创新EDA技术与产学研合作;以“发展芯技术 智算芯未来”为主题的第二届中国计算机学会芯片大会(CCF Chip 2024)在热烈的学术氛围中顺利召开。本次......
思尔芯亮相CCF Chip 2024,展示创新EDA技术与产学研合作(2024-07-22)
思尔芯亮相CCF Chip 2024,展示创新EDA技术与产学研合作;2024年7月19日至21日,以“发展芯技术 智算芯未来”为主题的第二届中国计算机学会芯片大会(CCF Chip 2024)在热......
拓邦锂电欧金良:储能电芯的未来发展方向(2024-03-26 11:19)
技术与应用高峰论坛上,深圳市拓邦锂电池有限公司电芯研发总监欧金良,详细阐述了储能电芯未来的发展趋势,包括高安全长寿命、大尺寸大容量、极低成本、节能环保以及智能化创新化等方面。
储能......
亿铸科技荣登23年中国AI算力领域最具商业潜力榜(2023-12-04)
力芯片注入芯动力,共创芯未来。
......
产才融合、创芯未来,中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛发出召(2023-10-12)
产才融合、创芯未来,中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛发出召;集成电路是现代化产业体系的核心枢纽,关系国家安全和中国式现代化进程。目前,我国已形成较完整的集成电路产业链,涌现......
产才融合、创芯未来,中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛发出召(2023-10-12)
产才融合、创芯未来,中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛发出召;集成电路是战略性、基础性、先导性产业 人才是第一资源、创新是第一动力
集成......
产才融合、创芯未来,中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛发出召集令!(2023-10-10)
产才融合、创芯未来,中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛发出召集令!;
集成电路是战略性、基础性、先导性产业
人才是第一资源、创新是第一动力
集成......
创芯未来 共筑生态:2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行(2023-11-17)
创芯未来 共筑生态:2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行;上海电子信息通信产业基础雄厚,是全球重要的电子信息产业基地与技术创新研发中心。
为助......
美系晶圆代工大厂喜提AMD价值133.8亿元大单!(2021-12-27)
倾向签订长约确保供给,目前和客户签下的长约价值已超过200亿美元,并取得30亿美元的预付款。摩根大通预估这些长约将涵盖格芯未来三年85%营收。
格芯表示,12英寸晶圆第三季出货量60.9万片,预估......
第七届世界智能大会—“聚焦芯西青 智创芯未来”集成电路产业论坛在天津市西青区举办(2023-05-22)
第七届世界智能大会—“聚焦芯西青 智创芯未来”集成电路产业论坛在天津市西青区举办;5月19日下午,第七届世界智能大会——“聚焦芯西青 智创芯未来”集成电路产业论坛在天津市西青区举办。本次......
第七届世界智能大会——“聚焦芯西青 智创芯未来”集成电路产业论坛在天津市西青区举办(2023-05-22)
第七届世界智能大会——“聚焦芯西青 智创芯未来”集成电路产业论坛在天津市西青区举办;
5月19日下午,第七届世界智能大会——“聚焦芯西青 智创芯未来”产业论坛在天津市西青区举办。本次......
产才融合破解集成电路产业发展难题,“集成电路最具高层次人才吸引力指数”闪亮登场!(2023-10-08)
苏州隆重召开,届时,集成电路领域的政、企、研、教的领军人物将齐聚苏州,共同探寻中国集成电路产业发展的驱动力!
也欢迎识别二维码报名参会,与集成电路同道共话芯未来!
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产才融合破解集成电路产业发展难题,“集成电路最具高层次人才吸引力企业指数”闪亮登(2023-10-07)
,集成电路领域的政、企、研、教的领军人物将齐聚苏州,共同探寻中国集成电路产业发展的驱动力!
也欢迎识别二维码报名参会,与集成电路同道共话芯未来!
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金泰克携重磅产品亮相第五届深圳国际半导体技术暨应用展(2023-05-17)
半导体行业发展。
展会现场
专注快存储 共筑芯未来
半导体产业是信息技术产业的核心,也是经济发展的支柱性产业,在实现制造业升级、保障国家安全等方面发挥着重要的作用。金泰克半导体立足于华南,专注......
产才融合破解集成电路产业发展难题,“集成电路最具高层次人才吸引力企业指数”登场!(2023-10-12)
探寻中国集成电路产业发展的驱动力!
也欢迎识别二维码报名参会,与集成电路同道共话芯未来!
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亿铸科技荣登23年中国AI算力领域最具商业潜力榜(2023-12-04 14:46)
」榜单,此次登榜,不仅是对亿铸技术实力和商业化发展潜力的肯定,更是对其未来发展的期许。此后,亿铸也将秉持开拓进取的精神,继续为AI大算力芯片注入芯动力,共创芯未来。
关于......
亿铸科技荣登23年中国AI算力领域最具商业潜力榜(2023-12-04)
科技凭借技术硬实力及前瞻性商业化布局荣登「甲子20」榜单,此次登榜,不仅是对亿铸技术实力和商业化发展潜力的肯定,更是对其未来发展的期许。此后,亿铸也将秉持开拓进取的精神,继续为AI大算力芯片注入芯动力,共创芯未来。
关于......
猎芯获京东工业品投资近1亿美元,完成C轮融资!(2021-03-15)
得京东、经纬、海通、微光、华诺、文华等众多知名投资机构的投资。常江表示,猎芯未来不会局限于简单的电商,将持续通过技术筑高壁垒,打造最值得信赖的电子供应链技术与服务提供商。
值得注意的是,猎芯......
润欣科技拟与思迈芯在车规级芯片等领域合作(2022-08-22)
润欣科技拟与思迈芯在车规级芯片等领域合作;8月19日,上海润欣科技股份有限公司(以下简称为“润欣科技”)发布公告,鉴于自身业务快速发展的需要和半导体设计业务的未来规划,拟与......
格芯确认将获15亿美元资助,扩大在美半导体生产(2024-11-21)
中心以及航空航天和国防等关键终端市场。现在,这份合约已具有法律约束力。
这笔补贴将支持格芯未来十余年内在美国的130亿美元投资计划,预计可创造约1000个制造业工作岗位和9000个建筑工作岗位。公司......
半导体行业再现多起并购案!(2022-06-07)
步丰富公司的功率半导体测试解决方案类别。
功率半导体领域,成都高新发展股份有限公司加码半导体赛道,拟以现金方式收购两家功率半导体公司(森未科技和芯未半导体)的控制权。森未......
佰维存储自研测试系统+Advantest高端设备引入,进一步夯实自身先进封测能力布局(2023-02-08)
凭借领先的先进封测优势和优异的产品市场综合竞争力,先后斩获了“芯榜·芯未来”2022年度“中国先进封测企业奖”、全球存储器行业创新论坛(GMIF)2022年度“杰出封装测试服务奖”两大......
R型电子变压器未来会有什么改变?(2022-12-05)
R型电子变压器未来会有什么改变?; 随着电子技术的快速发展,电子设备呈现出大功率、小型化的趋势,对电子变压器的性能和指标的要求越来越高。传统的电子变压器已远不能满足市场发展的要求。因此......
多地半导体项目迎新进展!(2023-02-07)
控等相关工艺的研发和量产设备,大幅提升产品研发的成功率,实现产品从研发到量产的无缝衔接。
成都芯未半导体10亿功率半导体项目厂房已封顶
近期,成都高新发展股份有限公司(以下简称“高新发展”)在投......
重要发布!《集成电路产业人才岗位能力要求》标准在中国(苏州)集成电路产才融合发展(2023-10-23 15:13)
重要发布!《集成电路产业人才岗位能力要求》标准在中国(苏州)集成电路产才融合发展;由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府联合指导的“产才融合,创芯未来”中国(苏州)集成......
重要发布!《集成电路产业人才岗位能力要求》标准在中国(苏州)集成电路产才融合发展(2023-10-23)
重要发布!《集成电路产业人才岗位能力要求》标准在中国(苏州)集成电路产才融合发展;10月18日,由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府联合指导的“产才融合,创芯未来”中国(苏州)集成......
《集成电路产业人才岗位能力要求》标准在中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛正式发布;10月18日,由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府联合指导的“产才融合,创芯未来”中国......
又一个10亿项目开工,第三代半导体国产化替代指日可待(2022-08-09)
又一个10亿项目开工,第三代半导体国产化替代指日可待;8月8日,成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目建设正式启动。
据悉,高端功率半导体器件及模组研发生产项目总投资约10......
奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕,引领行业新篇章(2024-05-28)
足中国市场需求而成立的本土品牌,以“先进科技,赋能中国芯”为公司使命和标语,致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。此次开幕典礼的主题是“中国芯未来,临港启新程”,标志着以ASMPT的先......
孕育芯未来,绽放芯梦想!雅特力AT32 MCU走入温州大学,展示多款新兴应用解决方案(2023-04-21)
孕育芯未来,绽放芯梦想!雅特力AT32 MCU走入温州大学,展示多款新兴应用解决方案;
3月24-26日,由中国电子学会电路与系统分会主办,温州大学承办的中国电子学会电路与系统分会第32届学......
成功转型Fab-Lite模式 加速核心技术产品化 格科微发布系列5000万像素图像传感器(2023-12-26)
成功转型Fab-Lite模式 加速核心技术产品化 格科微发布系列5000万像素图像传感器;12月22日,科创板上市公司格科微(688728.sh)成功举办以“Fab-Lite新模式·引领中国芯未来......
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