时下，我国集成电路产业产业已步入高速增长、经营改善、产品突破、环境优化的黄金时期，在设计、制造、封测等产业环节均涌现出一批新的龙头企业，关键设备、材料等领域发展趋势向好，企业实力稳定提高。但是，在看到成绩的同时，我们也要看到不足。高端芯片产业仍处在扶植成长阶段，与国外产品存在一定差距，产业链韧性不足，人才短缺、产学脱节等问题突出。10月18日-19日，中国（苏州）集成电路产才融合发展大会将在苏州隆重召开，届时，集成电路领域的政、企、研、教的领军人物将齐聚苏州，共同探寻中国集成电路产业发展的驱动力！

关于这个问题，苏州有自己的答案。近年来，苏州市精心培育集成电路产业，在产业体系、特色发展、生态营造上打下较好基础，全市集聚集成电路领域相关企业340家，2022年集成电路产业规模突破千亿。以苏州工业园区为例，园区内已形成以“芯片设计—晶圆制造—封装测试”为核心，设备、材料及软件为支撑的集成电路全产业链累计培育集成电路上市企业11家，“专精特新”企业40余家，省级以上工程中心、工程技术研究中心、企业技术中心、院士工作站近50家。国家第三代半导体技术创新中心、纳米新材料国家先进制造业集群加速建设。

苏州以营商环境之优破转型和产业升级之难，推动集成电路产业与人才深度融合，走出一条紧紧依靠人才、用好人才的进阶之路。苏州工业园区作为苏州市的人才高地，引育集成电路领域国家级、省级人才60余人，以产聚才、以才促产，持续创新培育与产业发展同频共振的人才服务体系，加大对集成电路企业核心团队支持力度，构建人才发展最佳生态。

本次大会以“产才融合，创芯未来”为主题，由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府指导；苏州工业园区管理委员会主办，苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、工信睿思（北京）管理咨询有限公司承办。大会共设有1场主论坛及7场分项活动，届时，工信部电子信息司、人事教育司领导、工信部人才交流中心领导、相关市区政府领导以及来自中国半导体协会、集成电路相关专业院校、行业龙头企业及投资机构的重磅嘉宾都将出席大会，通过主题报告与圆桌对话的形式，探讨集成电路产业与人才融合发展新机遇。

作为本次大会的亮点之一，由工信部人才交流中心联合猎聘共同推出的“集成电路最具高层次人才吸引力榜单”将在大会上正式发布，目前共有40家企业入围榜单，经大众投票最终形成20强企业。

（榜单评选通道）

大会主要议程信息如下：

一、时间地点

时间：2023年10月18日-10月19日

地点：独墅湖世尊酒店（苏州工业园区启月街299号）

主题：产才融合 创芯未来

二、日程安排

欢迎识别二维码报名参会，与集成电路同道共话芯未来！