当地时间周三（20日），格芯与美国商务部共同宣布，双方就《CHIPS和科学法案》达成奖励协议，体现了美国政府加强国内半导体制造业的决心。

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格芯将获得15亿美元的直接资助，以支持其在美国的半导体扩产计划。但补贴发放将根据项目里程碑的完成情况来决定。

格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示：“加强美国半导体制造业的想法已经酝酿了五年多。在政府的支持下，这一想法演变成了《CHIPS 和科学法案》。格芯的基本芯片是美国经济、供应链和国家安全的核心。我们非常感谢美国政府以及纽约州和佛蒙特州的支持和资助，我们将利用这些支持和资助确保我们的客户获得成功和胜利所需的美国制造的芯片。”

美国商务部长Gina Raimondo透露，该部门正努力在拜登政府任期结束前，与《芯片与科学》计划中的半导体厂达成更多最终协议。此前，美国商务部已向台积电美国分公司提供了66亿美元的政府资助。

格芯在今年2月公布的初步合约中承诺，将在未来10多年内在其美国制造基地投资130亿美元，以支持汽车、智能移动设备、物联网(IoT)、数据中心以及航空航天和国防等关键终端市场。现在，这份合约已具有法律约束力。

这笔补贴将支持格芯未来十余年内在美国的130亿美元投资计划，预计可创造约1000个制造业工作岗位和9000个建筑工作岗位。公司计划在纽约州马耳他建设一座新的大型12英寸晶圆厂，填补美国在高价值技术方面的空白，并扩建纽约州马耳他的现有制造工厂，提升车用半导体产能。这两个项目将共享13.75亿美元的补贴。

此外，还有1.25亿美元的补贴将用于支持格芯在佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂振兴计划。格芯将在当地实现8英寸硅基氮化镓 (GaN) 制造技术的商业化，建设美国首家同类大规模量产设施，以支持电动汽车、电网、5G和6G智能手机等关键领域的技术发展。这一投资计划不仅将提升美国在全球半导体产业的竞争力，也将为美国经济的长期增长和就业创造提供动力。