产才融合破解集成电路产业发展难题,中国(苏州)集成电路产才融合发展大会发出召集令

2023-10-07  

成电路是现代化产业体系的核心枢纽,关系国家安全和中国式现代化进程。


目前,我国已形成较完整的集成电路产业链,涌现出一批优秀企业和企业家,积累了一定的产业基础与优势。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景,这是市场经济下最宝贵的资源,是推动集成电路产业发展的战略性优势。


但是,我国集成电路部分“卡脖子”技术仍受制于人,人才问题已成为目前制约我国集成电路产业发展的关键因素之一。当前国际形势同样证明,在科技前沿和关键领域培养并保持一支能打硬仗的高层次人才队伍已迫在眉睫。


10月18日-19日,中国(苏州)集成电路产才融合发展大会将在苏州隆重召开,届时,集成电路领域的政、企、研、教的领军人物将齐聚苏州,共同探寻中国集成电路产业发展的驱动力!


关于这个问题,苏州已经有了自己的探索。


近年来,苏州市精心培育集成电路产业,在产业体系、特色发展、生态营造上打下较好基础,全市集聚集成电路领域相关企业340家,2022年集成电路产业规模突破千亿。


以苏州工业园区为例,园区内已形成以“芯片设计—晶圆制造—封装测试”为核心,设备、材料及软件为支撑的集成电路全产业链累计培育集成电路上市企业10家,“专精特新”企业40余家,省级以上工程中心、工程技术研究中心、企业技术中心、院士工作站近50家。


国家第三代半导体技术创新中心、纳米新材料国家先进制造业集群加速建设。


与此同时,苏州以营商环境之优破转型和产业升级之难,推动集成电路产业与人才深度融合,走出一条紧紧依靠人才、用好人才的进阶之路。


苏州工业园区作为苏州市的人才高地,引育集成电路领域国家级、省级人才60余人,以产聚才、以才促产,持续创新培育与产业发展同频共振的人才服务体系,加大对集成电路企业核心团队支持力度,构建人才发展最佳生态。


本次大会以“产才融合,创芯未来”为主题,由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府指导;苏州工业园区管理委员会主办,苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、工信睿思(北京)管理咨询有限公司承办。


大会共设有1场主论坛及7场分项活动,届时,工信部电子信息司、人事教育司领导、工信部人才交流中心领导、相关市区政府领导以及来自中国半导体协会、集成电路相关专业院校、行业龙头企业及投资机构的重磅嘉宾都将出席大会,通过主题报告与圆桌对话的形式,探讨集成电路产业与人才融合发展新机遇。


作为本次大会的亮点之一,由工信部人才交流中心联合猎聘共同推出的“集成电路最具高层次人才吸引力指数”将在大会上正式发布,目前共有40家企业入围,经大众投票最终形成20强企业


以下是企业指数评选通道

大会主要议程信息如下:

一、时间地点

时间:2023年10月18日-10月19日

地点:独墅湖世尊酒店(苏州工业园区启月街299号)

主题:产才融合 创芯未来

二、日程安排

日期 时间 场次 会议安排 地址
10月17日 12:00-20:00 - 酒店入住、欢迎晚宴 独墅湖酒店一楼
10月18日 09:00-12:00 主会场 大会开幕式、主题报告、圆桌对话 独墅湖酒店一楼大宴会厅
14:00-17:00
并行举行
分会场1 高端芯片设计技术及应用研讨会 独墅湖酒店二楼M9
分会场2 先进封装技术创新论坛 独墅湖酒店二楼M5
分会场3 创造无线通信新体验——星闪技术研讨会 独墅湖酒店二楼M8
分会场4 金鸡湖创业大赛集成电路专场决赛 独墅湖酒店二楼M4
分会场5 集成电路产业与资本论坛 独墅湖酒店二楼M7
10月19日 09:00-12:00 分会场6 百名青年博士苏州行 喜来登酒店大宴会厅
09:00-17:00 分会场7 工信部中小企业经营管理领军人才——
集成电路产业及应用高级研修班(苏州站)
喜来登酒店3楼静思厅

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文章来源于:电子工程世界    原文链接
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