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IC 和元器件封装对照表（图片）; IC元器件封装是电子元器件设计中至关重要的一环，它直接影响着元器件的性能和可靠性。元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装......
还增加了生产成本。磁电流传感器的出现，已发展为可行的替代方案；它将多个分立元件集成到单个集成电路中，从而显著减少 PCB 元件封装面积。 在我们的下一代电流测量系列中，之前......
富联与鸿海转投资的青岛新核芯科技分工合作，规划4座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装。 据台媒中央社报道，鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于中国大陆4座工......
印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。本文引用地址：那么是如何设计的呢?看完以下七大步骤就懂了： 1、前期准备 包括准备元件库和原理图。在进行设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装......
使用高压功率器件封装的设计说明; 尽管宽禁带器件近年来已经开始进入商业市场，但其封装设计尚未成熟，尤其是在高温高压应用方面。在本文中，将介绍为此目的而制造的 5 kV 双面冷却 GaN 功率......
件等）、封装、安装方式，以及PCB设计、生产、验证等过程。 2. 认识原理图schematic中的元件符号、符号库、线、网络标签等；电路布板PCB Layout中的元件封装、封装库、布线、过孔......
提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度• 该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。• 采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其......
提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度• 该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。• 采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其......
In-line Package）：双列直插式封装，一种常见的电子元件封装形式。 4. SMD（Surface Mount Device）：表面贴装器件，适用于 SMT 工艺的电子元件......
在焊盘中使用带帽通孔 尝试用传统布线对于 0.5mm 间距的元件封装进行布线和逃逸，会因为走线宽度、环形圈和钻孔尺寸限制导致设计规则检测错误。 对于这些 小间距元件，有效......
盘周边必须用阻焊漆围住 4.3.9  设计多层板时要注意，金属外壳的元件是插件封装时，外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如......
绍，库力索法的Hybrid是一款混合了倒装先进封装的多应用解决方案，是专为晶圆级封装(WLP)、扇出晶圆级封装(FOWLP)、SiP、MCM、倒装模块和嵌入式元件封装所设计的理想解决方案。 凭借......
总投资20亿元 华微电子先进功率器件封装基地项目启动;据吉林高新区新闻中心，5月30日，吉林市委、市政府举行吉林市5月份项目集中开工活动，主会场设在吉林高新区华微先进功率器件封装......
皇庭国际拟与控股子公司投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目;1月17日，皇庭国际发布公告称，为积极稳妥推进公司功率半导体业务实现IDM模式，公司和控股子公司德兴市意发功率半导体有限公司（以下......
数量。DS3231M采用与流行的DS3231 RTC相同的器件封装。 RTC保存秒、分、时、星期、日期、月和年信息。少于31天的月份，将自动调整月末的日期，包括闰年修正。时钟......
主体为广东气派科技有限公司，本项目建成后用于功率器件封装测试，项目产品主要应用于5G通讯设备、医疗电子、物联网、智能电网、自动化生产、汽车电子、消费电子市场和家用电器市场。 气派科技表示，本项目通过购置先进的功率器件封装......
 / 外壳 : 电子元件上的保护外壳，便于操作、安装和保护产品。这是我们确定的最接近供应商产品包装的行业标准。通常情况下，在设计电路时，最好使用数据表中的实际尺寸，而不是按照这个术语。 供应商器件封装......
提供面板业界一元化的解决方案。 联电进一步表示，联电近年积极投入开发化合物半导体氮化镓（GaN）功率元件与射频组件制程开发，锁定市场商机为高效能电源功率元件及5G射频元件。颀邦在电源功率元件及射频元件封......
陶瓷基板材料、电子装联材料、芯片先进封装材料等电子材料性能，提高元器件封装及固化、外延均匀、缺陷控制等工艺水平，加强材料分析、破坏性物理分析、可靠性试验分析、板级可靠性分析、失效......
（SiP）模组方案和感测元件封测，主要与IC设计厂商合作，并提供标准软件方案。 封面图片来源：拍信网......
特科技等一批高精尖科创类项目。 捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目规划用地150亩，总建筑面积为14万平方米，拟新增硬件设备共计860台（套），新增软件系统8套。达产后预计可实现年封装......
电源产品的创新，以超小型元件封装的超低导通电阻 FET 器件助力电路保护等应用的发展。”Qorvo SiC 电源产品业务产品线市场总监 Ramanan Natarajan 表示，“SSCB 市场......
要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。BGA封装是一种电子元件封装技术，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。BGA封装......
ZESTRON亮相IGBT封装技术与应用论坛;10月30日，与慕尼黑华南电子展（electronica South China）同期举办的首届“元器件封装大会之IGBT封装技术与应用”论坛......
显示了采用 16 引脚 SSOP 封装的通用电子元件的占位面积 ，红色部分对应于层上的铜区域，而其他颜色代表机械类型层。 16 引脚......
A器件，采用TO-220AC 2L、TO-247AD 2L和TO-247AD 3L插件封装和D2PAK 2L（TO-263AB 2L）表面贴装封装。由于采用MPS结构——利用激光退火背面减薄技术——二极......
投资超24亿，泓亚半导体器件封装等11个项目在福建武平签约、开竣工;据武平县融媒体中心消息，近日，福建省龙岩市武平县11月份重大项目集中开竣工，本次项目集中签约暨开竣工项目有11个，总投资24.59......
工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场 需求，公司拟通过控股子公司成都集佳科技有限公司（以下简称“成都集佳”）投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。该项目总投资为7.58亿元......
机通常有多达48个端口，每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此，Nexperia发布了采用2 mm x 2 mm......
机通常有多达48个端口，每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此，Nexperia发布了采用2 mm x 2 mm......
 V NextPowerS3 本文引用地址： PoE交换机通常有多达48个端口，每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此......
提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度 该电流传感解决方案采用英飞凌(Infineon)的无线圈电流传感器与差分霍尔效应技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力； 采用独特的电子器件封装技术，显着......
可应对目前电磁式断路器对有限空间尺寸的所有要求，且无需复杂的冷却系统即可运行，加速从电磁式断路器向基于半导体的固态断路器（SSCB）的转型。“随着 UJ4N075004L8S 的推出，Qorvo 将继续领导 SiC 电源产品的创新，以超小型元件封装......
线圈电流传感器与差分霍尔效应技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力；• 采用独特的电子器件封装技术，显着缩减了传感器的体积和重量，使其尺寸仅为同类产品的一半，重量更是减少了86%；• 传感器内置于母线之中，是一......
线圈电流传感器与差分霍尔效应技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力；• 采用独特的电子器件封装技术，显着缩减了传感器的体积和重量，使其尺寸仅为同类产品的一半，重量更是减少了86%；• 传感器内置于母线之中，是一......
）。 SIP，系统级封装，是将多个具有不同功能的裸芯片、微型电子元件封装整合到一起的技术，在减小模块体积和重量的同时，提高了模块性能，是一种重要的先进封装工艺。随着电子产品小型化、轻薄......
测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。 图片来源：通富微电公告截图 其中......
的领先国际制造商和供应商，其生产基地位于北美、中国和欧洲。双方宣布扩大合作，将彼此在器件封装、系统组装和GaN晶圆技术方面的优势与为充电和电气传动系统等高压应用提供大电流器件的目标结合起来。合作......
吋SIC导电衬底、4吋半绝缘衬底、SIC二极管外延、SiC MOSFET外延、SIC二极管外延芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET。 该项......
汽车应用的通用闪存[3](UFS) 4.0版嵌入式闪存器件样品。这些性能更高的新型器件封装小巧，具有快速的嵌入式存储传输速度，适用于各种新一代汽车应用，包括远程信息处理系统、信息娱乐系统和ADAS[4......
现终端用户期望的快速充电。 目前，单个单元充电器的设计范围是从7千瓦到30千瓦。将单个单元元件组合到模块化设计中可以增加功率输出，帮助充电器制造商实现占地面积更小、灵活性更高和可扩展性的目标。对有源功率元件使用先进的隔离封装......
利用4.5万平方米原有厂房进行无尘化改造增建，购置半导体组件封装设备，建造9条高效能半导体封装线；二期新建生产车间及研发设施，建造9条高效能半导体封装线，年产集成电路封装、测试系列产品240亿颗......
方面是加强散热，使环境温度和过载引起的热量全部散掉，产品可靠性一样可以提高。如何做到散热能力的提升，涉及的方方面面非常多，其中一个重要的方向是如何获得器件封装的热特性参数。 T3Ster作为一款先进的半导体器件封装......
于提升开关电源设计能效和可靠性。   日前发布的新一代SiC二极管包括5 A至40 A器件，采用TO-220AC 2L、TO-247AD 2L和TO-247AD 3L插件封装和D2PAK......
举办的技术论坛一直以行业热门话题、高质量演讲、专业组织吸引着越来越多展商和观众的关注，成为展会的另一个亮点。论坛将围绕新能源汽车线束加工及连接技术、元器件封装技术、储能、新能源汽车与智能制造技术、点胶与胶粘剂等领域展开，届时......
科技是一家专业从事消费电子终端配套产品的研发、生产及销售的布局全球的大型高新技术企业，拥有当前世界先进水平的半导体器件封装和测试的生产线，建立了自主终端品牌，目前已具备企业自主进出口权，拥有专利100个以上。2021年12月，山东......
各种电路板的检测（附加测试电缆线和各种封装的测试夹） 测试原理（v-i曲线测试）： 对元器件的每个管脚施加一个安全的低功率的扫描驱动信号，产生一个阻抗特征图，以备对比和存储。 被测器件和数据库中标准动态阻抗图相比对，阻抗图的差异大小即可判断元件......
长电科技：全面覆盖功率器件封装，工艺及设计解决方案完备可靠; 4月26日，举办2023年第二期线上技术论坛，主题聚焦功率器件封装及应用，与业界交流长电科技在这一领域的技术经验与创新。 功率......
器件库选型要求 5.3.1已有 PCB元件封装库的选用应确认无误 PCB 上已有元件库器件的选用应保证封装......
总监 陆原 授课内容： – 真空封装基本原理 – 真空封装结构设计 – 通孔引线技术 – 晶圆级密封技术 – 真空度保持技术 – 真空度测量技术 课程五：典型MEMS器件封装......

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