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): 电子元件龙头股,10月22日收盘最新消息,顺络电子昨收29.2元,截至下午三点收盘,该股涨0.03%报29.210元 。 深圳顺络电子股份有限公司成立于2000年,是一......
%。 大型科技股多数上涨,奈飞涨幅超过2%,微软和Meta涨幅超过1%。 芯片龙头股多数上涨,台积电、高通和AMD涨幅超过1%。 新能源汽车热门股涨跌不一,上涨4.69%,Rivian上涨0.34%,法拉......
%;谷歌和Meta上涨,涨幅均不到1%。 芯片龙头股涨跌不一,跌幅超过4%,市值一夜蒸发超535亿美元(近4000亿元人民币),最新市值1.09万亿美元。 热门股多数上涨,上涨0.37%,Rivian......
%,苹果、亚马逊和Meta跌幅约2%,微软和奈飞跌幅超过2%。 芯片龙头股普遍下跌,英特尔和跌幅超过4%,英伟达跌幅超过2%。上市五个交易日,除了首日大涨,接下来的四个交易日均下跌,且跌幅都在4%以上......
达克指数收于11338.35点,跌幅2.05%。 大型科技股普遍下跌,奈飞跌幅超过4%,谷歌跌幅超过2%,苹果、亚马逊和Meta跌幅超过1%。 芯片龙头股普遍下跌,英伟达和高通跌幅超过3%;英特......
ASML股价继续大跌:想卖先进光刻机给中国厂商 但不被允许; 10月17日消息,由于业绩暴雷,这导致龙头股价暴跌,而两天时间股价已跌超20%。 据官方公布的数据看,阿斯麦(ASML......
于上公司业务转型升级和长远发展。本次交易将实现上市公司股权结构和治理架构的优化,系A股上市公司引入国际半导体龙头股东的率先示范,将有力推动境内外半导体产业的协同发展。 至正股份称,通过本次交易,公司......
果则在今年6月的全球开发者大会(WWDC)上推出了苹果智能(Apple Intelligence)系统,并官宣了和OpenAI的合作关系;至于AI龙头股英伟达,不仅长期以来一直与OpenAI密切......
Sequoia,由GPT-4o提供支持。 多年来大量投资了代工伙伴,部分原因是为了确保其设备零部件的供应,但该公司很少投资初创企业。 相比之下,作为AI龙头股......
上海封控冲击台股,被动元件、IC载板类股创新低;台媒:被动元件龙头股价皆创新低 国巨盘中跌破400元(币种:新台币,下同),最低来到398元,下跌3.63%,创去年10月上旬以来波段低点;华新......
时代首次涨超10%,也是其历史第二高位。 3月11日下午,宁德时代成交额达到132.48亿元,为2023年6月15日以来首次突破100亿。 宁德时代大爆发,带动了新能源赛道各细分龙头股......
月25日早盘,4000亿市值的苹果链龙头股——立讯精密股价低开6.94%,随后跌超9%,股价最低一度达到52.01元/股,总市值较上周五的4024亿元减少了300亿元。 包括歌尔股份,蓝思......
同时,不仅仅是台积电,目前,Marvell、AMD、英特尔等半导体龙头企业都相继发布了Chiplet产品。对于封装技术相对领先且中小型晶圆代工企业居多的中国半导体产业而言,能否借助Chiplet技术......
集团、长鑫存储、华为、华润、燕东、台湾力晶等等。 大基金二期投资规划稳步推行 今年以来,随着大基金一期的投资退出期已至,多家半导体龙头股均被大基金一期实施了减持。另一边,大基......
芯原股份2021扭亏为盈:规模效应已释放 AR眼镜芯片正在路上;1月25日晚间,国产半导体IP龙头芯原股份发布了2021年度业绩预增公告。公司预计实现归母净利润1000万元至1500万元,同比......
苹果、英伟达美股七巨头股价暴跌:总市值蒸发1.3万亿美元; 8月5日消息,当地时间8月5日,美股三大股指开盘大幅下跌,道琼斯工业平均指数开盘下跌2.7%;标准普尔500指数开盘下跌4.2%;纳斯......
芯瑞微获数千万元A+轮融资,围绕Chiplet产业研发EDA物理场仿真软件工具; 近期芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资,由中科创星投资,风量资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于研发团队扩张,以及......
力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相,共同演绎下一代电力电子器件封装趋势! SiP与先进封装展 Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前,全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于......
力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相,共同演绎下一代电力电子器件封装趋势!SiP与先进封装展Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前,全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于......
技术实现芯片封装等。 国内方面,今年1月,晶圆封装龙头长电科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现4nm节点多芯片系统集成封装产品出货;龙芯......
中国首个原生Chiplet技术标准发布;从12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉,首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体......
Chiplet小芯片时代中的国产EDA;简单而言,异构集成和Chiplet是将不同工艺制程、不同性质的芯片以二维拆解或三维堆叠的方式,整合在一个封装体内的集成电路。3DIC产业......
华海清科:12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货;5月21日,华海清科发布公告称,公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。 公告......
步启动国创中心和润欣科技在Chiplet异构集成、感存算一体化芯片设计等领域的合作,务实推进智能传感器供应链国产化和感存算一体化产业生态建设。 未来的世界逐步走向智能化,集成......
投资价值奖"与"投资机构推荐奖"两项大奖在表彰奎芯科技在IP技术创新、研发、商业化等方面的突出贡献。 奎芯科技于2021年在上海注册成立,作为一家专业的集成电路IP和Chiplet产品供应商,挖掘......
企业定然有着不俗的实力和特质。"最具投资价值奖"与"投资机构推荐奖"两项大奖在表彰奎芯科技在IP技术创新、研发、商业化等方面的突出贡献。奎芯科技于2021年在上海注册成立,作为一家专业的集成电路IP和Chiplet产品供应商,挖掘......
观众报名开启,限时抢早鸟福利!2023世界半导体大会约你7月南京见!; 7月19-21日,2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,将亮相南京国际博览中心。大会是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头......
观众报名开启,限时抢早鸟福利!2023世界半导体大会约你7月南京见!; 7月19-21日,2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,将亮相南京国际博览中心。大会是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头......
五年市场份额排名来看,行业龙头企业占据主要的份额,其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山,市占率合计超50%。 封装测试环节中国企业表现可圈可点,长电......
硅开始崭露锋芒;而其在今年的“举行投资者大会”上提及的下一代平台将减少75%碳化硅的方案,又让发展中的碳化硅产业受到一定非议,碳化硅龙头股的股价也应声而跌。 事实上,据TrendForce集邦......
战略合作协议。双方在共建AIOT联合实验室的基础上,进一步启动国创中心和润欣科技在Chiplet异构集成、感存算一体化芯片设计等领域的合作,务实......
芯片封装也是导入Chiplet封装的一部分。作为先进封装的技术路径之一,Chiplet可通过将多个裸芯片(die)进行先进封装,一定程度上实现对先进制程的“换道超车”,因此受到产业链各方的高度关注。 目前......
行业主要有三大技术热点,分别是RISC-V、AI和Chiplet。首先看RISC-V。作为一个开源的芯片架构,拥有免授权费和设计简约性等优势的RISC-V在过去几年于全球掀起了发展热潮。尤其是进入最近几年,在地......
是RISC-V、AI和Chiplet。 首先看RISC-V。作为一个开源的芯片架构,拥有免授权费和设计简约性等优势的RISC-V在过去几年于全球掀起了发展热潮。尤其是进入最近几年,在地缘政治的影响下,RISC......
高性能封装技术的半导体产品提供了庞大且具成长力的发展空间。作为国内半导体封测领域龙头,长电科技拥有丰富的技术积淀,包括高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术等。面向......
奋进中的中国本土EDA/IP产业;本文涉及的三家企业发展历程、技术突破/创新和取得的成绩,将反映中国本土EDA/IP企业的努力和信心。 曾克强:参与中国Chiplet标准制定,更符......
和高速接口通讯技术,这对IP企业也提出了更高要求。 在此过程中,Chiplet(即芯粒或小芯片)技术被寄予了推动接口IP以及整个半导体IP产业发展的希望。事实上,不仅仅是IP产业,包括EDA、封装......
/3D封装架构,大多也仍沿袭领先的台厂如台积等概念,3D小芯片(Chiplet)也已经是IDM、晶圆代工龙头都已经开始布局的明确方向。 随着摩尔定律即将面临物理极限,高效运算(HPC)芯片......
车辆实时状态和驾驶信息,还有播放高画质多媒体内容及玩游戏等。 晶圆代工龙头台积电最近宣布德国建设首座欧洲晶圆厂,并导入12纳米和16纳米制程。台积......
,动力电池龙头宁德时代于2022年10月公开表示,其目前正推进全固态等电池技术布局。 在固态电池材料方面,2022年4月26日,高镍正极材料龙头容百科技发布公告称,将与卫蓝新能源在全、半固......
同一个封装内集成不同材料、线宽的半导体芯片和器件,从而充分利用不同种类芯片的性能优势以及成熟制程的成本优势。   其中,WLP(晶圆级封装)、SiP(系统级封装)、3D IC以及Chiplet等是......
Chiplet车载应用领域在何处?;Chiplet中文叫小芯片、芯粒或晶粒。目前,能量产Chiplet的厂商仅有四家,分别是英特尔、AMD、英伟达和亚马逊。华为的鲲鹏920号称......
加速高性能封装技术转型,长电科技蓄力未来发展; 2022年下半年以来,全球行业加速周期性的市场变动,影响逐渐扩散至全产业链。面对市场挑战,国内半导体封测龙头凭借在先进封装、先进......
据中心服务器算力的要求随之显著提高,而随着摩尔定律的放缓,基于芯粒(chiplet)架构的处理器逐渐成为主流。芯粒技术是将一个处理器拆分成多个独立的芯粒,每个芯粒都有自己的功能单元和通信接口,并可以采用不同的半导体制程,这些......
Chiplet自驾芯片,来了!北极雄芯启明935A系列宣布点亮;我是马恺声,清华大学交叉信息研究院长聘副教授,北极雄芯创始人。我代表北极雄芯宣布,公司“启明935A”芯片......
2024年Chiplet市场规模可望达到44亿美元;据市调机构Market.us公布的最新报告数据,2023年全球Chiplet市场产生的市场规模约31亿美元,预计到2024年将达到44亿美......
汽车行业下一个流行趋势,chiplet?;尽管实际的chiplet还未在汽车行业出现,但车厂已经开始畅想着chiplet的美好未来了。这种对chiplet的狂热是否只是一厢情愿,或者......
代码:688521.SH)今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业,芯原将与UCIe产业......
芯原股份戴伟民:Chiplet会在AIGC和智慧驾驶领域率先落地;随着ChatGPT的火爆,AI技术再次引发人们的关注。数据显示,现在与AI相关的芯片占比约为20%,而到2030年这......
芯原股份戴伟民:Chiplet会在AIGC和智慧驾驶领域率先落地;作者: 付斌随着ChatGPT的火爆,AI技术再次引发人们的关注。数据显示,现在与AI相关的芯片占比约为20%,而到2030年这......

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