资讯
签约金额为66.8亿元！SMT贴片加工及封装项目等项目签约龙南(2021-10-19)
签约金额为66.8亿元！SMT贴片加工及封装项目等项目签约龙南;据龙南发布消息，10月18日，江西省龙南市重大项目集中签约。
龙南发布消息显示，此次签约金额为66.8亿元，签约的3个项目包括第三代半导体与面射型激光芯片......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
电脑等电子产品的生产中。
那么，什么是BGA贴片加工呢？简单来说，就是将球栅阵列（，简称BGA）封装的芯片通过贴片机精确地贴装到印刷电路板（PCB）上的过程。
这个过程看似简单，但实......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？;在行业中，贴片加工和插件加工是两种常见的组装技术。它们各自具有独特的特点和适用场景。下面，我们将从多个方面对这两种加工方式进行比较，以便......
山东有研艾斯12英寸项目，硅片加工厂房和综合科研楼封顶(2022-11-15)
建设工作取得标志性成果。
本次两栋主体建筑封顶标志着项目建设重心已转向机电设备进场安装调试等后期工作。
山东有研艾斯表示，此次封顶的硅片加工厂房，是公司的核心生产车间。为硅片生产流程提供稳定的温度、压力......
中芯国际拟出售中芯长电全部股权，交易对价3.97亿美元(2021-04-23)
%、8.62%及5.86%的股权。据中芯国际官网介绍，中芯长电半导体为全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工......
8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，中欣晶圆项目预计本月竣工(2022-10-26)
晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。
该公司现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、480万片/200mm、480万片/150mm，致力......
中欣晶圆半导体材料研究院正式成立(2021-11-02)
院以市场为导向、产学研结合，单晶、硅片加工、检测分析技术开发，与市场无缝对接的新型研发机构。
据官方介绍，中欣晶圆成立于2017年，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。2020年......
中微上半年扣非净利增超600%！(2022-08-11)
A7®能分别实现单腔14片4英寸和单腔34片4英寸外延片加工能力。其中：
Prismo A7®设备已在全球氮化镓基LED MOCVD市场中占据领先地位；
公司还研发了用于制造深紫外光LED......
月产400万颗！致真存储芯片制造项目开工奠基(2024-05-22)
制造项目位于青岛市西海岸新区古镇口，占地面积50亩，将建设新一代磁性随机存储芯片加工工艺线，以加速磁存储芯片的产业化进程。项目将围绕存储芯片领域，吸引产业相关上下游企业进行落地布局。项目建成达产后，将实现月产400万颗高端芯片......
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线(2024-07-15)
半导体材料外延生长、芯片加工、封装测试等全链条中试平台。平台建成后具备8吋硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力，2-8吋氮化镓基材料外延生长能力，其中晶圆加工产能为8吋5000片/月，材料外延生长总产能为4吋4000片......
美国商务部长设目标：2030 年美国芯片在全球市场份额提高到 20%(2024-02-27)
生产服务市场的份额将达到 20%。
雷蒙多表示为了推进这个目标，将全面扶持和发展从半导体开发到硅片加工封装的全流程产业链，并计划建立多家芯片测试和封装企业。
雷蒙......
显鸿集成电路产业园项目开工奠基(2024-04-03 09:21)
显鸿集成电路产业园项目开工奠基;
显鸿集成电路产业园项目开工奠基仪式在和林格尔新区举行。该项目将填补自治区芯片设计研发和物联网设备制造领域的空白，进一步延长半导体产业链条。据悉，显鸿科技集成电路产业园项目由内蒙古显鸿科技股份有限公司......
25.78亿元人民币！中芯国际拟出售中芯长电全部股权(2021-04-23)
的多名员工共同持有。长电科技为集成电路系统集成和封装测试服务提供商。高通公司为专注无线行业基础技术的开发和商业化。
国际电子商情了解到，中芯长电江阴基地是中国第一家12吋中段硅片加工企业，专注于12......
同济大学物理科学与工程学院晶体产业（无锡）研发中心揭牌(2023-12-29)
发中心由同济大学徐军教授领衔国家级创新技术团队、世界领先的半导体单晶生长和加工装备制造上市公司连城数控、半导体晶体材料衬底片加工龙头公司青岛嘉星共同创建。
该研......
韩媒：DB HiTek将采用碳基GaN技术改进8英寸半导体工艺(2022-01-10)
上沉积GaN，所以预计该技术可以通过提高半导体制造的竞争力来简化芯片加工以增强盈利能力。
根据报道，DB HiTek预计今年将利用其忠北工厂来应对8英寸市场，该公司......
开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO(2021-12-02)
~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。
中欣晶圆产品为抛光片(重掺/轻掺/Cop-free)和外延片，主要用于逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND & Nor Flash......
九上中园（昆山）半导体产业园签户江苏昆山(2021-09-30)
中园（昆山）半导体产业园由韩国SELCOSCO.、LTD胜显集团、九上（杭州）半导体科技有限公司（以下简称“九上半导体”）等共同运营，集聚以芯片加工、半导体封测等为主的半导体产业链条，将有......
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证(2021-11-08)
月，乾晶半导体成立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于第三代半导体材料领域，是一家集半导体碳化硅（SiC）单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司致力于为国内外客户，提供SiC衬底......
投产、动工、签约...一批半导体项目迎来新进展(2021-03-17)
湾新城管委会已启动供地组件。
中芯长电正新建厂房进一步扩大产能
图片来源：无锡发布
据无锡日报报道，中芯长电半导体4年内营收增长16倍，目前正快马加鞭新建厂房，打造世界领先的集成电路中段硅片制造和三维系统集成芯片加工......
晶盛机电：宁夏鑫晶盛首批蓝宝石产品下线，碳化硅半导体材料项目签约银川(2021-12-06)
步改变国内碳化硅衬底主要依靠进口的现状，缓解下游应用端的材料短缺困境。
图片来源：晶盛机电
据了解，晶盛机电在第三代半导体材料碳化硅领域的研究持续多年，已具备6英寸碳化硅的长晶技术和晶片加工......
8英寸碳化硅！天科合达北京二期项目正式开工(2024-11-13)
固废库、综合楼、门卫等。
公司拟购置长晶及附属、晶体加工、晶片加工等工艺设备，新建6-8英寸碳化硅衬底生产线及研发中心，以及相关配套设施。
项目用于扩大公司碳化硅晶体与晶片产能，同时......
皇庭国际：拟5000万元投资元禾半导体 布局半导体行业(2022-03-02)
本公告披露日，注册资本尚未实缴。
据公告介绍，元禾半导体未来主要业务为AR、VR等应用领域的核心芯片的设计研发和销售，不涉及生产制造。业务模式为将设计好用于AR引擎的光学芯片委外流片加工后，销售给生产AR、VR......
NVIDIA宣布推出cuLitho软件加速库(2023-03-22)
推出cuLitho软件加速库，可以将计算光刻的用时提速40倍。
所谓计算光刻就是为芯片生产制作光掩模的技术，掩膜是一种平面透明或半透明的光学元件，上面有芯片加工所需的图案，按照......
中电科8英寸抛光设备进入中芯国际、华虹宏力等大线(2021-07-09)
CMP设备国内市场占有率已达70%，12英寸CMP进入客户验证阶段，性能表现优异；湿法设备已进入到8英寸集成电路外延片加工和芯片制造领域。
多年来，中国......
总投资60亿，富能功率半导体8英寸项目一期产品正式下线(2021-01-28)
总投资60亿，富能功率半导体8英寸项目一期产品正式下线;据济南日报报道，1月27日，富能功率半导体8英寸项目一期实现产品下线，标志着山东首条芯片加工制造线进入实际生产阶段，补齐......
深技大阮双琛“两会”提案：建议培养半导体和集成电路高端人才(2023-02-20)
一个系统完整、职业化运营的国际领先的芯片加工平台，培养大湾区产业发展急需的半导体和集成电路高端人才。
深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一。近年......
尹志尧：打造全方位高质量的，有国际竞争力的半导体设备公司(2021-09-02)
它推出的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装，芯片介质刻蚀设备占据了中芯国际 50%以上的新增采购额。
同时，中微公司是国内唯一兼具CCP与ICP两种刻蚀技术的企业。公司2021......
麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶(2024-04-25)
年产能。该公司建有企业技术中心、大尺寸硅抛光片工程技术研究中心及先进硅基低阻值电子材料工程研究中心等多个省级研发平台，致力于半导体硅片加工技术的研究和半导体硅材料产业自主水平的提升。
封面......
三星救场？传三星电子拿下英特尔CPU代工订单(2019-11-29)
三星救场？传三星电子拿下英特尔CPU代工订单;报道称，英特尔为了产能不足的问题，正在积极全球芯片代工公司商讨CPU生产事宜。目前全球代工企业中，有能力接下英特尔CPU代工订单的企业非常有限，仅与......
哈勃科技持股4.36%，又一家半导体芯片企业拟A股IPO(2021-02-01)
产品，寻求国产替代化，将促进光芯片行业的自主化进程。
作为国内光芯片行业少数掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程的公司，源杰半导体光芯片产品已经获得下游客户的高度认可，包括......
三星传赔钱卖设备，LED 封装事业大缩水(2016-10-19)
封装产线主要是将韩国器兴事业所生产的 LED 芯片加工成照明用、电视用背光，而出售上述 LED 封装产线设备预估产生数十亿韩元损失（即出售额低于设备帐面价格；该损失已提列在 2015 年 10-12......
世名科技与华晟新能源战略合作 正式进军光伏和储能领域(2024-04-23 10:04)
世名科技与华晟新能源战略合作 正式进军光伏和储能领域;4月20日，世名科技披露与安徽华晟新能源科技股份有限公司签订战略合作协议。
公告显示，世名科技与华晟新能源以光伏和储能产业为重点，就太阳能光伏制造过程中硅片加工......
铨兴科技正式亮相深圳市工业展览馆(2022-06-16)
客户提供一站式的SMT全自动化贴片加工服务。在测试方面拥有自主研发的DRAM IC测试软件、完善的模组测试体系等，为产品保质保量。
产品展示：DRAM内存模组、SSD固态硬盘、数码......
三星传赔钱卖设备，LED 封装事业大缩水(2016-10-20)
封装产线主要是将韩国器兴事业所生产的 LED 芯片加工成照明用、电视用背光，而出售上述 LED 封装产线设备预估产生数十亿韩元损失（即出售额低于设备帐面价格；该损失已提列在 2015 年 10-12......
云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线 国家集成电路产教融合创新平台（海沧分平台）揭牌(2022-09-09)
，首个8英寸IPD圆片加工成功。
官网介绍称，云天半导体成立于2018年7月，公司致力于5G射频器件封装与系统集成，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，IPD无源......
蔡南雄：IDM 或Foundry ，这是个问题。(2017-08-28)
新的反复操作都必须保证片与片之间、批与批之间近乎完美的重复，否则很可能全部报废!
集成电路制造的工艺单元多且深奥，每一个单元工艺都牵涉到复杂的物理、化学、材料学原理对硅片加工技术的应用,也都......
不止中国大陆，台日韩科技供应链也被视为美国半导体危险性风险！(2021-06-16)
估报告建议，美国政府应当在半导体生产加工方面加强政府投资支持，鼓励发展本土芯片加工生态，支持中小企业在相关领域的发展，通过政策措施保护美国在先进制程封装等方面的领先优势。
也就......
晶盛机电：拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备(2021-10-26)
石三大主要半导体材料设备生产商。在硅材料领域，公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等）、晶片加工......
安徽微芯长江半导体项目建设工程竣工 深入布局碳化硅领域(2021-11-29)
碳化硅晶圆片项目建设工程竣工仪式。
据悉，该项目是FerroTec集团在第三代半导体领域的全新布局，项目总投资13.5亿元，占地100亩，新建碳化硅晶体生长车间、碳化硅晶圆片加工车间、研发中心等。项目建成达产后，预计......
Vishay推出新款FRED Pt® Ultrafast恢复整流器增强可靠性，提高AOI能力(2020-02-18)
器、续流二极管以及功率因数校正电路。
广告
整流器MSL潮湿敏感度等级达到J-STD-020标准1级，LF最高峰值+260 °C。二极管符合RoHS标准，无卤素，适合自动贴片加工......
13.5亿元微芯长江半导体项目预计今年6月份生产(2022-04-28)
铜陵经济技术开发区消息，安徽微芯长江项目是FerroTec集团在第三代半导体领域的全新布局，项目占地100亩，新建碳化硅晶体生长车间、碳化硅晶圆片加工车间、研发中心等。项目建成达产后，预计......
华为要求芯片产能移至中国，并暂缓新供应商验证(2020-06-12)
周知，目前半导体的前段制造工序大都分散在欧、日、韩和台湾地区。由于最新一轮的美国禁令以及全球经济放缓，欧、日、韩等供货商对于在中国扩增产能可能会产生迟疑，随意转移的可能性不大。但是华为一直希望封装测试等芯片加工......
能量和超短激光脉冲，适用于半导体、晶片加工和电子显示行业中的激光材料加工应用。
这款低释气UV镜头采用独特的紫外线结构，包括高级熔融石英透镜材料和不锈钢外壳，并结合高端宽带透镜涂层，以实现优异的光学性能。此外......
中国IGBT和国外有多大差距？看完这篇你就清楚了(2017-01-25)
大多没有独立的功率器件生产线，只能利用现有的集成电路生产工艺完成芯片加工，所以设计生产的基本是一些低压芯片。与普通IC芯片相比，大功率器件有许多特有的技术难题，如芯片的减薄工艺，背面工艺等。解决......
Nand厂商持续减产，导致材料供应商停工(2023-09-20)
生产的材料供应量减少了 50% 以上。
具体包括：
化工公司Foosung上周表示，由于库存调整和芯片客户减产，将从周一开始暂停其C3H2F6工厂的运营。
三星3D NAND光刻......
芯片加工制造的阴阳交织(2022-12-30)
芯片加工制造的阴阳交织;
传统上，半导体的工艺演进只看制造环节，但伴随平面微缩技术接近物理极限，封装技术在先进工艺发展中的作用越来越大。由于......
凯柏胶宝®通过提供含有可调节再生原材料比例的生物基热塑性弹性体（TPE），回应了生物基材料的问题(2023-10-20)
生物基和再生原材料达到与传统基础聚合物相当的水平。
相较于化石燃料基材料制成的TPE，生物基TPE可将产品的碳足迹（PCF）降低高达50%。碳足迹指的是与特定产品或服务的生产、使用和处置相关的温室气体排放总量，特别是二氧化碳（CO2）。了解碳足迹可以助最终消费者和加工公司......
欧洲IMEC 也参与，日本 Rapidus 宣布推进2nm半导体生产(2023-01-11)
欧洲IMEC 也参与，日本 Rapidus 宣布推进2nm半导体生产;
日本半导体公司 Rapidus 最近与欧洲最大芯片研发机构 IMEC 合作备忘录显示，该公司......
重点研发“卡脖子”项目，同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡(2023-06-21)
大学第四代半导体氧化镓材料项目利用同济大学在晶体领域的技术成果、持续创新力和影响力，由同济大学国家级创新技术团队联袂世界领先的半导体单晶生长和加工装备制造企业连城数控、半导体衬底片加工企业青岛华芯在无锡高新区设立。
项目......
Vishay推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器(2023-03-03)
于降低功耗，提高效率。器件工作温度-55 C 至 +175 C，ESD 能力符合 IEC 61000-4-2 标准（空气放电模式）。整流器非常适合自动拾放贴片加工，MLS潮湿敏感度等级达到 J-STD......
相关企业
;颂洋线路板;;制作各类线路板/芯片加工/电子电气开发 制作各类线路板/芯片加工/电子电气开发制作各类线路板/芯片加工/电子电气开发
;邹东明;;宁海县西店振东电子元件经营部位于中国浙江宁波，宁海县西店振东电子元件经营部是一家3v升压芯片、1.5升压芯片、锂电池、MST贴片加工、4.5V2108A、红外接收发射IC、电容、三极
;深圳成昌泰-SMT贴片加工业务三部;;成昌泰塑胶电子制品厂是一家独资企业，拥有高标准工业厂房3600平方米，主要从事计算机周边产品和家电产品的研发,生产和销售。并专业承接SMT贴片加工,专业SMT
标等；除可提供成品标签外，可根据不同客户需求设计制造各种类型的RFID电子标签产品，并承接来芯片加工业务；同时本公司可根据不同行业应用特点制订相应生产工艺，尽可能最大程度满足广大用户。 “质量第一，信誉
;塑胶加工公司;;
;捷平五金磁铁加工公司;;
;温州市瓯海南白象凤翔电子厂;;温州市瓯海南白象凤翔电子厂位于温州南高速入口西，104国道边. SMT贴片加工日产量可达到200万点,完全可以满足较大批量的SMT贴片加工需求。 我公司
;深圳市腾骏电子科技有限公司;;深圳市腾骏电子科技有限公司是一家专业的中、小型SMT贴片加工企业，公司专业从事各类高科技电子产品的PCB样板焊接、样板加工、BGA封装加工、植球及返修、SMT贴片加工
;深圳市齐力电子有限公司;;深圳市齐力电子有限公司是一家专业从事SMT加工，贴片加工，插件加工，PCBA组装及SMT贴片加工企业（EMS），公司成立于2007年10月，厂房面积1000多平方米。齐力电子有近一年的贴片加工
;广州力驰威电子科技有限公司;;广州市力驰微电子科技有限公司是一家专业的集成电路设计研发公司，于广州科学城国际企业孵化器。专注于集成电路设计及功率MOS封装与销售。时与台湾和国内著名芯片加工和后端封装上市公司