资讯
美的2024年量产汽车芯片，家电企业“造芯”进展如何？(2022-03-16)
始量产，全年量产规模约1000万颗。2024年，美的可实现汽车芯片的量产，并首先应用于新能源汽车水泵的控制。
从IPM到MCU，美的如何降低缺芯之痛？
美的集团是家电巨头之一，为何跨界造芯？按照......
某国际知名电子厂商定点四维图新车规级芯片 这款芯片曝光(2023-12-26)
球汽车行业曾经历了长时间的“缺芯”之痛。基于这一教训及汽车电动化、智能化的发展趋势,如今世界各国都更加关注汽车芯片发展,加快产业布局。数据显示,2022年,全球汽车芯片市场规模约为3100亿元。预计到2030年,全球汽车芯片......
比人类靠谱500% 特斯拉HW4.0电脑板曝光：雷达回来了(2023-02-16)
、被马斯克丢弃的毫米波雷达回来了，此次新增Phoenix高精度雷达，有可能是高精度4D毫米波雷达（增加高度数据），具体作用未知。
第三、2颗FSD芯片进步但有限，CPU内核从3.0的12个增......
浅谈8051烧录的在线升级(2024-03-12)
), 参见下图之范例:
这样，使用者可以在系统上预留3个点：VCC、DTA(P3.1)、GND，通过笙泉专利默认的应用程序软件重新配置在线升级，由于烧录接口减少，第一段所述之痛苦也可逐步减轻。
8051......
秦刚谈日本半导体禁令：不应为虎作伥(2023-04-03)
秦刚谈日本半导体禁令：不应为虎作伥;我国外交部长秦刚日前会见了到访的日本外相林芳正，在交谈中秦刚指出，美曾用霸凌手段残酷打压日本半导体产业，如今对华故伎重施。己所不欲，勿施于人。日本切肤之痛......
“跨芯片”量子纠缠实现(2024-11-23)
可由制造现有计算机硬件的机器生产。
但IBM的这一策略也面临一大挑战：芯片的输入和输出线路远大于进行计算的量子比特。这意味着量子比特之间的距离大于传统处理器内晶体管之间的间隔，进而限制了压缩到芯片上的量子比特的数量。为此，IBM希望在量子芯片之......
抗疲劳材料出现，存储器无限次数擦写有望实现(2024-06-07)
障设备可靠性的基础。
为解决铁电材料疲劳之痛，中国科学家成功创制了一种无疲劳铁电材料，有望实现存储器无限次数擦写。该项......
中国车规芯片系列（5）：中国主流车企芯片布局模式及进展(2023-11-09)
体制和企业文化，面对汽车芯片的供应问题，他们更多采用的是战略合作模式，以保证其供应链的安全。
虽然早在2023年初，大众就表示，汽车芯片短缺的问题将要结束。但是，深受芯片短缺之痛的大众，并没有放松对芯片......
突破！中国首个原生Chiplet小芯片标准来了(2022-12-19)
），计算芯片之间的互连。两者连接方式：
◎ 采用并行单端信号相连，多用于 CPU 内多计算芯片之间的互连；
◎ 采用串行差分信号相连，多用于 AI、Switch 芯片......
电驱逆变器SiC功率模块芯片级热分析(2024-06-11)
电驱逆变器SiC功率模块芯片级热分析;摘要：
本文提出一个用尺寸紧凑、高成本效益的DC/AC逆变器分析碳化硅功率模块内并联裸片之间的热失衡问题的解决方案，该分......
机构：生成式AI算力需求暴增，DRAM三巨头最受惠(2023-06-27)
机构：生成式AI算力需求暴增，DRAM三巨头最受惠;
【导读】据《Barron's》报道，在AI热潮下，今年以来，AI芯片之王英伟达股价飙涨178%。花旗分析师Peter Lee 6月26......
长城贡玺：一个能够做Tier 2的Tier 1才是好的Tier 1(2023-11-02)
长城贡玺：一个能够做Tier 2的Tier 1才是好的Tier 1;“一个能够做Tier 2的Tier 1才是好的Tier 1。”11月1日，在2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会汽车芯片......
收购Applied Micro，MACOM仍难撼动Intel芯片霸主地位(2016-12-02)
的选择，据传Google已测试高通ARM服务器芯片。但这些都无法对年营收达160亿美元的英特尔数据中心事业群构成威胁。
延伸
英特尔开发硅光子技术，加速在芯片之间传输信息
英特尔目前正在致力于一项促进硅芯片之......
联发科不看好ARM进入电脑市场(2017-03-01)
联发科不看好ARM进入电脑市场;
来源：内容来自网易科技，谢谢。
据美国媒体报道，尽管过去几年比较糟糕，但今年晚些时候Windows PC将依靠ARM芯片回归，只是只有高通芯片。另一......
OPPO第二颗自研芯片官宣，将于未来科技大会2022发布，又有新突破？(2022-12-08)
）上亮相，这也是继2021年推出马里亚纳MariSilicon X首款NPU芯片之后，OPPO在芯片业务上的又一成品，并且在关键技术上，第二颗自研芯片将会带来全新的突破。
从2019年OPPO未来......
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求(2024-02-27)
技术将在更高的堆叠中带来更多益处。三星一直在努力降低其非导电薄膜（NCF）材料的厚度，并实现芯片之间的间隙最小化至7微米（µm），同时消除了层与层之间的空隙。这些努力使其HBM3E
12H产品......
台积电即将对中国大陆断供7nm及以下制程：内部人士回应(2024-11-11)
及以下先进制程代工芯片。
而台积电希望仅限制AI芯片相关中企，而不要影响到其他手机芯片之类的客户。
该内部人士对芯计表示：“目前公司正在讨论如何应对美国新规。”至于AI芯片之......
GPIO八种模式及工作原理(电路原理和三极管)(2024-10-27 11:32:13)
GPIO八种模式及工作原理(电路原理和三极管);
首先介绍一下接口类型
接口就是芯片之间的连接方式。单片机通过GPIO与各种模块相连接，传输数据、信号。接口类型可分为以下几种：
......
【泰享实测之水哥秘笈】：干货分享，深度讲解电源完整性设计和测试(2023-05-23 09:31)
完整性SI、电源完整性PI、电磁干扰EMI。• SI是要保证数字电路各芯片之间信号的准确传递；• PI是确保各部分电路和芯片的可靠供电和噪声抑制；• EMI是要确保PCB电路不干扰其它设备，也不......
【泰享实测之水哥秘笈】：干货分享，深度讲解电源完整性设计和测试(2023-05-22)
、电源完整性PI、电磁干扰EMI。
SI是要保证数字电路各芯片之间信号的准确传递；
PI是确保各部分电路和芯片的可靠供电和噪声抑制；
EMI是要确保PCB电路不干扰其它设备，也不......
【泰享实测之水哥秘笈】：干货分享，深度讲解电源完整性设计和测试(2023-05-22)
、电源完整性PI、电磁干扰EMI。
SI是要保证数字电路各芯片之间信号的准确传递；
PI是确保各部分电路和芯片的可靠供电和噪声抑制；
EMI是要确保PCB电路不干扰其它设备，也不被其它设备干扰；
SI......
传三星获得新订单，将为现代汽车设计和制造ADAS等关键芯片(2023-03-17)
两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。本文引用地址：据悉，要求开发主芯片、信息娱乐芯片和保证这两个芯片之间互连的连接芯片。这三款芯片将采用的5nm工艺节点进行生产。
已于去年10月开始开发核心芯片，并会率先交付。其他两款芯片......
自成一派？这次中国拥有了属于自己的Chiplet标准！(2022-12-21)
接口技术有以下应用场景：
· C2M (Computing to Memory)，计算芯片与存储芯片的互连。
· C2C (Computing to Computing)，计算芯片之......
传三星获得新订单，将为现代汽车设计和制造ADAS等关键芯片(2023-03-17)
两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。
据悉，现代汽车要求开发ADAS主芯片、信息娱乐芯片和保证这两个芯片之间互连的连接芯片。这三款芯片将采用三星的5nm工艺节点进行生产。
三星已于去年10月开......
假MOS害人！出口美国7000多台设备被要求全部召回...(2021-06-22)
标准测试环境DS内阻几百豪欧，有的几欧。最近群里的一位网友就不幸“踩坑”！
下面分享一下该名网友的“踩坑”过程，希望能提高各位业界人士的警觉，避免同类情况发生。
芯片之家张晓宇表示，从去......
高端基带芯片三雄争霸，谁会是最后赢家？(2017-08-10)
市场的大厂高通（Qualcomm），采用过去的IP 授权手段，限制其他竞争对手介入市场的手法，在遭到包括苹果（Apple） 等厂商的反弹而提出诉讼后，其竞争对手包括英特尔与三星，也陆续推出新的基带芯片抢市。而这也说明了当前智慧型手机市场的基带芯片之......
英特尔的另一个秘密武器，硅光子是啥？(2016-11-10)
英特尔的另一个秘密武器，硅光子是啥？;
版权声明：本文来自于《36Kr》《51CTO》，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢 。
英特尔目前正在致力于一项促进硅芯片之......
【成电协 · 会员行】纳能微——人才是国产IP核研发的核心和基石(2022-08-19)
【成电协 · 会员行】纳能微——人才是国产IP核研发的核心和基石;
众所周知，半导体 IP 是指集成电路设计中预先设计、经过重复验证的、可重复使用的功能模块。半导体 IP 服务于芯片设计，因部分通用功能模块在芯片......
全球半导体市场四年来首次萎缩(2022-12-19)
时候预测，2023年全球服务器芯片的发货量下降2.8%。
市场的萎缩预示着此前极度火热的半导体市场开始进入“冷静期”。根据WSTS的数据，2021年全球半导体市场规模增长了26.2%，今年春季，该机......
消息称高通再战服务器芯片市场：台积电 N5P 工艺、80 核 Oryon 双路(2024-04-26)
/ Plus 芯片之外，内部正在研发代号为“SD1”、采用自研 Oryon 的服务器芯片。
基于该媒体报道，附上“SD1”服务器芯片的主要信息如下：
80 个 Oryon 内核，时钟......
芯片之痛，还要痛多久？(2019-12-02)
芯片之痛，还要痛多久？;作者简介：“天涯书生”，拥有十多年通讯和ICT行业供应链管理工作经验，先后在富士康科技集团和紫光集团下属H3C工作，对供应链管理有着独到的观点和看法。
据《日经......
PREMA推出一款双通道硅光电二极管(2023-09-02)
PREMA推出一款双通道硅光电二极管;
【导读】PCA4540是一款双通道硅光电二极管，可应用于背景抑制光电传感器、位置传感器以及自动对焦等领域。PCA4540将两个PD集成到一个芯片之......
国产车规级AFE芯片玩家 TOP 20(2024-04-19)
国产车规级AFE芯片玩家 TOP 20;国产汽车芯片第三弹。
新能源车凶猛，其背后重要芯片之一是电池管理芯片。
电池管理芯片主要分为电池保护芯片、电池计量芯片、充电管理芯片、电池采样芯片（AFE......
智能网联汽车的发展有更为广阔的前景(2022-12-12)
汽车以及人们生活中的智能家居等广泛应用，其中一个有突破性进展的标志，就是MCU的大量应用。因此，智能控制芯片是中国汽车智能化的核心技术，希望中国的半导体企业和微电子企业共同进行车规级芯片的开发，以及早解决“缺芯”之痛。术业......
舆芯半导体完成近亿元天使轮融资，聚焦车规级MCU国产替代(2023-06-07)
舆芯半导体完成近亿元天使轮融资，聚焦车规级MCU国产替代;根据企查查信息显示，近日，舆芯半导体完成近亿元天使轮融资，本轮融资由临芯投资领投， 南湖金服跟投。融资资金将主要用于车规级芯片......
中国移动、华为等联合发布首颗GSE DPU芯片(2024-11-21)
、GPU不同的是，DPU的设计初衷是为减轻CPU在数据传输、加密和存储等任务中的负担。
DPU网卡芯片作为智算GPU集群中算和网连接的枢纽，是智算中心实现端网协同组网的核心芯片之一。
......
谷歌：AI 超级计算机比英伟达 A100 快且环保(2023-04-06)
是其迄今为止最大的公开披露的语言模型，是通过在 4000 台芯片超级计算机中的两台超过 50
天的时间内将其拆分来训练的。谷歌表示其超级计算机可以轻松地动态重新配置芯片之间的连接，有助......
澜起科技：DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片实现量产(2021-10-29)
更低；采用创新的信号校准协议及均衡技术，大幅提高了内存信号完整性。
据悉，与DDR4内存模组相比，DDR5内存模组在架构上进行了革新，除配置内存颗粒和内存接口芯片之外，还需要搭配其它专用配套芯片。澜起......
AH8322=36V降5V3.1A车充芯片方案(2024-05-15)
在百分之九十多，目前最有优势最全面的一款车充5V/3.1V的车充芯片 欢迎来电咨询，深圳振邦微你永远的电源芯片之家，惊喜永远为你们而准备。USB 12V-24V转5V 足3.1A车充电源芯片
价格低廉 质量......
拿10核i7+高端板卡请美女猜价 结果大跌眼镜(2016-10-11)
等灯！！
最发烧——酷睿i7-6950X
乃桌面级CPU中史上最高售价最高，这一代当之无愧的CPU之王，1.4万的售价让人有割肉之痛。
穷三代——佳能5Ds
光是裸机就要2万块钱，对于只知道单反“黑长......
重点突破“卡脖子”关键技术，西电集成电路研究院成立(2022-04-15)
积极探索学科交叉融合创新机制，推动重大成果产出。要充分发挥制度创新优势，建立具有西电特色的多学科交叉融合发展创新机制；要重点突破“卡脖子”关键技术，加快提升共性技术研发能力，为彻底解决我国“缺芯少魂”之痛......
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求(2024-02-28 09:36)
叠产品的高度保持一致，以满足当前HBM封装的要求。因为行业正在寻找缓解薄片带来的芯片弯曲问题，这项技术将在更高的堆叠中带来更多益处。三星一直在努力降低其非导电薄膜（NCF）材料的厚度，并实现芯片之间的间隙最小化至7微米......
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求(2024-02-28 09:36)
叠产品的高度保持一致，以满足当前HBM封装的要求。因为行业正在寻找缓解薄片带来的芯片弯曲问题，这项技术将在更高的堆叠中带来更多益处。三星一直在努力降低其非导电薄膜（NCF）材料的厚度，并实现芯片之间的间隙最小化至7微米......
苹果M系列芯片王者！M2 Ultra来了：Mac Pro首发搭载(2023-01-13)
UltraFusion封装架构，把硅中介层铺在了下面，与芯片之间的信号可以通过硅中介层的布线进行传输，以此来实现低延迟的处理器间带宽。
此外，苹果M2 Ultra的媒体处理引擎资源也将会因此大幅提升，其处......
谈谈特斯拉的芯片实力(2023-01-04)
构成）。后来又升级为 HW 2.5，增加了一颗 Tegra Parker 芯片。但马斯克认为无论是Mobileye还是Nvidia，都无法满足特斯拉对于性能、研发进度、成本、功率方面的要求。自此，特斯拉走上了自研芯片之......
阿里平头哥发布羽阵611、羽阵612芯片，可应用于零售、物流、航空等领域(2022-11-15)
——羽阵611和羽阵612，两款芯片性能、稳定性、一致性和环境适应性均达到业界领先水平，可满足商超零售、智慧物流、供应链、航空包裹跟踪、资产管理等复杂场景下的高识别率要求。
作为出货量最大的芯片之......
晶合集成5000万像素BSI量产(2024-04-09)
批量量产，极大赋能智能手机的不同应用场景,实现由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升, 成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。
近年来，5000......
晶合集成5000万像素BSI量产(2024-04-10)
赋能智能手机的不同应用场景,实现由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升, 成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。
近年来，5000万像素CIS已在......
消息称台积电协同旗下创意电子拿下 SK 海力士大单(2024-06-24)
消息称台积电协同旗下创意电子拿下 SK 海力士大单;6 月 24 日消息，据台媒《经济日报》今日报道，继独家代工英伟达、AMD 等科技巨头 AI 芯片之后，市场......
台积电先进制程大爆发！OPPO、特斯拉等均下单(2023-01-05)
逊、百度、阿里巴巴等早在台积电投片，继小米、vivo后，OPPO也走上自研芯片之路，传OPPO已在台积电投片，已签定4nm合作。
对手不够猛，技术、良率......
相关企业
;深圳耀镭科技有限公司;;深圳市耀镭科技有限公司是台湾凌晟科技有限公司在大陆的分公司，它于2000年3月30日成立至今，其产品设定方向以RFID感应式芯片之市场开发为主，产品方向：从芯片→成品
;义乌桑德电子有限公司;;义乌市桑德电子有限公司 位于浙江义乌市 国际商贸城 附近，是一家致力于语音提示芯片之设计，开发与销售一条龙的高科技企业。产品应用范围广阔，包括家电，礼品，益智玩具，工业
;福州名片之家;;福州名片之家致力于彩色名片、数码相片、宣传彩页、贵宾卡等产品的制作和输出。 公司本着"服务第一，质量第一，价格优惠"的宗旨，秉承"用户至上，诚信为本"，的经营理念（企业精神），始终
;深圳龙坪电子公司;;本公司有专业电子人员从事研制、开发、生产 EL 冷光线、追光线,冷光片之驱动器。凡本公司生产的驱动器有独、特、优、惠四大特点，并已申请出口 CE 认证，可配套冷光线、冷光
;桑德电子有限公司;;义乌市桑德电子有限公司是一家致力于语音芯片之设计，开发与销售一条龙的高科技企业，位于著名的义乌市国际商贸城附近，地理位置优越。 桑德电子具有专业的技术团队和丰富的行业经验，了解
自1994年创立以来，为了服务广大客户对于矽钢片之需求，本厂承诺以专业的角度提供优良产品,保证加工产品之品质。 汕头市潮阳区创雄塑料五金厂坚持“优质产品、优惠价格、优良服务”三优经营宗旨,竭诚
年来生产的各种传感器为国内外数十家电子仪器仪表机械设备公司和汽车制造厂家所采用，有的甚至成为不可被别家产品替代的部件；产品畅销国内外市场，并直接出口或者为仪器设备配套装机出口到多个国家，大受国内外用户欢迎和深得美誉好评。 本公司的技术队伍和设计人员有十多年设计生产传感器和磁阻型芯片之
;冀州市明宇暖气片有限公司;;冀州市明宇暖气片有限公司位于“亚洲暖气片之乡”――河北省冀州市，北临石德铁路、106国道穿越而过，驱车3小时便可到达北京，交通位置十分优越。公司占地26000平方
电池、AG碱锰电池、LIR锂离子电池 18650锂电池，以及各种电池配套件五金电池扣 塑胶电池座 五金弹片之类 等等 提供给客户配套的原材料，为客户解忧 深圳
锂锰电池、AG碱锰电池、LIR锂离子电池 18650锂电池，以及各种电池配套件五金电池扣 塑胶电池座 五金弹片之类 等等 提供给客户配套的原材料，为客户解忧 深圳