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封测企业向CoWoS发起“总攻”，都要抢食台积电吃不下的市场; 【导读】半导体封装和测试大厂Amkor（安靠）投资16亿美元在越南北宁兴建的先进芯片封装厂已于当地时间11日正式开业。据介......
人民币）新建一座芯片封装厂，该公司的目标是到 2024 年底，将封装产能提高到每月 3 万片。 IT之家注：CoWoS 是将多个芯片裸片堆叠在一起的技术，该技术可以将这些芯片裸片放置在硅中间膜上，以来......
订单满载，封测大厂Q3或取消折让;据经济日报报道，受惠于5G iPhone手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算（HPC）芯片、以及物联网和资料中心伺服器芯片封装需求，封测大厂日月光投控打线封装......
一提的是， 受惠于5G iPhone手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算（HPC）芯片、以及物联网和资料中心伺服器芯片封装需求，日月光控股5月合并营收达到新台币422.67亿元（约合人民币97.6亿元），创下......
月产能10kk 康佳盐城存储芯片封装测试项目一期目标9月中旬量产;近日，据登瀛观察消息，康佳芯云半导体科技盐城有限公司（以下简称“康佳芯云”）一期工厂就已建成，各种机器设备进场安装调试，近期目标是9......
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景; 【导读】人工智能的发展，正推动Chiplet小芯片封装技术发展，如今正被英伟达、AMD、英特尔、苹果等多家巨头纷纷采用。据华......
消息称SK海力士将在美国建芯片封装厂，预计最早2025年投产;据路透社报道，知情人士称，SK海力士计划在美国新建先进芯片封装厂，预计将在2023年上半年选址。 据消息人士透露，该工......
曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！; 据《日经亚洲》报道，台积电正在研究一种全新的先进芯片封装方法，将使用矩形基板替代传统的圆形晶圆。 （资料......
消息称 SK 海力士将于明年初在美国新建芯片封装工厂，耗资数十亿美元;据路透社今日报道，有两位知情人士表示，为帮助美国跟中国进行竞争，韩国内存制造商 SK 海力士 (SK Hynix) 计划在美国选址建设一家先进的芯片封装......
，新上存储芯片封测项目。 据悉，康佳芯云半导体已构建起以“设计+封测+渠道”的存储产业链条，引进行业全自动生产设备和智能化控制系统，从晶圆贴片、抛光、切片到压焊等制程全面实现“机器换人”，并致......
的定制服务。 　　据招股资料显示，长光辰芯采用 Fabless 经营模式，其产品的工艺流程环节主要包括芯 片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和芯片测试。其中，对于晶圆制造环节，该公......
，德国美因茨 ● 肖特宣布了一项涉及三大方面的行动计划，以满足对搭载玻璃基板的先进芯片封装的需求。 ● 该行动计划旨在加速产品开发、优化和投资，满足日益增长的芯片行业需求。 肖特......
“后摩尔时代”来了:肖特扩充玻璃基板产品组合,助力人工智能时代的先进半导体封装技;本文引用地址：●   肖特宣布了一项涉及三大方面的行动计划，以满足对搭载玻璃基板的先进芯片封装的需求。 ●   该行......
华为公开“芯片封装组件”专利;随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展，电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高，业界逐渐催生出将芯片埋入基板或封装体的高密度集成嵌入式封装，然而上述芯片封装......
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热;近日，企查查显示，华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公开......
消息称英伟达再追单AI芯片，台积电紧急增购CoWoS封装设备;9 月 25 日消息，随着英伟达 AI 芯片的需求火热，代工厂台积电也一路加大产能。 据台媒《经济日报》报道，台积电 CoWoS......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助力人工智能时代的先进半导体封装技术;• 肖特宣布了一项涉及三大方面的行动计划，以满足对搭载玻璃基板的先进芯片封装的需求。• 该行......
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用;8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
基本的层面上，芯片封装是处理成品晶圆，将其切割成独立芯片，测试和分拣（分类）芯片，将它们连接到通常涉及与其他芯片复杂连接的基底，然后在顶部放置集成散热器（IHS）以创建一个完全功能的处理器，准备......
中新泰合芯片封装材料项目投产;据淄博日报报道，10月15日，位于沂源经济开发区的中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。 据悉，中新泰合芯片封装......
湖北十堰市北斗芯片封装产业园开工，总投资31亿元;据郧西县人民政府消息，1月9日，湖北十堰全市举行第四季度项目拉练暨2022年1月重大项目开工活动。北斗芯片封装......
10年研发投入近万亿，华为公布最新芯片封装专利;从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。 据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作;近日，北极雄芯与沃格光电集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）达成......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作;近日，北极雄芯与沃格光电集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）达成......
使 Marvell 能够为其基础设施产品开发一些最先进的 multi-die、多芯片封装系统(SiP)。这些技术将消除系统级瓶颈，以推进最复杂的半导体设计。 此外，SerDes 还有......
专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位;8 月 2 日消息，根据 LexisNexis 的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次......
中新泰合芯片封装材料项目投产;芯片材料项目计划建设7条芯片生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。据报道，10月15日，位于沂源经济开发区的（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片......
今年第四季度发布。 AMD专门开发服务器CPU，正在扩展其在人工智能加速器方面的业务，该加速器利用芯片封装和机器......
微电和华天科技则分别位列第六和第七。 随着存储市场需求的扩大，存储芯片封装需求也同步上涨，带动各大厂商直接下场竞赛，投资布局。今年以来，更是有多个存储芯片封测项目接连迎来新的进展。 朗科科技3条存......
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装; 【导读】知情人士称，台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法，使用矩形面板状基板而不是传统的圆形晶圆，这将允许在每个晶圆上放置更多组芯片......
科阳”）拟使用自有资金建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线。 图片来源：大港股份公告截图 据公告介绍，本次量产专线建设是利用现有厂房二层部分区域进行改造，将原先一层用于小批量生产的滤波器芯片封装......
应用提供最高的利用率和最佳的整体经济效益。 “随着多芯片封装的蓬勃发展，我们推出了一种解决方案，能够在同一台机器上处理不同类型的芯片，避免将产品在不同机器间转移，降低准确性和效率。”环球仪器市场副总裁 Glenn......
立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工;据平湖新埭消息，6月12日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。 立芯科技年产30亿件射频芯片封装......
计划在未来10 年内在首尔市区以外的地区投资60.1 万亿韩元，用于开发芯片封装、显示和电池技术。 　　除了民间投资外，韩国政府还将在五年内提出25万亿韩元或更多预算，用于人工智能等战略技术研发。今年，韩国......
华为公布倒装芯片封装最新专利！;全球半导体观察从国家知识产权局官网获悉，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;6 月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;IT之家 6 月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形，从而在每个上放置更多的芯片......
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产; 业内消息，上周龙芯中科基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行，龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装......
美国又在芯片封锁下狠手：建造封装供应链 更好封锁中国厂商等！; 7月19日消息，据国外媒体报道称，美国试图通过更多的补贴来在自己的本土打造芯片全产业链。 为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片......
总投资18.5亿元 利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工;据中国网报道，2021年12月31日，四川遂宁市利普芯微电子有限公司（以下简称“利普芯”）举行利普芯智能芯片封装......
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能;外电报导，近期处理器龙头英特尔公布新专利，描述多个计算模组如何协同工作执行图像渲染，代表英特尔GPU将采用MCM多芯片封装技术，大幅......
瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产;据合肥日报报道，近日，合肥经开区智能科技园内，深圳瑞识智能科技有限公司（以下简称“瑞识科技”）4000平方米芯片封装厂房及实验室建设正推进。按计划，今年12......
测项目由济宁市立国集团与深圳市高胜科研电子有限公司共同出资成立山东立国芯微电子有限公司投资建设，总投资5.5亿元，项目选址任城区运河经济开发区立国5G新材料和智能设备制造基地内，建设面积2万平米，建设一个集芯片封装测试与集成电路设计为一体的高科技研发、生产......
新建并装修无尘室以解决生产场地问题，进一步提升现有产能。 项目达产后，新汇成微电子12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升。 2020年芯片封装......
来源：江苏卫视视频截图 行政许可文件显示，该项目一期年产120KK存储芯片封装测试。 资料显示，康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设，运营......
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商;11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。 这是美国《芯片与科学法案》的首......
基板技术研发与基板产品开发经验，致力于成为国内一流的高密度倒装芯片封装基板解决方案提供商。公司项目总投资超30亿元，其中一期投资10亿元，二期投资20亿元，目前......
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市;据淮安区发布消息，8月22日，深圳合鼎（淮安）芯片封装项目成功签约。 资料显示，合鼎集团(深圳)有限公司总部位于深圳，旗下......
先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析;作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商，长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来了持续、高效的创新。目前，传统的可穿戴设备，比如说AR......

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