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多个芯片概念股涨停！涉及第三代半导体等领域(2022-02-23)
多个芯片概念股涨停！涉及第三代半导体等领域;2月23日上午，媒体报道当日芯片板块强势拉升，芯源微、北方华创、安集科技、江丰电子等多个半导体概念股涨停，涉及半导体设备、第三......
英飞凌推出EasyPACK™ 4B，为352 kW组串式光伏逆变器提供单模块解决方案(2022-12-05)
过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确保低热阻（Rth），并提高稳健性和产品质量。
F3L600R10W4S7F_C22首发......
英飞凌推出EasyPACK™ 4B，为352 kW组串式光伏逆变器提供单模块解决(2022-11-29)
，且引脚引出位置灵活。与其他Easy封装一样，EasyPACK 4B可为平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确......
英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2(2023-05-08)
凌科技股份公司近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩展至更高的功率和易用性。HybridPACK......
A股鼠年开盘首日，半导体产业链千股跌停(2020-02-03)
开盘跌幅8.73%，深成指下跌9.13%，创业板指下跌8.23%。逾3000个股开盘跌停。
相关板块方面，电子和半导体产业链的概念股受到冲击，半导体及元件板块指数超跌10%，相关个股开盘全部跌停；另外......
大摩「弃AI，推NAND族群」，群联、威刚被看好(2024-01-24)
大摩「弃AI，推NAND族群」，群联、威刚被看好;
【导读】据台媒《经济日报》报道，全球资金抢买AI概念股，英伟达周一美股盘中冲破600美元天价，但外资摩根士丹利（大摩）却不再以英伟达为首选芯片......
三星 Galaxy Note 7 宣布永久停产，供应链股价两样情(2016-10-18)
冲击到三星不得不宣布停止生产 Galaxy Note 7 ，也使得中国台湾地区的相关供应链厂商犹如从天堂掉到了地狱。11 日开盘，相关概念股随即重挫开出，包括超众、双鸿盘中随即打入跌停版的价位，一路......
三星 Galaxy Note 7 宣布永久停产，供应链股价两样情(2016-10-18)
冲击到三星不得不宣布停止生产 Galaxy Note 7 ，也使得中国台湾地区的相关供应链厂商犹如从天堂掉到了地狱。11 日开盘，相关概念股随即重挫开出，包括超众、双鸿盘中随即打入跌停版的价位，一路......
英飞凌推出EasyPACK 4B，为352 kW组串式光伏逆变器提供单模块解决方案(2022-11-30 09:44)
以及PressFit（压接）引脚，且引脚引出位置灵活。与其他Easy封装一样，EasyPACK 4B可为平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念......
英飞凌推出EasyPACK 4B新封装，壮大其Easy功率模块(2022-11-29)
平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确保低热阻（Rth），并提......
英飞凌推出EasyPACK 4B新封装，壮大其Easy功率模块(2022-11-30)
他Easy封装一样，EasyPACK 4B可为平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确保低热阻（Rth），并提......
英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块: HybridPACK Drive G2(2023-05-09)
推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩......
AI新星Groq横空出世，带动SRAM概念爆火(2024-02-25)
AI新星Groq横空出世，带动SRAM概念爆火;
【导读】SRAM（静态随机存取存储器）作为一种传统存储方案，近两日相关概念连续点燃A股半导体板块。2月21日，SRAM概念股再度拉升，西测......
高速发展的SiP封装挤压Fan-In的发展空间(2016-11-28)
by Side 芯片布局，也可利用相对更复杂的多芯片模组MCM(Multi-chip Module) 技术、多芯片封装MCP(Multi-chip Package) 技术、芯片堆叠(Stack Die......
英特尔新处理器曝光，制程大步前进(2023-08-25)
出海口且大厂积极导入多元应用，未来载板需求增长可期。
遭到市场点名的厂商一贯不评论单一客户信息。产业界分别提到，先前 3D 封装概念首度推出时，不少人都认为未来不需要载板，因为可由晶圆厂直接 3D 堆叠做完全套制程，但实......
突破美方封锁！国产小芯片4nm封装开始量产！(2023-01-09)
科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。
1月9日消息， 据报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片......
英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK Drive G2(2023-05-09)
推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩......
苹果 iPhone 7 热销供应链忙：台积电芯片代工受惠、鸿海拟扩产(2016-10-18)
优于预期，有利于苹果概念股及相关渠道商。
（本文由 授权转载；首图来源：苹果）
如需获取更多资讯，请关注微信公众账号：半导体行业观察 责任编辑：mooreelite......
意法半导体超结MOSFET MDmesh的百亿里程碑(2024-01-11)
TO-LL（TO 无铅）等新封装概念完美结合，TO-LL 在 SMD（表面安装器件）封装中具有最佳的电路板空间面积与热阻之比。 它还配备了开尔文引脚，使关断更加高效，因此可以使用 M6 或桥......
英伟达及超微电脑股价大跌，AI概念即将崩塌？(2024-04-26)
司上个月刚刚加入标普500指数。截至周五收盘，超微公司已较今年创下的高点累计下跌超过40%，不过年内仍有约150%的涨幅。
超微也拖垮了包括英伟达在内的一众科技股，芯片股和AI概念股是重灾区，周五惨跌。这些......
华为公开“芯片封装组件”专利(2021-11-29)
华为公开“芯片封装组件”专利;随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展，电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高，业界逐渐催生出将芯片埋入基板或封装体的高密度集成嵌入式封装，然而上述芯片封装......
否认遭并购传言，晶电：现无任何并购计划(2016-10-20)
有望渐获改善。至于接下来有无进一步并购打算，目前晶电则未有确切说明。
（首图来源：《科技新报》摄）
延伸阅读：
瞄准 5 大亮点产业，布局新总统概念股
逆势中求转机，晶电拟出售竹科笃行厂
低价......
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热(2021-12-01)
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热;近日，企查查显示，华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公开......
政策力挺 氢能概念再度火爆(2024-04-18 13:23)
政策力挺 氢能概念再度火爆;4月17日，港股氢能概念股异动拉涨，截至16点收盘，亿华通涨超36%，盘中一度涨超四成。京城机电股份涨超12%，上海电气涨近涨超10%，东方电气涨约7%，东岳集团、国鸿......
储能市场需求大增，阳光电源等上市公司股价上扬(2022-07-29)
储能市场需求大增，阳光电源等上市公司股价上扬;据不完全统计，自4月行情行至低点至今近3个月时间内，有近30支储能概念股股价涨幅超过两倍，其受到资本的追捧程度丝毫不亚于新能源汽车与光伏，有着......
华为发声、运营商力推，5.5G未来如何演进？(2023-10-12)
也给予了较高关注。11日早盘期间，部分概念股大幅上扬，高新兴（300098.SZ）一度20cm涨停，盛路通信（002446.SZ）等个股涨停。机构关注度较高的个股中，较为核心的概念股主要有中际旭创、天孚......
科森科技：公司不生产固态电池产品 持有固态电池企业清陶能源0.24%股份(2024-03-29 09:38)
科森科技：公司不生产固态电池产品 持有固态电池企业清陶能源0.24%股份;3月27日，科森科技披露股票交易风险提示公告，近期关注到公司被媒体列入固态电池概念股，经公司自查，公司......
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景(2023-07-12)
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景;
【导读】人工智能的发展，正推动Chiplet小芯片封装技术发展，如今正被英伟达、AMD、英特尔、苹果等多家巨头纷纷采用。据华......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？(2017-02-04)
-out等各式新型WLP封装型态，其制程甚至跳脱传统WLP封装概念。
根据Amkor中国区总裁周晓阳介绍：采用Fan-in封装的芯片尺寸和产品尺寸在二维平面上是一样大的，芯片有足够的面积把所有的I/O......
群联：NAND明年将现缺货潮！(2023-11-08)
Flash涨价将有助群联、威刚等中国台湾NAND概念股运营。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字......
突破美方封锁 国产小芯片4纳米封装开始量产(2023-01-10)
科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。
移动资讯APP“快科技”报道，面对西方国家对中国进行包括极紫外（EUV）光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片......
自动驾驶车发生意外谁负责？79 ％民众认为责任当属汽车制造商(2016-10-24)
automakers should be reliable
延伸阅读：
Volvo 百辆自动驾驶车，将于中国展开道路实测
Volvo 自动驾驶车内装概念亮相，开车通勤不再浪费时间
Google......
五角大楼涉军指控喊卡，小米开盘大涨(2021-03-15)
票为24.35港元/股，上涨7.03%。
截图自网页
小米概念也随之拉升，截止今日A股收盘，达华智能股票上涨9.94%，同益股份涨幅也达到4.25%；而维信诺、TCL科技、精达股份、宇环数控、京东方、火炬电子等概念股均有不同程度的上涨。......
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用(2023-08-16)
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用;8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
一个四层板要2个月的时间。“我们成立之初把这个周期缩短到1个月，现在我们的交货期是一周。”陈先明透露。
越亚独到的技术是无芯基板。
“传统的芯片封装都是采用有芯基板，中间是含有绝缘层的双面铜箔。我们......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-19)
中新泰合芯片封装材料项目投产;据淄博日报报道，10月15日，位于沂源经济开发区的中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。
据悉，中新泰合芯片封装......
湖北十堰市北斗芯片封装产业园开工，总投资31亿元(2022-01-11)
湖北十堰市北斗芯片封装产业园开工，总投资31亿元;据郧西县人民政府消息，1月9日，湖北十堰全市举行第四季度项目拉练暨2022年1月重大项目开工活动。北斗芯片封装......
10年研发投入近万亿，华为公布最新芯片封装专利(2023-08-08)
10年研发投入近万亿，华为公布最新芯片封装专利;从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。
据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装......
专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位(2023-08-02)
专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位;8 月 2 日消息，根据 LexisNexis 的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次......
中国移动涨停 市值2.1万亿创历史新高 市值直逼茅台(2023-03-14)
中国移动涨停 市值2.1万亿创历史新高 市值直逼茅台;
3月13日消息，通讯运营商概念股午后持续走强，涨停，市值2.1万亿，刷新A股上市以来新高。
贵州茅台目前市值为2.21万亿......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-18)
中新泰合芯片封装材料项目投产;芯片材料项目计划建设7条芯片生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。据报道，10月15日，位于沂源经济开发区的（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
微电和华天科技则分别位列第六和第七。
随着存储市场需求的扩大，存储芯片封装需求也同步上涨，带动各大厂商直接下场竞赛，投资布局。今年以来，更是有多个存储芯片封测项目接连迎来新的进展。
朗科科技3条存......
英特尔是怎么“蹭”AI和5G热点的？(2022-12-28)
做法已经逐渐成为业界思考的一个趋势。除了英特尔，还有一些其他支持芯片制造封装的厂商也在做芯片封装技术。随着先进工艺提升——10nm、7nm等，做一款单一一体化SoC的成本越来越高。整合成为了芯片......
为应对 ChatGPT 全部开卷，消息称苹果将于下周召开内部 AI 峰会(2023-02-07)
为应对 ChatGPT 全部开卷，消息称苹果将于下周召开内部 AI 峰会; 2 月 7 日消息，开年以来， 概念全球火爆，海外股票市场相关概念股率先启动，美股英伟达今年以来涨幅近 45%，“美版......
华为公布倒装芯片封装最新专利！(2023-08-17)
华为公布倒装芯片封装最新专利！;全球半导体观察从国家知识产权局官网获悉，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
业界看好纬创，预计2024年AI服务器营收将翻倍(2023-07-06)
%。
自从英伟达黄仁勋来台参加COMPUTEX活动之后，中国台湾AI概念股连续大涨，纬创今年以来股价上涨2.6倍。
纬创对市场传言未予证实，不过......
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产(2023-10-16)
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产;
业内消息，上周龙芯中科基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行，龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装......
总投资18.5亿元 利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工(2022-01-05)
总投资18.5亿元 利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工;据中国网报道，2021年12月31日，四川遂宁市利普芯微电子有限公司（以下简称“利普芯”）举行利普芯智能芯片封装......
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能(2022-02-08)
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能;外电报导，近期处理器龙头英特尔公布新专利，描述多个计算模组如何协同工作执行图像渲染，代表英特尔GPU将采用MCM多芯片封装技术，大幅......
瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产(2021-11-26)
瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产;据合肥日报报道，近日，合肥经开区智能科技园内，深圳瑞识智能科技有限公司（以下简称“瑞识科技”）4000平方米芯片封装厂房及实验室建设正推进。按计划，今年12......
相关企业
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要
并充满个性化的现代环保门窗。为客户提供了良好的服务空间和优质的产品，充分发挥质量、技术、设备、服务的优势，积极参与市场竞争，开发了21世纪最新门窗封装概念无立挡阳台封装系统，改变了人们对阳台门窗封装的传统观念。引入了阳台作为现代居室休闲的新概念
将来自世界各地的人和思维融合在一起，秉承着“共赢之源，维拓百年”经营理念，以我们的激进向上，科技创新来回报您，与整个世界。主营产品：一. 石英晶振(Quartz Crystal)：A：SMD贴片封装8
;无锡惠意机电制造有限公司;;我公司是专业从事电力半导体模块，降压硅链以及电压自动调节装置的专业化制造公司，产品均采用进口优质高可靠性玻璃钝化芯片封装，按ISO9001国际质量管理体系组织生产，质量
;年愈强光源科技有限公司;;年愈强LED广告光源专业生产LED模组，LED打孔灯，LED灯条灯带，护栏管，点光源，日光灯，灯杯灯具，产品均采用品牌厂家正规芯片封装组合，产品亮度高，寿命长，环保
;广州瑞进光电设备有限公司;;本公司成立于2002年，从开始就为专业批发销售贴片发光二极管商店。我公司为大型芯片封装厂直接代理商，产品规格齐全，价格极具优势，长期为电子厂、玩具
;无锡东瑞电子有限公司;;我公司是专业从事电力半导体模块，降压硅链以及电压自动调节装置的专业化制造公司，产品 均采用进口优质高可靠性玻璃钝化芯片封装，按ISO9001国际质量管理体系组织生产，质量
、抛光、氧化着色、电泳、喷涂等工艺对产品进行表面处理。 常年备有流水线型材及配件，提供你一个全新框架组装概念。主要有皮带、滚筒、链条等生产线及各种自动化，非标设备。