资讯
经过三年的努力，韩国实现了光刻胶本地化生产(2022-12-15)
等工序。
在光刻过程中，光刻胶被均匀涂布在衬底上，经过曝光(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工艺，将掩膜版上的图形转移到衬底上，形成......
天合光能申请专利“光伏组件回收方法及装置”(2024-06-05 09:50)
。
专利摘要显示，本申请涉及一种光伏组件回收方法及装置。光伏组件回收方法包括如下步骤：通过微波辐射加热待分解层压件，以软化封装胶膜层；对背板与电池片之间的封装胶膜层进行切割，以分离背板和电池片；移除......
专家说：七种PCB表面处理技术！(2024-10-29 20:54:08)
、沉锡（IMT）
沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金......
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺(2024-06-03)
和金属刻蚀(Metal Etching)工艺。本文引用地址：封装完整晶圆
晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圆级芯片封装（Fan......
五家半导体企业IPO动态最新披露(2023-12-18)
模塑料等核心产品性能已达到与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商相当水平，适用于 SMD、POB、COB 及 CSP 等多种封装方式，在主流下游厂商中实现了进口替代，在我国 LED 芯片封装......
阿特斯再添一家“国字号”博士后科研工作站(2024-07-04 13:40)
子公司常熟特固新材料科技有限公司获批。这一重要里程碑将促进公司在新材料领域的科技创新步伐，加强高层次人才培养，进一步巩固和提升阿特斯在光伏封装胶膜行业的领军地位。
国家级博士后科研工作站是培养创新人才，解决......
团队带来了其在LED照明技术方面的最新产品，新产品包括适用于大功率器件且兼容荧光粉沉降工艺的封装胶，老化性能持续提升的车用LED反光材料以及使用于高功率芯片的导热固晶胶。
在本次GILE 2023 上，杜邦......
单片机固件被破解(2022-12-08)
式解密过程
侵入型攻击的第一步是揭去芯片封装（简称“开盖”有时候称“开封”，英文为 “DECAP”，decapsulation）。有两种方法可以达到这一目的。
第一种是完全溶解掉芯片封装，暴露金属连线。
第二种是只移掉硅核上面的塑料封装......
总投资1.8亿元，浙江平湖年产8000万片车载智能芯片项目开工(2023-03-14)
高性能光学级TPU薄膜项目奠基仪式。
会上集中开工项目8个，总投资39.3亿元；集中竣工项目9个，总投资20.24亿元。包括年产1500万米高性能光学级TPU薄膜建设项目、年产3亿平方米光伏封装胶......
再获殊荣！百佳年代获PPIC“光伏聚合物产业推动奖”(2024-07-15)
：百佳年代董事长 茹正伟
作为全球领先的封装胶膜企业，百佳年代早在多年前便积极布局钙钛矿及叠层钙钛矿封装技术研究，公司与博禄和北欧化工达成长期战略合作，三方强强联合，共同研发新型光伏高效电池封装......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26)
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高;骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」，股份代号：8490.HK）欣然......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109．0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26 09:15)
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109．0百万港元 LED封装胶销售量再增高;骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」，股份代号：8490.HK）欣然......
大基金已间接入股，这家半导体企业又获哈勃科技投资(2021-02-24)
领域，产品包括导电胶、绝缘胶、UV胶、AB胶等。
官网介绍称，从2009年开始，本诺电子研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。2011年后......
清洁能源科技公司参与海上组件行标制定并推出新款海上光伏组件(2024-06-12 13:35)
资源好等优势市场环境，清洁能源科技公司针对海洋环境推出增强型海上光伏组件技术方案，产品采用双层镀膜玻璃、增强密封接线盒及连接器、低水透的封装胶膜和密封硅胶，开发出增加阳极氧化铝厚度的铝边框和复合边框，以满......
华为公开“芯片封装组件”专利(2021-11-29)
华为公开“芯片封装组件”专利;随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展，电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高，业界逐渐催生出将芯片埋入基板或封装体的高密度集成嵌入式封装，然而上述芯片封装......
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热(2021-12-01)
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热;近日，企查查显示，华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公开......
总投资2.5亿元！又一光伏胶膜项目建成投产(2024-04-03 09:36)
条胶膜生产线，投资金额2.5亿元，可达成年产5000万平方米封装胶膜的生产能力。
项目投建方，浙江光晖达新材料科技有限公司成立于2023年08月02日，注册地位于浙江省嘉兴市海宁市海昌街道，法定......
明冠新材2023年净亏损1705.05万元(2024-02-27 10:16)
经营业绩的主要因素如下：
1、公司以“成为新能源电池封装技术引领者”为愿景，致力于成为新能源电池整体封装解决方案提供商。报告期内，实现太阳能电池背板销售量9,555.90万㎡，同比下降7.82%；太阳能电池封装胶......
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用(2023-08-16)
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用;8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-19)
中新泰合芯片封装材料项目投产;据淄博日报报道，10月15日，位于沂源经济开发区的中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。
据悉，中新泰合芯片封装......
湖北十堰市北斗芯片封装产业园开工，总投资31亿元(2022-01-11)
湖北十堰市北斗芯片封装产业园开工，总投资31亿元;据郧西县人民政府消息，1月9日，湖北十堰全市举行第四季度项目拉练暨2022年1月重大项目开工活动。北斗芯片封装......
10年研发投入近万亿，华为公布最新芯片封装专利(2023-08-08)
10年研发投入近万亿，华为公布最新芯片封装专利;从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。
据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-27)
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作;近日，北极雄芯与沃格光电集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）达成......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-28 08:55)
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作;近日，北极雄芯与沃格光电集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）达成......
专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位(2023-08-02)
专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位;8 月 2 日消息，根据 LexisNexis 的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次......
入水可溶、90%组件能回收！英飞凌推出可生物降解PCB基材(2023-08-02)
Materials 推出由天然纤维和卤素构成的可回收、可降解PCB基材Soluboard。
怎么做到可生物降解回收利用的?
Soluboard中的无卤阻燃剂浸渍天然纤维被封装在无毒聚合物中，这种......
福斯特：拟对全资子公司泰国福斯特增资3亿元(2024-10-09 09:55)
项目中的广东福斯特光伏材料有限公司“年产2.5亿平米光伏胶膜项目”的部分募集资金30,000.00万元人民币变更至福斯特材料科学（泰国）有限公司“年产2.5亿平方米高效电池封装胶膜项目”使用。
调整后的募集资金投资项目及募集资金投资计划如下：
......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-18)
中新泰合芯片封装材料项目投产;芯片材料项目计划建设7条芯片生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。据报道，10月15日，位于沂源经济开发区的（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
微电和华天科技则分别位列第六和第七。
随着存储市场需求的扩大，存储芯片封装需求也同步上涨，带动各大厂商直接下场竞赛，投资布局。今年以来，更是有多个存储芯片封测项目接连迎来新的进展。
朗科科技3条存......
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装(2024-06-24)
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装;
【导读】知情人士称，台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法，使用矩形面板状基板而不是传统的圆形晶圆，这将允许在每个晶圆上放置更多组芯片......
立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工(2024-06-13)
立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工;据平湖新埭消息，6月12日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。
立芯科技年产30亿件射频芯片封装......
华为公布倒装芯片封装最新专利！(2023-08-17)
华为公布倒装芯片封装最新专利！;全球半导体观察从国家知识产权局官网获悉，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;6 月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-21 10:17)
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;IT之家 6 月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形，从而在每个上放置更多的芯片......
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产(2023-10-16)
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产;
业内消息，上周龙芯中科基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行，龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装......
美国又在芯片封锁下狠手：建造封装供应链 更好封锁中国厂商等！(2024-07-19)
美国又在芯片封锁下狠手：建造封装供应链 更好封锁中国厂商等！;
7月19日消息，据国外媒体报道称，美国试图通过更多的补贴来在自己的本土打造芯片全产业链。
为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片......
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能(2022-02-08)
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能;外电报导，近期处理器龙头英特尔公布新专利，描述多个计算模组如何协同工作执行图像渲染，代表英特尔GPU将采用MCM多芯片封装技术，大幅......
总投资18.5亿元 利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工(2022-01-05)
总投资18.5亿元 利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工;据中国网报道，2021年12月31日，四川遂宁市利普芯微电子有限公司（以下简称“利普芯”）举行利普芯智能芯片封装......
瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产(2021-11-26)
瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产;据合肥日报报道，近日，合肥经开区智能科技园内，深圳瑞识智能科技有限公司（以下简称“瑞识科技”）4000平方米芯片封装厂房及实验室建设正推进。按计划，今年12......
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁(2022-04-27)
测项目由济宁市立国集团与深圳市高胜科研电子有限公司共同出资成立山东立国芯微电子有限公司投资建设，总投资5.5亿元，项目选址任城区运河经济开发区立国5G新材料和智能设备制造基地内，建设面积2万平米，建设一个集芯片封装测试与集成电路设计为一体的高科技研发、生产......
压力影响，在多个维度提升了LED灯珠的耐久性和光通量。
新产品包括适用于大功率器件且兼容荧光粉沉降工艺的封装胶，老化性能持续提升的车用LED反光材料以及使用于高功率芯片的导热固晶胶。其最......
总投资10.5亿元！又一光伏材料项目落户湖南(2024-04-01 09:34)
投建方湖南方锐达科技有限公司系湖南省高新技术企业，位于长沙国家生物产业基地，主要从事阻燃剂、交联剂、硫化剂、发泡剂、医药中间体的研发、生产和销售。该企业是优质助交联剂TAIC和阻燃剂TBC的生产商，而且是EVA太阳能电池封装胶......
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板(2021-11-09)
新建并装修无尘室以解决生产场地问题，进一步提升现有产能。
项目达产后，新汇成微电子12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升。
2020年芯片封装......
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测(2021-05-08)
来源：江苏卫视视频截图
行政许可文件显示，该项目一期年产120KK存储芯片封装测试。
资料显示，康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设，运营......
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商(2023-11-22)
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商;11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。
这是美国《芯片与科学法案》的首......
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市(2023-08-24)
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市;据淮安区发布消息，8月22日，深圳合鼎（淮安）芯片封装项目成功签约。
资料显示，合鼎集团(深圳)有限公司总部位于深圳，旗下......
中山芯承半导体封装基板正式连线(2023-06-21)
基板技术研发与基板产品开发经验，致力于成为国内一流的高密度倒装芯片封装基板解决方案提供商。公司项目总投资超30亿元，其中一期投资10亿元，二期投资20亿元，目前......
先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析(2024-05-15)
先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析;作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商，长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来了持续、高效的创新。目前，传统的可穿戴设备，比如说AR......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工(2022-10-12)
户长沙高新区，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，量产大芯片封装。公司地处麓谷创新创业园，一期面积5000平方米，其中净化车间面积1600平方米，办公面积3400平方......
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;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
;三维（香港）有限公司;;三维（香港）有限公司成立于2001年,主要产品有：KaptonTape/Film,LED封装胶带,绿胶带，金属胶带，晶片封口胶带，隐形胶带，焊锡保护胶带，玻璃布胶带，玛拉
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要
将来自世界各地的人和思维融合在一起，秉承着“共赢之源，维拓百年”经营理念，以我们的激进向上，科技创新来回报您，与整个世界。主营产品：一. 石英晶振(Quartz Crystal)：A：SMD贴片封装8
一展电子材料厂热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。主营LED封装胶;数码管封装胶;点阵封装胶;LED模组灌封胶;软灯条AB胶;电子元件灌封胶;
;无锡惠意机电制造有限公司;;我公司是专业从事电力半导体模块，降压硅链以及电压自动调节装置的专业化制造公司，产品均采用进口优质高可靠性玻璃钝化芯片封装，按ISO9001国际质量管理体系组织生产，质量
;年愈强光源科技有限公司;;年愈强LED广告光源专业生产LED模组，LED打孔灯，LED灯条灯带，护栏管，点光源，日光灯，灯杯灯具，产品均采用品牌厂家正规芯片封装组合，产品亮度高，寿命长，环保
;广州瑞进光电设备有限公司;;本公司成立于2002年，从开始就为专业批发销售贴片发光二极管商店。我公司为大型芯片封装厂直接代理商，产品规格齐全，价格极具优势，长期为电子厂、玩具
;无锡东瑞电子有限公司;;我公司是专业从事电力半导体模块，降压硅链以及电压自动调节装置的专业化制造公司，产品 均采用进口优质高可靠性玻璃钝化芯片封装，按ISO9001国际质量管理体系组织生产，质量