资讯
基于石墨烯散热的8K智能摄像头(2023-01-19)
烯是一种未来革命性的材料，具有极好的热传导性能，用在芯片散热上散热效果极佳，大大提升芯片的稳定性。石墨烯是目前导热系数最高的碳材料，导热系数高达5 300 W/mK。
1.4 硬件设计
智能......
基于石墨烯散热的8K智能摄像头(2024-07-10)
通过HDMI2.1 接口发送图像到8K 电视上，从而实现端到端的8 K 呈现。为了使主控芯片、传感器芯片和系统稳定，本设计使用石墨烯对芯片散热，完美的解决了芯片散热问题。
RV3588芯片24 MHz晶振......
IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术，可提升效能降低成本(2021-07-21)
这样堆栈当然也会带来其他问题，也就是3D堆叠技术虽然使芯片运算效率提高，但多层堆栈也必须面对棘手的散热问题。 针对未来3D堆叠芯片散热需求，目前也有许多散热技术开始开发，未来表现令人期待。
封面图片来源：拍信网......
热效率如何助力实现数据中心更可持续运行(2022-11-15)
了更高的集成度。
利用热增强型封装有效散热
TI还率先通过创新的器件封装为芯片散热。例如，TI开创了使用倒装芯片式封装将芯片表面及其连接器直接连接至电路板、而不是依靠键合线将信号送入和送出芯片......
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用(2023-06-30)
面向国家重大战略需求，聚焦三代半导体芯片散热封装等领域，进一步完善产品谱系、拓展产品类型，聚力开发新材料制备技术，实现AMB产品全产业链自主研发，助力我国大功率模块产业快速发展。
封面图片来源：拍信网......
台积电CoWoS先进封装路线，为小芯片和HBM3内存做准备(2021-08-24)
接口材料（Tim），台积电还将以Metal Tim形式提供最新高效能处理器散热解决方案，与第一代Gel TIM相比，有望将封装热阻降低0.15倍，并以3纳米制程生产，有助高性能芯片散热。
AMD 7月底......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD/MCAD 融合;
热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机......
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC(2024-02-01)
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC;本文引用地址：内容提要
● 热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机......
大功率器件的散热设计(2023-02-09)
大功率器件的散热设计;随着电子技术的不断发展,大的发热功耗越来越大、热流密度不断增加。产品散热设计对产品的可靠性有着至关重要的影响。本文引用地址：
随着电子技术的不断发展,大的发热功耗越来越大、热流......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD／MCAD 融合(2024-02-01 16:07)
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD／MCAD 融合;内容提要• 热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用 ECAD 和......
一大波非公版GTX 1050 Ti曝光：超频战力猛(2016-10-13)
，双风扇+大鳍片散热。
规格上，包装给出的信息有4GB GDRR5显存、超频设计，卡长和辅助供电暂时还难以确认，之前的说法是非公多会加入，小机箱也能顺利安装。
另外，技嘉也透露了自家的新卡，以......
泰矽微发布LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL012(2024-07-01)
对高亮RGB 来达到表面的亮度一致，TCPL012 低热阻封装可以很好的解决高亮大电流RGB 对芯片散热性能的要求。
●支持自动地址分配：TCPL012支持LIN节点地址自动分配功能，可以......
芯瑞微：后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨(2023-04-01)
挑战是什么导致的呢?小到类似于Chiplet这类芯片，甚至现在也在一直研究万瓦功耗的芯片，很小的一个芯片热损耗有千瓦、万瓦，而仿真的困难就在于此，追求极致的能量密度。
以往在解决芯片散热的过程中，是从CFD......
量产出货！纳芯微高性能车规级LDO为车载电源设计带来新选择(2022-10-27)
应用中，还要重视散热设计。因为车规LDO通常用在空气流通较差甚至完全没有气流的模块中，如果散热设计不够好，当环境温度较高时，LDO及其模块会迅速发热。所以，为合适的应用选择相应的封装，并做好散热设计......
无线充电器发热的原因(2024-06-24)
在工作时也会因自身功耗而发热。
4. 散热设计不足：如果无线充电器的散热设计不合理或者散热材料性能不佳，会导致产生的热量不能及时散发出去，进一步加剧了充电器的整体发热。
5.充电器与电源连接问题：如果......
%。
TrendForce集邦咨询观察，今年NVIDIA Blackwell出货量规模较小，主要是因为供应链仍在进行产品最终测试验证等流程，如高速传输和散热设计等方面需要持续优化。新平台因能耗较高，尤其GB200......
分享一个50瓦MOSFET放大器电路(2023-05-24)
C6和C7应为50V;其他电解质可以是 10V 或 15V。
MOSFET 需要散热器。8x4x4 英寸翅片散热器。
......
搞硬件的跟谁都有仇(2024-11-03 23:05:56)
降规格！”
硬件
：“你是不是非要哥哥我用热风枪给你脑袋加热你才能仿那？”
热设计
：“你这个散热......
王者出击-英睿达T700评测(2023-06-26)
别标注了这是工程样品。
拆开散热片后，可以看到关键芯片都加了硅脂，用于接触芯片和散热片。
把下半部分的散热片拆开后，看到也是加了硅脂有利于底部芯片散热......
量产出货！纳芯微高性能车规级LDO为车载电源设计带来新选择(2022-10-27 09:15)
境温度下都能正常工作，而且内部集成了短路保护和过温保护功能，确保使用NSR3x设计的模块在各种场景下都能正常工作。04 多种封装可选易于设计LDO车规应用中，还要重视散热设计。因为车规LDO通常......
量产出货！纳芯微高性能车规级LDO为车载电源设计带来新选择(2022-11-08)
的模块在各种场景下都能正常工作。
04 多种封装可选易于设计
LDO车规应用中，还要重视散热设计。因为车规LDO通常......
华达新能源申请电子元器件散热方法及其装置专利，实现适应小型化电子设备的散热设计(2024-11-05 08:59:48)
华达新能源申请电子元器件散热方法及其装置专利，实现适应小型化电子设备的散热设计;
提升国防大数据建设与应用能力，NBDF2024 国防......
某大功率短波发射机结构设计(2022-12-23)
下正常工作的要求，进行了合理的热设计，其中功放单元采用高效散热技术，单元需具有多点检测，监测水压、水泵电流等手段，以保证单元的可靠性；液冷单元能方便更换液体和组成零部件，具有良好的可维修性，且各......
玩转DC-DC电路的技巧！(2024-11-09 18:53:35)
太细。
芯片散热要按设计要求，尽量在底下增加过孔散热......
掌握这些技巧，让你轻松操作DC-DC电路！(2024-12-13 17:47:52)
太细。
6.芯片散热要按设计要求，尽量在底下增加过孔散热......
量规模较小，主要是因为供应链仍在进行产品最终测试验证等流程，如高速传输和散热设计等方面需要持续优化。新平台因能耗较高，尤其GB200整柜式方案需要更好的散热效率，有望促进液冷方案渗透率。然而，现有......
微机械超声换能器（MUT）简介(2024-03-07)
）
2018~2030年超声传感技术路线图（来源：Yole）
得益于压电薄膜制备及集成技术的发展，PMUT呈现“百花齐放”的局面，在飞行时间（ToF）测距、超声成像、指纹识别、人机交互、芯片散热......
国际SPEC CPU创榜以来整机最高纪录(2023-10-17)
估系统在实际工作负载下的性能表现。
浪潮信息八路服务器TS860G7凭借创新系统架构、极致高速互联、高效功率转换、先进散热设计等技术，实现了在一个系统内的8颗处理器、960个逻辑核心、16TB内存......
德生DC-05稳压电源的改造升级(2024-01-02)
电压，改为使用7806，并加装独立铜片散热
铜皮包裹变压器绕组，减小辐射 （此步非必须）
改插头为5.5mm，配合3.8mm转换头
利用机内空间加大滤波电容到2200uf左右，用优质电容
改DC开关......
艾迈斯欧司朗OSLON小型高功率红外LED,为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的(2023-08-16)
高功率、高可靠性的口腔辅助照明解决方案；
● 得益于红外薄膜芯片技术与叠晶工艺，OSLON® P1616系列的SFH 4170S实现高功率、低能耗及出色的散热，有效减小散热设计的压力；
● 采用......
揭秘热设计：集成电路设计的关键密码(2024-05-06)
揭秘热设计：集成电路设计的关键密码;是一个至关重要的课题，其中的各种规则、缩略语和复杂方程时常让人感到它似乎是个深不可测的神秘领域；但其对于的意义却不容忽视——毕竟，温度......
率先实现自主替代！揭秘云道智造电子散热仿真利器Simetherm(2023-02-28 10:30)
热仿真软件必不可少。长期以来，产品散热设计复杂度较高、性能要求严苛。云道智造自主研发的Simetherm让复杂热设计变得简单高效！
对标国际主流商软，率先实现自主替代的电子散热仿真软件；龙头......
艾迈斯欧司朗OSLON®小型高功率红外LED，为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的辅助照明(2023-08-16)
P1616系列的SFH 4170S实现高功率、低能耗及出色的散热，有效减小散热设计的压力；
• 采用1.6×1.6mm超小的优质陶瓷封装，最大化节省设计空间，为小巧空间的应用提供更多光源设计空间。
中国......
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制(2021-08-02)
大幅降低功耗。与此同时，混合键合方法可以显著缩小芯片之间的间隙，由此实现大容量封装。此外，它还可以改善芯片散热性能，有效地解决因耗电量增加而引起的散热问题。
#03 平衡容量与热量生成
除了需要TSV技术......
技嘉于 CES 2025 首度亮相升级散热设计与精实体积的 NVIDIA GeForce RTX 50 系列显卡;
以 Evolution of Ten 设计概念增强 10% 性能且缩小 10......
跟着TDP配电源怎么就蓝屏了？原因揭开(2022-12-22)
功耗却和功耗还不一样，因为它指的是散热设计的参考指标，换句话说，TDP指的是其搭配的散热系统需要能够散发出的单位时间热量。
但的厂商只给出了TDP，而没有给出CPU的功耗，那么选电源的时候要怎么配产品呢？总不......
金升阳推出LOF系列超紧凑型AC／DC电源(2020-08-10)
最新电路拓扑，采用数字控制，性能更优越，外部器件使用减少10%。在效率、纹波、空载功耗、温度范围等性能方面有较优秀的表现，同时具有良好的动态性能。小身板，大能量。
优化散热设计，提高转换效率
LOF系列......
PCB Layout的设计要点与技巧(2024-12-18 10:59:46)
) 电容尽可能靠近芯片。
3. 芯片散热焊盘加一定数量过孔并且与GND相连接，增加散热，减小寄生电感。
4. GND布线直接与MOSFET源极 (source) 相连接，且避......
德州仪器发布低功耗氮化镓系列新品(2023-12-01 15:35)
德州仪器发布低功耗氮化镓系列新品;可将交流/直流电源适配器体积缩小一半• 助力工程师开发系统尺寸减半且效率超过 95% 的交流/直流解决方案，从而简化散热设计• 全新氮化镓器件可兼容交流/直流......
德州仪器发布低功耗氮化镓系列新品(2023-12-01 15:35)
德州仪器发布低功耗氮化镓系列新品;可将交流/直流电源适配器体积缩小一半• 助力工程师开发系统尺寸减半且效率超过 95% 的交流/直流解决方案，从而简化散热设计• 全新氮化镓器件可兼容交流/直流......
艾迈斯欧司朗小型高功率红外LED，为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的辅助照明(2023-08-16)
高功率、低能耗及出色的散热，有效减小散热设计的压力；
• 采用1.6×1.6mm超小的优质陶瓷封装，最大化节省设计空间，为小巧空间的应用提供更多光源设计......
黄仁勋才挺台积电将生产英伟达下代芯片，3纳米RTX5090规格曝光(2023-06-05)
据日前Computex Teipei2023上，板卡制造商所提供的下一代辉达RTX旗舰显卡的散热设计来看，该款显卡使用了动态双金属鳍片（Dynamic Bimetallic Fin），6条贯穿式纯铜热管、大面......
浅析LED车载显示面板传导模型和影响散热效果进行计算校验测试数据和ANSYS软件(2023-09-27)
对车载模型进行热学测试计算以及ANSYS软件仿真，最后通过对测试模拟结果的系统分析，给出参考结论，为改善当前LED高亮度显示的散热设计提出了指导性意见。
面板行业对我们来说已不再陌生，在生活中随处可见，大到户外显示屏小到手机Pad这样......
T3Ster的瞬态热测试技术2大亮点(2023-03-22)
时间内通在局部空间过较大的电流时会转化成大量的热量。如果散热不好，导致局部温度快速升高，过高的温度会烧毁导电铜皮、导线和器件本身。
热设计便是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其......
咨询于最新调查指出，近期市场关注NVIDIA
(英伟达)GB200整柜式方案(Rack)各项供应进度，由于GB200
Rack在高速互通界面、热设计功耗(TDP)等设计规格皆明显高于市场主流，业者......
电动汽车用超高功率密度电机驱动系统关键技术研究(2023-03-27)
15 电机先进结构工艺设计
2.3 改善热设计和热管理
2.3.1 高效油冷散热
加强冷却可降低温升，减小铜线电阻，减小铜损，减小永磁体磁性能温度损失，提高功率输出，从而提高效率；加强......
至3Q25之间
TrendForce集邦咨询于最新调查指出，近期市场关注NVIDIA （英伟达）GB200整柜式方案（Rack）各项供应进度，由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计......
英飞凌顶部散热封装注册为JEDEC标准，助力功率密度更上层楼(2023-04-24)
上最常见的封装依然是成熟的通孔器件 (THD)，诸如TO247、TO220等封装，其优势是可以最大限度利用外加散热片。但随着电源的功率密度要求越来越高，给散热预留的空间越来越少，与此同时，高功率所带来的发热量却越来越大。
实际上无论是在通信等领域的无风扇散热设计......
鲁欧智造热数字孪生业务启动 助力中国半导体行业发展(2024-03-06)
的发展过程中贡献巨大的力量！”
中科院院士李树深在研讨会上表示：“半导体器件面临越来越严苛的散热挑战，鲁欧智造在其拥有的热测试基础技术基础上，进一步打造的热数字孪生体系将成为未来半导体行业在热设计......
鲁欧智造热数字孪生业务启动 助力中国半导体行业发展(2024-03-06)
引用地址：
热数字孪生新业务启动补全热数字孪生体系关键内容
长久以来，电子器件的热问题一直是电子产品的痛点。如果电子产品的热设计存在隐患，势必会影响到产品的性能和寿命，产品的散热......
相关企业
片（纯铜、热导管及焊接铜Fin类）,CPU 散热器，显卡散热片，电子芯片散热片及 铝面板类产品
;镇江星宇散热器有限公司;;镇江市星宇电子有限公司是专业从事生产电子散热器,插片散热器,型材散热器,铝合金散热器等一系列散热器产品设计、制造、安装调试的企业，是国内优秀的散热器型材,电子散热器,插片散热
;戴登祥;;以下是产品生产商或销售商--“镇江市星宇散热器有限公司”相关介绍： 镇江市星宇电子有限公司是专业从事生产电子散热器,插片散热器,型材散热器,铝合金散热器等一系列散热器产品设计、制造、安装
;深圳鸿富达散热片散热器生产厂家;;
;深圳鸿富达散热片散热器生产厂家公司;;
;镇江市柯力佳机械有限公司;;电子散热器、散热器、型材散热器、插片散热器、叉指散热器、电阻式散热器、机箱一体化散热器、特种工业胶带
;深圳市亿之鸿五金制品有限公司;;深圳亿之鸿五金制品有限公司是专业设计生产加工销售:深圳市宝安区电子散热器散热片,CPU芯片散热器散热片,插片散热器散热片,LED散热片散热器,铝型材散热器散热
;镇江新区豪阳电子散热器厂;;镇江新区豪阳电子散热器厂专业生产：电子散热器、散热器、插片散热器、型材散热器、CPU散热器等电子散热器元器件
;深圳市裕鑫坤电子科技有限公司;;深圳市裕鑫欣散热技术有限公司成立于2009年（前身是广东邦正电子科技有限公司）, 是一家专业的从事模具设计，产品冲压，表面处理，产品装配、方案设计等为客人提供一站式服务的专业散热
在半导体致冷领域为众多的客户提供了相应合适的产品和服务。 半导体致冷片是公司的核心部分，2005年初成功开发的微型半导体致冷片，已经成功地应用到微芯片和玩具的芯片散热上；随着我们制造工艺的改进，我们