芯片基金(159801)

将提供千亿美元资金以刺激其他美国技术的创新和发展。其中527亿美元的芯片补贴具体包括： 1、500亿美元的美国芯片基金 2022-2026年向“CHIPS for America Fund”（美国芯片基金...

）将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。还将建立“芯片基金”，用于帮助初创企业获取融资；另设半导体股权投资基金，支持大中小企业市场扩张。 欧盟...

划还将提供11亿欧元的研发补贴，并分配13亿欧元用于芯片设计。它还将支持西班牙公司在欧洲层面开发的战略项目，并将创建一个2亿欧元的芯片基金，为西...

予千万元级别的资金奖励；在“基金+产业”“基金+基地”的工作机制下，一批重点项目迅速落地，信创产业生态生生不息。 下一步，合肥将围绕信创产业芯片基础设施发展，加快出台相关产业发展规划，加快碳化硅、氮化...

支援西班牙企业在欧洲层面开发的战略专案，并建立2亿美元的芯片基金，资助西班牙半导体产业的创业和扩大规模。 这项计划资金来源主要是欧盟提供的大流行病救济资金，主要针对数字经济和芯片短缺造成的需求。报道称，西班...

欧洲的半导体供应翻两番。 其中，110亿欧元（约人民币800亿元）将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。还将建立“芯片基金”，用于...

和行业终端。 完成亿元B+轮融资 此前不久，智联安宣布完成亿元B+轮融资，本轮由北京集成电路尖端芯片基金领投、老股东SIG海纳亚洲创投基金、新股东长江创新、明裕创投、川商创投基金跟投。 智联...

生产份额从目前的10%增加到20%。 《欧洲芯片法案》主要包括欧洲芯片倡议、确保供应安全的新框架、欧盟层面的协调机制3个主要组成部分。其中欧洲芯片倡议：将汇集欧盟及其成员国和第三国的相关资源，并建立确保供应安全的芯片基金...

不再“挤牙膏”？新一代Apple Watch将采用S9芯片; 【导读】苹果近年在Apple Watch上换代升级非常缓慢，去年发布的Apple Watch Series 8核心芯片基...

郭明錤：纬创为2024年AI服务器芯片竞争主要赢家; 【导读】行业分析师郭明錤12月28日发文，表示纬创为英伟达2024年CoWoS AI芯片基板的最大供应商，供应比重高达约85%。纬创...

长虹：自主研发MCU芯片首批成功装机下线;证券时报e公司讯，12月28日，e公司记者了解到，搭载长虹自主研发智能控制芯片的首批冰箱整机在绵阳成功下线。据悉，该芯片基于内核，主频达200MHz，在行...

接口，可有效解决此类安全问题。本文介绍了使用T620芯片基于《GMT 0016-2012 智能密码钥匙密码应用接口规范》，实现SKF相关接口的应用方案。此方案支持SM2非对称密码算法、SM4对称...

器，这款芯片基于台积电的3纳米工艺制造。本文引用地址：与此同时，Mac和iPad中使用的M3芯片也预计将采用台积电的3纳米工艺芯片。在这次交易中下了价值数十亿美元的芯片订单，而台...

用于数据中心）AI 服务器芯片基板的订单。 再加上此前早已拿到的 DGX（大内存AI超级计算机）AI 服务器芯片基板订单，工业富联已成为英伟达 AI 服务器芯片基板的最大供应商，占据...

的发展名列最优先位置，也是全国各地都抢着争取的项目。其中，中国国家级的储存芯片基地在武汉，目前投资超过 240 亿美元。之前由新芯科技主导，在 2016 年 7 月份...

专访旭化成微电子：车载音频领域的隐形冠军;旭化成微电子（AKM）也许大家听着耳生，但当我们提到它过往的成就，比如小灵通的射频芯片基本都是旭化成微电子的；VCD的解码芯片基...

款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 （TCM 2.0）安全芯片，适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。 NS350芯片基于40nm工艺设计，在技术性能和安全性方面均有较大提升。芯片支持I2C和SPI...

芯片的部分信息也一同曝光。M2 Ultra 芯片基本频率为 3.68 GHz，拥有 12 个核心（8+4），一级指令缓存 128 KB、数据缓存 64KB，二级缓存 4 MB。 彭博...

能是台积电CLN10FF。 该芯片基于64位ARMv8架构自主研发，最多48个核心、48个线程，支持三级缓，并可能集成存储、网络、图形等各种IO。 今天，高通首次实地展示了Centriq 2400 1U 1P服务...

三星计划下周正式量产3nm制程芯片，或将领先台积电;据外媒消息显示，三星预计将于下周正式投入量产3nm制程芯片。 据悉，该芯片基于栅极全方位（GAA）晶体管结构。有报道称，三星3nm制程芯片...

成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。 玻璃基板技术 芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。 芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世...

。本文引用地址： 苹果 芯片基于第二代 3nm 制程打造，总计集成 280 亿只晶体管，拥有全新显示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，号称 CPU 速度比 M2 提升高达 50...

关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告;有数据显示，相比国内市场2019对半导体芯片基座和探针的需求量182million美金，仅占全球市场15%左右，这一数据显然与我国每年消耗大约全球33...

上能更好地平衡功耗与性能。 工艺方面，这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造，采用的是台积电N4P节点，跟骁龙8 Gen3保持一致。 总体而言，骁龙8 Gen3领先版是骁龙8 Gen3...

消息称谷歌Tensor G5芯片基于台积电3nm制程，已成功进入流片阶段;7 月 1 日消息，台媒《工商时报》近日报道称，预计用于谷歌明年旗舰智能手机的 Tensor G5 芯片将基于台积电 3nm...

规划50W套，搭载长虹自研智能MCU冰箱下线; 据业内信息，近日表示搭载其自主研发智能控制芯片的首批冰箱整机在四川绵阳科技城成功下线。 据悉，长虹自研的MCU芯片基于RISC-V内核...

基于 6nm 工艺，联发科发布天玑 6100+ 芯片; 据业内最新消息，今天发布了天玑 6000 系列移动(天玑 6100+)，官方声称该芯片基于 6nm 制程工艺，面向主流 5G 终端，该的...

楷登电子成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP;近日，楷登电子（Cadence）宣布基于台积电3nm（N3E）工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP...

城成功下线。本文引用地址： 据介绍，该 芯片基于 内核，主频达 200MHz，在行业内首次采用 40nm ULP 超低功耗工艺设计，实现高精度 ADC（模 — 数转换器）、软硬件安全设计、算法...

的手机产品。 据了解，联发科这款芯片基于台积电4nm工艺打造，采用四颗超大核+四颗大核组合架构。天玑9300 Plus处理器作为天玑9300的升级加强版，在配置和性能上均有了显著提升。采用...

和开发以及行业参与的谅解备忘录。 –在这里，为美国劳动力教育基金提供的2亿美元芯片基金可以为联合课程开发、相关工程领域的硕士和博士水平的学生交流创造机会，并可能为两国在这一关键领域的学生，甚至工人的流通创造新的途径。此外，劳动...

采用超轻超薄设计，拥有最长达18小时的电池续航，带来更强劲的性能、增强的外接显示器支持、Wi-Fi 6E 等一系列升级。 据悉，M3 芯片基于台积电 3nm 工艺打造，配备强劲的 8 核中...

的异构计算经验结合新一代高通 Oryon CPU 的卓越性能打造。 该系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，适用于笔记本电脑，旨在与苹果定制芯片 Apple Silicon 竞争。首款骁龙 X 会...

灿芯半导体推出高精度16位SAR ADC;一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体日前宣布推出高精度16位逐次逼近型（16bit SAR）ADC。该IP首个测试芯片基于中芯国际55nm工艺...

相比上代GPU性能再提升50%，妥妥的秒A17 Pro，而这也没啥奇怪的，毕竟现在的第二代骁龙8都可以做到了。 从目前曝光的情况看，骁龙8 Gen3移动平台，这颗芯片基于台积电N4P工艺...

高通推出基于 Oryon CPU 技术的 PC 芯片“骁龙 X”系列;IT之家 10 月 11 日消息，今天，宣布推出骁龙 X（发音为“ex”而不是 10）系列芯片。本文引用地址：该系列芯片基...

产业创新高地，制定本行动方案。 据悉，该行动方案的十大要点包括，强化光芯片基础研究和原始创新能力；省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关；加大“强芯”工程对光芯片...

初推出基于其的 AI 系统。 韩媒 Sedaily 报道指，Mach-1 芯片基于非传统结构，可将片外与计算芯片间的瓶颈降低至现有 的 1/8。 此外，该芯片定位为一种轻量级 AI 芯片，无需...

大学团队与合作者通过结合大规模硅基集成光学与拓扑光学，成功研制出一种完全可编程的拓扑光子芯片。这款芯片基于可重构的集成光学微环阵列，在仅11mm×7mm的面积内集成了2712个元件，首次成功实现了完全可编程的光学人造原子晶格。 同时，研究人员在单一芯片...

频解码用），全部64KByte的SRAM缓存。除此之外，两系列的芯片基本相同。 这两个芯片的开发方法和调用的库函数都是一样的，通过官方称他们为STM32f10X就知道了，引脚绝大部分也是兼容的。那么...

%，Nvidia 股价上涨近 4%。本文引用地址：目前占据 PC 芯片市场的大部分份额，AMD 排名第二。 PC芯片的销售额占第二季度收入的一半以上。 Intel的PC芯片基于x86指令集。 而使...

Furian 架构将提供高达 70-90％ 的游戏性能提升，包括着色器性能提升35%，像素填充率(Pixel Fillrate)提升80%。目前的 Series7XT Plus 图形芯片基...

企业级SSD主控芯片XT6160系列。 XT6160系列芯片基于成熟的28纳米HKC+制程工艺，实现了从IP自研、合作到芯片设计、制造、封装和测试的全流程国产自主可控。 芯片...

Google Tensor 2芯片将基于三星4nm工艺 配Exynos 5300 5G模组;初代 Tensor 芯片基于三星的 5nm 生产工艺，因此 Google 即将推出的第二代 Tensor...

环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制，提供汽车芯片基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片...

长虹自主研发智能控制MCU芯片 首批成功装机下线;12月28日，长虹宣布，搭载其自主研发智能控制MCU芯片的首批冰箱整机在中国（绵阳）科技城成功下线。该MCU芯片基于RISC-V内核，在行...

长虹自主研发智能控制MCU芯片 首批成功装机下线;长虹宣布，搭载其自主研发智能控制MCU芯片的首批冰箱整机在中国（绵阳）科技城成功下线。该MCU芯片基于RISC-V内核，在行业内首次采用40nm...

据中心到信用卡等所有电子设备和系统的大脑，也是量子计算和人工智能技术发展的重要驱动力。此前有报道称，美国科技公司OpenAI对ChatGPT的训练就是在1万个目前最先进的芯片基础上进行的。 芯片并非取之不尽的资源，其产...

微半导自主研发的车规级高品质32位MCU，芯片基于Arm Cortex®-M0+内核，工作频率48 MHz，配备128KB Flash，12KB SRAM和1.5KB专用 Data Flash，内置...

型成为了目前三星砍单量最大的机型。 因为安卓机型低迷，三星手机传出大砍5G入门主力机种Galaxy A23订单，进入5G后苹果与三星都开始采用自研芯片，全球手机芯片基...