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骁龙引领了智能手机的旗舰芯片时代，现在正在引领智能座舱的旗舰芯片时代。 华为·鸿蒙智行 主机厂智能转型如何遥遥领先？华为用鸿蒙智行给出了最高效答卷。 禾赛·AT128激光雷达 首款......
和超过 1000 层的 V-NAND 芯片时代，新结构和新材料非常重要」。 免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权......
工艺阶段。 据披露，三星正在开发行业内领先的11nm级DRAM芯片。李政培表示，三星正在为DRAM开发3D堆叠结构和新材料。 李政培透露称，在即将到来的10nm以下DRAM和超过1000层的芯片时代......
将到来的10nm以下DRAM和超过1000层的V-NAND芯片时代，新结构和新材料非常重要。 此外，三星将于10月20日在美国硅谷举办三星存储技术日2023的活动，其中，还将推出一些新的存储器芯片......
不仅需要具备更高性能和更强功能，还需要适应更加多样化的应用场景，并支持更多创新性的支付方案。 跨越全小核芯片时代的解决方案UNISOC 7861紫光展锐推出高性价比芯片平台UNISOC 7861......
不仅需要具备更高性能和更强功能，还需要适应更加多样化的应用场景，并支持更多创新性的支付方案。 跨越全小核芯片时代的解决方案UNISOC 7861紫光展锐推出高性价比芯片平台UNISOC 7861......
以将光学直接用在基板上，将是 Intel 18A 制程之后的产品，未来还有其他“很酷”的发展。他表示，目前这些新技术才刚起步，英特尔将会不断推出新产品，带动产业生态链发展。 他还提到，英特尔目前正进入小芯片时代......
微、Cadence、西门子EDA、芯耀辉、安谋科技、合见工软、行芯科技、思尔芯、世纪互联、智芯微、阿里云、鸿芯微纳、国微芯、京微齐力、源昉芯片等EDA、IP、设计、系统厂商的企业代表，将探讨“IC设计平台在先进工艺和大芯片时代......
、西门子EDA、芯耀辉、安谋科技、合见工软、行芯科技、思尔芯、世纪互联、智芯微、阿里云、鸿芯微纳、国微芯、京微齐力、源昉芯片等EDA、IP、设计、系统厂商的企业代表，将探讨“IC设计平台在先进工艺和大芯片时代......
等EDA、IP、设计、系统厂商的企业代表，将探讨“IC设计平台在先进工艺和大芯片时代的价值”、“EDA系统仿真助推大规模芯片设计变革”、“边缘计算变革，探索终端算力新边界”、“汽车......
又集成了4KB ROM作为程序存储器，所以8051是一个程序不超过4KB的小系统。ROM内的程序是公司制作芯片时代为用户烧制的，主要用在程序已定且批量大的单片机产品中。 8751与8051相比，片内......
（Chiplet）。此项服务通过整合源自不同供货商或半导体厂的小型芯片来简化整个先进封装流程，为客户提供设计、封装和生产等核心服务。在现今的小型芯片时代，先进......
（Chiplet）。此项服务通过整合源自不同供货商或半导体厂的小型芯片来简化整个先进封装流程，为客户提供设计、封装和生产等核心服务。在现今的小型芯片时代，先进......
顶部散热还是底部散热，哪种方式更适合高功率降压转换？;自动驾驶是所有汽车OEM在这个时代面临的新一波重要趋势，车辆内的电子控制单元（ECU）数量急剧增加。其中涵盖了诸多应用，例如驾驶辅助摄像头、数据......
-Fi 芯片时，博通可能会首当其冲受到冲击。尽管如此，业界对苹果自研 Wi-Fi 芯片普遍缺乏信心。博通不仅是智能手机 Wi-Fi 领域的领导者，更是整个 Wi-Fi 市场的主导者。在如......
要的就是要能自主研发、生产，不再能像硅基芯片时代一样，像光刻机、EDA等等设备，全部掌握在美国手中，被卡住脖子。 所以一直以来，在量子计算领域，国内的科学家、机构、企业们就一直坚持自主研发，要将......
节计算。 而八位芯片时代的音频解决 方案， 关 键是一颗专用芯片，例如FC用的理光2A03： 下：理光......
布获得国内知名投资机构深创投数千万元投资。 “我非常幸运，国内许多国企央企曾经在研发LCOS芯片时没有成功，但又被我们捡起来了，今天看到LCOS芯片点亮时，我有点感动。” 上海......
涉及的挑战缺乏足够的了解、以及无法使用的原型产品等。 比如开发中的一种版本不支持更快的毫米波技术，而且需要重写之前英特尔的代码，因为在添加新功能时会导致现有功能出现故障。与此同时，苹果在开发芯片时......
和一堆感知硬件就完了，架构不先进，软件不好，高速/城市NOA依然是一塌糊涂。 在智能座舱8155芯片时代，大家采购相同的座舱芯片，但是做出来的水平差距却很大。消费者买完车以后，车辆语音识别慢、OTA......
未来，续写辉煌篇章。1999 年 5 月 16 日，“星球大战 1：幽灵的威胁”首映象征着电影业从胶片时代迈入数字影院时代的转折点，这是第一部通过采用 DLP Cinema® 技术......
未来，续写辉煌篇章。 1999 年 5 月 16 日，“星球大战 1：幽灵的威胁”首映象征着电影业从胶片时代迈入数字影院时代的转折点，这是第一部通过采用 DLP Cinema® 技术......
DRAM的最大容量是垂直堆叠8个单品DRAM芯片的16GB。 *MR-MUF：将半导体芯片堆叠后，为了保护芯片和芯片之间的电路，在其空间中注入液体形态的保护材料，并固化的封装工艺技术。与每堆叠一个芯片时......
未来，续写辉煌篇章。 1999 年 5 月 16 日，“星球大战 1：幽灵的威胁”首映象征着电影业从胶片时代迈入数字影院时代的转折点，这是第一部通过采用 DLP Cinema® 技术......
微上海分公司总经理李建博士发表了题为“国产工控芯片助力工业4.0”的精彩演讲。 中国争做工业4.0的深度参与者和领跑者 工业4.0的概念最早出现在2013年德国。概念上看，工业1.0是蒸汽机时代，工业2.0是电气化时代......
hi3531的时钟系统;时钟管理模块对芯片时钟输入、时钟生成和控制进行统一的管理，包括：时钟管理模块有以下两部分输入： ......
自动划片机可全部实现全自动化操作。 自从进入大规模集成电路时代之后，器件的设计原则开始追求微细化，即在提高元件工作速度的同时，减小芯片的面积。这时晶圆的线宽已经发展到5μm、3μm，甚至达到1μm左右。由于芯片......
布该奖项的新闻发布会上说：“当今社会的记录影像的方式完全基于 CCD 的研究。” “这项研究的实际意义是巨大的…… 它改变了我们的生活，不仅在科学领域，而且在整个社会领域。” 胶片时代 在 1975 年数......
英特尔代工业务与 Arm 宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计;此次合作将为芯片设计者们带来 Arm 内核与英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合 加州圣克拉拉和英国剑桥，2023 年 4 月......
面板出货量预测值全部相加得出的数值。 该机构预测，OLED电视面板的出货量今年将跌至580万片，达到最低点后，明年将反弹，并从2025年开始开启1000万片时代，并将持续增长至2028年......
以上网友的方案后本人使用FlyMcu读芯片，内容提示芯片被锁。遂想下载一个程序试试，不想程序可以下载，然后再读芯片时已正常。 返回Keil使用ST-Link也可正常使用。 从网友结论及本人测试，些次......
电子与AMD合作开发了HBM-PIM，它将内存半导体和AI处理器合二为一。当在CPU和GPU上安装HBM-PIM芯片时，可以显着提高服务器的计算速度。SK海力士还于2022年2月推出了采用PIM技术......
查询的成本约为4美分。如果查询增长到谷歌搜索规模的十分之一，最初将需要价值约481亿美元的GPU，每年需要价值约160亿美元的芯片才能保持运行。   定制芯片时代 开发自己的人工智能芯片的努力将使OpenAI......
式系统联谊会秘书长何小庆教授、中关村智用人工智能研究院孙明俊院长将展开精彩小组讨论。次日，大家将聆听到“拥抱开源芯片时代”的主题演讲，以及围绕开源芯片研究与设计，进行小组讨论。随后的8个分论坛24场演......
技术，散热性能提高了 10%。它还提供向后兼容性，甚至可以在为 HBM3 准备的系统上采用最新产品，而无需修改设计或结构。 MR-MUF 是指将芯片附着到电路上并在堆叠芯片时用液体材料填充芯片......
相同的高度。 *MR-MUF：将半导体芯片堆叠后，为了保护芯片和芯片之间的电路，在其空间中注入液体形态的保护材料，并固化的封装工艺技术。与每堆叠一个芯片时，铺上......
Pixel 发售后被曝光了多个问题，最近有用户在网络上发文称，使用 Google Pixel 在 hangouts 中接收 iPhone 7 Plus 发出的图片时，图片会变得扭曲无法正常显示，目前......
子品牌，不过刘作虎表示，OPPO正式开启双品牌时代，OPPO线上就是一加。 2vivo发布第二代自研影像芯片，坚持自研与联合开发 vivo自研芯片同样围绕影像领域展开，自去年发布V1影像......
成度及高灵活性的特点，完美地适用于网络、云计算和其他需要多频率及输出的高性能平台。新的HiFlex时钟发生器产品系列被设计用于压低物料成本（BOM），并提高时频树电路板面积的利用率。通过将多个时频树元件集成到一个单芯片时......
美高森美推出ZL30162单芯片时钟卡器件;美高森美公司现已扩展其市场领先的同步以太网 (Synchronous Ethernet, SyncE) 产品组合，推出......
设计工作。作为芯片的最大买家之一，OpenAI 在开发定制芯片时决定从不同的芯片制造商处采购，这可能会对科技行业产生更广泛的影响...... 近日，据外......
STM32F1命名规则及选型;一. STM32F1命名规则 焊芯片时需要引脚对应，使芯片上的丝印正对我们（正方形），会看到芯片的左下角有一个小的凹圆圈，有些芯片（引脚较多）的右......
英特尔代工业务与Arm宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计;此次合作将为芯片设计者们带来Arm内核与英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合英特尔代工服务事业部（IFS）和Arm宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片......
英特尔代工业务与Arm宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计;此次合作将为芯片设计者们带来Arm内核与英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合 英特尔代工服务事业部（IFS）和Arm宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片......
滤波器的截止频率约为 8.8MHz。对于混频器，外部 2xLO 频率必需为 IF 输入频率的两倍。当 I/Q 输出被 AC 耦合至一颗基带芯片时，待用......
%是正常范围。理论上，有车规产品经验之后，在技术风险点小的情况下，开发后续芯片时间会缩短。 今年驱动芯片订单方面，中颖电子也曾披露称，AM0LED显示驱动芯片在品牌公司验证的驱动芯片尚未完成。公司23......
电3纳米家族制程产能成为了市场上的热门焦点。据悉，其产能已经供不应求，客户的排队现象已经延续至2026年。 值得一提的是，在为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌等科技巨头生产AI芯片时，已采用了先进的芯片......
部填充之前清除助焊剂残留物是先进封装流程中消除底部填充空隙的关键步骤。由于表面张力和有限的液体渗透力，传统清洗方法在处理小凸起间距（小于40微米）和大尺寸芯片时比较困难。负压清洗可使清洗液到达狭窄的缝隙，从而......
数字经济时代，中国EDA能获得多少机会？; 行芯CEO贺青认为，后摩尔时代EDA设计流程与系统级软硬件需求缺少关联，企业不可固守传统EDA流程，更优策略是抛开技术包袱，快速明确下一代芯片......
【STM32学习笔记】USART 新特性;支持RXD和TXD管脚互换 很多时候，我们在外接RS232芯片时，很容易将RXD和TXD两根线接反。这类低级错误，一般是老司机才会犯。如果大家知道USART......

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技术应用于电光源领域，引领照明走进芯片时代。 宏朗照明成功研发低频无极灯镇流器，引起国际照明界的广泛关注，其高效节能、超长寿命，高光效、高功率因素、稳定光通量输出、高可靠性、高显色性、低谐波含量、低温快速启动、宽色
中山市宏朗照明科技有限公司
技术应用于电光源领域，引领照明走进芯片时代。 宏朗照明成功研发低频无极灯镇流器，引起国际照明界的广泛关注，其高效节能、超长寿命，高光效、高功率因素、稳定光通量输出、高可靠性、高显色性、低谐
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;北京时代电子技术公司;;我公司经营各种型号电子芯片，IC芯片。电话 01063241045
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;深圳时代星光科技有限公司;;深圳时代科技有限公司是 时代星光(总部)设立在深圳的一家分公司，主营TI/ON芯片和科锐、飞利浦、欧司朗 品牌LED进口灯珠。
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;华盟时代科技;;华盟电子主要经营台式机电脑，笔记本电脑，工控机，手机，通信等主芯片IC配件。电脑主芯片：南桥，北桥，显卡芯片，声卡芯片，网卡芯片，内存芯片等。同时大量收购各厂家库存积压IC,希望
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;武汉博而硕微电子有限公司;;博而硕为港资芯片设计公司，同时代理BCD,AAC,贝岭品牌的电源管理芯片。在深圳设有销售处，仓库等，拥有现货库存与优势价格，质量保证，量大从优！
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;北京时代民芯科技有限公司;;北京时代民芯科技有限公司（原北京微电子研究所）是专业致力于集成电路芯片与系统设计开发,并按照业界标准流程进行技术研发、产品经营和管理的高速成长型企业，在研
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;深圳顺芯时代科技有限公司;;我公司专业代理分销 德州TI品牌CC全系列无线射频收发芯片和MSP430F全系列单片机