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骁龙引领了智能手机的旗舰芯片时代，现在正在引领智能座舱的旗舰芯片时代。 华为·鸿蒙智行 主机厂智能转型如何遥遥领先？华为用鸿蒙智行给出了最高效答卷。 禾赛·AT128激光雷达 首款......
和超过 1000 层的 V-NAND 芯片时代，新结构和新材料非常重要」。 免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权......
工艺阶段。 据披露，三星正在开发行业内领先的11nm级DRAM芯片。李政培表示，三星正在为DRAM开发3D堆叠结构和新材料。 李政培透露称，在即将到来的10nm以下DRAM和超过1000层的芯片时代......
将到来的10nm以下DRAM和超过1000层的V-NAND芯片时代，新结构和新材料非常重要。 此外，三星将于10月20日在美国硅谷举办三星存储技术日2023的活动，其中，还将推出一些新的存储器芯片......
不仅需要具备更高性能和更强功能，还需要适应更加多样化的应用场景，并支持更多创新性的支付方案。 跨越全小核芯片时代的解决方案UNISOC 7861紫光展锐推出高性价比芯片平台UNISOC 7861......
不仅需要具备更高性能和更强功能，还需要适应更加多样化的应用场景，并支持更多创新性的支付方案。 跨越全小核芯片时代的解决方案UNISOC 7861紫光展锐推出高性价比芯片平台UNISOC 7861......
以将光学直接用在基板上，将是 Intel 18A 制程之后的产品，未来还有其他“很酷”的发展。他表示，目前这些新技术才刚起步，英特尔将会不断推出新产品，带动产业生态链发展。 他还提到，英特尔目前正进入小芯片时代......
微、Cadence、西门子EDA、芯耀辉、安谋科技、合见工软、行芯科技、思尔芯、世纪互联、智芯微、阿里云、鸿芯微纳、国微芯、京微齐力、源昉芯片等EDA、IP、设计、系统厂商的企业代表，将探讨“IC设计平台在先进工艺和大芯片时代......
、西门子EDA、芯耀辉、安谋科技、合见工软、行芯科技、思尔芯、世纪互联、智芯微、阿里云、鸿芯微纳、国微芯、京微齐力、源昉芯片等EDA、IP、设计、系统厂商的企业代表，将探讨“IC设计平台在先进工艺和大芯片时代......
等EDA、IP、设计、系统厂商的企业代表，将探讨“IC设计平台在先进工艺和大芯片时代的价值”、“EDA系统仿真助推大规模芯片设计变革”、“边缘计算变革，探索终端算力新边界”、“汽车......
又集成了4KB ROM作为程序存储器，所以8051是一个程序不超过4KB的小系统。ROM内的程序是公司制作芯片时代为用户烧制的，主要用在程序已定且批量大的单片机产品中。 8751与8051相比，片内......
-Fi 芯片时，博通可能会首当其冲受到冲击。尽管如此，业界对苹果自研 Wi-Fi 芯片普遍缺乏信心。博通不仅是智能手机 Wi-Fi 领域的领导者，更是整个 Wi-Fi 市场的主导者。在如......
要的就是要能自主研发、生产，不再能像硅基芯片时代一样，像光刻机、EDA等等设备，全部掌握在美国手中，被卡住脖子。 所以一直以来，在量子计算领域，国内的科学家、机构、企业们就一直坚持自主研发，要将......
布获得国内知名投资机构深创投数千万元投资。 “我非常幸运，国内许多国企央企曾经在研发LCOS芯片时没有成功，但又被我们捡起来了，今天看到LCOS芯片点亮时，我有点感动。” 上海......
涉及的挑战缺乏足够的了解、以及无法使用的原型产品等。 比如开发中的一种版本不支持更快的毫米波技术，而且需要重写之前英特尔的代码，因为在添加新功能时会导致现有功能出现故障。与此同时，苹果在开发芯片时......
DRAM的最大容量是垂直堆叠8个单品DRAM芯片的16GB。 *MR-MUF：将半导体芯片堆叠后，为了保护芯片和芯片之间的电路，在其空间中注入液体形态的保护材料，并固化的封装工艺技术。与每堆叠一个芯片时......
微上海分公司总经理李建博士发表了题为“国产工控芯片助力工业4.0”的精彩演讲。 中国争做工业4.0的深度参与者和领跑者 工业4.0的概念最早出现在2013年德国。概念上看，工业1.0是蒸汽机时代，工业2.0是电气化时代......
hi3531的时钟系统;时钟管理模块对芯片时钟输入、时钟生成和控制进行统一的管理，包括：时钟管理模块有以下两部分输入： ......
自动划片机可全部实现全自动化操作。 自从进入大规模集成电路时代之后，器件的设计原则开始追求微细化，即在提高元件工作速度的同时，减小芯片的面积。这时晶圆的线宽已经发展到5μm、3μm，甚至达到1μm左右。由于芯片......
布该奖项的新闻发布会上说：“当今社会的记录影像的方式完全基于 CCD 的研究。” “这项研究的实际意义是巨大的…… 它改变了我们的生活，不仅在科学领域，而且在整个社会领域。” 胶片时代 在 1975 年数......
面板出货量预测值全部相加得出的数值。 该机构预测，OLED电视面板的出货量今年将跌至580万片，达到最低点后，明年将反弹，并从2025年开始开启1000万片时代，并将持续增长至2028年......
英特尔代工业务与 Arm 宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计;此次合作将为芯片设计者们带来 Arm 内核与英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合 加州圣克拉拉和英国剑桥，2023 年 4 月......
电子与AMD合作开发了HBM-PIM，它将内存半导体和AI处理器合二为一。当在CPU和GPU上安装HBM-PIM芯片时，可以显着提高服务器的计算速度。SK海力士还于2022年2月推出了采用PIM技术......
查询的成本约为4美分。如果查询增长到谷歌搜索规模的十分之一，最初将需要价值约481亿美元的GPU，每年需要价值约160亿美元的芯片才能保持运行。   定制芯片时代 开发自己的人工智能芯片的努力将使OpenAI......
Pixel 发售后被曝光了多个问题，最近有用户在网络上发文称，使用 Google Pixel 在 hangouts 中接收 iPhone 7 Plus 发出的图片时，图片会变得扭曲无法正常显示，目前......
技术，散热性能提高了 10%。它还提供向后兼容性，甚至可以在为 HBM3 准备的系统上采用最新产品，而无需修改设计或结构。 MR-MUF 是指将芯片附着到电路上并在堆叠芯片时用液体材料填充芯片......
相同的高度。 *MR-MUF：将半导体芯片堆叠后，为了保护芯片和芯片之间的电路，在其空间中注入液体形态的保护材料，并固化的封装工艺技术。与每堆叠一个芯片时，铺上......
成度及高灵活性的特点，完美地适用于网络、云计算和其他需要多频率及输出的高性能平台。新的HiFlex时钟发生器产品系列被设计用于压低物料成本（BOM），并提高时频树电路板面积的利用率。通过将多个时频树元件集成到一个单芯片时......
子品牌，不过刘作虎表示，OPPO正式开启双品牌时代，OPPO线上就是一加。 2vivo发布第二代自研影像芯片，坚持自研与联合开发 vivo自研芯片同样围绕影像领域展开，自去年发布V1影像......
美高森美推出ZL30162单芯片时钟卡器件;美高森美公司现已扩展其市场领先的同步以太网 (Synchronous Ethernet, SyncE) 产品组合，推出......
STM32F1命名规则及选型;一. STM32F1命名规则 焊芯片时需要引脚对应，使芯片上的丝印正对我们（正方形），会看到芯片的左下角有一个小的凹圆圈，有些芯片（引脚较多）的右......
英特尔代工业务与Arm宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计;此次合作将为芯片设计者们带来Arm内核与英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合英特尔代工服务事业部（IFS）和Arm宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片......
英特尔代工业务与Arm宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计;此次合作将为芯片设计者们带来Arm内核与英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合 英特尔代工服务事业部（IFS）和Arm宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片......
%是正常范围。理论上，有车规产品经验之后，在技术风险点小的情况下，开发后续芯片时间会缩短。 今年驱动芯片订单方面，中颖电子也曾披露称，AM0LED显示驱动芯片在品牌公司验证的驱动芯片尚未完成。公司23......
【STM32学习笔记】USART 新特性;支持RXD和TXD管脚互换 很多时候，我们在外接RS232芯片时，很容易将RXD和TXD两根线接反。这类低级错误，一般是老司机才会犯。如果大家知道USART......
数字经济时代，中国EDA能获得多少机会？; 行芯CEO贺青认为，后摩尔时代EDA设计流程与系统级软硬件需求缺少关联，企业不可固守传统EDA流程，更优策略是抛开技术包袱，快速明确下一代芯片......
设备制造商和无晶圆半导体公司，通过提供高质量和完整的设计数据来缩短流片时间并提升芯片性能。 西门子对Fractal Technologies的收购于2021年5月完成。收购完成后，西门子计划将Fractal技术......
最好的游戏CPU是桌上型电脑混合芯片，云端游戏供应商希望在使用这些芯片时不会遇到效能问题，而对运行云端游戏的服务器来说，Linux是最常用作业系统，因此这个最新修补档让Linux在功......
的规模和技术难度而定，通常情况下比工规芯片开发时间多50%是正常范围。理论上，有车规产品经验之后，在技术风险点小的情况下，开发后续芯片时间会缩短。 今年驱动芯片订单方面，中颖......
开始转变，一些提早布局的芯片公司也开始享受市场红利。国产芯片正加快上车，一个新的汽车芯片时代已经到来。业界预期，2025 年将成为芯片国产化替代的关键节点。 当前......
新汽车时代需要“双8155芯片”吗？;卷过8155之后，部分汽车又开始将“双8155芯片”作为一种“标配”。 在智能电动汽车快速进阶的当下，汽车实现数字化、智能化的有效支撑是什么？面对......
过软件改变Rx和Tx引脚、电平反转、高低反序、介绍超时等。 支持RXD和TXD管脚互换 有些时候，我们在外接RS232芯片时，可能会将RXD和TXD两根线接反。这类低级错误，一般是老司机才会犯。 如果......
美高森美发布高集成度SyncE/IEEE1588-2008时钟芯片;Microsemi宣布提供高集成度单芯片时钟卡器件系列，支持用于包括4G和LTE应用的包网络的同步以太网(Synchronous......
、2.42GHz、1.80GHz；GPU为Adreno 650，主频达到了587 MHz。 业界估计，高通目前在台积电5nm投片量约6000~1万片/月，以投片时程估算，两款最新的芯片有望在9月交......
达将主要满足大客户的订单。 H20芯片是英伟达为满足美国政府2023年10月份宣布的限制而开发的三款面向中国市场的芯片中功能最强大的。它原定于去年11月发布，但该计划被推迟，消息人士当时称，推迟的原因是服务器制造商在集成芯片时......
的出口限制扩大到部分中东国家。 英伟达在向SEC递交的10-Q文件中提到，美国政府通知英伟达，在向中东一些国家出口A100和H100等AI芯片时有额外的许可要求。该公司表示，正在与美国政府合作解决这个问题，新的......
SSD的10倍以上，但PCIe 4.0的总量并没有起来。四年前，我们决定要做PCIe 5.0标准芯片时，就已经判定了PCIe 4.0只是一个过渡性标准。” 从现在的商用现状来看，江苏......
开发的金属氧化半导体（metal-oxide semiconductor）影像感测器体积异常庞大，跟该款头戴式耳机的镜头尺寸差不多。台积电在生产这款芯片时陷入困境，试产期间面临了良率偏低问题。 报导......
分产品上采用多家代工厂并不少见。 为了提振市场信心，三星在未实现3nm芯片量产前就开始大肆炒作，公司的股价也随之攀升，可见市场对芯片制程的关注度有多高，这代表着芯片市场发展的方向。当大家关注的焦点都放在谁先推出2nm、1nm芯片时......
部分是锐龙 9 7940HS。锐龙 9 7940HS 具有 8 个内核、16 个线程和 5.2GHz 的提升速度。在宣布新芯片时，AMD首席执行官Lisa Su对其性能提出了大胆的主张，称它比苹果的M1 Pro......

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技术应用于电光源领域，引领照明走进芯片时代。 宏朗照明成功研发低频无极灯镇流器，引起国际照明界的广泛关注，其高效节能、超长寿命，高光效、高功率因素、稳定光通量输出、高可靠性、高显色性、低谐波含量、低温快速启动、宽色
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;北京时代民芯科技有限公司;;北京时代民芯科技有限公司（原北京微电子研究所）是专业致力于集成电路芯片与系统设计开发,并按照业界标准流程进行技术研发、产品经营和管理的高速成长型企业，在研
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