资讯
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明;
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类......
IPC标准解读：IPC-4552A印制电路板(PCB)化学镀镍/浸金(ENIG）镀覆性能规范(2024-11-21 07:22:46)
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ENIG电镀工艺受到控制，产生镍和金沉积厚度的正态分布。
用于......
USB连接器产品镀金层颜色有差异的原因(2023-10-08)
进入加厚金镀液时，孔内金属金属层的镀件孔内镍层变钝，导致孔内金层结合力自然差。
8、盲孔位置浓度较大，超过电镀工艺的深镀能力，因为插孔的劈槽底部离孔底还有一段距离，客观上就会形成一段盲孔。在插......
盛美上海获多台Ultra ECP map及Ultra ECP ap电镀设备订单(2022-02-19)
户可对大马士革结构上的金属铜沉积层进行有效控制。另外，盛美上海的Ultra ECP ap电镀设备可执行许多关键的WLP电镀工艺，包括铜凸块和高密度扇出（HDFO）工艺。
封面图片来源：拍信网......
上海新阳：1400光刻机安装调试基本完毕(2022-04-14)
芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化”、“20-14nm先导产品工艺开发”项目任务课题“高速自动电镀线研发与产业”项目、“铜互连电镀工艺技术及产品的研发”等。
封面图片来源：拍信网......
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺(2024-06-03)
因质子和电子的自由运动而呈电中性的物质状态。当持续对气体状物质进行加热使其升温时，便会产生由离子和自由电子组成的粒子集合体。等离子体也被视为固态、液态和气态之外的“第四种物质状态”。
图8：溅射的基本原理
电镀工艺......
Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线(2019-12-09)
材料成本：减少电镀药水使用量、节省治具清洗药水的成本
• 电镀均匀性 >90%: 针对600*600的大面积整板电镀
• 优异的填孔能力(孔径小于30um): 电镀工艺......
天承科技半导体项目将于今年上半年实现投产(2024-03-06)
功能性湿电子化学品，其他的还包括闪蚀、显影等药水产品。功能性湿电子化学品占FC-BGA载板成本的10%左右，其中功能性湿电子化学品中的70-80%属于垂直沉铜和电镀工艺。关于......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
设备及全套涂胶、曝光、显影、蚀刻等先进封装主流程工艺设备，可实现先进封装中RDL、Bumping、TSV等电镀工艺的打样测试；同时还配备了Xtrim-FC 晶圆盒清洗、Xtrim-SC-CL清洗、Xtrim-SC......
电子元器件脚镀层材料与工艺详解，SMT制程工艺工程师必备(2024-12-25 21:55:59)
第三个考虑因素，也就是关于器件焊端镀层是否能够承受较高的焊接热能而保持良好的可焊
性的问题。目前并没有统一的标准存在，而只有供应商或一些投入也就工作的用户的经验数据。由于牵涉的子因素很多，包括材料、电镀工艺......
三孚新科投资半固态、固态电池负极集流体新材料泡沫铜(2024-04-07 09:32)
等方面拥有丰富的研发经验与成熟的技术储备，目前公司产品在ABS电镀，PP、PET复合铜箔制备等领域上已广泛应用。
泡沫铜制造的核心工艺为电镀，其电镀工艺包含基材金属化、镀层加厚、镀层抗氧化等环节，其电镀质量和成本跟电镀工艺......
三菱fx系列plc应用实例 常见电路的PLC程序(2024-07-11)
三菱fx系列plc应用实例 常见电路的PLC程序; 电镀线由电镀槽、回收槽、清洗槽、行车线、升降钓钩、行程开关等组成（如图）。A为原位（工件存放处）。钓钩挂好工件后上升，碰开关SQ2，停止;行车......
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装(2022-11-18 10:18)
的高性能解决方案，新的基于基板的面板级方法对经济高效地实现这种方案至关重要。我们很高兴扩大与泛林集团长期深厚的合作关系，将先进的清洗和电镀工艺纳入新的面板外形。”泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer说道......
芝奇推出全新旗舰Trident Z5 Royal皇家戟系列DDR5内存(2024-05-25)
呈现极致闪耀的光线折射，在RGB灯的辉映下绽放出有如七彩宝石般的璀璨星芒，展现出皇家戟特有的「皇家钻彩」熠熠光辉。
奢华典藏 清澈电镀镜面
皇家戟采用厚重精实的高质量铝合金散热片，并使用精致细腻的电镀工艺......
专家说：七种PCB表面处理技术！(2024-10-29 20:54:08)
封装时打金线；
电镀镍/金这个是电镀工艺，将PCB放置在整流器连通的夹具上，并浸在金属离子的溶液里。在电场驱动下，溶液中金属离子还原，覆盖在PCB铜面上。金属镀层的厚度可以通过电镀......
Vishay推出新型1008封装商用版和车规级功率电感器(2024-10-16 10:01)
牢固的铁粉磁芯完整密封绕组，消除气隙，并对相邻器件串扰进行磁屏蔽，同时其软饱和曲线在整个工作温度和额定电流范围内保持稳定。电感器扁平线圈支持低DCR 和大电流处理，线圈可直接弯折形成电感器端子，不需要引线框。精密激光剥线，结合引线电镀工艺......
Vishay推出新型1008封装商用版和车规级功率电感器(2024-10-15)
激光剥线，结合引线电镀工艺，确保易焊性并可承受重复热循环，实现最大可靠性。
日前发布的Vishay Dale器件......
引领微时代新浪潮｜英麦科2024中国电子展圆满收官！(2024-04-15)
② QFN 1.4x2.0x1mm，集成了1005055-470nH的芯片电感、Isat=1.2A、Irms=1.3A、DCR=114mΩ
采用底部电极工艺，实现尺寸小型化，非常......
田中贵金属工业确立了附着在真空成膜装置构件上的贵金属的新回收方法(2024-01-31 15:41)
一代环保的治具洗净方法。
关于实施治具洗净的溅镀和蒸镀工艺
田中贵金属工业和循环经济田中贵金属工业自1885年（明治18年）创业以来一直从事贵金属回收利用业务。除了引入多年来在贵金属研究开发中积累的贵金属回收利用技术，还不......
田中贵金属工业确立了附着在真空成膜装置构件上的贵金属的新回收方法(2024-01-31)
一代环保的治具洗净方法。
关于实施治具洗净的溅镀和蒸镀工艺
田中贵金属工业和循环经济
田中贵金属工业自1885年（明治18年）创业以来一直从事贵金属回收利用业务。除了......
首次！五大维度揭秘嘉立创高多层板(2023-11-29)
良好的层间绝缘性能，这涉及到精密的钻孔和电镀工艺，对制造精度要求非常高。
从工艺、设备、设计能力到质量控制、协作能力，高多层板对企业有着更高的要求。嘉立创深耕PCB行业17年，为做好高多层，从设......
泛林收购SEMSYSCO 强化下一代基板和异构封装几技术开发(2022-11-23)
的理想解决方案。该协议的财务条款尚未被披露。
对SEMSYSCO的收购扩大了泛林集团的封装产品系列。新的产品组合拥有创新的、针对小芯片间或小芯片和基板间异构集成的清洗和电镀能力，包括支持扇出型面板级封装这样的颠覆性工艺......
积层陶瓷电容器: TDK以新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器（MLCC）阵容(2021-09-15)
积层陶瓷电容器: TDK以新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器（MLCC）阵容;· 实现了与标准产品相当的低电阻，树脂层仅覆盖端子电极的一部分
· 新3216尺寸......
2023年全球市场OLED笔记本面板出货规模有望增至820万片 同比增长41%(2023-04-28)
的量产。
三星SDC最初计划是采用G8.5代产线，为了满足苹果要求的面板尺寸，将玻璃尺寸调整为了G8.7代。此外，三星SDC将蒸镀工艺从基于纵型蒸镀工艺的全尺寸G8.7代，调整为基于半尺寸(Half......
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产(2024-03-19)
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产;
●面向玻璃基材(TGV)的孔洞及内接导线金属化工艺
●扩展芯片生产新制程，协同建设板级封装生态
在AI......
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产(2024-03-19)
技术再升级封装再创新局Manz RDL 制程设备解决方案无缝整合化学湿制程工艺前后制程，并确保电镀后的基板表面均匀性最高可达 95%，铜厚度超过 100 μm。这不仅提高了芯片密度，还改......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备、自动化设备，以优异的设备制程经验以及机电整合能力， 打造新一代板级封装中的细微铜重布线路层(RDL)生产......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30 16:13)
整合注入新生产模式；也为中国芯片产品自主化注入新契机活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产
板级为芯片整合注入新生产模式;也为中国芯片产品自主化注入新契机
活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz
集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积，完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
整合注入新生产模式；也为中国芯片产品自主化注入新契机
活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产
板级封装为芯片整合注入新生产模式；也为中国芯片产品自主化注入新契机
活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺......
揭秘电动汽车IGBT芯片键合线(2024-08-02)
中常用键合线材料特性大全
IGBT芯片与芯片的电极端子间，IGBT芯片电极端子与二极管芯片间，芯片电极端子与绝缘衬板间一般通过引线键合技术进行电气连接。通过键合线使芯片间构成互连，形成回路。引线......
迈铸半导体正式推出MEMS芯片级线圈产品(2023-05-05)
级螺线线圈在晶圆上的批量制造极具挑战性。
制造芯片式螺线线圈需要晶圆级厚金属工艺，但在硅晶圆上沉积较厚的金属一直存在着工艺的难度，目前主流的技术路线是通过电镀来实现。但作......
总投资30亿元！芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段(2023-01-06)
总投资30亿元！芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段;据三角发布消息，2022年12月30日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）首台设备——垂直连续电镀线（图形填孔，用于......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
可进行金属线键合。镍/金表面处理通常在
不影响可焊性的情况下可承受4至5个热循环。使用EEPIG镀层的印制电路板的保存期限为12
个月，其平整表面可减少模板印刷和元器件共面问题。镍/钯/金电镀工艺......
压配合技术在汽车电子中的应用(2023-06-26)
要的组成部分。PTH 钻入到分层电路板中，采取电镀工艺，一般采用镀铜，从而在压配合销的插入部分上形成电路。主要的优势在于连接和电气触点高度可靠。
其他......
安集科技：开启ECD电镀技术新征程(2022-12-12)
安集科技：开启ECD电镀技术新征程;电镀是集成电路制造关键工艺。广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、先进封装凸点工艺（bump）以及再分布线（RDL）工艺，实现金属互联，全球......
安集科技：开启ECD电镀技术新征程(2022-12-13 09:41)
安集科技：开启ECD电镀技术新征程;电镀是集成电路制造关键工艺。广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、先进封装凸点工艺（bump）以及再分布线（RDL）工艺，实现金属互联，全球......
盛美上海ECP设备系列第500个电镀腔出机，交付客户(2022-08-24)
设备、Ultra ECP 3D电镀设备、Ultra ECP GIII电镀设备。盛美上海的电镀技术已通过了半导体大厂的生产线工艺评估，应用于55nm至28nm、TSV、高密度扇出封装、常规Pillar、RDL产品......
打破日本垄断，OLED关键材料FMM实现国产化！(2023-01-31)
来源：新材料在线）
另外，在将终端材料蒸镀到基板上的过程当中，还需要用到掩膜版，这是OLED蒸镀工艺中必不可缺少的高价值核心生产耗材，需要定期更换，生产......
行内人才懂的PCB常用术语(2024-03-20)
化)、化学沉金（ENIG）、电镀金等等，当然，特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。
对比不同的PCB表面处理工艺，他们的成本不同，当然所用的场合也不同，只选对的不选贵的，目前......
瞄准中尺寸 RGB OLED 领域，三星显示收购五项无 FMM OLED 专利(2024-06-18)
这四项专利在韩国的对应专利尚未发生所有者变动。
IT之家了解到，精细金属掩膜 FMM 是表面布有大量小孔的金属薄板，是传统 OLED 蒸镀工艺的核心设备，负责引导 OLED 发光材料的定向沉积。
但 FMM 也带来了精度限制大、材料......
盛美半导体推出首台应用于化合物半导体晶圆级封装的电镀设备(2021-08-27)
盛美半导体推出首台应用于化合物半导体晶圆级封装的电镀设备;8月26日，据盛美半导体设备公司（以下简称“盛美半导体”）官微消息，盛美半导体发布新产品——Ultra ECP GIII电镀设备，以支......
扇出型板级封装FOPLP市场空间前景大(2022-12-13)
制作精密的RDL层铜线路，克服电镀与图案化均匀度、分辨率与高度电气连接性的挑战，涵盖传统强项湿法化学工艺的洗净、显影、蚀刻、剥膜与关键电镀铜设备，同时实现全线的自动化生产。
Manz创新杯式垂直电镀......
中国换道超车提速 中尺寸OLED恐变天(2023-07-12)
还要面临三星显示的专利诉讼干扰。
如果在中尺寸OLED阶段中国厂商继续跟随三星显示蒸镀工艺路线，很可能在市场中被三星显示长期压制。分析人士指出，三星显示在蒸镀+FMM OLED领域深耕多年，持续......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
）、凸块制作及三维硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及涂胶、曝光、显影、电镀、去胶、蚀刻等工序。冼总表示，国内还有一项半导体产业也在蓬勃发展--功率半导体,因汽车电动化大势所趋，功率半导体深度受益，车规芯片......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
材料》——安集微电子科技（上海）有限公司副总经理 彭洪修
演讲中，彭总结合先进封装技术需求，简要介绍先进封装凸点（bump）工艺、RDL工艺及TSV工艺电镀技术，实现高深宽比填孔、高均......
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂(2024-10-08 15:30:07)
背钻深度公差+/-0.05MM
五、PCB背钻工艺流程
电镀......
TCL华星首款印刷OLED产品试产 预计年底前正式量产(2024-10-16)
OLED技术相比于传统真空蒸镀工艺，印刷显示工艺简单，不需要昂贵的真空蒸镀机台和高精度金属掩膜板，材料利用率可达90%以上，不仅成本优势明显，而且可实现高 PPI和更......
中芯国际间接助力，上海新阳上半年净利同比大增316.82%(2021-08-20)
导体传统封装领域功能性化学材料销量与市占率全国第一，在集成电路制造关键工艺材料领域芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液已实现大规模产业化。
目前，其承担的国家科技专项原创产品、用于存储器芯片的氮化硅蚀刻液已经取得批量化订单，累计......
相关企业
;东莞市远东金属表面处理材料有限公司;;东莞市远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀，电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程，电镀环保工艺
;远东金属表面处理材料有限公司;;远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀光亮剂,电解剥离剂,电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺
;惠州市三邦电镀化工有限公司;;广东省惠州市三邦电镀化工致力于电镀绿色清洁工艺，硬铬电镀工艺光亮剂，日本陶瓷隔膜，素烧桶，快干防锈油，挥发性防锈油，自干防锈油，不锈钢电解抛光剂，代铬工艺。滚镀的酸铜工艺
;鼎丰电镀工贸实业有限公司;;鼎丰电镀工贸实业有限公司本公司占地面积20000平方米，有二十几年历史和经验。属下三家机构：线材厂、五金标准件厂、电镀厂、公司拥有自己电镀生产工艺，质量稳定，是专业生产电镀
;青岛胶南市电镀工业园;;
司十分重视引进高级工程技术人员和管理人员，重视引进新技术，注意消化国内外各企业同类产品的经验，并结合本公司的实际情况，组建了新产品研发机构，建立了计算机辅助系统。本厂拥有众多的电镀工艺、机械电气，自动
了新产品开发研究机构，本公司研究生产的全自动ABS塑胶电镀生产线轰动了国内的电镀行业，满足了各种ABS电镀的工艺要求，赢得了同行业的好评。 江南电镀设备厂拥有众多的电镀工艺、机械电气、自动
司研究生产的全自动ABS塑胶电镀生产线轰动了国内的电镀行业，满足了各种ABS电镀的工艺要求，赢得了同行业的好评。 江南电镀设备厂拥有众多的电镀工艺、机械电气、自动控制专业设计人员及各种先进的加工设备。可按
;宏聚焊接材料有限公司;;宏聚焊接材料有限公司成产于1999年,十年磨剑终有所成,我们研发了一套新的电镀工艺流程,将纳米技术引进到电镀中,用世界尖端的纳米电镀技术将烙铁头的寿命延长了5倍,引领
起来再利用，这部分的热量是不用钱的，其节能效果更理想，一机多用，节约投资，有单制冷、单加热、制冷+加热模式供手动选择，是目前电镀工艺最节能的制冷、加热方式.。 目前这些产品已经在长三角、珠三角、福建、温州,广西