资讯
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力;
据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术，被视为中国突破美国芯片......
芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？(2022-11-29)
机至今无法进入大陆市场，不过DUV光刻机还勉强能进来，即便如此，这对我国芯片产业也非常重要，在国内科研人员的努力之下，我国成功突破了14nm工艺芯片的量产。或许有人不知道，14nm是半导体制程工艺中的一个分水岭，能进......
在无数中国科技企业的带动下，中国芯片也开始逆袭了！(2022-12-23)
要想在半导体领域不受制于人，那么就必须要想办法突破才行，如今在无数中国科技企业的带动下，中国芯片也开始逆袭了!
在国内市场上，阿里的平头哥也发布了基于RISC-V架构开发的羽阵611/612芯片，另外......
重振芯片制造，欧、日为何青睐2纳米?(2021-04-02)
重振芯片制造，欧、日为何青睐2纳米?;受贸易摩擦等多重因素的影响，全球的半导体大国均有意强化本国芯片制造能力。欧盟委员会在一项名为《2030数字指南针》计划中，提出生产能力冲刺2nm的目标。日本......
目标2500亿！深圳推进12英寸芯片生产线等重点项目建设(2022-06-07)
九大重点工程
与此同时，深圳还规划建设九大重点工程，包括EDA工具软件培育工程、材料装备配套工程、高端芯片突破工程、先进制造补链工程、先进封测提升工程、化合物半导体赶超工程、产业平台强基工程、人才......
采用台积电 3nm 制程工艺，Marvell 发布数据中心芯片(2023-04-25)
采用台积电 3nm 制程工艺，Marvell 发布数据中心芯片;
据 21ic 获悉，近日通信和存储大厂 Marvell 发布了芯片，该芯片采用 3nm
制程工艺制作了高速率、高带宽的芯片......
(2023.10.7)半导体周要闻－莫大康(2023-10-08)
照计划，年底交货High NA EUV微影曝光设备。一套High-NA EUV微影曝光设备体积和卡车相当，每台超过3亿欧元，满足各类半导体制造商需求，十年内可制造更小更先进的芯片。
10. 美商务部正式宣布中国芯片......
国产芯片接连发布，汽车芯片行业标准呼之欲出(2022-12-14)
在已经可以做到7nm，不久还会有5nm、甚至3nm。制造工艺的要求实现质的飞跃。”另外，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章在论坛上也表示，“汽车芯片领域，中国的芯片企业和国际芯片企业同属一个水平线。”
虽然中国芯片......
晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路(2022-12-12 09:10)
核心技术、工艺、设计与场景应用等展开了专题研讨，积极助力中国芯片突出重围、换道超车、自立自强。大会由中国工程院信息与电子工程学部、中国科协科技创新部、中国电子科技集团有限公司、中国......
ASML市值超过了昔日的全球半导体霸主英特尔！(2022-11-29)
、3nm乃至于1nm，电子芯片也逐渐变得力不从心乃至于濒临终结。
随着制程的不断进步，电子的隧穿效应也将愈发明显，当硅基芯片突破1nm之后，电子将进入不可控状态，这也是目前电子芯片的极限。为了突破......
晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路(2022-12-10)
顶尖高校院所、领军科技企业、权威行业协会和知名创新机构的百余位重磅嘉宾，就软件定义晶上系统（）关键核心技术、工艺、设计与场景应用等展开了专题研讨，积极助力中国芯片突出重围、换道超车、自立自强。本文引用地址：大会由中国......
晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路(2022-12-12)
与场景应用等展开了专题研讨，积极助力中国芯片突出重围、换道超车、自立自强。
大会由中国工程院信息与电子工程学部、中国科协科技创新部、中国电子科技集团有限公司、中国电子信息产业集团有限公司、中国航天科工集团有限公司、中国......
华为辟谣高通恢复5G芯片供应，国产芯片任重道远(2023-06-14)
东亲自表示这是假消息。
华为5G回归的消息经常出现在新闻头条上，不少KOL都喜欢炒作这个话题，甚至不时爆出华为5G芯片突破的重磅消息，包括14nm+14nm可以堆叠出7nm芯片等，然而每次都是瞎沸腾，华为......
产能加速转移，不止5nm，3nm也将转移至美国？(2022-11-28)
产能加速转移，不止5nm，3nm也将转移至美国？;
综合台媒报道，泰国主办的2022年亚太经济合作会议(APEC)于19日结束，创始人张忠谋出席此会议，并于今(21)日在中国......
全球首款3nm芯片正式发布:可实现240 Tbps聚合数据传输(2023-04-21)
全球首款3nm芯片正式发布:可实现240 Tbps聚合数据传输;
美国芯片公司Marvell表示，公司基于 3 纳米 (3nm) 工艺打造的数据中心芯片正式发布。
据Marvell介绍，公司......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
计实现思路和工程实践方法。高性能服务器/数据中心、自动驾驶、笔记本/台式电脑、高端智能手机等将在未来几年成为Chiplet的主要应用场景，引领该市场增长。
可以从先进封装技术实现突破
2021年中国本土芯片......
外媒：全球20家增长最快的芯片公司，19家来自中国大陆(2022-06-21)
工具开发商概伦电子过去四个季度的平均销售额翻了一番，有报道称其开发的软件可用于制造3nm芯片。
Morningstar分析师Phelix Lee表示，中国......
中国本土首款5G 100M带宽射频收发产品发布(2022-11-15)
前端项目；2020年收发机芯片成功点亮，射频前端系列芯片获得量产；2021年收发机芯片的工程样品出来，物联网前端芯片突破百万，模拟信号链芯片项目启动。2022年，该公司收发机芯片实现量产，而且......
获苹果、英特尔、AMD 频频追单，台积电 3nm 收入大涨(2024-03-26)
获苹果、英特尔、AMD 频频追单，台积电 3nm 收入大涨;3 月 26 日消息，中国台湾经济日报称，台积电 3nm 再获苹果、英特尔及超微等三大客户追单，订单逐季看增，预计将一路旺到年底。
据报......
三星目标 5 年内超越台积电，承认 4nm 工艺目前落后两年(2023-05-05)
使三星生产出比台积电目前使用的工艺更小（45%）、能耗更低（50%）的芯片。Kye Hyun Kyung 称“客户对三星电子的 3nm GAA 工艺的反映很好”。
Kye Hyun Kyung 还表......
对华限芯，美国这次怂了(2023-12-12)
，雷蒙多表示，中国通讯巨头华为在芯片领域取得的突破“令人难以置信地不安”，强调美国商务部需要采取更多方法强化出口管制；
10月17日，根据美国商务部公布的对华半导体出口管制最终规则，美国政府计划停止向中国出口由英伟达等公司设计的先进人工智能芯片......
消息称高通、联发科明年导入 3nm，预估台积电 2024 年底月产能可达 10 万片(2023-11-22 15:36)
消息称高通、联发科明年导入 3nm，预估台积电 2024 年底月产能可达 10 万片;台积电初代 3nm 工艺 N3B 目前仅有一个客户在用，那就是苹果。
根据中国台湾《工商时报》的消息，目前......
消息称高通、联发科明年导入 3nm，预估台积电 2024 年底月产能可达 10 万片(2023-11-23 09:36)
消息称高通、联发科明年导入 3nm，预估台积电 2024 年底月产能可达 10 万片;台积电初代 3nm 工艺 N3B 目前仅有一个客户在用，那就是苹果。
根据中国台湾《工商时报》的消息，目前......
“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开(2022-12-01)
和设计等问题展开深入探讨，形成“政产学研用金”统一战线，以前瞻性眼光助力中国芯片“换道超车”。
立足国情，扬长避短
近些年来，美国通过一系列对“卡脖子”关键技术的管控，严重阻碍了中国半导体产业的发展。不久......
按照处理器销售收入高通骁龙芯片占比高达40.4%，牢牢把握头把交椅(2022-12-01)
的需求下滑，尤其是存储芯片，需求与价格双双下滑。韩国关税厅最新公布的数据显示，在11月份的前20天，韩国芯片出口52.8亿美元，同比下滑
29.4%。
除了芯片，韩国......
芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破(2023-12-15 10:16)
芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破;系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与大算力系统高速互连解决方案领先企业渡芯科技联合宣布，双方正式达成合作，建立......
芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破(2023-12-15)
芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破;12月15日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与大算力系统高速互连解决方案领先企业渡芯科技联合宣布，双方......
芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破(2023-12-15)
芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破;
12月15日，系统级验证解决方案提供商芯华章，与大算力系统高速互连解决方案领先企业渡芯科技联合宣布，双方......
2022年末实现3nm制程芯片的量产，原规划打算在9月正式量产(2023-01-15)
司在 3nm
工艺的客户关系上不比台积电落后，多家来自中国和美国的企业都在和三星合作开发 3nm 工艺半导体，其中包括高通(手机 SoC)、英伟达(GPU)、百度(AI
芯片)、IBM(服务......
力抓先进制程，晶圆代工双雄持续扩产(2022-12-15)
元。
而台积电方面，该公司于12月6日宣布加码美国芯片工厂建设，其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3nm制程技术。该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开......
SDSoW聚力“破壁”，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开(2022-12-01)
SDSoW聚力“破壁”，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开;SDSoW聚力“破壁”，助中国芯片“逆境突围”“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开
为紧......
“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开(2022-12-01 14:48)
“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开;SDSoW聚力“破壁”，助中国芯片“逆境突围”“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开为紧跟国家科技战略，最大化融合技术、产业......
杰发科技全系列芯片亮相2022世界新能源汽车大会(2022-09-09)
市场变化”,引领汽车芯片产业安全稳定发展。
图：汽车芯片在线供需对接平台亮相“中国芯”展区
马伟华参与“车规级芯片技术突破与产业化发展”论坛圆桌讨论在8月26日举办的“车规级芯片技术突破与产业化发展”技术......
同时用多种颜色光传输数据，新型光子芯片突破高性能计算“带宽瓶颈”(2023-07-05)
同时用多种颜色光传输数据，新型光子芯片突破高性能计算“带宽瓶颈”;在最新一期《自然·光子学》上，美国哥伦比亚大学工程学院研究人员展示了一种新型节能芯片，可通过连接节点的光纤电缆传输大量数据。该芯片......
全球首个量产3nm芯片，ISOCELL HP3首次亮相(2022-11-28)
展示了在半导体、显示、移动、家电等多个领域“全球首款”“中国首发”的核心尖端技术与产品。其中，由3nm
GAA架构制程技术打造的全球首个量产的3nm芯片成为本次三星展区的最大亮点。据介绍，3nm芯片......
如果Chiplet不带中国玩了……(2022-11-30)
如果Chiplet不带中国玩了……;芯片高水平自立自强是我国伟大复兴征程必须迈过的“娄山关”。我国芯片领域严重受制于人，如果一味在别人的地基上盖房子，楼越高，国之重器被“卡脖子”就越严重，常规......
什么是摩尔定律？摩尔定律陷入瓶颈期(2022-12-22)
什么是摩尔定律？摩尔定律陷入瓶颈期;
今年中国行业可谓喜事连连，取得了许多突破，其中更有两项重要芯片技术取得了全球领先水平，外媒认为中国芯片所取得的突破正在动摇美国芯片的根基。
第一个是存储芯片技术的突破......
生成式AI热潮带动边缘计算需求，国产企业努力在AI芯片突围(2023-10-04)
生成式AI热潮带动边缘计算需求，国产企业努力在AI芯片突围;
【导读】根据市场研究公司 Gartner 的最新预测，2023 年全球用于 AI 的硬件销售收入预计将同比增长 20.9......
(2022.12.12)半导体周要闻－莫大康(2022-12-12)
月产能达30万片，产能规模国内第一。二期项目已启动建设，满产后总产能将达100万片/月，出货量有望跻身世界前六。
7. 中国芯片厂2022年产值有望突破千亿元
据新华网海外版报道，尽管 COVID......
台积电彻底赌“赢”了，中芯做梦都想不到，“制裁”来得如此之快(2024-04-22)
台积电彻底赌“赢”了，中芯做梦都想不到，“制裁”来得如此之快;
2022年8月，拜登政府推出了《芯片法案》，旨在推动美国芯片制造业回流。为此不惜计划拿出527亿美元，对赴......
“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开(2022-12-01)
核心技术、工艺和设计等问题展开深入探讨，形成“政产学研用金”统一战线，以前瞻性眼光助力中国芯片“换道超车”。
立足国情，扬长避短
近些年来，美国通过一系列对“卡脖子”关键......
台积电3nm工艺将投产，代工价格飞涨(2022-12-27)
Digitimes的数据，未来3nm芯片量产后，晶圆的单片价格将突破20000美元，相比于7nm芯片翻了一番。
在消费电子市场疲软的大背景下，大多芯片......
晶圆有怎样的市场需求呢？布局成熟工艺芯片有何意义？(2023-01-12)
。
在存储芯片市场，中国芯片也已取得了硕果，从几乎为零提升至4%的市场份额，估计2022年的市场份额可望再翻倍;在射频芯片、模拟芯片等行业也已取得突破，近期日媒指出中国某科技企业的5G小基站就大量采用了中国......
澜起科技荣获中国芯“年度重大创新突破产品”奖(2023-02-23)
澜起科技荣获中国芯“年度重大创新突破产品”奖;
近日，第十七届“”颁奖仪式在珠海隆重举行。澜起科技高性能DDR5内存接口芯片凭借突破性的技术创新度、优异的市场表现力荣获中国芯“年度重大创新突破......
人生一大错觉：英特尔不行了(2022-12-29)
一个开放的PC市场，AMD、ARM可以随时进入，中国芯片厂商也可以来与英特尔抢食。但和CPU行业的老江湖英特尔比，这些玩家显然把这个传统PC行业想的太简单。
宋继......
3纳米芯片之争：三星走到哪一步？(2022-11-28)
上拔得头筹。今年6月，三星率先宣布量产3纳米芯片，不过一直被传良率偏低。除了一家做矿机芯片的中国公司试水之外，大型半导体厂商中还在观望。
近日，有媒体援引知情人士透露，三星正在与5-6家无晶圆厂供应商客户联合开发先进芯片......
中国芯！三未信安密码芯片荣获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖(2022-11-22 08:40)
中国芯！三未信安密码芯片荣获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖;由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在合肥召开，本次大会以"合作才能共赢"为主题，工业......
国产替代，存储先行||宏旺ICMAX获“存储突破奖”(2021-10-08)
国际电子展，一路见证了芯片从中国应用到中国创造升级拓展的全过程。国产芯片一路追赶，从模仿仿制到研发创新，从贴牌代工到核心技术自主可控，中国芯片商业范式和技术创新悄悄走向一个拐点：中国......
杰发科技AC7325荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖(2022-11-22)
杰发科技AC7325荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖;11月17日,2022第十七届“中国芯”集成电路产业促进大会在合肥举行,杰发科技功率放大器芯片AC7325荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖。至此......
三星3nm制程工艺已获英伟达、高通、IBM、百度等公司订单(2022-11-24 13:53)
是鳍式场效应晶体管（FinFET）。据报道，台积电的3nm代工价目前已经突破2万美元。但由于该公司在芯片制造领域的主导地位，以及目前的3nm制程市场缺乏竞争，该公司将大幅提高其3nm晶圆的价格。......
相关企业
;中国芯片电子有限公司;;
;深圳市航顺芯片研发有限公司;;深圳市航顺芯片技术研发有限公司的目标是：将中国芯‘HK航顺品牌’遍及全世界，服务全人类。公司定位于成为世界知名的集成电路芯片设计公司之一，所有产品全部自主研发。公司
nationalchip;国芯科技;;杭州国芯科技股份有限公司（NationalChip）成立于2001年，专业从事数字电视及音视频电子产品的集成电路设计、方案开发和芯片销售，一直
;北京世纪蓝景科技发展有限责任公司;;我公司自1999成立至今，顾客至上诚信为本，为我国芯片事业贡献力量
;深圳市德利兴达科技有限公司;;本公司提供ABS-S直播星方案全套设计,技术支持及芯片供应,国芯GX1121+GX3001套片代理! 欢迎联系!电话:0755-26266658,手机
/模块 ◆AM/FM收音芯片/收音模块 ◆FM无线音频传输方案... 主要代理美国芯科（Silicon Labs） ST TB RDA BK等品牌
市人民政府和中关村管委会等有关部门的大力支持下，由多位来自硅谷的博士企业家在北京中关村科技园区创建了中星微电子有限公司，启动并承担了国家战略项目——“星光中国芯工程”,致力于数字多媒体芯片的开发、设计和产业化。
十余年来，“星光”数字多媒体芯片
;上海霖叶微电子;;上海霖叶微电子有限公司是一家设计、生产、销售集成电路（IC）的高新技术企业。我司主要产品有MPS（美国芯源），台湾合泰，PHILIP，ADI，MOTO，BELLING，ATMEL
，东芝31202，大大降低整机成本，已广泛被市场采用。开创了PLL领域中国芯的全新局面。是深圳市高新技术企业和EDN创新企业． 敝司产品除了价格低廉，性能卓绝，更是有强大的技术力量在您身边，可随
，甚至是已停产的半导体裸芯片等，是名副其实的中国芯片银行！ 自从1994年以来至今，旭普科技仅仅关注一件事，那就是要为客户提供低成本和高质量的半导体裸芯片。现在，旭普