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中科融合刘欣：从MEMS微振镜芯片入手，全栈式解决3D机器视觉挑战;日前，在“第十三届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，中科融合创始人兼CTO刘欣介绍了中科融合的3D视觉解决方案。 中科融合......
中科融合刘欣：从MEMS微振镜芯片入手，全栈式解决3D机器视觉挑战;日前，在“第十三届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，中科融合创始人兼CTO刘欣介绍了中科融合的3D视觉解决方案。中科融合......
3D视觉芯片厂商中科融合，获姑苏人才二期基金千万级别投资;中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称“中科融合”）宣布，公司获得姑苏人才二期基金千万级别投资。本轮......
中科融合自主研发的MEMS微振镜投射芯片，看芯片“小强”如何精准打光;芯片跌落测试可以评估芯片在跌落或冲击情况下的机械强度和可靠性、芯片封装材料和焊接的可靠性、验证芯片内部结构和连接的稳定性，以防......
就业育人联盟（以下简称“联盟”）在上海大学成立。 据“上海大学”介绍，该联盟由上海大学发起，联合上海和长三角地区的高校，以及来自清华、北大、中科大、西电等全国顶尖的集成电路学院、微电......
特设无锡IC设计展区、国产创新IC展区、RISC-V创新IC展区三大展区，纽瑞芯、中科融合、迈矽科、思坦科技、泰矽微、隔空科技、视海芯图、每刻深思、知存科技、芯炽集团、启英泰伦、先楫半导体、时擎......
展区、国产创新IC展区、RISC-V创新IC展区三大展区，纽瑞芯、中科融合、迈矽科、思坦科技、泰矽微、隔空科技、视海芯图、每刻深思、知存科技、芯炽集团、启英泰伦、先楫半导体、时擎科技、中科昊芯、算能、中国......
芯微、杰发科技、芯旺微、中科银河芯、安必轩、摩尔精英、国微芯、优迅、琪埔维等。此外，本届ICDIA 2023展览特设无锡IC设计展区、国产创新IC展区、RISC-V创新IC展区三大展区，纽瑞芯、中科融合......
耗特性使其在这些领域具有显著的优势。此外，ALPIX还有助于实现低成本、高还原度的相机功能，以及改进高动态范围成像，这对于在室外工作的AR设备、汽车以及室外安防设备等领域具有重要价值。 （4）高精度MEMS微振镜芯片 厂商名：中科融合......
简称“中科蓝讯”）科创板上市申请获受理。 资料显示，中科蓝讯成立于2016年12月，主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙......
肥集成电路产业发展作出更大贡献。 颀中科技始终专注于集成电路高端先进封装测试服务，该公司于2023年4月20日，颀中科技在上海交易所科创板挂牌上市。据了解，2024年1月，颀中先进封装测试生产基地项目正式投产，当前......
月24日，据电池网不完全统计，23家企业进行70轮融资，其中，佰思格融资11轮，中科海钠、众钠能源各融资6轮，柔创纳科融资5轮，立方新能源、为方能源、乐普钠电、钠创新能源各融资4轮，寒暑科技、超钠......
海默科技与中科清能达成氢能产业战略合作;6月20日，海默科技与河南中科清能科技有限公司（下称“中科清能”）在郑州正式签署氢能产业战略合作协议。 海默科技深耕中东市场20余年，尤其......
而近思”的校训，CFFF平台包含了面向多学科融合创新的AI for Science计算集群“切问1号”，和面向计算科学高精尖研究的专用高性能计算集群的“近思1号”。面向科学计算中算力多样性、任务......
院微电子所等项目参与单位代表共计35人出席。 据悉，该项目于2018年获批立项，由英利联合上海凯世通、中科院半导体研究所、微电子研究所、上海交通大学等11家高校、科研院所、光伏骨干企业共同承担。项目......
果和德国电信等公司的发展作出过重要贡献。他还与IBM一样，致力于通过他的i.am/Angel基金会，为12,000名来自弱势群体家庭的学生提供STEAM教育和机器人学习项目。（STEAM教育即集科学，技术，工程，艺术，数学多学科融合......
里云共同建设CFFF（Computing for the Future at Fudan）智算平台。   漆远介绍，延续复旦大学“博学而笃志，切问而近思”的校训，CFFF平台包含了面向多学科融合创新的AI......
高校教育教学改革和科技创新，服务人才培养和教师发展，服务产教融合和校企合作，推进高等教育装备现代化。北京梦之墨科技有限公司作为创新型工程教育解决方案提供商，携自主研发的桌面级PCB打印及印刷平台亮相本次博览会。 梦之墨创新型工程教育解决方案是以学科融......
中科微至与中国科学院微电子研究所合作，共同开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目;8月9日，中科微至科技股份有限公司（以下简称“中科微至”）发布公告称，公司与中国科学院微电子研究所（以下简称“微电......
华大九天、中科晶上拟冲刺创业板！;春节过后，又有不少半导体企业开始踏上IPO之旅。继拓荆科技后，日前再新增两家半导体企业启动上市辅导。 2月23日，北京......
深度洞察这一隐性市场痛点，先于行业联合上游伙伴共同探索创新解决方案。早在两年前，荣耀就与京东方共同推动PWM调光与LTPO屏幕的技术融合研究。此后携手共建联合实验室，基于前期原理性仿真实验、关键......
频闪等多重因素，导致视觉疲劳、眼部疾病和睡眠问题，而上述问题更呈现低龄化趋势，据卫健委数据显示，中国中学生近视率达71%，高中生近视率达80%。作为全球领先的智能终端设备提供商，荣耀深度洞察这一隐性市场痛点，先于行业联合上......
他高管共同领导、交付和管理数字化举措。交付责任由多学科融合团队中的 IT和业务人员共同分担。 与经营者和探索者类型相比，特许者型CIO更有可能达到或超越对数字化成果的预期。具体而言，当CIO采用......
华中科技大学获批国家集成电路产教融合创新平台;据华中科技大学新闻网消息，5月10日，华中科技大学国家集成电路产教融合创新平台项目可行性研究报告获教育部批准立项。 该项目总投资34093万元......
龙芯中科拟科创板IPO，已开启上市辅导;12月28日，北京监管局披露了中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”）关于龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“龙芯中科”）首次公开发行股票并在科创板上市......
技股份有限公司辅导备案报告的公示。 2021年12月，中信建投证券受合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”）委托，担任颀中科技首次公开发行股票并在科创板上市的辅导机构，双方......
龙芯 3A6000 电脑官宣年内发布，还计划研发纯大核 8 核桌面 CPU;IT之家 9 月 11 日消息，中科日前在投资者问答平台进行了问题回复，透露了一些新品处理器的上市规划信息。本文......
龙芯 3A6000 电脑官宣年内发布，计划研发纯大核 8 核桌面 CPU;9 月 11 日消息，龙芯中科日前在投资者问答平台进行了问题回复，透露了一些新品处理器的上市规划信息。 首先......
华中科技大学集成电路学院成立 建设存储器、化合物半导体等特色方向;又一所高校宣布成立集成电路学院。 据华中科技大学官网消息，7月14日，华中科......
验证、产业服务体系，加快产品转化，是智能化医疗器械领域迫切需要解决的问题。可穿戴设备的微型化、便携化，将为医疗器械行业带来一场革命。 医疗器械行业是存在高壁垒的制造业，涉及多学科融合，且要......
3C5000L服务器解决方案首发 自主安全深度融合 在2021中关村论坛国际技术交易大会期间，龙芯中科副总裁张戈带来龙芯3C5000L服务器解决方案首发，并分享了该方案的优势及应用场景。 龙芯......
突发！一光伏上市企业宣布停工停产;6月4日，新三板上市企业阳光中科发布公告，决定于2024年6月3日停工停产,后续将根据市场情况择机复工复产。 阳光中科表示，停产期间，公司将妥善安置员工，积极......
科技 核心技术：柔性离电传感技术（FITS） 主要产品：高灵敏度及高柔性的触觉传感器 目标市场：压力分布测量、医疗与健康、消费电子与物联网。 中科融合 核心技术：MEMS控制+3D建模+AI引擎架构 主要......
信息是一家高性能处理器（CPU）厂商，业务涵盖芯片领域的设计、制造和生产等环节，自主设计“禅定”X86中央处理器（CPU）。根据企查查资料，海光信息的第一大股东为上市公司中科曙光。 中科曙光2020年半年报显示，海光......
国内头部半导体核心设备上市公司落子武汉新城;9月5日，国内领先的半导体质量控制设备商——深圳中科飞测科技股份有限公司（简称“中科飞测”）与武汉东湖高新区签订合作协议，中科......
始让其他高管和业务领域的员工参与数字交付活动。 12%的CIO被 Gartner归类为特许者。这类CIO与其他高管共同领导、交付和管理数字化举措。交付责任由多学科融合团队中的 IT和业务人员共同分担。 与经营者和探索者类型相比，特许......
 Gartner归类为特许者。这类CIO与其他高管共同领导、交付和管理数字化举措。交付责任由多学科融合团队中的 IT和业务人员共同分担。 与经营者和探索者类型相比，特许者型CIO更有......
始让其他高管和业务领域的员工参与数字交付活动。 12%的CIO被 Gartner归类为特许者。这类CIO与其他高管共同领导、交付和管理数字化举措。交付责任由多学科融合团队中的 IT和业......
现场提供的装备和材料，完成相关零部件的机械部分与电路部分的设计和制作，并替换原有的零部件在作品上进行安装调试。从这一变化可以明显感受到，中国大学生工程实践与创新能力大赛在向着更全面、更深入地考察学生跨学科融合能力、工程......
现场提供的装备和材料，完成相关零部件的机械部分与电路部分的设计和制作，并替换原有的零部件在作品上进行安装调试。 从这一变化可以明显感受到，中国大学生工程实践与创新能力大赛在向着更全面、更深入地考察学生跨学科融合能力、工程......
大学生工程实践与创新能力大赛在向着更全面、更深入地考察学生跨学科融合能力、工程综合及创新能力的方向发展，覆盖了机电系统从电路设计加工和焊接、机械零件设计加工、系统构建调试等更为丰富的内容。而这......
大学生工程实践与创新能力大赛在向着更全面、更深入地考察学生跨学科融合能力、工程综合及创新能力的方向发展，覆盖了机电系统从电路设计加工和焊接、机械零件设计加工、系统构建调试等更为丰富的内容。而这也正好与梦之墨秉承的通过”全要素、全流......
现场提供的装备和材料，完成相关零部件的机械部分与电路部分的设计和制作，并替换原有的零部件在作品上进行安装调试。 从这一变化可以明显感受到，中国大学生工程实践与创新能力大赛在向着更全面、更深入地考察学生跨学科融合......
方法可以让科学家利用流行病模型来开发新材料，这也再次彰显了学科融合交叉对创新的促进作用。 ......
合作的新一代舱泊一体数字座舱平台将采用 AMD 新一代汽车 APU，其拥有强大的计算性能与出色的图形计算能力，不仅能够处理繁杂的图形渲染，还将为车舱内各类智能应用提供强大算力，包括导航、娱乐、语音识别等。AMD 与中科创达携手合作，将中科创达丰富的智能座舱设计经验融合......
识别等。AMD 与中科创达携手合作，将中科创达丰富的智能座舱设计经验融合 AMD 产品的领先性能，将进一步提升数字座舱性能与智能化水平，为用户提供创新的沉浸式驾乘体验。 同时，中科创达将借助 AMD......
三家半导体企业科创板申请同日获受理;当前，半导体企业科创板IPO持续火热。12月22日，又有三家企业的科创板上市申请迎来新进展：中科飞测、辉芒微、灿瑞科技于同日获得证监会受理。 01中科......
高端半导体质量控制设备公司中科飞测首发过会;6月16日，上海证券交易所发布科创板上市委员会2022年第49次审议会议公告，深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称“中科飞测”）首发过会。 中科......
龙芯中科将在科创板首发上会，募资35.12亿发力先进制程芯片等项目;12月10日，科创板上市委公告，龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“龙芯中科”）首发12月17日上会。 图片来源：科创板上市......
BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛----中科慧眼：3D视觉智能驾驶解决方案;从辅助驾驶到自动驾驶，传感器融合是大势所趋，其中，双目视觉传感器集合了雷达与单目摄像头的各自优势。近日......

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