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研发客服据合肥统战消息，6月18日，颀中科技合肥研发中心启用活动举办。该中心引进国内首批全自动金电镀机机台、国产顶尖SEM分析设备等，具备从材料到设备全链条国产化的基础条件。未来，该中心将以客户市场需求为导向，以自主知识产权与核心技术研发为核心，加快推进显示驱动芯片金凸块制造、后段先进封测以及相关智能制造领域的工艺创新和新产品研发，为合肥集成电路产业发展作出更大贡献。
颀中科技始终专注于集成电路高端先进封装测试服务，该公司于2023年4月20日，颀中科技在上海交易所科创板挂牌上市。据了解，2024年1月，颀中先进封装测试生产基地项目正式投产，当前预计产能为凸块及晶圆测试每月1万片，薄膜覆晶封装每月约3000万颗。
此外，现场，颀中科技与合肥工业大学微电子学院达成了战略合作。据悉，双方还将通过产教融合、校企合作等多种模式，努力建成新一代电子信息技术人才培养、科学研究与产学研用一体化基地。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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