资讯
日本与韩国开始加强全球供应链合作(2023-05-10)
总统尹锡悦与日本首相岸田文雄上周日同意共同努力，在韩国芯片制造商与日本材料、零件和设备公司之间建立稳固的半导体供应链。他们认为，韩国的芯片制造能力和日本在材料、零部件和设备领域的技术优势相结合，可以产生协同效应。
韩国政府和企业曾在 2019......
韩国将在7月启动190亿美元芯片补贴资金和贷款计划(2024-06-27)
制造商。
三星电子和SK海力士的技术帮助韩国成为全球最大的存储芯片制造商。韩国政府目前正在投资4700亿美元在首尔郊外建设半导体“大型集群”，该集群将成为韩国芯片产业的核心。
这一举措帮助韩国加入了从美国到中国......
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线(2023-01-09)
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线;据河南日报报道，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。
2022年，中国......
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份(2024-01-16)
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份;日本芯片材料厂商Resonac的首席执行官Hidehito Takahashi正在为日本分散的芯片材料行业的另一轮整合做准备，并表示公司可能会出手收购JSR的关......
总投资24亿元 河南东微半导体芯片材料塔山计划项目开工(2021-05-13)
总投资24亿元 河南东微半导体芯片材料塔山计划项目开工;郑州航空港区发布消息显示，5月11日，郑州市举行2021年第二季度重点项目集中开工仪式，航空港实验区本次集中开工的重点项目共10个，其中包括河南东微半导体芯片材料......
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份(2024-01-16)
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份;日本芯片材料厂商Resonac的首席执行官Hidehito Takahashi正在为日本分散的芯片材料行业的另一轮整合做准备，并表示公司可能会出手收购JSR的关......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-18)
中新泰合芯片封装材料项目投产;芯片材料项目计划建设7条芯片生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。据报道，10月15日，位于沂源经济开发区的（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片材料......
特斯拉Model3搭载SiC，宽禁带半导体迎来爆发(2023-02-01)
而生。
但到目前，人类在5G通信、智慧电网、宇航卫星、新能源汽车等前沿领域不断突破，体积更小、性能更优、效率更高的芯片材料成为产业进步的刚需，市场需求倒逼芯片材料不断革新。
在这种情况下，SiC碳化......
特斯拉 Model3 搭载 SiC，宽禁带半导体迎来爆发(2023-02-02)
和噪声等要求越来越高，第二代半导体砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）应运而生。
但到目前，人类在 5G 通信、智慧电网、宇航卫星、新能源汽车等前沿领域不断突破，体积更小、性能更优、效率更高的芯片材料......
影像传感器需求增长，富士胶片、索尼发力(2024-01-18)
也利用日本静冈县、中国台湾新竹的工厂生产影像传感器用彩色滤光片材料，且正在韩国平泽兴建新工厂，新厂预计2024年春天启用生产。
另据日媒报道，富士胶片熊本工厂增产工程完工后，该公司于日本的彩色滤光片材料......
GaNonCMOS – POL 集成的下一步(2022-01-28)
个项目实现了嵌入式磁性器件的想法。但是当特定参数的芯片尺寸太大无法嵌入，要如何嵌入所需的电感？磁性片材为解决之道。具某些磁性特性且非常薄的材料（100-200 μm）可以切割成不同的形状并放在 PCB 上。PCB......
影像传感器需求增长，富士胶片、索尼发力(2024-01-17)
度呈现增长。
据悉，除熊本工厂之外，富士胶片目前也利用日本静冈县、中国台湾新竹的工厂生产影像传感器用彩色滤光片材料，且正在韩国平泽兴建新工厂，新厂预计2024年春天启用生产。
另据......
渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工(2024-03-08)
渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工;据渭南日报报道，3月1日，渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工仪式在渭南经开区举行。项目总占地面积约11亩，总投资约1.26亿元人民币。
根据......
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片(2023-05-16)
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片;
用于13.56㎒近场通讯（NFC）应用的高导磁率低磁损耗材料
高柔韧性使片材易于成型为所需形状
高品......
临港强华股份集成电路核心装备新材料生产基地项目封顶(2024-03-06)
封装、芯片材料、制造设备等环节，初步形成了全链布局、自主可控的产业生态，构建了多产业协同的发展格局。
封面图片来源：拍信网......
DS Techopia计划将NAND闪存芯片所需材料扩产50%(2022-04-08)
DS Techopia计划将NAND闪存芯片所需材料扩产50%;据韩媒TheElec 4月4日消息，韩国NAND闪存芯片材料供应商DS Techopia计划在第三季度将其用于生产NAND闪存芯片的材料......
SEMI：2023年全球半导体材料市场下滑7%(2024-05-08)
区来看，中国台湾连续第14年成为半导体材料的最大消费市场，金额达192亿美元。 这是因为中国台湾的台积电为全世界科技公司生产最先进的芯片，包括科技大厂苹果、AMD、英特尔和辉达。 而继台湾之后，中国......
TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片(2023-05-16)
TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片;
【导读】TDK株式会社 推出IFQ06系列，进一步扩大了其 Flexield 电磁屏蔽材料阵容，该材料具有高导磁率（μ......
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片(2023-05-17 10:43)
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片;• 用于13.56㎒近场通讯（NFC）应用的高导磁率低磁损耗材料• 高柔韧性使片材易于成型为所需形状• 高品......
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片(2023-05-17 10:43)
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片;• 用于13.56㎒近场通讯（NFC）应用的高导磁率低磁损耗材料• 高柔韧性使片材易于成型为所需形状• 高品......
水蒸气透过率测试仪的产品特点是怎样的(2022-12-26)
应用：基础应用薄膜各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、土工膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜、防水透气膜等膜状材料的水蒸气透过率测试片材 各种工程塑料、橡胶、建材等片状材料的水蒸气透过率测试。如PP......
中科半导体氮化镓外延片及单晶衬底材料研发生产项目落户赣州经开区(2021-08-23)
目。
图片来源：赣州经济技术开发区招商引资
此次签约项目包括深圳市中科半导体科技有限公司（以下简称“中科半导体”）氮化镓外延片材料和氮化镓单晶衬底材料的研发生产项目，主要生产2-4寸氮化镓外延片材料和氮化镓单晶衬底材料......
16.8亿元！福建晶旭半导体项目二期已完成主体厂房建设(2024-12-10)
业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。项目建成后，可以填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白。
根据资料，晶旭半导体是一家拥有独立自主知识产权的，面向5G通信中高频声波滤波器晶圆及芯片材料......
芯片材料供应商Entegris以65亿美元收购竞争对手CMC(2021-12-16)
芯片材料供应商Entegris以65亿美元收购竞争对手CMC;据路透社报道，12月15日，半导体材料供应商Entegris表示，它将以65亿美元的价格收购规模较小的竞争对手CMC，以在前所未有的全球芯片......
2016中国芯评审会圆满召开评选结果11月24日在成都揭晓(2016-11-02)
评选秘书处统计， 2016 中国芯评选共征集到来自 82 家企业的 149 份申报材料，比 2015 年高出近 60 份。参选芯片类别涉及可编程逻辑、指纹识别、存储、虚拟现实、射频功率器件、音视频及图像处理、工业......
思特威星光级图像传感器荣膺2021“中国芯”技术创新产品大奖(2021-12-21)
内集成电路产业的最高荣誉，被誉为我国集成电路设计业发展的风向标。2021年“中国芯”征集活动共收到了来自 217 家企业、累计 319 款芯片产品的报名材料，再创历史新高。“中国芯”评选......
这家芯片材料公司获日立、三菱电机等四家日企50亿美元投资？(2023-09-26)
这家芯片材料公司获日立、三菱电机等四家日企50亿美元投资？;近日，据一位知情人士透露，美国主要汽车行业芯片材料供应商Coherent已吸引四家日本企业集团对其碳化硅业务的投资兴趣，交易资金高达50......
英飞凌推出全球首款非接触式支付卡技术SECORA Pay Green，最多减少100%的塑料垃圾(2024-11-07 16:50)
产品组合进行创新。”CPI信用卡和借记卡解决方案执行副总裁Toni Thompson表示：“英飞凌的这款芯片改变了卡片行业的游戏规则。作为领先的卡片生产商，CPI与英飞凌建立了长期的战略合作关系，并且已经将这种新型芯片应用到各种卡片材料......
噪音抑制片: TDK推出全新超薄、轻量型坡莫合金薄膜片，有效屏蔽低频带噪声(2024-05-17)
%，屏蔽效果提高了65% [@1HMz]
与传统材料和金属屏蔽相比，可以更好地屏蔽低频带噪声，提高汽车的电气化水平
有片状规格（300毫米（长）x 200毫米（宽））和客制化形状可选
产品......
12英寸硅片需求爆发，国内又一企业计划上市(2023-04-11)
国产化进程有望再进一步
集成电路硅材料产业是支撑半导体行业发展的战略性、基础性环节。随着集成电路制程和工艺的发展，硅片趋向大尺寸化，而12英寸（300毫米）大硅片是目前芯片材料中需求最大、成本......
晶圆有怎样的市场需求呢？布局成熟工艺芯片有何意义？(2023-01-12)
晶圆有怎样的市场需求呢？布局成熟工艺芯片有何意义？;
中国芯是指由中国自主研发并生产制造的计算机处理。实施“中国芯”工程，采用动态流水线结构，研发生产了一系列中国芯。
通用芯片......
美日制造业回迁：是吹牛作秀还是破釜沉舟？(2020-05-01)
本土生产的DRAM，然后提供给台湾地区的模组厂商，台系模组厂生产好了，供应给中国本土的代理商，代理商出货给整机生产商；
又例如，日本生产的芯片材料供应给美光新加坡工厂，新加坡美光的Flash颗粒，生产......
投资21.88亿元，村田宣布在无锡建MLCC材料工厂(2022-11-14)
投资21.88亿元，村田宣布在无锡建MLCC材料工厂;
【导读】11月7日消息，被动元件大厂村田制作所今天宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在......
投资21.88亿元，村田宣布在无锡建MLCC材料工厂(2022-11-08)
投资21.88亿元，村田宣布在无锡建MLCC材料工厂;11月7日，被动元件大厂村田制作所宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料......
国内光芯片以国产替代为目标，政策支持促进产业发展(2022-12-22)
工艺研发难度越来越大。
因此，在这些技术发展客观规律的制约下，全球半导体行业着手研发新的芯片材料，寻找第二、第三代半导体。而激光芯片是以多化合物材料为主体，从技术迭代上讲，属于......
从2.79万亿→2.46万亿，中国芯片进口额下降趋势显现(2024-05-24)
从2.79万亿→2.46万亿，中国芯片进口额下降趋势显现;5月23日，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春介绍了中国电子信息制造业发展态势。
叶甜......
湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营(2023-02-24)
制造和测试仪器平台资源。
报道显示，武创院芯研所聚焦国家半导体芯片制造—封装工业软件面临的“卡脖子”问题，针对半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等问题，将建设先进芯片材料......
助力中国芯！概伦电子荣膺“中国芯”优秀支撑服务产品奖(2023-09-21)
助力中国芯！概伦电子荣膺“中国芯”优秀支撑服务产品奖;9月20日，在由广东省工业和信息化厅、中国半导体行业协会指导，中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴......
助力中国芯！概伦电子荣膺“中国芯”优秀支撑服务产品奖(2023-09-22 09:07)
助力中国芯！概伦电子荣膺“中国芯”优秀支撑服务产品奖;9月20日，在由广东省工业和信息化厅、中国半导体行业协会指导，中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴......
15位大咖领航芯格局！2022硬核中国芯领袖峰会圆满落幕(2022-11-17)
15位大咖领航芯格局！2022硬核中国芯领袖峰会圆满落幕;2022年11月15日，由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片......
中国芯片走出国门：中企业计划2024年在乌兴建芯片厂(2023-12-20)
中国芯片走出国门：中企业计划2024年在乌兴建芯片厂;近年来，中国产业蓬勃发展，逐渐走出国门，成为国际舞台上的一颗耀眼明星。与此同时，中国企业也不断加大研发和创新力度，计划......
云英谷科技VTOS6205斩获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖(2023-01-09)
为我国集成电路设计业发展的风向标,该活动已连续举办17届。2022年“中国芯”征集活动共收到了来自227家企业、累计334款芯片产品的报名材料,再创历史新高。“中国芯”评选结果代表了国内集成电路产品的最高水准,充分......
云英谷科技VTOS6205斩获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖(2023-01-09 11:23)
为我国集成电路设计业发展的风向标,该活动已连续举办17届。2022年“中国芯”征集活动共收到了来自227家企业、累计334款芯片产品的报名材料,再创历史新高。“中国芯”评选结果代表了国内集成电路产品的最高水准,充分......
多用途可回收纳米片面世，可用于电子、能源存储、健康和安全等领域(2023-11-09)
使用现有纳米片时，“堆叠缺陷”（纳米片之间的间隙）是不可避免的。
新的纳米片材料通过完全跳过串行堆叠片材的方法克服了缺陷。团队将已知可自组装成小颗粒的材料与交替的成分材料层混合在一起，悬浮在溶剂中。为了设计该系统，研究......
外媒：中国芯片业者正加快产线“去美化”脚步(2020-09-09)
紧测试自主研发生产线中的非美设备。
据报道，该名人士介绍，之前中芯国际从美国一家大型设备制造商——应用材料公司（Applied Materials）采购了可用数年的半导体芯片应用材料：“地缘政治风险促使中国芯片......
日媒：中国芯片业加速自立自强(2023-04-25)
日媒：中国芯片业加速自立自强;据《日本经济新闻》4月22日报道，中国加快构建半导体制造设备和材料等供应链。在美国强化半导体领域对华出口管制的背景下，中国国产制造设备销售额增至5年前的6倍，半导......
噪音抑制片:TDK推出全新超薄、轻量型坡莫合金薄膜片，有效屏蔽低频带噪声(2024-05-17)
%，屏蔽效果提高了65% [@1HMz]• 与传统材料和金属屏蔽相比，可以更好地屏蔽低频带噪声，提高汽车的电气化水平• 有片状规格（300毫米（长）x 200毫米（宽））和客制化形状可选
产品......
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖(2023-09-22 15:12)
澳集成电路产业促进峰会暨第十八届"中国芯"颁奖仪式，在广东省工业和信息化厅、中国半导体行业协会的联合指导下，于珠海盛大召开。江波龙（301308.SZ）旗下行业类存储品牌FORESEE以其优秀的存储芯片设计、集成......
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023"中国芯"优秀技术创新产品奖(2023-09-22)
澳集成电路产业促进峰会暨第十八届"中国芯"颁奖仪式，在广东省工业和信息化厅、中国半导体行业协会的联合指导下，于珠海盛大召开。
江波龙（301308.SZ）旗下行业类存储品牌FORESEE以其优秀的存储芯片设计、集成......
厂商91亿元扩产，未来硅晶圆市场挑战机遇并存(2024-01-03)
厂商91亿元扩产，未来硅晶圆市场挑战机遇并存;近期，沪硅产业发布公告表示子公司上海新昇半导体科技有限公司（简称“上海新昇”）拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料......
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;中国芯片电子有限公司;;
;深圳市航顺芯片研发有限公司;;深圳市航顺芯片技术研发有限公司的目标是：将中国芯‘HK航顺品牌’遍及全世界，服务全人类。公司定位于成为世界知名的集成电路芯片设计公司之一，所有产品全部自主研发。公司
nationalchip;国芯科技;;杭州国芯科技股份有限公司（NationalChip）成立于2001年，专业从事数字电视及音视频电子产品的集成电路设计、方案开发和芯片销售，一直
;北京世纪蓝景科技发展有限责任公司;;我公司自1999成立至今，顾客至上诚信为本，为我国芯片事业贡献力量
;旭昶光电有限公司 业务;;我司专业制作发光二极管（ＬＥＤ）白光 引进台湾的芯片材料、技术和先进的生产设备，我司专走日势欧美．用于灯饰照明较多．我司追求高品质欢迎来电咨询洽谈
;深圳市德利兴达科技有限公司;;本公司提供ABS-S直播星方案全套设计,技术支持及芯片供应,国芯GX1121+GX3001套片代理! 欢迎联系!电话:0755-26266658,手机
/模块 ◆AM/FM收音芯片/收音模块 ◆FM无线音频传输方案... 主要代理美国芯科（Silicon Labs） ST TB RDA BK等品牌
一直与国内外了生产厂家保持良好的合作关系。为满足客户的多方面需求，同时代理德国、台湾、韩国、瑞士、日本、美国等国家的各种材料，比例如特种工程塑料，绝缘材料，防静电产品板、棒，片材之类等等等等。 批发零售（特种、工程、塑胶、绝缘、防静电、加玻
;上海霖叶微电子;;上海霖叶微电子有限公司是一家设计、生产、销售集成电路（IC）的高新技术企业。我司主要产品有MPS（美国芯源），台湾合泰，PHILIP，ADI，MOTO，BELLING，ATMEL
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