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蓉矽半导体1200V碳化硅二极管产品“NovuSiC® EJBS™”系列实现量产;​据成都蓉矽半导体有限公司官方发布消息，具有自主知识产权的1200V碳化硅二极管产品“NovuSiC® EJBS™......
书介绍称，山东天岳公司产品已批量供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，同时已被国外知名的半导体公司使用。在导电型碳化硅衬底领域，该公司6英寸产品已送样至多家国内外知名客户，并于2019年中......
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目;4月12日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）发布2021年度非公开发行A股股票预案公告，拟募集资金投资建设碳化硅半导体......
国内厂商也紧随其后，披露了项目研发的最新进展。 天岳先进最新披露的调研纪要显示，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶。天岳先进表示，公司将继续加快临港项目产能建设，预计......
正式启动下一代高压电驱动技术的自主产业链布局。 据介绍，理想汽车功率半导体研发及生产基地是理想汽车自研核心部件的战略布局之一，主要专注于第三代半导体碳化硅车规功率模块的自主研发及生产，旨在......
瞻芯电子完成数亿元B轮融资 聚焦碳化硅半导体领域;近日，上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎......
ST;纽约证券交易所代码：STM)与设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司正式宣布，双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段，意法半导体将在未来 18 个月......
SmartSiC™ 技术制造未来的8寸碳化硅衬底，促进公司的碳化硅器件和模块制造业务，并在中期实现量产。 意法半导体汽车和分立器件产品部总裁 Marco Monti表示：“汽车......
 SmartSiC™ 技术制造未来的8寸碳化硅衬底，促进公司的碳化硅器件和模块制造业务，并在中期实现量产。意法半导体汽车和分立器件产品部总裁 Marco Monti表示：“汽车......
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目;11月23日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）宣布定增收官。 据披露，东尼电子本次发行数量为19517083股，发行价格24元......
产业链资源，推进突破性的实验室研究成果转化，让科研赋能产业、产业反哺科研，共同推动碳化硅半导体行业的高质量发展！ 二、组织机构 主办单位：DT新材料 承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司 合作......
理想汽车功率半导体新基地开建：2024年投产，年产240万只碳化硅半桥功率模块！;理想汽车功率半导体研发及生产基地在江苏苏州高新区正式启动建设，这标......
使用对我们来说是一个巨大的进步。”但是，特斯拉并没有解释如何降低使用量。 碳化硅芯片的成本高达硅的5倍，而且难以保证足够的、高质量的晶圆供应，因此有些公司开始重新考虑如何使用这种材料。 法国半导体公司Soitec正在......
的材料产能扩大10倍以上。 英飞凌将向Stellantis供应碳化硅芯片 11月14日，英飞凌宣布汽车制造商Stellantis签署一份非约束性谅解备忘录，后者将获得为期多年的碳化硅半导体......
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶;近日，据中建一局建设发展公司官网介绍，由该公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶。 据介绍，该项目位于上海市浦东新区，总建筑面积约9.5万平方米，主要......
材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司正式宣布，双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段，意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 的碳化硅衬底技术进行验证，在未来的 200mm 衬底......
材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司正式宣布，双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段，意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 的碳化硅衬底技术进行验证，在未来的 200mm 衬底......
材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司正式宣布，双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段，意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 的碳化硅衬底技术进行验证，在未来的 200mm 衬底制造中采用 Soitec......
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产;4月8日消息，日前，北京晶格领域半导体有限公司（以下简称“晶格领域”）投资设立的液相法生长碳化硅半导体晶圆项目厂房已装修完毕，第一......
)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18 个月内完成对Soitec碳化硅......
和电力电子技术，生产红外、氮化镓和碳化硅芯片。据悉，印度半导体任务以及巴拉特半导体公司、3rdiTech公司和美国太空部队的战略技术合作将为其提供支持。 此外，印度境内已有两家企业启动了碳化硅......
SmartSiC™ 技术制造未来的8寸碳化硅衬底，促进公司的碳化硅器件和模块制造业务，并在中期实现量产。   意法半导体汽车和分立器件产品部总裁 Marco Monti表示：“汽车......
；)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18 个月内完成对Soitec碳化硅......
等领域均具有广阔的市场前景。 在全球碳化硅半导体市场快速发展并迎来爆发期的当下，国际巨头纷纷加大投资实施扩产计划，其中，碳化硅国际标杆企业美国科锐公司于2019年宣布投资10亿美元扩产30倍，以满......
材料项目。 “浦东发布”指出，上海天岳承接了母公司山东天岳的生产技术和人才资源，在临港重装备产业区新征用土地100亩，建设“碳化硅半导体材料项目” 总建筑面积9.5万平方米，总投资25亿元，在达......
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工;据人民网报道，9月28日，碳化硅半导体材料核心设备正式进场。碳化硅半导体材料项目投产后，将带动周边半导体......
家国内宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。据官网介绍，目前山东天岳主要产品覆盖半绝缘型和导电型碳化硅衬底，已供应至国内碳化硅半导体......
着全球最大工业蓝宝石生产基地正式投产。 图片来源：晶盛机电 晶盛机电表示，年产40万片碳化硅半导体材料项目落址银川，这也是公司打造高端半导体材料板块的战略布局中最大“拼图”。此次碳化硅项目的签约实施，将逐步改变国内碳化硅......
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线;据河南日报报道，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。 2022年，中国......
研发及生产基地，2024年正式投产后预计产能将逐步提升并最终达到240万只碳化硅半桥功率模块的年生产能力。 长城汽车X同光半导体 2021年12月，长城汽车与第三代半导体企业同光半导体公司签署战略协议，聚焦第三代新型宽禁带半导体碳化硅......
（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供......
致瞻科技采用意法半导体碳化硅技术，提高新能源汽车电动空调压缩机控制器能效;提升电动汽车夏冬续航里程，降低整车拥有成本 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体......
米无尘车间。新建无尘车间将配备最先进的生产设施，并使用自主开发的制造工艺生产碳化硅半导体。 作为一家自主生产碳化硅芯片的汽车零部件供应商，博世集团表示，在未来公司计划使用200毫米晶圆制造碳化硅半导体......
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力;5月21日，合盛硅业股份有限公司（以下简称“合盛硅业”）发布公告称，公司控股子公司宁波合盛新材料有限公司（以下简称“合盛新材”）于近日成功研发碳化硅半导体......
衬底产品，其还在2022年3月启动新晶圆厂建设计划。 今年5月，法国Soitec半导体公司也发布了其首款 8英寸碳化硅 SmartSiC 晶圆。 不过，需要指出的是，目前碳化硅......
将在意大利卡塔尼亚打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。通过整合同一地点现有的碳化硅衬底制造厂，意法半导体将打造一个碳化硅产业园，实现公司在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化硅......
汽车和工业客户的电气化进程和高能效转型 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics, 简称ST; 纽约证券交易所代码: STM)，宣布将在意大利卡塔尼亚打造一座集8英寸碳化硅......
英寸碳化硅(SiC)功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。通过整合同一地点现有的碳化硅衬底制造厂，意法半导体将打造一个碳化硅产业园，实现公司在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化硅......
产能将得到持续提升。 据悉，天岳先进计划在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地，满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求。目前，该项目已被上海市发改委列入《2021年上......
商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
英寸碳化硅外延晶片的芯片（器件）产出量是6英寸晶片产出量的1.8倍，是4英寸晶片产出量的4.3倍。由此可见，8英寸碳化硅外延晶片产品的推出将能够有效降低器件生产的成本，对推动碳化硅半导体......
的战略投资，共同探索汽车智能科技，开发市场领先的智能汽车产品，快速布局自动驾驶、智能网联等智能化核心技术，加速智能汽车的研发与量产落地； 再如与同光半导体公司签署战略协议，并作为领投方入股同光股份，聚焦第三代宽禁带半导体碳化硅......
（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
【一周热点】DRAM价格预估；8英寸碳化硅芯片厂汇总；半导体公司IPO进展......
旬正式开工。 消息显示，致瞻科技（上海）有限公司是一家聚焦中高端碳化硅器件及系统应用的高科技公司，其研发的碳化硅半导体器件及先进电驱系统已应用于新能源汽车、氢燃料电池、分布......
露笑科技：合肥露笑半导体获1.1亿元增资 碳化硅衬底片已送样检测通过;6月25日，露笑科技发布公告，拟向参股公司进行增资，夯实碳化硅半导体业务板块产业布局。 公告显示，露笑科技于2020年......
专注碳化硅！这家公司射频业务正式出售;12月4日，美国半导体公司MACOM宣布，已完成对Wolfspeed的射频业务的收购。同日，Wolfspeed也宣布，该公司已完成向MACOM出售......

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和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化