资讯
成都岷山功率半导体技术研究院旗下实验室被授牌“功率半导体检测中试平台”(2023-03-07)
等产品进行性能测试、可靠性测试、失效分析服务。
PSTI-ADT切割联合实验室由成都岷山功率半导体技术研究院和先进微电子装备(郑州)有限公司(ADT)共同组建，为西......
成都岷山功率半导体技术研究院孵化平台正式上线——与时代共谋，创产业集群！(2022-08-26)
成都岷山功率半导体技术研究院孵化平台正式上线——与时代共谋，创产业集群！;近年来，随着汽车电子的爆发式崛起，功率半导体市场也迎来了重大发展阶段。
作为经济大国，中国历来是功率半导体消耗大国，然而......
成都岷山功率半导体技术研究院旗下实验室被授牌“功率半导体检测中试平台”(2023-03-07 15:14)
成都岷山功率半导体技术研究院旗下实验室被授牌“功率半导体检测中试平台”;成都高新区“中试+”生态大会成功举办，旨在倡议打造“中试+”创新生态，建设全国中试首选地。活动现场，聚焦智能传感芯片、智能硬件和电子......
【成电协·会员行】岷山功率半导体研究院可靠性实验室启动运营(2022-10-20)
基础上，成都岷山功率半导体技术研究院决定成立自己的测试实验室：一方面，能解决研究院在芯片设计和电源系统设计等方面的内部测试需求。另一方面，研究院作为打造成都高新区功率半导体生态链的核心平台，实验室的成立能服务于研究院......
蜀道装备公司与成都岷山氢能及碳中和技术研究院举行交流座谈(2024-09-26 09:51)
蜀道装备公司与成都岷山氢能及碳中和技术研究院举行交流座谈;9月23日，蜀道装备公司党委书记、董事长胡圣厦带队赴成都岷山氢能及碳中和技术研究院开展交流座谈。德国国家工程院院士、成都岷山氢能及碳中和研究院......
唯美地半导体联合电子科技大学，共建功率半导体联合实验室(2023-01-13)
唯美地半导体联合电子科技大学，共建功率半导体联合实验室;据“成都岷山功率半导体技术研究院”消息，1月11日，杭州唯美地半导体有限公司（以下简称“唯美地半导体”）与电子科技大学共建的“功率......
半导体投资依然火热，多家企业融资最新盘点(2023-01-06)
球首款射频电路快速设计优化软件，即将登陆中国市场。
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岷山功率半导体完成2000万融资
近日，成都岷山功率半导体技术研究院（PSTI）成功完成2000万元首轮融资。本次融资由深圳蜀芯投资企业领投，四川......
项目进展！高通、泰科天润、华天科技、天科合达等企业有新动作(2023-03-31)
晶圆级TSV立体集成项目，由西安微电子技术研究所、中国时代远望科技有限公司、中兴新通讯有限公司、深圳市创新投资集团有限公司、珠海格金六号股权投资基金共同投资设立，项目定位于行业领先的TSV立体......
股份有限公司
合肥赛默科思半导体材料有限公司
合肥三越半导体科技有限公司
合肥商德应用材料有限公司
合肥升滕半导体技术有限公司
合肥圣达电子科技实业有限公司
合肥世纪金芯半导体有限公司
合肥市微电子研究院......
一批先进封装项目蓄势待发！(2024-08-20)
产业基地。
公开资料显示，芯植微电晶圆级先进封装项目实施主体为浙江芯植微电子科技有限公司，成立于2023年12月，致力于先进封测技术的应用与研究，已掌握了bumping、RDL、TSV等先进封......
【一周热点】MTS2025议程公布；HBM市场动态追踪；半导体大厂最新动作(2024-11-03 13:52:15)
键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据......
总投资70亿，通富微电高端封测项目落地厦门海沧(2017-06-27)
大基金的支持下，通富微电拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。2016年收购AMD封测业务后，通富微电积极推进全球化业务和研发布局，稳步进入国际、国内一线客户的供应链体系，包括联发科、华为......
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕(2024-07-15)
集成电路产业规模接近900亿元，其中封装测试已逾三分之一，呈现企业集聚、技术先进、良率领先的特点，全球前十大封测企业中，已经六家企业进驻园区。
▲国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、通富微电子......
议程发布！第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕(2024-07-01)
市金鸡湖国际会议中心
一楼会议厅A108-A109
主持人：何洪文 沛顿科技（深圳）有限公司首席技术官
13:30-13:50：
先进封装关键工艺及成套设备解决方案
李国荣 北京北方华创微电子......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望(2022-12-30)
年的47.9%，上升了1.5个百分点，可见集中度更高了。
从一些公司的技术层面来看，他们的先进封测关键技术不断突破：
长电......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！(2023-05-30)
装的机遇和挑战”——华天科技（昆山）电子有限公司 研发总监/研究院院长 马书英 博士
马书英博士的演讲报告从先进封装角度分享了先进封装发展史，未来发展方向，介绍业内代表型的先进封装技术，分享......
通富微电车载品智能封装测试中心启动量产，投资25亿聚焦汽车芯片(2021-04-20)
股份有限公司成立于1997年10月，为集成电路封装测试企业。据其官网介绍，通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子......
国内又一先进封测项目开工(2024-10-11)
国内又一先进封测项目开工;近期，通富微电消息频频：两个先进封测项目开工、Memory二期项目首台设备入驻。
据通富微电官方消息，10月10日，南通通富先进封测项目正式开工。该项......
半导体先进封装赛道大风吹！(2024-10-31)
半导体先进封装赛道大风吹！;
近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能，相关项目指向高性能存储、高性能计算等AI......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
用户设计的可靠性和准确性。
《先进封装技术及其在声学MEMS器件应用》——厦门大学机电工程系副主任 马盛林
马主任介绍道，MEMS伴随着万物互连、智慧社会等发展，成为集成电路领域学术研究、商业......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
匀度、高可靠性，并提出高电流密度解决方案；结合3D IC技术需求，介绍化学机械抛光技术及其清洗技术，实现高选择比、低缺陷解决方案。
《集成电路先进封装材料及其应用》——深圳先进电子材料国际创新研究院......
氮化镓微波毫米波无线能量转换芯片关键技术研发项目获得立项(2024-01-12)
支撑氮化镓材料衬底上研发出高性能、低成本的微波-直流转换芯片。通过探索新型半导体工艺、先进封测技术来提高芯片稳定性、可靠性，团队有信心整体性能达到国际前沿水平。
目前，江南大学建有宽带隙/超宽......
聚焦集成电路领域！三大高校研究院落户西永微电园(2021-09-28)
园实现教学、科研资源共享，打造智能时代“西南联大”。
电子科技大学重庆微电子产业技术研究院，来源：重庆发布
电子科技大学重庆微电子产业技术研究院（以下简称“电子科大重庆研究院”）以电子......
AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一(2024-07-23)
的国际标准，但封装及测试等后端制程却因业者而异，例如台积电先进封装采用CoWoS技术，三星电子先进封装采用I-Cube技术。
芯片封装对于实现芯片技术的突破尤其重要，因为传统方法（将更......
赛微电子与北京怀柔经信局签署合作协议 拟投建FAB7、8英寸晶圆级封测线等(2022-02-07)
等环节提供研发支撑能力，带动MEMS传感器产业在怀柔区集聚发展。
2、建设8英寸晶圆级封装测试规模量产线
建设和运营8英寸晶圆级封装测试规模量产线，建设MEMS先进封装测试能力，开展MEMS器件先进封装制造技术研究......
通富超威新项目开工 计划2023年首期建成投产(2022-09-08)
开工的新项目将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案，以更高水平服务广大客户。新项目规划用地约155亩，位于......
热潮来袭丨第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会隆重启幕！(2024-05-08)
瞻视角共议产业难点与创新机遇！
重庆市经济和信息化委员会党组成员/副主任钟熙、四川省经信厅二级巡视员苏平、重庆市科学技术协会党组成员/副主席戈帆、中国电科芯片技术研究院......
MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
所，主要工作为汽车电子及高可靠性电子器件封装研究：包括芯片级抗电迁移研究、汽车电子高可靠性互连、高温电子器件互连；先进封装技术研究，如FC封装，无铅焊料等。2001年起开始微系统封装研究......
最新一批半导体项目迎来进展(2024-04-19)
新材子公司、灿瑞科技等。
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂
据广州产投、越海集成官微消息，4月16日，由广东微技术工业研究院（广东微技术研发中心有限公司，简称“广东工研院”）组织的“曝光......
山东“十四五”规划草案：到2025年，打造百亿级国家第三代半导体产业高地(2021-11-17)
发展高端封装测试，引进先进封测生产线和技术研发中心，大力发展晶圆级、系统级先进封装技术以及先进晶圆级测试技术。大力支持科研院所在第三代半导体相关的电气性能、散热设计、可靠性、封装材料等方面的研发工作，发展......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期(2017-05-31)
所，主要工作为汽车电子及高可靠性电子器件封装研究：包括芯片级抗电迁移研究、汽车电子高可靠性互连、高温电子器件互连；先进封装技术研究，如FC封装，无铅焊料等。2001年起开始微系统封装研究，包括......
半导体领域新增14家公司！(2024-10-11)
有限公司成立于2003年。上述子公司的成立，均标志着中兴通讯及中兴微电子在集成电路领域的进一步战略扩张。
新紫光集团新增两家芯片公司
9月29日，新紫光前沿技术研究院在珠海正式挂牌成立。据悉，新紫光前沿技术研究院......
年产2.8亿块集成电路产品 南通通富微电三期工程封顶(2022-12-02)
的生产能力。
资料显示，南通通富是通富微电集团在苏锡通园区布局的高端先进封装测试基地，定位高阶封测技术，主要为5G、存储、AI、移动智能终端等产品提供全方位封测服务。
封面图片来源：拍信网......
泰睿思微电子：力争2025年满产，计划3年-5年内申请上市(2022-07-13)
后年产值约25亿元，将成为国内单体全制程最大的封测工厂。
据悉，泰睿思微电子先进芯片封测（框架）相关产品已进入小米、VIVO、OPPO、中兴等重要客户产业链。按照计划，该业......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！(2022-03-18)
件内部从一个组件向另一个组件通电的装置(H01L23/52)、支承或夹紧结构(H01L21/683)等技术类别也得到了关注。
图7：中国大陆半导体封测领域TOP10企业封测技术链完整度分析
先进封装成为全球封装市场主要增量
“先进封......
中国首个原生Chiplet技术标准发布(2022-12-16)
片接口标准制定，目前集结了国内产业链上下游六十多家单位共同参与研究。中国电子技术标准化研究院负责人表示，小芯片技术标准体系的建立，有助于行业的规范化、标准化发展，为赋能集成电路产业打破先进制程限制因素，提升......
年产能可达到4.2万片！全国首座多材料光电异质集成晶圆线开建(2023-12-18)
院所协同攻关，开展高端光电子集成芯片设计开发和高端封测技术研发。研究院成熟的科研成果可通过晶圆制造项目快速产业化，实现人才与产业创新发展“同频共振”。
据悉，建设光域科技晶圆制造中心，打造重庆新型光电子......
9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？(2023-08-31)
了战略合作伙伴关系，签订了长期业务合作协议。目前，该公司基于高端处理器和AI 芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，为进一步提升公司竞争力，通富超威槟城持续增加投资，继续扩产厂房。
通富微电......
奕成科技板级封测项目完成首批产品量产交付(2023-12-29)
奕成科技板级封测项目完成首批产品量产交付;2023年12月，成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）实现首款产品量产交付，进入产能爬坡的关键阶段。
奕成科技表示，其板级封测项目聚焦高密板级先进封装技术......
晶圆价格逐季调涨 A股封测三巨头谁将胜出？(2017-06-23)
MCM等，先进封装产品占比100%。通过该收购，通富微电实现了两厂先进的倒装芯片封测技术和公司原有技术互补的目的，公司先进封装销售收入占比也因此超过了七成。
值得注意的是，此次通富微电......
elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！(2023-08-24)
力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相，共同演绎下一代电力电子器件封装趋势！
SiP与先进封装展
Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前，全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于......
elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！(2023-08-25 09:31)
力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相，共同演绎下一代电力电子器件封装趋势！SiP与先进封装展Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前，全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于......
国内五家半导体相关企业IPO最新进展(2023-11-06)
并未能涉及。
图片来源：华宇电子招股书截图
据其此前7月披露的招股书显示，华宇电子募集资金6.27亿元，主要用于池州先进封装测试产业基地建设项目、池州技术研发中心建设项目。
国产先进封......
国内多个集成电路学院成立！(2024-01-02)
中心，一是EDA产业标准研究中心，一是半导体量测技术研究中心，分别聚焦数字电路设计流程高性能EDA技术、中国EDA产业相关标准和半导体电学表征和量测相关技术的研究和成果产业化。
研究院......
于燮康：去年全球半导体销售额下降11.1％，中国不降反升(2024-04-12)
含国外加工部分、不含外资企业）。
于燮康表示，随着等芯片缩小的摩尔定律，其发展速度变得越来越艰难；面向芯粒（Chiplet）集成与异质集成两条主要路线的先进封装技术研究......
颀中科技合肥研发中心启用！(2024-06-21)
，该中心将以客户市场需求为导向，以自主知识产权与核心技术研发为核心，加快推进显示驱动芯片金凸块制造、后段先进封测以及相关智能制造领域的工艺创新和新产品研发，为合......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
的化合物半导体异质集成材料与器件游天桂，研究员，中国科学院上海微系统与信息技术研究所安集微电子/上海新昇半导体/新阳半导体
赞助商：
报名链接: https......
应对市场变化 长电科技呈现稳健与韧性(2022-08-19)
一背景下,长电科技把握市场之中的“确定性”因素:5G通信、汽车电子、可穿戴设备、高性能计算等新兴应用场景对半导体产品小型化、集成化、低功耗的要求提升。市场对先进封装技术的需求,成为全球封测......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D(2023-02-20)
科技(600584.SH) 、通富微电和华天科技(002185.SZ) 占据全球前十大外包封测厂的三席。
根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2021年全球委外封测......
佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地(2023-12-01)
和运营团队，并与广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室（广工大国重实验室）等高校达成战略合作，共同推动大湾区发展晶圆级先进封测技术，赋能项目实施和商业成功。
晶圆级先进封测......
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;深圳先进技术研究院;;
;中科院深圳先进技术研究院;;
;四川新先达测控技术有限公司营销中心;;四川新先达测控技术有限公司是成都理工大学产学研为一体的四川省高新技术企业，成立于1998年。公司以成都理工大学、国家核技术工业应用工程技术研究中心、中国测试技术研究院和中国工程物理研究院为技术
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;中国测试技术研究院电磁电子研究所;;
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;西安骊创啊;;西安骊创电子科技有限公司是一家专业经销国内外知名品牌**（工业级）电子元件和工控低压电气产品的独资企业。公司前身是成立于1993年的骊山微电子技术研究所下属的对外销售处，目前是西北地区电子