资讯
第三代半导体科普，国产任重道远(2017-05-15)
江湖中人角度给大家聊一聊，三代半导体产业在中国乃至世界的发展，以及这个行业的特点。
三代半导体材料的发展历程
先扫扫盲吧。
首先要给大家声明一下“半导体”可不是收音机和随身听的简称，以后......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄(2021-09-28)
下一代半导体：一路向宽，一路向窄;随着以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段，对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野。走向产业化的锑化物，以及国内外高度关注的氧化镓、金刚石、氮化......
碳化硅/氮化镓：“国家队”已入场！(2024-08-08)
，美国还通过国防高级研究计划局（DARPA）等机构，支持第三代半导体材料的研究和应用。
欧盟通过“地平线2020”计划（Horizon 2020）等项目，支持半导体材料的研究和创新。欧盟还通过“欧洲......
我国首次突破沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造技术(2024-09-03)
攻关沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。
项目背景
碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临......
深圳院企联手，拓展第三代半导体先进材料研发(2023-09-19)
深圳院企联手，拓展第三代半导体先进材料研发;近日，中国科学院深圳先进技术研究院（下文简称“深圳先进院”）光子信息与能源材料研究中心（下文简称“研究中心”）与深圳市纳设智能装备有限公司（下文简称“纳设......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
等第三代半导体材料纳入重点新材料目录，推动支持SiC等第三代半导体材料的制造及应用技术的突破。
此外，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》也将“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体......
最高30亿元，Q1化合物半导体领域融资事件汇总(2022-04-11)
特将加强研发投入，在巩固图形化衬底优势基础上，加快对第三代半导体材料的布局。
而在更早之前的2月14日，中国兵器工业集团旗下专业化私募股权投资管理平台中兵顺景就已宣布完成对博蓝特的投资。
国际......
半导体设备企业晶亦精微科创板IPO成功过会(2024-02-06)
本招股说明书签署日，已获得多家客户订单。
同时，公司把握第三代半导体发展机遇，推出了国产 6/8 英寸兼容 CMP 设备，目前主要用于硅基半导体材料。该设备可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在内的特......
北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工(2024-07-05)
北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工;据舟山发布消息，7月1日，舟山高新区2024年10个重点项目集中开工，总投资约65亿元。其中，包括北方特气硅基新材料及第三代半导体材料......
35亿元，斯达半导拟投建SiC芯片/功率半导体模块等项目(2021-03-03)
技术和产业新的竞争焦点。
近年来，国家政策的大力支持给第三代半导体和功率半导体行业的发展带来了良好的机遇。
为推动支持SiC等第三代半导体材料的制造及应用技术突破，国家......
TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产 天津先进半导体材料研究院揭牌(2022-09-16)
技术创新为核心，专注硅材料、第三代半导体材料以及高纯材料的应用研发和成果转化，进一步在研发管理、知识产权、成果转化及产业化、基础研究、资源集约、人才......
SiC材料的进击路 从国产工规级碳化硅(SiC)MOSFET的发布谈起(2023-01-08)
断时存在拖尾电流，造成比较大的关断损耗，而SiC MOSFET是单极器件，不存在IGBT的拖尾电流问题。
SiC MOSFET具有如此多的优势，主要有赖于第三代半导体材料......
抢夺赛位，第三代半导体战局激烈(2024-07-04)
（锗）等为主，Si以优异性能、低廉价格及成熟的工艺，在大规模集成电路领域地位明显；第二代半导体材料包括GaAs（砷化镓）、InP（磷化铟）等，GaAs主要应用于大功率发光电子器件和射频器件；第三代半导体也称为宽禁带半导体材料......
史上最全第三代半导体产业发展介绍(2017-07-27)
其性能可以置于不断发展的精密工艺控制之下，可谓是“最有料”的材料。在不久的将来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料的应用，无论是在军用领域还是在民用市场，都是......
山东“十四五”规划草案：到2025年，打造百亿级国家第三代半导体产业高地(2021-11-17)
）等新一代超宽禁带半导体材料的研发与产业化。
2.发展器件设计。大力扶持基于第三代半导体GaN、SiC的高压大功率、微型发光二极管、毫米波、太赫兹等高端器件设计产业，围绕SiC功率......
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。目前，其6英寸半绝缘型和6英寸......
国内碳化硅半导体产业加速跑！(2024-10-18)
产业化基地建设项目则计划建设生产线及配套建筑和设施，预计总投资115.4亿元，是广东2023半导体重点建设项目。
山西华芯半导体晶体材料产业基地二期基建完成
近日，据太原日报报道，山西第三代半导体产业链强链工程之一山西华芯半导体晶体材料......
第三代半导体功率器件在汽车行业的应用(2023-09-19)
率和高温度等优异性能，逐渐成为汽车行业的新宠。
一、第三代半导体功率器件的特点
相较于传统的硅（Si）半导体材料，第三代半导体材料如SiC和GaN具有诸多优点：
更高的能效：第三代半导体......
SiC 与半导体垂直整合的复兴，先进 SiC 解决方案的需求不断增长(2023-02-16)
和能源基础设施中的传统硅更有效的能力现已得到广泛认可。SiC
器件有助于更有效地将电力从电池传输到 EV 系统组件中的电机，从而将 EV 的行驶里程增加 5% 至 10%。
第三代半导体性能优越，应用场景更广。半导体材料......
英唐智控宣布筹建6英寸碳化硅产线，全产业链布局再进一步(2021-07-12)
化硅者得天下!
SiC是第三代半导体材料，作为宽禁带半导体材料的一种，与硅的主要差别在禁带宽度上，这让同性能的SiC器件尺寸缩小到硅基的十分之一，能量损失减少了四分之三，成为制备高压及高频器件新的衬底材料。
SiC......
15万片，国内又一个碳化硅衬底项目已投产(2024-10-15)
显示等产品，可广泛应用于人工智能、汽车、新能源、光通讯、医疗、航空航天及物联网等领域。
随着以碳化硅等为代表的第三代半导体材料的兴起，博蓝特半导体开始在碳化硅领域加大投资力度。
除本......
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目(2021-04-13)
，占营业收入的比例为7.79%。
目前，我国已经成为全球最大的半导体消费市场，尤其是《中国制造2025》提到碳化硅为代表的第三代半导体，碳化硅已被国家基金列为重点投资方向之一，第三代半导体......
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力(2023-05-24)
行业亟需突破的产业瓶颈，公司研发成功后，可以进一步推动碳化硅工艺技术进步，实现进口替代，保障第三代半导体材料的可持续发展。本次碳化硅产品的研发成功与量产，不会对公司本年度经营业绩产生重大影响，但预......
六大展区聚势来袭,SEMI-e 掀半导体产业技术“芯” 浪潮(2023-02-28)
率、高稳定性、低成本和可重复性制造方向。半导体材料展区，带您探寻半导体材料的创新应用和最新发展前景！
6 /创新先导 共启第三代未来
目前，第三代半导体技术已经逐步成熟，产业化进程不断加速。在电......
这家晶圆龙头代工厂拟在硅基GaN上生产8英寸元件！(2022-01-06)
，双方旨在加速GaN制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。2022年，台积电计划推动下一代半导体元件的商业化。
而东部高科也在积极布局第三代功率半导体市场，推动GaN、SiC等下一代半导体材料的......
特凯斯计划在仙居建设第三代半导体上游产业中心(2024-10-02)
年5月，是一家开发、生产第三代半导体材料的高科技公司。项目位于仙居县现代工业园区，建设范围为东至蔚坦药业，南至灵秀路，西至丰安生物厂区，北至春晖西路。项目总用地120亩、总建筑面积约42150平方......
特凯斯计划在仙居建设第三代半导体上游产业中心(2024-10-02)
年5月，是一家开发、生产第三代半导体材料的高科技公司。项目位于仙居县现代工业园区，建设范围为东至蔚坦药业，南至灵秀路，西至丰安生物厂区，北至春晖西路。项目总用地120亩、总建筑面积约42150平方......
2021年度苏州重点产业技术创新拟立项项目公示：涉及第三代半导体等(2021-11-05)
性应用基础研究拟立项项目中，包括由山东大学苏州研究院为承担单位的基于第三代半导体材料的芯片封装集成散热技术研发项目、由西交利物浦大学为承担单位的高可靠性高功率硅基氮化镓MIS-HEMTs功率器件研发项目等。
图片......
45亿元，江西罡丰年产40万片SiC衬底项目（一期）环评公示(2024-04-28)
，主要建设SiC半导体衬底生产线及配套相关厂房设施等。根据公示，该项目一期工程预计建成后将具备年产40万片第三代半导体衬底外延的生产能力。
江西罡丰表示，此次投资是为了满足市场对高性能半导体衬底材料的......
TE泰科电子新品KILOVAC固态控制器(2023-06-19)
，以碳化硅为典型代表的第三代半导体材料引领了航空航天及国防等领域电子系统和电源系统的革命。
KILOVAC固态......
碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发(2023-04-17)
研制出了氧化镓垂直槽栅场效应晶体管。
氧化镓能否与碳化硅竞争？
目前以碳化硅为代表的第三代半导体材料发展风头正劲，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第三代半导体......
碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发(2023-04-14)
和销售的科技型企业。
为满足日益增长的多元需求，半导体从以硅、锗为代表的第一代材料，以砷化镓、磷化铟为代表的第二代材料，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代材料，发展至以氧化镓为代表的第四代半导体材料。氧化镓是什么？为何......
直击Semiexpo 看5G“芯”趋势(2020-12-10)
器件产品。一位相关展商工作人员表示，5G时代给半导体产业带来重要变化之一在于第三代半导体材料的应用。
在展会现场，我们可以看到不少半导体设备厂商的身影，包括如北方华创、嘉盛半导体、复德科技、湖南......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
生产基地在深圳宝安区启用。该基地总投资32.7亿元，重点布局了6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片。
2023年12月底，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业同光股份宣布完成F轮融......
江丰同芯生产基地启动建设(2022-09-13)
江丰同芯生产基地启动建设;9月12日，据证券日报报道，江丰电子旗下控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司(以下简称“江丰同芯”)生产基地建设近日启动，标志着江丰电子精心布局的第三代半导体......
晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体(2022-08-16)
显示，碳化硅一种宽禁带化合物半导体材料，相对于传统的硅材料来说，碳化硅属于第三代半导体材料的典型代表，其拥有禁带宽度宽、耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势， 可大......
官宣！2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛定档6月(2023-05-22)
的高性能存储芯片受到关注，服务器需求也水涨船高；汽车智能化、电动化大势下，车用芯片需求持续高涨，车用MLCC、第三代半导体材料等大有用武之地。
展望未来，半导体与存储器产业将何去何从？市场需求何时复苏？产业......
价格降至临界点，第三代半导体爆发在即?(2021-01-13)
年，基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。
“性价比优势”是形成市场穿透力的敲门砖。长期以来，第三代半导体受限于衬底成本过高、制备困难、应用......
三菱电机入局最强半导体，氧化镓将在10年后打败第三代半导体(2023-08-07)
特性会更优。
作为超宽禁带半导体材料的一种，氧化镓禁带宽度达到4.9eV，超过第三代半导体材料（宽禁带半导体材料）的碳化硅（3.2eV）和氮化镓（3.39eV）。更宽......
下游需求迅速增长，半导体厂商扩签碳化硅供应协议(2023-01-13)
产。
当前，消费电子等终端市场需求还在保持下滑的姿势，全球半导体市场不断遭遇挑战，但应用于功率元件的第三代半导体市场却呈现攀升之势。
作为第三代半导体材料的典型代表之一，碳化......
博世创业投资公司投资致能科技，加速第三代半导体布局(2022-09-14)
科技将更加充分的发挥出氮化镓在功率领域的技术潜力，”博世创投投资合伙人及中国区业务负责人孙晓光表示，“对致能科技的投资将进一步丰富我们在第三代半导体领域的布局。”氮化镓材料的BFOM（Baliga Figure of Merit，系用于评价功率半导体材料......
电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍(2023-02-02)
电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍;电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍
以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料的发展开始受到重视，并在多个领域得到广泛的应用，并且......
第三代半导体项目遍地开花(2024-03-04)
新签约项目包含谱析光晶投资的年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目，该项目计划总投资1亿元。
据悉，谱析光晶主要生产基于第三代半导体材料碳化硅（SiC）等的驱动系统与模组，应用......
中电科南京外延材料产业基地正式投产运行(2023-11-14)
有限公司是中国电子科技集团有限公司二级单位，专业从事第一代半导体硅材料、第三代半导体碳化硅、氮化镓材料及新型电子功能材料、特种光纤材料、基板材料的研发、生产，致力于打造成为世界一流的半导体材料......
晶盛机电：已成功生长出8英寸碳化硅晶体(2022-09-02)
端的竞争力。
晶盛机电称，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防......
涉及GaN/SiC等领域，安徽将建设多个半导体重磅“芯”平台(2022-11-21)
安芯电子科技股份有限公司、安徽钜芯半导体科技有限公司组建的省级科研创新平台。
该研究中心立足于第三代半导体材料（GaN/SiC）性能、新型半导体封测技术、大功率器件等关键技术研究，进行新技术开发与创新，致力于推进宽禁带半导体材料的......
台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长！(2023-03-08)
产业在推进高功率元件、电动车及低轨卫星等先进应用的过程，缺乏成熟的第三代半导体材料碳化硅的晶体生长技术，发展受到限制。
目前4英寸、6英寸碳化硅晶圆为市场主流尺寸，并逐渐朝向8英寸转进。展望......
第三代半导体项目遍地开花(2024-03-04)
，谱析光晶主要生产基于第三代半导体材料碳化硅（SiC）等的驱动系统与模组，应用在电动汽车电控模组等超高可靠性要求领域。该公司具备从芯片级到模块级再到系统级的优化和生产能力。此前报道，谱析光晶自2020......
一大批项目相继签约，国内半导体产业“多点开花”(2022-09-20)
生产基地和研发中心。
该研究院将以泛半导体材料技术创新为核心，专注硅材料、第三代半导体材料以及高纯材料的应用研发和成果转化，进一步在研发管理、知识产权、成果转化及产业化、基础研究、资源......
安徽、山东接连发利好政策，发展第三代半导体！(2022-04-12)
产业规模不断扩大，2020年产值就已超过5万亿元。
另外，创新能力显著提升。目前已掌握了满足65—90nm线宽集成电路用300mm硅片制备技术和无位错450mm硅单晶实验室制备技术，第三代半导体材料......
相关企业
;上海现代半导体;;长期回收单晶硅片,多晶硅片 硅锅底料,头尾料,边皮硅材料. 破碎硅片13764870225
;天津市环欧半导体材料有限公司;;天津市环欧半导体材料技术有限公司是从事半导体材料硅单晶、硅片的生产企业。拥有40余年的生产历史和专业经验，形成了以直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔
;永州皓志稀土材料有限公司;;永州皓志稀土材料有限公司秉承“让客户感受尊贵”的品牌理念，专注于液晶玻璃、精密光学玻璃、盘基片、半导体材料制造业辅料的研发与生产，并致力于同全球客户建立战略合作伙伴关系。
;峨眉半导体材料研究所;;
;有研半导体材料股份有限公司;;成立于1999年3月12日，是北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司。公司前身是半导体材料国家工程研究中心。公司于 1999年3月19日在
从一九九六年制定了国家标准，同时对市场准入制定了相关标准。他的特点是代替纯铜使用，比重轻，每平方厘米只有3.63克，传输性能极佳，是极其理想的导体材料，主要的用途：电机用的漆包线、整流器上用的漆包线，弱电产品，电子
;嘉善思泰贸易有限公司;;嘉善思泰贸易有限公司成立于2006年,主要从事半导体材料的代理与销售,主要产品有2英寸~12英寸半导体抛光片（Dummy Grade/Test Grade
;城大科技有限公司;;主营半导体材料、开发工具、烧录工具
;深圳市华晶微科技发展有限公司;;半导体材料及其产品的开发和销售
我所在人工晶体研究方面的技术优势，开展了压电晶体和激光晶体的研究开发和生产，在半导体材料、激光晶体、光学晶体、压电晶体和晶体生产技术、测试技术等领域有较强实力，形成了一定的特色，是广东省重要晶体材料