TSS2023 / 6.16

当前，半导体行业正呈现结构性分化的特点：

一方面，受高通货膨胀、经济逆风等因素影响，消费电子市场需求自2022年以来持续滑落，消费类芯片供过于求态势明显，调整库存成为行业发展主旋律；

另一方面，在消费电子需求下滑的同时，AI、HBM、第三代半导体等技术异军突起，服务器、汽车市场发展仍旧坚挺，有望推动半导体行业在波动中不断成长。

半导体产业链环节中，从材料、设备、IC设计、晶圆代工到封装测试，无一不受到疲弱市场需求影响。其中，IC设计厂商致力于去化库存，晶圆代工大厂扩产力道收敛，产能利用率出现下调，进而影响硅晶圆等半导体材料市场需求。

存储器领域同样受到低迷市场波及，DRAM与NAND Flash存储芯片价格持续下探，厂商积极清理库存，并调整未来资本支出与产能，短期内市场尚未出现明显复苏迹象。

终端需求方面，随着手机、PC等消费电子产品需求下滑，厂商开始将重心转移至新兴应用市场。ChatGPT的“出圈”，掀起了新一轮AI技术变革，包括HBM在内的高性能存储芯片受到关注，服务器需求也水涨船高；汽车智能化、电动化大势下，车用芯片需求持续高涨，车用MLCC、第三代半导体材料等大有用武之地。

展望未来，半导体与存储器产业将何去何从？市场需求何时复苏？产业发展又将迎来哪些机遇和挑战？

2023年6月16日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办“2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛”，届时集邦资深分析师团队与产业链重要大咖将发表主题演讲，全方位探讨半导体以及存储器产业现状与未来，并为业界精英提供前瞻性战略规划思考，促进行业信息交流与合作。

本次会议为高端线下会议，将会控制与会人数，会议将定向邀请集邦付费会员以及企业高层参会，详细信息与联系方式请见下图。