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抓住这次机遇，主动出击，完成了一件让全球半导体界为之瞩目的事情，那就是斥资7.8亿美元收购了当时全球第四大的封测代工企业星科金朋。这桩中国乃至全球最大的封测业并购案完成之后，新的长电科技......
移动终端集成电路封装产业化项目以及晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目；长电科技以及通富微电均通过外延并购来进行扩张，前者联合国家大基金、国内芯片制造龙头中芯国际花费7.8亿美元收购全球第四大封装厂星科金朋......
排名全球第六。 2015年江苏长电科技并购星科金朋之后，整体营收规模仅次于台湾地区的日月光(ASE)和美国安靠(Amkor)，成为全球封测外包商营收排名第三的封测巨头，并进......
长电科技子公司星科金朋新加坡荣获加特兰微电子“优秀供应商奖”; 2023年2月24日，中国上海——近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技子公司星科金朋......
先进、星科金朋(韩国)、星科金朋(新加坡)为TI提供了业内领先的封装和测试服务。长电先进凭借优秀的综合实力表现，此前六次荣获TI“卓越供应商奖”。星科金朋(韩国)、星科金朋(新加坡)在服务TI的过......
跻身全球产业第一梯队？ 图源：长电科技官网 此番话醍醐灌顶，直击心灵，安于现状是不可能安于现状的，要玩就玩“蛇吞象”。最终收购星科金朋花了7.8......
性盈利能力大幅提升。 2020年，长电科技海外并购的新加坡星科金朋实现营业收入13.41亿美元，同比增长25.41%，净利润从2019年的亏损5431.69万美元到2020年的盈利2293.99万美元，实现......
长期深耕新加坡市场, 本次并购将揭开长电科技在新加坡发展的新篇章。长电科技首席执行长郑力先生表示：“我们非常高兴长电科技新加坡子公司星科金朋新加坡团队已经做好了充分的准备，以接受包括优秀的工程和运营团队在内的ADI......
长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获 “2020年TI卓越供应商奖”;近日，长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司（以下简称“长电先进”）与星科金朋韩国有限公司（以下简称“SCK”）凭借......
点要花几年或十几年的时间去积累摸索才能最终突破，而急功近利的人常常望而却步，就前功尽弃，要孵化一个新技术新产品，没有长时间艰苦准备是不可能 成功的。” 收购星科金朋后，长电科技拥有两个研发中心，一个是原星科金朋......
圆满完成收购。在双方良好的合作关系不断加深的同时，长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展，全球化经营布局快速稳步前行。 长电科技新加坡子公司总经理丘立坚表示，长电科技子公司星科金朋与ADI在新......
展锐进入全球集成电路设计企业排名前10，设计水平达16/14纳米。长电科技并购星科金朋后行业排名升至全球封测业第三位。北方华创、中微半导体的装备成套化、系列化发展取得重要进展。 彭红兵指出，我国......
公司通过增发股份获得配套募集资金，有一半将用于偿还之前星科金朋的债务，已减轻每年的利息费用，我们预计这部分利息减轻在1个亿左右。 3 中芯国际将成为长电科技的最大股东，从战略层面和产业层面来看，都是......
的最新TDDI(Touch with DisplayDriver) 晶片SiP 模组订单，将有可能由目前日月光旗下的环旭电子及村田制作所(Murata)，转变成长电科技(星科金朋)与村田制作所。另外......
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装;近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。 今年6月......
增加对封测与设备业的投资。自长电科技收购星科金朋，中国厂商已强化在 IC 封测产业的市场与技术能量，并挤进全球市占率前四名。然而，考量封测业大者恒大的特点以及在先进封装技术的布局需求，半导......
大芯片制造企业。长电科技并购新加坡星科金朋后成为全球第三大封装企业。 国家集成电路产业投资基金成立以来,坚持国家战略与市场化运作相结合,发挥财政资金放大效应,极大提振了行业和社会投资信心。截至......
及部分晶圆制造商近年纷纷涉足高端封装领域的挑战，全球封测厂商短期内主要透过兼并重组方式来稳住阵地。如艾克尔（Amkor）购并 J-Devices、长电收购星科金朋（STATS ChipPAC）、日月光联手矽品，通富......
开盘后，长电科技迅速涨停，当日报收 30.68 元。 长电科技表示，收购将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，提升智能化制造水平，形成差异化竞争优势。据悉，本次是继长电科技收购新加坡封测公司星科金朋......
长电科技：公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产;近几年，先进封装逐渐成为市场对芯片后道成品制造的主流需求，长电科技加快该领域布局。3月11日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI全系......
前段的火爆给封测带来的利好外，长电科技对星科金朋的收购还有通富微的多维发展也是重要的一个因素。 　　但与高速发展相悖的是，国产集成电路发展乏力，如在2015年，集成电路的额进口总额高达2307亿美元，而出......
平。 为满足国内外市场对各类先进封装技术和工艺的需求，长电科技和通富微电近年来均通过外延并购来进行扩张布局，长电科技联合国家大基金、中芯国际花费７．８亿美元收购了全球第四大封装厂星科金朋，通富微电斥资３．７１......
能够进入扇出型封装市场，扩大它们的产品组合。 除了台积电之外，STATS ChipPAC（新加坡星科金朋）将利用JCET（江苏长电科技）的支持进一步投入扇出型封装技术的开发（2015年初，江苏长电科技......
近年来的Chiplet市场热点，长电推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，正以这一技术平台为主线，加速生产应用和客户产品导入，并积极推进相关产能的建设。此外，长电科技此前披露的资料显示，长电科技子公司星科金朋......
他三家的情况类似，长电科技旗下的星科金朋在过去一年扭亏为盈，取得不俗的成绩。 03.毛利润 图：毛利润 除了营收和净利润，全球半导体观察还对这75家企业的毛利润进行了统计，从统......
(大陆半导体封装龙头)、通富微电，2015年长电科技收购星科金朋、通富微电收购AMD封装工厂等一系列整合，以及长电科技、通富微电、天水华天于晶圆代工线的战略联盟。使得......
商誉减值损失 　　据公告资料显示，星星科技分别于 2013 年 12 月、2015 年 7 月完成对星星触控和星星精密 100% 股权的收购。截至 2019 年 12 月 31 日，星星科技收购星......
归属于上市公司股东净利润9.52亿元；上年同期扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为-7.93亿元。 据长电科技表示，取得该业绩重要原因有：2020年，公司并购的新加坡星科金朋......
说南通富士通收购AMD封测厂是成功的并购，长电科技收购星科金鹏则直接将长电拖下泥潭，结果王新潮不仅出局，还不得不引进中芯国际作为大股东，希望借助中芯国际成熟的管理团队挽回损失，封装测试管理需要专业化团队，晶圆......
、9.24倍和4.61倍。 并且在过去十年，出现了两次并购高峰期，一次是在2015年前后，长电并购星科金朋使其在高端封装领域实现飞跃，深化在手机领域的布局，同时......
国际也看到了先进封装的前景。2016年，中芯国际通过旗下的全资子公司芯电上海，以人民币26.55亿元的价格入股长电科技，再加上之前收购星科金朋时的1亿美元股权转为长电科技的股权，中芯国际成为长电科技单一最大股东。后来......
我国发展集成电路封测业具有成本和市场地缘优势，封测业相对发展较早。 随着长电科技收购星科金朋，南通富士通收购 AMD 封装工厂等一系列整合，以及长电科技、通富微电、天水华天与晶圆代工线的战略联盟，使得......
通讯电子更是实现了接近40%的同比大幅增长。公司强化库存管理、供应链管理，确保营运资金的高效流转；前三季度累计经营活动产生现金人民币39.3亿元，同比增长29.7%。 长电科技并购存储芯片封测"全球......
通讯电子更是实现了接近40%的同比大幅增长。公司强化库存管理、供应链管理，确保营运资金的高效流转；前三季度累计经营活动产生现金人民币39.3亿元，同比增长29.7%。长电科技并购存储芯片封测"全球......
用JCET（江苏长电科技）的支持进一步投入扇出型封装技术的开发（2015年初，江苏长电科技以7.8亿美元收购了新加坡星科金朋）；ASE（日月光集团）则和Deca Technologies建立......
。 除了台积电之外，STATS ChipPAC（新加坡星科金朋）将利用JCET（江苏长电科技）的支持进一步投入扇出型封装技术的开发（2015年初，江苏长电科技以7.8亿美元收购了新加坡星科金朋）；ASE......
。 然而，“走出去”的中国集成电路资本，实际收获寥寥：目前仅有江苏长电科技股份有限公司收购新加披封测厂星科金朋、中芯国际集成电路制造有限公司收购意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry70%股份等5......
简单地采用高级的封装，如倒装芯片和晶圆级，” 星科金朋负责产品和技术市场的副主任Edward Fontanilla如是说，“考虑到成本和可靠性，键合线具有相当的优势。” 虽然......
设计产业外，半导体基金估将加大对封测与设备材料业投资 拓墣进一步表示，中国半导体基金下一阶段除了将加强对IC设计业投资外，也将增加对封测与设备业的投资。自长电科技收购星科金朋，中国......
和可靠性等均提出了更高的要求。 面对存储领域巨大的市场前景，国内外多家知名半导体厂商通过并购或建厂等动作加速存储封测领域的布局。例如，国内封测厂商长电科技收购晟碟半导体80%的股权，存储......
要是增加了2019年新设立的江门市威瑞电子科技有限公司以及收购的星星精密科技（东莞）有限公司的库存，同时原业务销售同比增加，相应存货增加。 值得一提的是，星星科技在今年9月完成收购星星精密科技（东莞）有限......
年，公司首条集成电路自动化生产线投产。 广告 2000年，公司正式改制为江苏长电科技股份有限公司。此后，长电科技靠着开创进取的勇气和勇于自我变革的气魄，完成上市、出海、跨国并购......
于通讯、消费、运算及汽车电子四大应用的前三季度收入同比增幅均达双位数，其中通讯电子实现了接近40%的同比大幅增长。 另外，长电科技并购存储芯片封测厂晟碟半导体（上海）80%股权项目完成交割，将进......
长电科技董事长等四位高管辞职，华润系117亿元入主; 随着中国大陆最大的芯片封装测试企业长电科技的加入，中国华润旗下将拥有两家芯片龙头企业，即华润微电子和长电科技......
集团(JCET)，收购新加坡星科金朋(STATS ChipPAC），使得中国向更上层的封测代工生意前进了一步。同样是2015年，天水华天科技，中国第二大封测代工厂，收购了美国的Flipchip......
和1595万元。截至2016年末，北京矽成不再持有南亚科技股份。 顾文军认为，“国际并购中对收购标的的供应链和国际客户的分析要严加重视，并且要和其供应商、客户做充分沟通，赢得支持。” 今天......
长电科技公司总顾问张文义辞职;1月22日，封测大厂长电科技发布公告，公司董事会近日接到公司总顾问张文义先生递交的辞职报告。张文义因个人原因请求辞去公司总顾问职务。张文义辞去公司总顾问职务后，将不......
晶圆级测试等项目。 王建国，南京大学硕士，苏州捷研芯纳米科技有限公司创始人，现任副总经理。曾任职于飞索半导体、星科金朋、晶方科技等半导体封测公司技术、研发和市场等部门；近20年半导体集成电路和MEMS行业经验，在IC和......
长电科技收购晟碟半导体新进展;8月11日晚间，长电科技发布公告透露公司收购晟碟半导体80%股权新进展，此次收购获得闵行区规划和自然资源局审批同意。同时，长电科技......
市人大常委会苏州工业园区工委主任张永清，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、通富微电子股份有限公司董事长、总裁石磊，长电科技董事、首席执行长郑力，天水华天科技......

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;海星科电科技有限公司;;
长电科技
;长电科技;;
海星科电科技
;海星科电科技;;本公司从行十余载
深圳凯利盈科技有限公司
;深圳凯利盈科技有限公司;;公司前身：深圳康锐通科技有限公司，成立于2004年，公司自成立起就和江苏长电科技股份有限公司保持良好的合作关系，专业代理长电生产的电子元器件。并于2007年获得长电科技首次直接授权的分立器件经销商证书
长电科技股份有限公司
;长电科技股份有限公司;;
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江苏长电科技股份有限公司
;江苏长电科技股份有限公司;;2003年上市
江苏长电科技有限公司
;江苏长电科技有限公司;;江苏长电科技有限公司是国内著名的二.三极管制造商,中国集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和江苏省园林化工厂.公司占地12万平方米,净化厂房5