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台积电2022年出货增7.7%，计划2025年进入2nm量产(2023-05-06)
的代工技术“落后于台积电”。他解释说，三星的 4nm 技术比台积电落后大约两年，而其 3nm 工艺则比台积电落后大约一年。
不过他补充认为，由于三星已经开始使用 GAAFET（或纳米片）制造芯片，他的......
英特尔拆分晶圆代工部门抢攻市场，韩媒担心三星遭超车(2023-06-26)
示目标是2024年生产1.8纳米芯片。
虽然三星没有立即回应，但韩国市场分析师表示，考虑到英特尔能力和美国积极支持自家芯片巨头，台积电和三星可能会面临压力，尤其三星，英特尔希望2024年就......
造口罩比造芯“拽”多了？(2023-01-03)
罩简直信手捏来。尤其那批造芯片的，什么大风大浪没见过，造口罩跟玩似的。你瞧比亚迪，其全球第一口罩制造商的名号已经在彭博社等外媒传开了。日产口罩500万只，老大率队3000名员工，利用90%的内......
不是台积电代工！Google二代Tensor传续找三星4纳米制程(2022-06-02)
不是台积电代工！Google二代Tensor传续找三星4纳米制程;Google在I/O2022开发者大会指出，新旗舰Pixel 7系列将搭载Google第二代SoC芯片Tensor，再度交由三星......
分析师：三星Q2或将出现近15年来的首次季度亏损(2023-04-23)
分析师：三星Q2或将出现近15年来的首次季度亏损;
【导读】据报道，分析师周日表示，由于芯片低迷和移动需求下降，三星可能在第二季度出现运营亏损，这将是其近15年来......
消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试(2024-05-24)
一直在努力通过英伟达对 HBM3 和 HBM3E 的测试。据两位知情人士透露，三星 8 层和 12 层 HBM3E 芯片的失败测试结果于 4 月份公布。
目前尚不清楚这些问题是否可以很快解决，但三位消息人士表示，未能......
消息称三星Exynos 2500芯片秘密开发中 自研GPU将基于AMD技术(2023-04-10)
到这一点，必须开发出能与其他竞争者相抗衡的芯片。而且，目前三星在晶圆代工领域落后于台积电。不过，有传言称，在 2024 年下半年将会出现采用第二代 3nm GAA 工艺批量生产的芯片，三星可以利用其先进的芯片......
消息称三星Exynos 2500芯片秘密开发中 自研GPU将基于AMD技术(2023-04-10 11:25)
。而且，目前三星在晶圆代工领域落后于台积电。不过，有传言称，在 2024 年下半年将会出现采用第二代 3nm GAA 工艺批量生产的芯片，三星可以利用其先进的芯片......
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单(2024-04-08)
了解，2.5D 封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS，而三星则称之为 I-Cube。英伟达的 A100 和 H100......
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2．5D 封装订单(2024-04-08 10:58)
八颗及以上 HBM 芯片的封装，三星正在研发一种“面板级封装”技术。
业界推测，英伟达选择三星可能是由于其人工智能芯片需求激增，导致台积电的 CoWoS 产能不足。拿下英伟达的订单也可能为三星......
三星急需提高3nm AI芯片代工良率，目前仅20%(2024-09-14)
顺序已被改变。有传言称，鉴于对HBM和其他用于AI服务器的先进存储产品的稳定需求，三星可能决定将P4专门用于制造存储芯片。
另外，三星......
高颜值惹祸？第三方承包商公布Note 7爆炸原因(2016-12-06)
导致了手机爆炸。
如果三星的官方结果也与 Instrumental 一致的话，三星 Note 7 的电池供应商三星 SDI 、 ATL 则可以松一口气了。不过，三星可能会在一段时间里，承受......
劫镖半导体圣诞老人︱圣诞节特别版(2023-01-02)
1000，这不是媒体此前爆料的华为明年才发布的芯片吗。当时报告里的消息人士称，其用了台积电5nm工艺，那么每平方毫米可能有多达1.713亿个晶体管。
二癞......
三星目标 5 年内超越台积电，承认 4nm 工艺目前落后两年(2023-05-05)
比台积电落后大约两年，而其 3nm 工艺则比台积电落后大约一年。
不过，Kye Hyun Kyung 也表示，但等到 2nm 就会发生变化，并大胆预测：“我们可以在五年内超越台积电。”
三星可......
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单(2024-04-08)
的封装，三星正在研发一种“面板级封装”技术。
业界推测，英伟达选择三星可能是由于其人工智能芯片需求激增，导致台积电的 CoWoS 产能不足。拿下英伟达的也可能为三星带来后续的 HBM 。
......
三星传缩减晶圆代工投资 冲击三大硅晶圆厂接单(2023-01-17)
三星传缩减晶圆代工投资 冲击三大硅晶圆厂接单;
【导读】半导体景气寒冬持续，韩媒披露韩国科技巨擘三星可能缩减晶圆代工投资支出，伴随台积电、铠侠、SK海力士、南亚......
三星：芯片销售大幅下滑态势将延续至明年(2022-09-09)
半年将比上半年更强劲。Kyung说道，但到了春末，情况变得明朗起来了，需求不仅没有回升，反而会显著放缓。
尽管市场增长放缓，Kyung表示，三星将继续扩大投资和研发支出。他建议，三星可以......
Arm再传“卖身绯闻”，三星下月或与孙正义洽谈收购事宜(2022-09-23)
位于英国的Arm是一家芯片IP设计公司，高通、苹果等企业均采用Arm芯片架构开发芯片，遍布手机、电脑、汽车等众多领域，可以称得上是“芯片IP之王”，英国方面也将公司视为该国科技行业“皇冠......
三星宣布：83英寸电视上将搭载LG显示面板 计划7/8月发售(2023-07-05)
售。三星与LG的合作中，三星可以为想要购买OLED电视的客户提供更多选择，而LG显示则可以收获三星这一新客户，实现双赢。
据亚......
三星打进特斯拉供应链，传将代工自驾车芯片(2016-12-09)
正在考虑将旗下系统 LSI 部门分拆成设计与代工两个事业单位，原因是顾虑到特斯拉担心三星可能将芯片设计应用在自家产品上。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载）
如需获取更多资讯，请关......
三星 Galaxy A34 渲染图曝光：预计搭载 Exynos 1380 芯片(2022-11-25)
三星 Galaxy A34 渲染图曝光：预计搭载 Exynos 1380 芯片;IT 之家 11 月 24 日消息，OnLeaks 曝光了 渲染图，这款手机似乎使用了与 Galaxy A54 类似......
三星可穿戴芯片 Exynos W920 正式发布：采用 5nm EUV 工艺，CPU 快 20%，GPU 快 1000%;外媒 SAMMOBILE 报道，三星今天发布了全新的 Exynos 处理......
三星 Galaxy S8 可能不会有指纹识别屏幕(2016-12-19)
消息来源指出，由于在目前的设计中，指纹识别屏幕的辨识准确率仍有误差，因此三星可能不会在 Galaxy S8 上抢先启用新技术，而是在机身背后设计一款标准的指纹识别器。
尽管三星已经在 Galaxy S7 上让手机可以......
苹果、台积电、Amkor合作，三星会如何应对？(2023-12-07)
苹果、台积电、Amkor合作，三星会如何应对？;近期，韩媒报道，全球第二大半导体封测厂Amkor进驻美国亚利桑那州，为台积电生产的苹果（Apple）芯片提供先进封装服务，此举可能将与三星......
自家二代3nm良率仅20%！三星Exynos系列恐转投台积电代工(2024-11-14)
自家二代3nm良率仅20%！三星Exynos系列恐转投台积电代工;
11月14日消息，据媒体报道，三星最新的二代3nm工艺良率仅为20%，而且由于需求疲弱，三星可能被迫与最大竞争对手合作，由台......
消息称三星电子在硅谷开设先进处理器实验室，聚焦 RISC-V IP 开发(2024-04-19)
-V 架构的自研人工智能芯片，打破英伟达在人工智能芯片领域的霸权。
三星电子目前的大部分处理器产品均基于 Arm 架构，这意味着其受制于 Arm 公司的处理器设计，同时需要向 Arm 公司......
英特尔、三星可继续运营在华的NAND芯片业务？(2022-10-15)
英特尔、三星可继续运营在华的NAND芯片业务？;10月11日，英特尔表示，公司已从美国商务部获得为期一年的授权，继续运营其位于中国大连的NAND闪存芯片业务。
据了解，目前，由于......
跟进台积电步伐 三星电子预计将缩减晶圆代工开支(2023-01-16)
跟进台积电步伐 三星电子预计将缩减晶圆代工开支;芯片业前景黯淡，全球科技行业扩张的脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星......
性能提高44%，三星计划2纳米制程加入背后供电技术(2022-10-20 14:00)
性能提高44%，三星计划2纳米制程加入背后供电技术;在与台积电的竞争之路上，三星可谓频繁出招。除了3纳米导入全新GAAFET全环绕栅极电晶体架构，已成功量产，照三星半导体蓝图分析，2025年大......
性能提高44%，三星计划2纳米制程加入背后供电技术(2022-10-19)
性能提高44%，三星计划2纳米制程加入背后供电技术;在与台积电的竞争之路上，三星可谓频繁出招。除了3纳米导入全新GAAFET全环绕栅极电晶体架构，已成功量产，照三星半导体蓝图分析，2025年大......
可独立运行，消息称三星将于今年秋季推出扩展现实（XR）头显设备(2023-03-10)
可独立运行，消息称三星将于今年秋季推出扩展现实（XR）头显设备;根据荷兰科技媒体 Galaxy Club 报道，三星即将推出一款扩展现实（XR）头显设备，可以同时显示虚拟现实（VR）和增强现实（AR......
三星考虑重新设计1a DRAM，提高HBM质量(2024-10-22)
消息称，三星可能会重新设计部分1a DRAM电路，以增强其HBM竞争力。
三星电子正遭遇重大挑战，尤其是在半导体业务方面。除了......
三星创半导体史上最大玩笑：砸了8400亿的3nm良率竟是0(2024-06-25)
三星创半导体史上最大玩笑：砸了8400亿的3nm良率竟是0;据媒体报道，三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。
近日分析师郭明錤称，高通将成为三星Galaxy S25系列的独家SoC供应商，原因是三星......
苹果造芯：表面上是芯片自立，背后全是生意(2020-12-30)
果最大的优势还是在于其强大的下游智能终端产业，因为有智能终端产业的加持，苹果造芯就会有更大的试错空间。
而目前全球能做到这一点的只有三家，华为、三星与苹果。这三家都有自己的手机产业链，并且通过手机产业链反哺芯片......
影片曝玄机，联想将抢先三星发布可折叠智能手机？(2016-10-25)
由 MoneyDJ新闻 授权转载）
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LG 传加快研发可折叠智能手机，拼量产就赚钱
三星可折叠手机技术已成熟，2017 年发布非梦事
三星可折叠手机传 2017 年问世，5 寸手机可变身 7 寸平......
美国300亿美元砸向半导体，颗粒无收(2024-08-15)
能使其中一些投资提前了一两年。如果没有《芯片法案》资金，台积电和三星可能不会在美国设立新晶圆厂。此外，《芯片法案》资助的影响在2024年可能不会很大，但可能会增加2025年的资本支出。
身处美国的企业，命运......
三星李在镕：不考虑分拆晶圆代工业务(2024-10-08)
三星李在镕：不考虑分拆晶圆代工业务;三星电子董事长李在镕周一（7日）向路透社表示，三星电子无意分拆晶圆代工业务和逻辑芯片设计业务。
业界指出，由于需求疲弱，三星晶圆代工和芯片......
三星明年量产430层闪存！但有人瞄准了1000+层(2024-04-16)
代新闪存将采用新的堆叠架构，底部是CMOS层加逻辑电路，上边是145层闪存阵列，再上边又是145层闪存阵列。这种方法虽然更复杂，但是良品率可以得到很好的保障，而且可以轻松进一步拓展。按照三星的规划，2025年下......
或采用第二代 3nm GAA 晶圆技术，三星正为 Galaxy S25 开发新款(2023-02-02)
方计划在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圆。IT之家阅读了这篇报道，发现并未提及该芯片采用第二代还是第一代技术量产。
三星可能会利用其第一个 3nm GAA 迭代来降低价格，但如......
可独立运行，消息称三星将于今年秋季推出扩展现实（XR）头显设备(2023-03-10)
可独立运行，消息称三星将于今年秋季推出扩展现实（XR）头显设备;IT之家 3 月 10 日消息，根据荷兰科技媒体 Galaxy Club 报道，即将推出一款扩展现实（）头显设备，可以......
效仿Intel！若成功三星也考虑分拆晶圆代工业务(2024-09-25)
的晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。
韩国产业研究院研究员指出，若Intel拆分代工业务获得成功，三星可能也会面临需要将自身晶圆代工业务分拆出来的压力。
根据集邦咨询的报告，三星的2nm工艺目前的良品率只有可怜的10-20......
三星将于2024年量产超300层3D NAND芯片，采用双堆叠工艺(2023-08-19)
三星将于2024年量产超300层3D NAND芯片，采用双堆叠工艺;
【导读】据电子时报报道，为了巩固其在NAND闪存市场的领先地位，三星电子计划再次采用双堆叠技术来制造超过300层的3D......
消息称三星将开始在印度生产 4G 和 5G 电信设备(2022-11-28)
在印度古尔冈拥有全球最大的智能手机工厂之一，而且三星还在印度生产电视等产品。通过这项投资，三星可以申请印度的生产相关激励 (PLI) 计划，该计划将为符合条件的企业提供 4% 至 7% 的激励以鼓励 3C 电子产品的本土制造。
据称，三星......
高通要价太高，三星 Galaxy S25 系列手机被曝用联发科定制天玑芯片(2024-06-27)
高通要价太高，三星 Galaxy S25 系列手机被曝用联发科定制天玑芯片; 6 月 27 日消息，韩媒 FNN 报道称，三星的 Exynos 2500 芯片因为良率较低无法达到量产要求，因此三星可......
芯片营收高歌猛进，三星将迎盛世危机(2017-07-31)
非常正确的。三星可以通过并购，购买IP等多种方式，通过自己的持续发展，尤其是在产业低潮的时候加大投资。
“从零做起，但持之以恒，终于拖垮了竞争对手，并且通过对存储芯片和面板以及Foundry和逻辑芯片......
糗！三星 Galaxy Note7 爆炸原因还在查，且影响 Galaxy S8 研发时间(2016-10-24)
发工作延后了 2 周。
虽然，时间延后的时间不是很大。不过，三星可能因此错过原定的发布时间。以前，三星每年 2 月或者 3 月初，都会在世界移动通信大会 （MWC） 上发布新款 Galaxy S 系列手机。因此......
糗！三星 Galaxy Note7 爆炸原因还在查，且影响 Galaxy S8 研发时间(2016-10-26)
发工作延后了 2 周。
虽然，时间延后的时间不是很大。不过，三星可能因此错过原定的发布时间。以前，三星每年 2 月或者 3 月初，都会在世界移动通信大会 （MWC） 上发布新款 Galaxy S 系列手机。因此......
多家半导体大厂奔赴欧洲建厂？业界：材料或将吃紧(2022-11-29)
电希望在德国制造16至28纳米制程的芯片，其中包括可以为德国及欧洲提供急需的汽车芯片，可能的选址地点为萨克森硅谷。
针对欧洲建厂传闻，台积电总裁魏哲家在10月召开的法说会上指出，台积......
利润暴涨274%，三星电子芯片业务负责人为此罕见致歉(2024-10-10 09:48:12)
利润暴涨274%，三星电子芯片业务负责人为此罕见致歉;
（点击图片链接进入，了解......
跟进台积电步伐 三星电子或缩减晶圆代工开支(2023-01-17)
跟进台积电步伐 三星电子或缩减晶圆代工开支;
【导读】芯片业前景黯淡，凸显全球科技业景气正急剧放缓。业界人士透露，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资，在市......
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/PIC/TI等，因而和原厂建立了良好的合作关系,得到原厂的大力支持,公司可以为客户提供空芯片，同时也可为客户提供小家电和消费类电子产品领域解决方案，竭诚希望能为广大客户提供配套服务! 本公
;united technology ltd;;公司主营MEMORY IC，主要做三星，华邦，钰创，ESMT 的SDRAM，DDR等内存芯片