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动势获得指令，锁定该物品并进行识别和分析处理。主要的交互方式来自语音、手势和头部动势以及图像视觉的输入。 北京至格科技有限公司,北京至格科技有限公司成立于2019年，在衍射光学领域采用IDM模式，主要......
超1200公里！飞驰氢能重卡高速长途运输再获突破！;近日，飞驰科技49吨燃料电池重卡圆满完成了北京至上海全程1200多公里大范围、长距离、跨区......
后端互连的逻辑设计和优化》的论文提出，将供电网络等功能移至芯片背面，从而解决仅使用正面造成的布线堵塞问题。与FSPDN相比，BSPDN的性能可提高44%，同时功率效率提高30%。 封面图片来源：拍信网......
群联电子与芯驰科技达成战略合作;近日，芯驰科技与群联电子签署战略合作，将群联MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD集成至芯驰X9系列智能座舱平台，联手打造更高性能、更具......
为两个阶段建设。其中第一阶段主要实施内容包括新建220千伏合兴变电站至芯粤能专用综合房段的电力管廊，并敷设10千伏电缆，目前已完工。 广州南沙产业园管理局消息称，广东......
“被女高管违法开除员工”曝出惊人内幕：使用盗版EDA，芯片覆盖率20%多就敢流片！; “不光使用盗版EDA工具软件，甚至芯片覆盖率20%多就敢拿去流片！” 这两天，一段“女高......
果由于雪崩行为没有被及时控制，导致器件出现过热，进一步导致器件封装烧毁、bonding材料或者结构毁坏、甚至芯片半导体结构损坏，该过程不可逆。 第二种是：过电流应力导致器件温升超过其极限值，进一......
存储暴跌40%不够！三星业绩暴雷下 SSD/机械硬盘还有降价空间;席卷消费电子市场的寒气迅速传导至芯片市场，让半导体生产厂商从“赚不够”变成了“卖不动”。而从“芯片荒”到“去库存”，短短两年间，全球......
处理器、软件甚至芯片的开发。自从英特尔在2021年出售3D NAND和SSD部门以来，到目前为止，该公司已将适当的专家转移到Solidigm，要么让他们离开。结果，英特尔现在正在解雇GPU专家，这有......
加速撤出LCD?三星拟转300员工至芯片封装部门;据韩媒The Elec引述知情人士消息，三星此次的转岗计划，主要针对Samsung Display年龄在37岁以下的员工。这一......
变频器维修电源的设计与制作;因变频器使用电源电压等级的不同，所以在维修变频器时需要提供不同等级的电压。但在板级维修甚至芯片级维修工作时，并非一定需要真正的三相200v交流电压或三相400v交流......
级功能安全芯片发展与布局》。李文雄先生提到,受E/E架构变革的影响,车规级MCU市场向两极化发展,市场对ECU乃至芯片的功能安全等级要求也相应提高。他从常见ECU的ASIL等级需求出发,向现......
双面板可将顶层和底层的 GND 用 Via 连接。 7:限流电阻连接至芯片引脚的信号线尽量以排线方式连接， ◆温度保护 AP3466 具有过温保护功能。当芯片内部温度达到 150℃时，保护电路启动，关闭 PWM 输出，使芯......
有效控制电子流。 不过这一项研究仍在初步阶段，研究主持人同时也是加州大学柏克莱分校电子工程及电脑科学教授的 Ali Javey 自己也指出，该实验尚未转移至芯片上、将其放大数十亿倍，但 Ali Javey 认为，这是......
有效控制电子流。 不过这一项研究仍在初步阶段，研究主持人同时也是加州大学柏克莱分校电子工程及电脑科学教授的 Ali Javey 自己也指出，该实验尚未转移至芯片上、将其放大数十亿倍，但 Ali Javey 认为，这是......
额环比下滑34.2%。SK海力士销售额环比减少25.3%。除此之外，内存芯片巨头美光计划裁员、英特尔削减成本、代工厂宁可违约也要“砍单”，席卷消费电子市场的寒气迅速传导至芯片市场，让半导体生产厂商从“赚不够”变成......
另一个原因是造车规级芯片门槛很高，短时间内其他厂商无法快速通过认证，补上缺口。 而上游厂商的频繁涨价，已经传导至芯片制造领域。 据媒体不完全统计，自2021年第二季度以来，“（截止至6月10日）已有30多家......
收发器以及32个全双工14.1 Gbps收发器支持背板、光模块和芯片至芯片应用。Stratix V GT FPGA收发器每通道功耗只有200 mW，大幅度降低了系统单位带宽功耗。 供货......
过测试头至探针卡，然后通过探针至芯片上的焊点，到达被测器件，并最后沿原路径返回测试仪器。 　　如果获得的结果不尽如人意，问题可能是由测量仪器或软件所致，也可能是其它原因造成。通常情况下，测量......
教育及软件生态”的圆桌论坛上，芯原副总裁、系统平台解决方案事业部总经理汪志伟与数位行业专家嘉宾一同探讨RISC-V教育及软件生态的相关问题。参会嘉宾分别是芯来科技生态发展总监胡灿、北京......
有很多其他针对高性能应用进行了优化的特性。Arria 10器件特性包括： ·芯片至芯片/芯片至模块接口速率高达28.3 Gbps的串行收发器 ·支持17.4 Gbps的背板 ·单个器件中含有96个收......
有很多其他针对高性能应用进行了优化的特性。Arria 10器件特性包括： ·芯片至芯片/芯片至模块接口速率高达28.3 Gbps的串行收发器 ·支持17.4 Gbps的背板 ·单个器件中含有96个收......
省高达 10 倍功率和面积。为了进一步降低设计风险并加快 ASIC 设计，PentaG-RAN客户可以享用CEVA共创服务来开发整个 物理层子系统，直至芯片设计完成。CEVA移动宽带业务部门副总裁兼总经理Guy......
能源电动汽车推行至今，因电池材料导致整车售价一涨再涨、逐步退坡的补贴政策，甚至芯片短缺以及保险费用的逐年递增，都让电动汽车的价格和交付时间多了很多变量。卖的贵、交车晚，不仅相比于传统燃油车落了下风，在后......
拉改进后的Autopilot和全自动驾驶系统（FSD）可能与之前的摄像头+雷达方法一样好，甚至更好。这对当下对传感器融合“执迷不悟”的绝大多数主机厂和Tier 1，甚至芯......
来处理来自汽车中多台相机的数据串流。 在下图中，EyeQ4 SoC中的四核心、四线程interAptiv CPU作为芯片的大脑，能指引来自相机以及其他传感器的信息流，将其引导至芯片右边、处理......
测得的目标距离为非真实距离，称为距离模糊）扩大高达35倍，达到千米级别。这意味着激光雷达获取的图像信噪比也会提高，在较远距离下可以实现更好的性能。 与此同时，这种激光雷达由于没有机械活动部件，在结构上有可能缩小至芯......
可以提高芯片的速度和使用频率，而且在将一部分金属线移至芯片背面后，它在先进封装层面也有较大潜力。针对业界较为担忧的背面供电的散热问题，英特尔在过去两三年内进行了大量创新，提升了PowerVia的热......
和宏观建模：小至芯片及其电源分配网络，大到用于放置 PCB 的机箱结构，均可进行准确建模，在市场上实属创新。 大规模仿真：精确仿真大型系统，完美还原芯片、封装、PCB、风扇或机壳等结构的细节。 多阶......
3D-IC 封装的设计同步分析：具有前所未有的强大性能，轻松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封装，不进行任何简化，精确度不打折扣。 ●   微观和宏观建模：小至芯片及其电源分配网络，大到......
可以提高芯片的速度和使用频率，而且在将一部分金属线移至芯片背面后，它在先进封装层面也有较大潜力。针对业界较为担忧的背面供电的散热问题，英特尔在过去两三年内进行了大量创新，提升了PowerVia的热量管理能力，并正......
可以提高芯片的速度和使用频率，而且在将一部分金属线移至芯片背面后，它在先进封装层面也有较大潜力。针对业界较为担忧的背面供电的散热问题，英特尔在过去两三年内进行了大量创新，提升了PowerVia的热量管理能力，并正......
理想设计。• 2.5D 和 3D-IC 封装的设计同步分析：具有前所未有的强大性能，轻松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封装，不进行任何简化，精确度不打折扣。• 微观和宏观建模：小至芯片及其电源分配网络，大到......
缩小了封装并增强了导热性。 晶圆级封装主要分为两种类型：扇入式（Fan-in）和扇出式（Fan-out）。扇入型利用RDL层将电信号向内扩展至芯片中心；扇出型则将电信号向外扩展至芯片外的区域，可连接更多引脚。 2010年堆......
在时钟转换期间吸收的电流可能要高出许多倍，而在时钟转换周期之间的流耗则非常低甚至为零。因此，辐射限制方法重点关注的是电压和电流的峰值，而不是平均值。 在时钟转换过程中从电源至芯......
流耗为 10 mA 的 CMOS 电路在时钟转换期间吸收的电流可能要高出许多倍，而在时钟转换周期之间的流耗则非常低甚至为零。因此，辐射限制方法重点关注的是电压和电流的峰值，而不是平均值。 在时钟转换过程中从电源至芯......
来多家覆铜板厂商再次发布涨价通知，甚至不排除三季度调涨的可能性。 上游厂商的频繁涨价，已经传导至芯片制造领域。 在芯片制造领域，据媒体不完全统计，自2021年第二季度以来，“已有30多家......
三星爆雷，全球芯片市场冰封;席卷消费电子市场的寒气迅速传导至芯片市场，让半导体生产厂商从“赚不够”变成了“卖不动”。而从“芯片荒”到“去库存”，短短两年间，全球半导体行业风云突变，就连......
传感器是跨学科的产品，它不仅涉及电子技术，还涉及结构设计。因此，Qorvo推荐采用特定的结构堆叠方式，从而有效地将用户施加的轻微力传导至芯片，进而将这一力值量化并传输至MCU或上位机进行后续的判断和处理。 根据......
，甚至整体功率部分的性能及安全可靠性。TSC这类采用表面贴装（SMD）技术的芯片，可以将功率器件的发热导至芯片顶部，再通过统一的散热板散发掉，实现了热路径与电气连接和PCB板的分离。 程文涛表示，表面......
将多发多收天线集中在一个芯片中，通过研发芯片组来实现上述功能。这种方案其实与芯片级联类似，但是将天线，MMIC等进一步集成至芯片级别，可以将雷达进一步小型化。 第三种：软件算法赋能。软件算法可直接作用在MIMO环节，虚拟......
半导体技术的发展，以及系统对于SWaP-C的追求，越来越多的功能可被整合至芯片中，这使其在电子产品BOM中占比越来越高，从8%增长至16%再到如今的25%。 另外......
市场盘子在变大，市场增速也在变快”。但这种全球半导体市场复苏的暖风，却并未实时传导至芯片分销环节。整体来看，虽然部分市场的分销巨头2024年业绩飘红，但是众多中小型分销商仍在面临业绩压力。 SIA数据......
北京—迪拜连线　跨越空间交流 CABSAT2023北京新视听展台视频直播交流活动成功举办;中东迪拜广播电视卫星展（CABSAT2023）在阿联酋迪拜开幕。由北京市广播电视局组织的“北京新视听”展台......
卓世科技行业大模型创新应用闪耀北京养老服务政策报告会;由北京市民政局主办、北京养老行业协会等协办的“北京养老服务政策报告暨服务资源推介会”在京成功举办。北京市政府副秘书长王颖捷，北京......
北京大明眼镜荣膺“2024年度北京商业匠心智造品牌”;备受瞩目的2024年度北京商业论坛暨第二十届北京十大商业品牌活动隆重启幕。此次论坛汇聚了众多商业领域的优秀企业，共同见证北京......
北京联通携手华为完成超大规模5G-A商用组网;近日，北京联通携手华为在北京建成全球超大规模5G-A 3CC商用网络，实现四环内以及城市副中心等主要核心区域5G-A全面覆盖，涵盖体育场馆、地铁、居民......
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北京顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目将于明年竣工;近日，北京市发改委官网显示，北京市发改委已批复顺义区第三代等先进半导体产业标准化厂房资金申请报告。 图片来源：北京......
智能网联汽车迎风口，北京站上“智高点”;北京正在抢占智能网联汽车高地。 作为最早发展新能源汽车的城市，2009年我国启动“十城千辆”工程，北京便成为首批参与城市。这一年，北京......

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