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研发客服产品描述
AP3466 是一款支持宽电压输入的同步降压电源管理芯片，输入电压 4-30V 范围内可实现3.6A 的连续电流输出。通过调节 FB 端口的分压电阻，设定输出 1.8V 到 28V 的稳定电压。
AP3466 具有优秀的恒压/恒流(CC/CV)特性。
AP3466 采用电流模式的环路控制原理，实现了快速 的 动 态 响 应 。 AP3466 工 作 开 关 频 率 为130kHz，具有良好的 EMI 特性。
AP3466 内置线电压补偿，可通过调节 FB 端口的分压电阻阻值来实现。AP3466 不仅可实现芯片降压电源管理方案，还可以与 QC2.0/ QC3.0识 别芯 片 构 成快 速 充电 电 源 管理 方 案。 另外
AP3466 包含多重保护功能：过温保护，输出短路保护和输入欠压/过压保护等。
特点
◆ 输出电流：3.6A
◆ 开关频率：130kHz
◆ 宽输入电压范围：4V-30V
◆ 宽输出电压范围：1.8V-28V
◆ 恒压精度：±5%
◆ 恒流精度：±5%
◆ 无需外部补偿
◆ 效率可高达 92%以上
◆ 输入欠压/过压、输出短路和过热保护
◆ SOP8 封装
应用领域
◆ 车载充电器、适配器
◆ 追踪器、恒压源
◆ 分布式供电系统
◆PCB 布线参考
PCB 布局应遵循如下规则以确保芯片的正常工作。
1:功率线包括地线，SW 线和 VIN 线应该尽量做到短、直和宽。
2:输入电容应尽可能靠近芯片管脚（VIN 和 GND）。输入电源引脚可增加一个 0.1uF 的陶瓷电容以增强芯片的抗高频噪声能力。
3:功率开关节点通常是高频电压幅值方波，所以应保持较小铺铜面积，且模拟元件应远离功率开关节点 区域以防止掺杂电容噪音。
4:FB 管脚外置电阻应尽量靠近芯片，且布线足够宽。
5:所有模拟地应连接到同一个节点，然后将该节点连接到输出电容后面的功率地，做到一点接地。
6:芯片下方建议用功率地 GND 铺铜，以增强芯片的散热面积和 IC 的抗干扰能力。若是双面板可将顶层和底层的 GND 用 Via 连接。
7:限流电阻连接至芯片引脚的信号线尽量以排线方式连接，
◆温度保护
AP3466 具有过温保护功能。当芯片内部温度达到 150℃时，保护电路启动，关闭 PWM 输出，使芯片 温度下降。过温保护电路可以防止芯片因故障导致的过热损坏。AP3466 若长时间处于热关断模式会降低芯 片的可靠性。
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