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研发客服近日，芯驰科技与群联电子签署战略合作，将群联MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD集成至芯驰X9系列智能座舱平台，联手打造更高性能、更具竞争力的新一代车载平台与高速车载存储方案。
芯驰X9系列智能座舱处理器集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及视频处理器；X9系列产品覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景。
群联MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD采用SR-IOV（Single Root Virtualization for I/O）技术，可将SSD划分为多个虚拟SSD，每个虚拟SSD可独立分配给不同的操作系统或应用程序使用。
通过集成MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD至X9系列平台，将在以下系统效能、系统安全性、系统设计三个方面进一步提升X9系列产品的优势。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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