资讯
又一芯片巨头宣布背面供电技术突破(2023-08-15)
英特尔首个采用 PowerVia 背面供电技术及 RibbonFET 全环绕栅极晶体管的节点，预计将于 2024 年上半年实现生产准备就绪，应用于未来量产的客户端 ARL 平台，目前正在晶圆......
传三星芯片背面供电技术研发超预期，有望于明年量产(2024-02-29)
国业内人士2月28日透露，三星电子证实，该公司正在研发的“背面电源（BSPDN）”技术指标超出预期。
目前三星、英特尔、台积电等均在研......
这家公司居然生产最高端的高频骁龙8 Gen 2，这真的靠谱吗？(2022-12-22)
耗。
据内部人士透露，三星电子正在研究在美国德克萨斯州奥斯汀设立工厂的方案。该工厂将专注于生产3nm芯片。这将是当时最先进的制造工艺。
目前的计划只是一个初步的计划，将来可能会有变化。目标......
拟收购韩国8英寸晶圆代工厂？SK海力士回应(2021-05-20)
元以收购剩余股权。
对此，SK海力士相关人士表示，“为了扩大代工事业，正在研究各种方案，但尚未确定。”
资料显示，SK海力士是全球知名的存储器厂商，2017年，为抢占晶圆代工市场，SK海力士正式将旗下晶圆......
英特尔CEO：“四年五个制程节点”进展正在得到第三方肯定(2023-11-09)
设计套件），并即将向外部客户提供。基于Intel 18A制程节点打造的首批产品将于2024年上半年在晶圆厂内试生产，包括用于服务器的Clearwater Forest，用于客户端的Panther......
英特尔CEO：“四年五个制程节点”进展正在得到第三方肯定(2023-11-10 09:57)
设计套件），并即将向外部客户提供。基于Intel 18A制程节点打造的首批产品将于2024年上半年在晶圆厂内试生产，包括用于服务器的Clearwater Forest，用于客户端的Panther Lake，以及......
英特尔CEO：“四年五个制程节点”进展正在得到第三方肯定(2023-11-16)
设计套件），并即将向外部客户提供。基于Intel 18A制程节点打造的首批产品将于2024年上半年在晶圆厂内试生产，包括用于服务器的Clearwater Forest，用于客户端的Panther Lake，以及......
54亿美元半导体收购案告吹！晶圆代工厂商未来策略值得关注(2023-08-17)
足行业需求，能够为近1000亿美元市场规模的代工客户提供价值。按照协议内容，交易完成后，双方将整合为同一部门，向外提供代工服务。
高塔半导体是全球前十大晶圆代工厂商之一，今年6月全球市场研究......
下半年量产
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正......
芯片上“长”出原子级薄晶体管，可大幅提高集成电路密度(2023-05-04)
芯片上“长”出原子级薄晶体管，可大幅提高集成电路密度;
研究人员拿着一块8英寸的二硫化钼薄膜的CMOS晶圆。右边是研究人员开发的熔炉，使用不损害晶片的低温工艺在晶片上“生长”一层二硫化钼。图片......
英特尔PowerVia背后供电提升6%运算频率，预计Intel 20A采用(2023-08-07)
供电技术及RibbonFET全环绕栅极电晶体的节点制程，预计将于2024年上半年达到生产准备就绪的阶段，应用于未来量产消费性的ARL处理器平台，而目前正在晶圆厂启动First Stepping的先......
技术前沿：“环抱”晶体管与“三明治”布线(2024-09-12)
0.40，显示出其在晶圆厂中的生产状况良好，良率表现优秀。今年7月，英特尔还发布了Intel 18A制程设计套件（PDK）的1.0版本，得到了生态系统的积极响应。
......
Intel公布目标：2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管(2022-12-05)
新突破
Intel研发了可垂直堆叠在晶体管之上的全新内存，并首次展示了全新的堆叠铁电电容，性能媲美传统铁电沟道电容，可用于在逻辑芯片上打造FeRAM。
Intel正在打造300毫米直径的硅上氮化镓晶圆......
专访Nordic公司CEO和CTO：保持独立不是一件容易事儿(2023-09-07)
如何在其设计中使用人工智能和机器学习，并使用 Co-Pilot 等大型语言模型来加快设计流程。
“我们正在寻求法规相关支持以实现更快的发展，”Neilson说。“我们正在研究在开发过程中使用人工智能，但没有很多开源 RTL......
专访Nordic公司CEO和CTO：保持独立不是一件容易事儿(2023-09-08 10:26)
寻求法规相关支持以实现更快的发展，”Neilson说。“我们正在研究在开发过程中使用人工智能，但没有很多开源 RTL，所以我们必须将我们的数据库运行到我们自己的模型中，我们正在探索模拟布局、文档和测试台。”该公......
一文读懂Fan-out面临的未来挑战(2017-07-11)
一文读懂Fan-out面临的未来挑战;
来源：内容来自 semiengineering ，作者Mark Lapedus，谢谢。
Fan-out 晶圆级封装市场正在升温。比如......
光刻机将成为历史！麻省理工华裔研究出 2D 晶体管，轻松突破 1nm 工艺！(2023-05-29)
晶体管只有 3
个原子的厚度，堆叠起来制成的芯片工艺将轻松突破 1nm。
目前的半导体芯片都是在晶圆上通过光刻/蚀刻等工艺加工出来的三维立体结构，所以......
英特尔计划提供晶圆代工、封测服务，与台积电直接竞争！(2021-03-24)
为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。
第三，将为欧美客户提供晶圆代工及封测服务。为此，英特尔组建了全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS，Intel Foundry Services）。该部......
英特尔：最新节点上的产品设计和工艺准备进展顺利，已具备更早地过渡到Intel 18A的能力(2024-09-05)
，按计划于2025年推出Intel 18A。
Intel 18A在晶圆厂里的生产良好，良率表现优秀，基于Intel 18A的产品已上电运行并顺利启动操作系统。目前，Intel 18A的缺......
英特尔：最新节点上的产品设计和工艺准备进展顺利，已具备更早地过渡到Intel 18A的能力(2024-09-05)
到Intel 18A，按计划于2025年推出Intel 18A。
Intel 18A在晶圆厂里的生产良好，良率表现优秀，基于Intel 18A的产品已上电运行并顺利启动操作系统。目前，Intel......
背面供电再迎创新：IEDM2023英特尔放出一个“王炸”(2023-12-14 10:10)
一个NMOS和一个PMOS组成的CMOS）一样。
明年，PowerVia将生产准备就绪，在业界率先实现背面供电，英特尔正在研究如何微缩这项技术，让它真正提升性能。与此同时，英特尔正在积极推进‘四年......
背面供电再迎创新：IEDM2023英特尔放出一个“王炸”(2023-12-13)
。
明年，PowerVia将生产准备就绪，在业界率先实现背面供电，英特尔正在研究如何微缩这项技术，让它真正提升性能。与此同时，英特尔正在积极推进‘四年五个制程节点’计划，并致力于在2030年实......
英特尔晶圆代工业务2023年亏损达70亿美元，股价盘后跌超4%(2024-04-03)
代工业务的运营亏损将在2024年达到最高点，并计划在2024年至2030年间达到盈亏平衡。
在英特尔积极转型的同时，在晶圆代工业务方面，它还面临台积电，AMD和英伟达等强大竞争对手。
目前，台积......
英特尔先进封装产能扩大4倍，准备单独接单(2023-08-31)
了业界关注的焦点。
对此，市场人士表示，目前全世界先进封装的产能都几乎掌握在晶圆代工龙头台积电的手中，又多数需要先进封装的产品也都在台积电生产的情况下，所以......
纳米流体装置利用盐度差异发电(2023-09-26)
人员还发现了一种放大效应。由于移动的离子与设备电荷相比质量很大，离子给电荷提供了大量的动量，放大了潜在的电流。这些效应与特定的通道配置以及材料的选择无关，只要通道直径足够窄，以确保离子和电荷之间接近即可。
研究人员正在研究......
芯片上“长”出原子级薄晶体管(2023-05-05)
方法可在不到一小时内在8英寸晶片上生长出均匀的TMD材料层。
研究人员表示，他们所做的就像建造一座多层建筑。传统情况下，只有一层楼无法容纳很多人。但有了更多楼层，这座建筑将容纳更多的人。得益于他们正在研究......
深藏不露，英特尔代工ARM芯片目的不简单(2017-04-01)
它必须保证工厂能够物尽其用，最好能满负载运转。由于Intel的PC芯片需求的下降，为其他公司代工生产芯片将能够提高工厂的使用率，充分利用产能。因此Intel开始为ARM生产芯片就很容易理解了，不过在晶圆代工方面Intel也有......
台积电晶圆代工领先英特尔 1 年，明后年独霸 10、7 纳米(2016-10-18)
台积电晶圆代工领先英特尔 1 年，明后年独霸 10、7 纳米;
台积电、英特尔（Intel Corp.）在晶圆......
英特尔新处理器曝光，制程大步前进(2023-08-25)
得以亲眼直击英特尔下半年稍晚才要登场的 Meteor Lake ，采用 4 个小芯片合并而成，已经在生产线上进行最后的组装测试。
目前，英特尔量产的最先进技术为 Intel 7 制程，比前一代 Intel 10 的 SuperFin 制程......
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈(2023-06-06)
逻辑微缩预期将实现的更高功率密度。
接下来，在将于VLSI研讨会上发表的第三篇论文中，英特尔技术专家Mauro Kobrinsky还将阐述英特尔对PowerVia更先进部署方法的研究成果，如同时在晶圆......
欧洲晶圆代工厂：未来三年产能已售罄(2022-12-30)
1st Silicon 收购的，位于马来西亚沙捞越的晶圆厂，目前，他们正在物色更多晶圆厂。
“由于短缺，业务确实发生了变化，”de Winter 说。“人们更加关注供应链，并认......
疯狂建晶圆厂的中国人考虑过这些问题嘛？(2017-08-03)
疯狂建晶圆厂的中国人考虑过这些问题嘛？;
来源：内容来自technews ，谢谢。
根据TrendForce 研究指出，2016 年后在中国当地规划新建的晶圆厂共有17 座，其中12......
换号重练！英特尔的“翻身仗”(2023-06-27)
调整后营收有可能超过200亿美元；而业务部门在晶圆制造服务商选择方面有了更大的灵活性，可以节省的成本，增加下单给更便宜的晶圆代工厂，目前英特尔大约20%的晶圆制造是委外代工。
从长远来看，此次英特尔IDM......
什么是晶体管呢？ 世界需要更好的晶体管吗？(2022-12-15)
媲美传统铁电沟道电容，可用于在逻辑芯片上打造FeRAM。
Intel正在打造300毫米直径的硅上氮化镓晶圆，比标准的氮化镓提升20倍。Intel在超高能效方面也取得了新的突破，尤其......
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈(2023-06-06 10:32)
会上发表的第三篇论文中，英特尔技术专家Mauro Kobrinsky还将阐述英特尔对PowerVia更先进部署方法的研究成果，如同时在晶圆正面和背面实现信号传输和供电。英特尔领先业界为客户提供PowerVia背面......
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈(2023-06-06)
会上发表的第三篇论文中，英特尔技术专家Mauro Kobrinsky还将阐述英特尔对PowerVia更先进部署方法的研究成果，如同时在晶圆正面和背面实现信号传输和供电。
英特......
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？(2023-08-25)
次引入CoWoS技术，此后该技术持续迭代升级。
今年上半年业界消息显示，作为突破最大可制造芯片尺寸界限的努力的一部分，台积电正在研究其新的 Chip-On-Wafer-On-Substrate-L......
曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！(2024-06-20)
曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！;
据《日经亚洲》报道，台积电正在研究一种全新的先进芯片封装方法，将使用矩形基板替代传统的圆形晶圆。
（资料......
抢滩AI，晶圆代工卷疯了(2024-02-23)
终究是变了。
为了抢滩AI这一大热点，内卷的风终于吹到了上游晶圆代工。
英特尔和对手握了握手
为了抓住AI浪潮，英特尔在2月22日推出系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry），并拓......
佳能押注“纳米压印”技术：降低先进工艺生产成本，加速追赶 ASML(2023-12-27)
存储芯片制造商铠侠控股（Kioxia Holdings Corp.）合作研究纳米压印技术已有近十年的时间。
与通过反射光工作的极紫外光刻技术不同，佳能研究的纳米压印技术是将电路图案直接印在晶圆上，从而......
英特尔2023Q3业绩超出预期：现在依然是英特尔的时代(2023-10-27)
Rapids产品已经发布，将于本月开始出货。在2023年第三季度，Meteor Lake开始出货，标志着Intel 4也已经实现了大规模量产。目前，英特尔正在采用EUV（极紫外光刻）技术大规模量产Intel 4......
imec展示单片式CFET功能组件 成功垂直堆栈金属接点(2024-06-22)
展示了具备电性功能的CMOS互补式场效晶体管（）组件，该组件包含采用垂直堆栈技术形成的底层与顶层源极／汲极金属接点（contact）。虽然此次研究的成果都在晶圆正面进行接点图形化，不过也展示了改从晶圆......
台积电开始为苹果及英伟达试产2纳米芯片(2023-06-19)
进一步开发2纳米制程技术，台积电将派遣约1,000名研发人员前往目前正在建设中的Fab 20晶圆厂工作。
外媒Patently apple报导指出，三星电子于2022年6月采用GAA技术......
“细胞自噬”机制治疗难病研究在扩大(2016-10-24)
“细胞自噬”机制治疗难病研究在扩大; 旨在利用获诺贝尔生理学或医学奖的东京工业大学荣誉教授大隅良典探明的“细胞自噬”机制治疗疾病的研究正在扩大。日本......
英特尔CEO：加速IDM 2．0转型，推进代工服务发展(2023-11-15 10:11)
，英特尔必须在技术上不断寻求突破，帕特·基辛格表示，在半导体行业，技术和制造规模密不可分，英特尔每一天都需要在晶圆厂内不断进行创新，为下一代制程和技术打下基础。以“内部代工模式”提高......
英特尔CEO：加速IDM 2.0转型，推进代工服务发展(2023-11-14)
能朝着顶级大型制造商的目标前行。因此，英特尔必须在技术上不断寻求突破，帕特·基辛格表示，在半导体行业，技术和制造规模密不可分，英特尔每一天都需要在晶圆厂内不断进行创新，为下一代制程和技术打下基础。
以“内部......
GAAFET技术才准备开始，下一世代CasFET技术已在开发(2021-09-24)
GAAFET技术才准备开始，下一世代CasFET技术已在开发;外媒报导，下世代半导体先进制程技术，研究人员已在开发称为“CasFET”的制程技术，除了更低开关电压、更低功耗和更高密度设计，新型芯片在晶......
Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以现有资源降低投资成本｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以......
英特尔携手 ARM 晶圆代工竞争白热化，7 纳米见真章？(2016-10-18)
年度开发者大会（Intel Developer Forum,IDF）上宣布，结盟 ARM 发展 10 纳米、携 LG 等厂商生产 ARM 架构芯片，除了揭示英特尔重返晶圆代工生意的野心，也揭示着晶圆......
晶圆代工是扼杀创意的元凶(2016-10-28)
代工业就是高科技人，其实差远了。
接下来就生涯规划的数个方向来探讨：
A. 工作乐趣
半导体，以研究的角度来看，是一种高科技。但晶圆代工，其摆脱不了“工厂”的本质。台积......
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代工模式之先河，目前在中国拥有并经营国内首家开放式晶圆代工厂，该厂以营运能力计为国内最大型开放式晶圆代工厂之一。本集团晶圆厂位于江苏省无锡市及北京市。本集团目前针对采用3.0至0.35微米
;广东深圳市安培盛科技有限公司;;和其它的一些正在研发的产品，而且我们的产品均已通过UL,CUL（安规验证）,CQC（质量验证包含3c验证），TUV（德国验证的证书）等等其它一 系列的验证。 有需
;上海崇诺电子;;上海崇诺电子 我公司致力于集成电路的设计、开发、制造、销售。在美国纽约拥有者一支高水准的研发、设计团队，并拥有国际先进的晶圆生产线。先进的封装工艺，为用户带来更为可靠的产品。 目前
集中了一批在IBM研究中心, Intel, Applied Materials， 以及AIXTRON 等研究固体发光器件的物理学，化学，材料学、光电学、结构学、热学等多学科领域的高科技人才，有多
公司的产品大规模应用于各大城市的市政亮化工程当中，其中2010上海世博会场馆的7大洲标志立柱就是采用我司产品。同时，巨芯科技正在研发更低成本的LED驱动IC和大功率照明LED驱动IC。
;上海圣松通信设备有限公司;;韩国Wooriro是第一家研发和生产分路器芯片及相关晶圆的韩国厂家，从1998年至今已有十多年的相关经验。目前其产品在国内被广泛应用，口碑相当不错。
所联合建立的浙江省高端集成电路设计公司，公司定位于集成电路产学研重要合作基地、高端集成电路人才重要的培养基地及集成电路重要创新基地。公司于2004年底成立，目前有研发人员70多名，80％以上具有硕士以上学历，中科院微电子研究所的数位研究