今日（2023年10月27日），英特尔发布2023年第三季度财报，表现极为亮眼，业绩连续第三个季度超出预期，第四季度展望利好，财报发布后，英特尔股价大涨。

英特尔2023年第三季度总营收142亿美元，同比下降8%，环比上升9%；毛利率为45.8%（非GAAP）；每股盈利（非GAAP）0.41美元，同比上升11%，均高于业绩指引上限

第三季度，所有主要业务线的收入均超出预期，其中英特尔代工服务（IFS）营收3.11亿美元，同比上升299% 

四年五个制程节点计划进展顺利

为什么英特尔今年的表现那么亮眼，这是因为英特尔的业务今年展开地非常顺利，英特尔CEO帕特·基辛格也在电话会上带来更多好消息。

首先，是制程与代工服务方面，英特尔代工服务第三季度收入为3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%，这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加。到2025年，Falcon Shores预计将兼顾GPU和Gaudi的产品特性。

当英特尔开始推进“四年五个制程节点”计划时，被外界普遍认为有点大胆，但现在，英特尔正在稳步接近其实现。简单总结起来：

· Intel 7和Intel 4：已实现大规模量产

· Intel 3：正按计划推进中，将于2023年底生产准备就绪

· Intel 20A：正按计划推进中，预计将于2024年上半年生产准备就绪

· Intel 18A：正按计划推进中，预计将于2024年下半年生产准备就绪；已达成推出0.9版本PDK的关键里程碑

· 宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在未来几年内向市场推出

具体来说，Intel 7已经实现了大规模量产，Alder Lake、Raptor Lake和Sapphire Rapids累计销售近1.5亿件。此外，Emerald Rapids产品已经发布，将于本月开始出货。在2023年第三季度，Meteor Lake开始出货，标志着Intel 4也已经实现了大规模量产。目前，英特尔正在采用EUV（极紫外光刻）技术大规模量产Intel 4制程节点。

Intel 3制程节点正在按计划推进中，预计将在2023年底生产准备就绪，支持英特尔最初两款基于Intel 3的产品Sierra Forest和Granite Rapids。在生产步进（production stepping）方面，Sierra Forest已经自晶圆厂流片，Granite Rapids也已如预期完成设计认证（taped-in），开始在晶圆厂内试生产。

通过Intel 20A和Intel 18A制程节点，英特尔将进入埃米（angstrom）时代。除了加速应用EUV技术之外，英特尔还推出了全环绕栅极晶体管RibbonFET和PowerVia背面供电技术这两项关键的创新，这两项技术是英特尔自2012年实现商用FinFET（鳍式场效应晶体管）之后首次对晶体管和制程架构进行根本性的改变。

英特尔预计Intel 20A将在2024年上半年生产准备就绪。目前，英特尔在Intel 20A制程节点上的主要产品，客户端处理器Arrow Lake已经可以运行Windows操作系统，并展现了出色的功能。更重要的是，英特尔已达成Intel 18A制程节点的一个关键里程碑，推出了0.9版本的PDK（制程设计套件），并即将向外部客户提供。简而言之，RibbonFET和PowerVia 的技术研发已经顺利完成，英特尔目前正致力于让这些制程技术生产准备就绪，并达到业界领先的性能。基于Intel 18A制程节点打造的首批产品将于2024年上半年在晶圆厂内试生产，包括用于服务器的Clearwater Forest，用于客户端的Panther Lake，以及越来越多的英特尔代工服务测试芯片。Intel 18A预计将在 2024 年下半年生产准备就绪，意味着英特尔将按计划或提前完成其“四年五个制程节点”计划。

重要的是，英特尔在制程技术方面取得的进展正在得到第三方的充分肯定。在2023年第三季度，英特尔代工服务与其早期客户的合作取得了重大进展。随着Intel 18A 0.9版本PDK（制程设计套件）的推出，英特尔代工服务有望加速发展。一家重要客户承诺采用Intel 18A和Intel 3，并支付了预付款，让英特尔能够加速向其提供更大规模的产能。该客户发现英特尔代工服务为其设计生产的芯片，在功耗、性能和面积效率等方面表现优异。这个机会非常重要，凸显了英特尔在高性能计算、大芯片设计、性能和面积效率领先的晶体管、先进封装和系统级专业技术方面全面的系统级代工能力。

此外，英特尔于今日宣布又与两家将采用Intel 18A制程节点的新客户签约。这两家客户专注于高性能计算领域，并受益于单位芯片面积的高能效比。英特尔与下一个重要客户的合作也取得了实质性进展，有望于年底前完成商业合同谈判。最后，英特尔还在2023年第三季度进一步扩大了不断发展壮大的代工生态系统，与新思科技达成战略合作协议，为英特尔内部和外部代工客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP。

随着AI和高性能计算应用的兴起，英特尔的先进封装业务已被证明是其另一个独特的优势所在。许多领先的AI芯片公司都对英特尔的先进封装业务兴趣浓厚。随着英特尔快速提升产能，先进封装将助力英特尔代工服务的加速发展和客户数量的大幅提升。在2023年第三季度，在先进封装方面，英特尔代工服务新增了两家AI芯片设计客户。另外，还有六家客户正在积极洽谈中，预计到年底还会有几家与英特尔达成合作。

英特尔还与高塔半导体（Tower Semiconductor）建立了重要的商业合作关系。高塔半导体投入了约3亿美元的资本支出，以使用英特尔在美国新墨西哥州的制造资产。这标志着英特尔的代工战略迈出了重要一步——在更长的时间里利用制造资产改善其现金流。

AI PC代表着英特尔走向新拐点

客户端计算事业部（CCG）方面，实现79亿美元的营收，环比增长16%，连续第三个季度超出预期。客户库存水平健康，市场仍有望实现今年1 月份时对全年2.7亿台TAM的预期。CCG的营业利润环比翻了一番，达到21亿美元，这得益于本季度预留库存的售罄、以及由于商用和游戏产品的强劲表现所带来的更高平均销售单价（ASP）。

在客户端方面：对于CCG（客户端计算事业部）来说这又是一个表现出色的季度，连续第三个季度超出预期，这得益于商用和消费端游戏领域的产品SKU劲表现优异。正如预期的那样，客户在今年上半年完成了库存清理，稳步推动业绩的环比增长，预计这一增长将持续到第四季度。预计 2023 年全年 PC 销量将符合第一季度约 2.7 亿台的预期。在短期内，预计Windows 10的终止服务将是一个利好，对PC TAM恢复到近3亿台的长期前景持乐观态度。

英特尔持续走在PC产业前沿。在第三季度发布了代号为Meteor Lake的英特尔®酷睿™ Ultra 处理器，迎来AI PC 时代。基于Intel 4 构建的英特尔酷睿 Ultra 已经向客户出货数周，并将于12月14日与第5代至强一起正式亮相。Ultra处理器是首个采用先进的Foveros 3D封装技术的客户端芯粒设计，可提供更高的能效和图形性能。它也是首款集成神经网络处理单元 （NPU） 的英特尔客户端处理器，可为人工智能工作负载提供专用的低功耗计算。明年，将交付Arrow Lake和Lunar Lake，带来下一代NPU、超低功耗移动性和突破性的每瓦性能。客户端产品 Panther Lake 将于 2024 年第一季度在英特尔 18A 上进入晶圆厂并于2025年推出。

AI PC 的到来，代表了 PC 行业自 2003 年首次推出迅驰以来的又一历史性拐点。迅驰之所以如此成功，得益于上市时机的优势、对开放生态系统的拥抱、强大的OEM（原始设备制造商）合作伙伴关系、高性能芯片和开发人员规模。这些优势在今天不仅依然持续，而且随着英特尔进入AI PC时代，它们将变得更加强大。英特尔正在通过“AI PC 加速计划”来加速这一时刻的到来。目前已有100多家ISV（独立软件供应商）参与其中。该计划为参与成员提供英特尔实力雄厚的工程人才库，以实现有针对性的软件优化、核心开发工具和上市机会。

AI是驱动万亿市场的关键

数据中心和人工智能事业部（DCAI）方面，营收为38亿美元，这一数据超出了内部预测。尽管市场需求持续疲软，多个国家的企业级客户在本季度内均表现出优于季节性的复苏，因此至强业务依然在本季度实现了正向增长。客户的支持以及对核心密度更高的新产品的大批量采用，均推动至强平均售价（ASP）在第三季度创下纪录。尽管季度内收入下降，DCAI 依然实现了盈利，并在更高的平均售价、减少的工厂费用以及持续的开支下，变现出了正向收益，为运营利润贡献了7100万美元。

在DCAI内部，可编程解决方案事业部（PSG）的收入季度内降幅为中位数的百分比。正如本月早些时候所讨论的，经历了强劲增长和供应紧张后，FPGA业务正在进入库存消耗期。英特尔预计PSG在第四季度将继续下降，并在未来几个季度内持续低迷，因为客户在处理此前的库存，之后才会恢复到正常的运营水平和增长。

英特尔致力于推动AI无处不在。AI工作负载是驱动在2030年实现1万亿美元半导体总体潜在市场规模（TAM）的关键驱动因素，英特尔正推动市场在所有应用中无缝集成，并高效运行AI。对于在云中处理数万亿参数前沿大模型的开发人员来说，Gaudi®和AI加速器套件可同时提供超高的产品性能、具有竞争力的MLPerf基准测试结果，以及极具成本效益的总体拥有成本（TCO）。

数据中心与人工智能事业部（DCAI，Data Center and AI Group）本季度表现超过了预期，服务器收入连续小幅增长。英特尔持续看到第四代英特尔®至强®可扩展处理器的强劲势头及大量出货，目前，基于该处理器的全球排名前十的云服务商（CSP）产品已全面上市，并为众多跨国公司提供强劲性能。本季度，英特尔出货了第100万片第四代至强芯片，并有望于下个月突破200万。第四代至强集成了强大的内置加速器，在AI、安全和网络工作负载中展现出优异的CPU性能。

拥有强劲AI性能的至强处理器已做好模型推理的准备，能够将AI功能无缝引入现有的工作负载中。这一点在本季度十分明显，超过三分之一的第四代至强出货量与AI应用直接相关。正如今天的MLCommons基准测试结果所示，英特尔是AI CPU领域的领导者，而正如产品路线图中规划的一样，多款未来产品也将进一步提升AI性能，其中，相比第四代至强处理器，Granite Rapids预计将提供2-3倍的AI性能提升。

此外，英特尔将持续在至强路线图方面取得卓越进展。代号为Emerald Rapids的第五代英特尔®至强®可扩展处理器正在生产中，即将向客户出货，并将于北京时间12月15日正式发布。Sierra Forest是英特尔的第一款能效核（E-core）至强处理器，将于2024年上半年上市，并与客户顺利进入验证流程。Sierra Forest将提供高达288个针对下一代云原生工作负载的能效核，为客户提供更高的性价比和能效比。同时，预计于Sierra Forest之后不久推出的Granite Rapids，现也已进入客户的验证周期。

在过去几个季度里，CPU和加速器市场份额发生了一些变化，服务器市场也出现了一些库存消耗，但随着进入第四季度，正常化的迹象逐渐凸显，并将带动TAM的连续增长。对于大部分客户，预计年底会有更为健康的库存水平，与此同时，英特尔看到计算核心的增长将从2023年的低迷恢复到正常的历史水平。更重要的是，基于稳健的执行力，正如期推出包括第四代和第五代至强处理器、Sierra Forest和Granite Rapids在内的产品组合，这也将有助于英特尔赢得更多数据中心市场份额。

边缘市场开始复苏

网络与边缘事业部（NEX）方面，第三季度营收达15亿美元，环比增长6%。边缘市场在第三季度出现了复苏迹象，使NEX营收超出预期。网络和电信市场仍在努力克服库存增加和需求疲软的问题，我们预计这种情况将持续到今年年底。由于营收增加，且运营费用减少，NEX在第三季度也恢复了盈利，运营利润达1700万美元，环比增长2亿美元。

网络与边缘事业部也看到了由人工智能用例增长所带来效益的早期迹象。英特尔的FNIC（光纤通道网络接口控制器）和IPU（基础设施处理单元）业务非常适合支持数据中心人工智能工作负载所需的高I/O带宽，预计这两项业务将在2024年实现加速增长。

此外，英特尔关注人工智能发展的各个环节。例如，在边缘领域，NEX推出了最新的OpenVINO 2023.1版本。OpenVINO是英特尔的AI推理和部署运行工具套件，在客户端和边缘平台上为开发人员提供了优质选择。

ai.io和Fit:Match公司在2023英特尔on技术创新大会上展示了他们如何使用OpenVINO来加速应用程序。我们拥有领先的开发人员软件工具链，且今年开发人员的参与度翻了一番。

虽然NEX在客户端计算事业部（CCG, Client Computing Group）和数据中心与人工智能事业部（DCAI，Data Center and AI Group）之后进入库存调整阶段，但其第三季度的业绩超过了内部预测，并实现了连续增长，第四季度或许还会有稳定持续的表现。

总结

虽然外界对于英特尔的争论声音很多，也因为其它公司股价表现，三番五次被业界评论为“跌下神坛”，但从今年表现来看，英特尔Q1~Q3一直在稳固上升，反观其它半导体厂商则或多或少都因寒冬而下降。所以，业界的结论并不成立，我们应当理性看待股价表现，并持续英特尔的后续表现。