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郑州富士康淡季招工扩产，智能手机未来能否好转？(2023-03-14)
郑州富士康淡季招工扩产，智能手机未来能否好转？;2022年第一季度是消费电子传统淡季，加上高通货膨胀因素影响，以智能手机为代表的消费电子市场需求更是进一步降低。
淡季之下，郑州富士康工厂近期招工扩......
短缺拉长半导体设备交期，2023年晶圆代工产能年增率收敛至8%(2022-06-22)
2022下半年至2023年，高通胀压力使得全球消费性需求恐持续面临下修，然而，从供给端观察，晶圆代工扩产进程受到设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟，造成2023年全......
缺料冲击半导体设备交期，2023年晶圆代工产能年增率收敛至8%｜TrendForce集邦咨询(2022-06-22)
年至2023年，高通胀压力使得全球消费性需求恐持续面临下修，然而，从供给端观察，晶圆代工扩产进程受到设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟，造成2023年全球晶圆代工产能年增率已收敛至8......
总投资50亿美元，又一座晶圆厂将完工(2024-01-10)
体报道世界先进将赴新加坡兴建其首座12英寸晶圆厂，该工厂主要为满足车用芯片需求，投资金额至少达20亿美元，将生产28nm芯片，最早可能在2026年完工。
晶圆代工扩产不停
尽管消费电子市场需求低迷，尚未......
外媒：英特尔或调整晶圆代工业务，出售Altera(2024-09-02)
英特尔已经与Brookfield Infrastructure Partners和Apollo Global Management达成了项目融资协议。
对于英特尔的晶圆代工扩张计划，业界......
12英寸扩产热，成熟制程产能可望年增20%(2022-06-23)
疫情冲击全球供应链以及地缘政治影响，区域 短链生产 与供应链自主性开始成为晶圆代工扩产关键考量，如台系晶圆代工业者为配合区域化生产并提升产能调度弹性，各地皆有相应的扩产布局，除台积电美国厂专注先进制程，其余扩产......
昭和电工扩产半导体材料，将兴建上海第二工厂(2020-01-10)
昭和电工扩产半导体材料，将兴建上海第二工厂;昭和电工表示，为了强化电子材料用高纯度气体业务，决定在其位于上海生产基地——上海昭和电子化学材料有限公司（以下简称“上海昭和”）旁取......
2022年聚焦十二英寸产能扩充，预估成熟制程产能年增20%｜TrendForce集邦咨询(2022-06-23)
疫情冲击全球供应链以及地缘政治影响，区域「短链生产」与供应链自主性开始成为晶圆代工扩产关键考量，如台系晶圆代工业者为配合区域化生产并提升产能调度弹性，各地皆有相应的扩产布局，除台积电美国厂专注先进制程，其余扩产......
中芯国际财报“暗示”，半导体上游设备是难题也是机遇(2022-04-02)
加约19.6亿元，同比增加约90.5%...
2022年，中芯国际逐步步入投资高峰期，官方表示2022年预计的资本开支将达到320.5亿元。半导体市场需求持续旺盛，晶圆代工扩产投资热情高涨，上游......
重新定义数据处理的能源效率，具有千个晶体管的二维半导体问世(2023-11-14)
重新定义数据处理的能源效率，具有千个晶体管的二维半导体问世;
研究人员创造了第一个基于二维半导体材料的内存处理器，包含1000多个晶体管，这是工业生产道路上的一个重要里程碑。图片来源：艾伦·赫尔......
驱动芯片Q1需求强劲 IC设计“二哥”暗示Q2或再涨(2021-05-07)
总经理王守仁指出，就目前取得产能来看，下半年将优于上半年，且由于过往晶圆代工扩产有限，预期供需紧张程度将直到年底，明年取得产能的增幅也相当有限。
王守仁表示，现下无论8吋、12吋晶圆供应均相当紧张，主要......
北方华创携手睿科微赋能全球首颗嵌入式RRAM显示驱动芯片(2024-08-28 08:50)
温控静电卡盘可实现晶圆精准温度控制，良好的控制均匀性、精准的电路图案转移、出色的反应腔内颗粒污染控制能力，可提高产品良率、延长设备维护周期、提升设备可靠性和稳定性。上述北方华创薄膜与刻蚀设备为睿科微在RRAM产品的研发与生产道......
北方华创携手睿科微赋能全球首颗嵌入式RRAM显示驱动芯片(2024-08-27)
温控静电卡盘可实现晶圆精准温度控制，良好的控制均匀性、精准的电路图案转移、出色的反应腔内颗粒污染控制能力，可提高产品良率、延长设备维护周期、提升设备可靠性和稳定性。上述北方华创薄膜与刻蚀设备为睿科微在RRAM产品的研发与生产道......
先进封装扩产，按下加速键(2024-10-10)
先进封装扩产，按下加速键;近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上，10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂正式动工扩产......
纯电动捷豹 I－TYPE 6 赛车重磅发布，搭载先进 Wolfspeed 碳化硅技术(2022-12-05 13:48)
和捷豹路虎量产车的电动技术研发提供现实测试环境。Formula E 争冠旅程中一系列前沿技术的持续创新，将为捷豹路虎的电动车型动力总成、可持续发展和软件技术提供从赛车赛道到量产道路的重要积累。凝聚于捷豹 I......
纯电动捷豹 I-TYPE 6 赛车重磅发布，搭载先进 Wolfspeed 碳化硅技术(2022-12-05)
代 Formula E 赛车时代的到来，将为捷豹 TCS 车队和捷豹路虎量产车的电动技术研发提供现实测试环境。Formula E 争冠旅程中一系列前沿技术的持续创新，将为捷豹路虎的电动车型动力总成、可持续发展和软件技术提供从赛车赛道到量产道......
宣城华晟1GW异质结电池项目首批下线 量产再提速！(2024-11-04 14:16)
宣城华晟1GW异质结电池项目首批下线 量产再提速！;2024年10月25日，安徽华晟新能源科技股份有限公司（以下简称“华晟”）宣城五期异质结1GW大产能电池项目首批电池片正式下线，标志着华晟新能源在异质结规模化量产道......
不缺芯了？MCU/模拟IC等6类芯片价格下跌...(2022-06-27)
2022下半年至2023年，高通胀压力使得全球消费性需求恐持续面临下修，然而，从供给端观察，晶圆代工扩产进程受到设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟，造成2023年全球晶圆代工产能年增率已收敛至8......
半导体不景气？不慌，先拿下那台设备(2022-07-11)
半导体不景气？不慌，先拿下那台设备;虽然近期市场杂音频现，或总体代工扩产进展不及预期，或大幅砍单、芯片跌价，但是处于产业链上游的设备厂商并不囿于此。从中长期趋势看，产能扩建依旧是主旋律。结合......
英飞凌与昭和电工达成碳化硅晶圆供应协议(2021-05-07)
份声明中说：“在这个增长的市场中，与昭和电工扩大晶圆供应商基础标志着我们多元化采购战略的重要一步。” “它将支持我们可靠地满足中长期内市场增加的需求。”
封面图片来源：拍信网......
山雨欲来，六类芯片价格持续下探(2022-06-27)
给端观察，晶圆代工扩产进程受到设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟，造成2023年全球晶圆代工产能年增率已收敛至8%。
TrendForce集邦咨询认为，在现阶段消费性需求疲弱不振的市况下，扩产......
英伟达净利润暴涨843%，GPU大热、存储器厂商积极扩产HBM(2023-08-25)
暴涨，随之也带来了“甜蜜烦恼”，产能无法满足市场需求。这一背景下，相关厂商正加大马力扩产。
GPU大热、存储器原厂积极扩产HBM
比如HBM领域，在AIGC（生成式人工智能）模型中，训练......
纯电动捷豹 I-TYPE 6 赛车重磅发布，搭载先进 Wolfspeed 碳化硅技术(2022-12-05)
和捷豹路虎量产车的电动技术研发提供现实测试环境。Formula E 争冠旅程中一系列前沿技术的持续创新，将为捷豹路虎的电动车型动力总成、可持续发展和软件技术提供从赛车赛道到量产道路的重要积累。
凝聚于捷豹 I-TYPE......
英伟达净利润暴涨843%，GPU大热、存储器厂商积极扩产HBM(2023-08-29)
将成为英伟达兑现上述目标的重要因素。
今年以来，人工智能推动高性能GPU需求暴涨，随之也带来了“甜蜜烦恼”，产能无法满足市场需求。这一背景下，相关厂商正加大马力扩产......
芯片小讲堂 | 汽车芯片功能安全(2023-10-09)
“Functional Safety 功能安全” 的定义如下：
不存在由电气/电子系统的功能异常表现引起的危害而导致不合理的风险。
ISO 26262的适用性：
量产道......
聊聊汽车芯片功能安全的细节(2023-02-03)
26262中对 “FuncTIonal Safety 功能安全” 的定义如下：
不存在由电气/电子系统的功能异常表现引起的危害而导致不合理的风险。
ISO 26262的适用性：
量产道......
AI市场需求持续提升，晶圆代工厂商急扩CoWoS先进封装产能(2023-07-14)
CoWoS先进封装产能有限的情况下，市场传出台积电持续扩产竹南、龙潭、台中的先进封装产能。
当前人工智能芯片订单对台积电的贡献度虽然不高，但是市场需求却持续提升，其中除了来自英伟达(NVIDIA......
2024年全球半导体晶圆厂产能预计增长6%(2024-06-20)
上为成熟制程。而最新的一轮扩产潮两者均有涉及：一方面是来自AI算力需求的激增，以先进制程芯片的扩产最为明显；另一方面是中国大陆厂商在成熟制程领域的集中扩产。
· 逻辑半导体代工产能将于2024-2025年实现10......
曝特斯拉将开启新一轮裁员！涉及软件和工程等多个部门(2024-05-08)
到其在电动汽车市场的主导地位。
另有数据显示，随着特斯拉全球销量的增长，其员工数量也在快速上升，从2018年初的3.8万名员工扩大到2023年底的14万余名员工。
对此，市场普遍认为，特斯......
先进封装迎来最强风口；内闪存产品合约价预测；集成电路基金落地(2024-07-01)
四季度完工，重点布局先进封装终端测试以及人工智能（AI）芯片高性能计算。
除了日月光，近期业界关于先进封装的动态不断，美光、三星、台积电等大厂加码扩产，与此同时，英伟达、AMD、英特......
Credo将出席2024 OFC Optica高管论坛CEO座谈会(2024-03-22 11:45)
年加入Credo，自2014年始，Bill带领Credo实现了营业收入复合年增长率超过90%，并连续五年以上实现盈利。在Bill的管理下，Credo的组织规模从2013年的15名员工扩大到如今的逾475......
Credo将出席2024 OFC Optica高管论坛CEO座谈会(2024-03-22)
2013年加入Credo，自2014年始，Bill带领Credo实现了营业收入复合年增长率超过90%，并连续五年以上实现盈利。在Bill的管理下，Credo的组织规模从2013年的15名员工扩......
总投资1228亿元，湖南发布电子信息制造业50个重点项目(2024-03-12)
代半导体、先进计算、人工智能、新能源电池等六大领域。
据湖南日报报道，50个项目总投资约1228亿元，其中2024年度计划投资349亿元，且单个项目投资均在3亿元以上，百亿元规模以上项目3个，50亿元......
晶圆厂扩产潮拉动，半导体设备企业订单充足(2022-07-08)
短缺会影响到零部件的交付。同时，部分零部件厂商不急于扩大产能，因为担心未来产能过剩。即使扩产，也需要一定时间，同时会面临人工短缺等问题。”
半导体设备公司设法按时交付订单。“凯世通大部分采用国内零部件，去年......
全球新增30余家12英寸芯片制造厂，硅片厂扩产同步启动(2022-06-28)
全球新增30余家12英寸芯片制造厂，硅片厂扩产同步启动;6月27日，环球晶圆宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12英寸半导体硅片厂。
根据环球晶圆披露，该座12英寸......
机构：预计台积电CoWoS月产能2024年底将达2万片(2023-06-14)
机构：预计台积电CoWoS月产能2024年底将达2万片;
【导读】据台媒工商时报报道，台积电主要客户受惠生成式人工只能（AI）需求攀升，内外资研究机构预料下半年至2024年大......
台积电先进制程／封装扩产持续，全台北中南大规模建厂(2024-03-08)
台积电先进制程／封装扩产持续，全台北中南大规模建厂;不只海外扩产，中国台湾也持续进行，董事长刘德音承诺，中国台湾投资持续进行，目前市场消息，除了2纳米厂及厂，接下来更先进1纳米......
【盘点】2021年存储市场回顾及2022年趋势展望(2021-10-29)
增长”“塑造变革”是三大主要趋势。这些趋势将在未来十年内推动企业去探索主权云、行业云、数据编织、生成式人工智能、组装式应用等新兴技术。同时，这份报告还指出，美国......
100亿！村田计划扩产，将这类元器件增产3倍！(2023-06-28)
100亿！村田计划扩产，将这类元器件增产3倍！;
【导读】6月26日，据科创板日报消息，村田制作所计划到2028年，对日本金泽村田制作所及仙台村田制作所、芬兰子公司合计投资约100亿日......
全球多个先进封装项目获得最新进展！(2024-11-25)
入手群创四厂所改建的南科八厂（AP8）。其中，AP5正赶工扩充产能，AP8厂2025年二季度即可进入设备进机阶段。此外，已规划至少6座厂区的嘉义厂区已解决首座厂停工问题，预计2025年第3季度装机、2026年量......
HBM芯片供不应求，大客户要求提前6个月交货！(2024-11-11)
。
英伟达CEO要求加快交货速度，凸显了为开发人工智能技术，英伟达的 GPU 对更高容量、更节能的芯片的需求。英伟达占据全球人工智能芯片市场 80% 以上......
遍地开花，全球多座晶圆厂刷新进度条！(2024-05-24)
厂。
据悉，台积电3纳米先进制程于2023年开始量产，其良率和同时期的N4制程一样，且现阶段产能也继续扩产中，但这依然无法满足客户需求。
市场需求强劲 ，台积电7座工厂在路上
黄远国表示，因应......
台积电先进制程／封装扩产持续，全台北中南大规模建厂(2024-03-08)
台积电先进制程／封装扩产持续，全台北中南大规模建厂;台积电不只海外扩产，中国台湾也持续进行，董事长刘德音承诺，中国台湾投资持续进行，目前市场消息，除了2纳米厂及先进封装厂，接下来更先进1纳米......
Codasip为SiliconArts的光线追踪GPU提供定制化的RISC－V处理解决方案(2022-11-03 13:27)
现集成的CPU/GPU设计，并为共同的客户提供定制化和优化服务。此次合作将为新兴的AR/VR市场开发先进的RISC-V GPU解决方案。Codasip首席执行官Ron Black评论道：“通过将半导体加工扩......
浩亭技术集团营收突破10亿欧元(2022-12-14 15:49)
涉及公司的所有领域——例如，在培训和员工发展中，为员工扩大健康平台中，在对文化、教育和体育的广泛而深远的承诺中都会体现。展望2022/23财年，由于通货膨胀-经济衰退以及材料和能源短缺，增长预期明显较低。能源......
浩亭技术集团营收突破10亿欧元(2022-12-14)
亭，可持续性不仅包括产品、流程和生产，而且涉及公司的所有领域——例如，在培训和员工发展中，为员工扩大健康平台中，在对文化、教育和体育的广泛而深远的承诺中都会体现。
展望2022/23财年，由于......
华虹半导体Q1营收同比增长50.3% 加速推进无锡12英寸厂扩产(2021-05-13)
华虹半导体Q1营收同比增长50.3% 加速推进无锡12英寸厂扩产;5月13日，华虹半导体发布其今年第一季度业绩报告。报告显示，今年一季度华虹半导体实现营收3.048亿美元，同比上升50.3%，环比......
封测企业向CoWoS发起“总攻”，都要抢食台积电吃不下的市场(2023-10-15)
-on-Substrate）先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大 AI 芯片下单量，加上 AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购 CoWoS 设备，在既有的增产目标之外，设备......
三星公布芯片制造技术路线图，增强AI芯片代工竞争力(2024-06-13)
三星公布芯片制造技术路线图，增强AI芯片代工竞争力;据彭博社报道，当地时间6月13日，电子在其年度论坛上公布了技术路线图，以增强其在AI人工智能芯片市场的竞争力。本文引用地址：预测，到2028年......
晶圆代工厂扩产不止步，募资212亿的科创板年内最大规模IPO来了？(2023-07-24)
能位居中国大陆第二位。
02
半导体市场规模复合增长率达7.6%
国内两大晶圆厂逆周期扩产
近年来，尽管消费电子市场需求持续疲软，但随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网、工业控制等新兴市场的快速发展，全球......
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