资讯
串行口动态扫描显示电路(2024-03-13)
串行口动态扫描显示电路;单片机并行I/O口数量总是有限的，有时并行口需作其他更重要的用途，一般也不会用数量众多的并行I/O口专门用来驱动显示电路，能否用80C51的串行通信口加上少量I/O及扩展芯片用......
越亚半导体三厂项目落户珠海富山工业园 计划明年7月完成量产投产条件(2021-07-27)
射频芯片载板占80%市场份额以上的战略供应商，也是ASIC高算力芯片用封装载板的主力供应商。
越亚半导体二厂是为了满足客户国内供应链国产替代的迫切战略需要，2018年成立了南通越亚半导体项目，总占......
晶圆供应吃紧持续，汽车制造业“放长假”(2021-01-20)
电子商情了解到，随着车用芯片用途日益广泛，仅每辆汽车驾驶辅助系统导航系统，就会用到50至150颗芯片。市调机构Fitch Solutions指出，汽车业未能将供应链从所谓的“准时生产”模式更新为更多样化系统。该机......
半导体相关厂商，获23亿补贴！(2024-10-26)
厂将使HSC扩大制造半导体芯片所需的超纯多晶硅的产量，而这些半导体芯片用于制造各种各样的产品，包括汽车、手机、洗衣机、医疗设备、农业设备、太阳能电池板和国防技术。
资料显示，多晶......
上海芯谦拟投建一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线(2021-08-16)
上海芯谦拟投建一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线;8月16日，浦东时报刊登了芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目环境影响报告书公众意见征求的登报公示。
公示内容显示，上海......
兴洋科技年产1200吨芯片用电子级高新硅基材料项目计划9月开工(2021-08-12)
兴洋科技年产1200吨芯片用电子级高新硅基材料项目计划9月开工;据准格尔旗发布8月11日消息，内蒙古兴洋科技有限公司在准格尔经济开发区投资1.2亿元建设的年产1200吨芯片......
基于Kintex-7 FPGA的核心板电路设计(2024-01-23)
DDR3 容量高达512M 字节，每片16bit组成64bit 位的数据位宽。1片128Mb 的QSPI FLASH 芯片用来静态存储FPGA 芯片的配置文件或者其它用户数据。核心板采用4个0.5mm间距......
为减少芯片用量，部分车企开始阉割车辆功能，日产暂时舍弃汽车导航(2021-05-07)
为减少芯片用量，部分车企开始阉割车辆功能，日产暂时舍弃汽车导航;5月6日消息，眼看着车用芯片供应紧张的问题短期内难以得到解决。部分车企开始”两害相权取其轻“，在不停产的情况下，移除......
不低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目(2021-09-01)
不低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目;8月31日，浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“中晶科技”）发布对外投资公告，拟不低于10亿元投建新项目，加快......
中国芯片，不是西方替代品，禁运龙芯的真正含义，俄方该读明白了(2022-12-22)
刚刚也说了，俄罗斯的计算机市场原本就不大，因此俄罗斯目前的芯片用途主要又都集中到了军事领域，用来制造那些维持战争机器运转的导弹和无人机了。龙芯作为芯片虽然性能上无法和西方同类产品相媲美，但好......
纳微联手重力星球：全球首款变形金刚 联名65W氮化镓充电器发布！(2023-07-25)
化的设计离不开纳微全新的GaNSense Control合封技术，该技术创新性地将低压硅系统控制器和高压的氮化镓功率芯片集成在一起。
该充电器的初级开关采用了一颗NV9580合封氮化镓功率芯片用于QR反激......
紫光国微：5G通信石英晶体振荡器产业化项目开始投产(2024-01-26)
紫光国微：5G通信石英晶体振荡器产业化项目开始投产;1月24日，紫光国微在投资者互动平台表示，公司新一代FPGA研发工作进展顺利。特种MCU、图像AI智能芯片用于特种领域，不是通用产品。
紫光......
苹果M2 Ultra芯片现身Geekbench数据库 频率3.68GHz(2023-06-05)
最初是为 Apple Silicon Mac Pro 设计的，但由于该机型的设计进展不明朗，苹果决定将该芯片用于 Mac Studio 上。
WWDC 2023 开发者大会将于北京时间 6 月 6 日凌晨 1......
三星或将采购AMD MI300X数据中心GPU以训练AI(2024-10-09)
，大概是吸引三星采购原因。 这批AMD芯片将先交给三星研究院测试。
三星目前基础设施使用英伟达芯片，AMD芯片用于人工智能开发还需时间优化。 三星相关人士透露，部分AMD GPU已送......
三星和安霸达成合作，在 5 纳米工艺上为后者量产自动驾驶芯片 CV3-AD685(2023-02-21)
纳米工艺上为后者量产芯片，该芯片用于支持汽车的自动驾驶功能。本文引用地址：
三星官方表示，安霸开发的 CV3-AD685 系统级芯片（）可以充当自动驾驶汽车的“大脑”，其性能是前代 CV2 的 20 倍......
原理图怎么生成pcb？(2024-11-15 23:55:03)
严格的网络校对，采用“功能模块相关元件相对集中”的“模块化”绘制方式。
以芯片信号为线索展开，也就是先查明芯片用途，配合经验，根据......
英伟达收到美国政府通知：最新AI芯片管制提前生效(2023-10-26)
英伟达收到美国政府通知：最新AI芯片管制提前生效;10 月 24 日，英伟达发布公告，表示其已收到美国政府题为「实施附加出口管制：某些先进计算项目；超级计算机和半导体最终用途；更新和更正」的通......
AI绘画狂飙突进，AI绘画路在何方？(2023-01-11)
照片都可以免费下载使用，可以用于商业及非商业用途，无需注明来源，但禁止用户将平台生成的图片用于二次销售。
全民AI绘画热潮背后，各种问题也浮出水面，得让这个概念“再飞一会儿”。先将AI绘画......
在芯片领域赢中国就足够了吗？(2023-07-19)
和白宫应该更好地推动生物技术制造业等其他行业的发展。中国生产了大部分活性药物成分的供应，而美国制造商在大流行初期难以生产口罩和棉签。
美国政府拒绝提供有助于中国军事现代化的技术是正确的。然而，只有一小部分先进芯片用于军事用途......
消息称长鑫存储拟IPO，估值不低于1000亿元(2023-04-21)
，这种芯片用于个人电脑、服务器和智能手机等设备。长鑫存储的竞争对手包括三星电子、SK 海力士和美光科技等全球领先的存储芯片厂商。长鑫存储的 IPO 将为其提供更多的资金，以扩大产能和研发投入，以缩......
总投资10亿元，江苏皋鑫电半导体芯片项目开工(2023-08-21)
建成后，预计年产1200万片器件芯片用硅扩散片、8亿支特种高压二极管和4亿支汽车用高功率二极管。
消息显示，江苏皋鑫电子项目落户高新区沪苏科创产业园，其母......
晶合集成5000万像素BSI量产(2024-04-09)
检测对焦等优势。
此外，该技术采用单芯片技术架构，既减少芯片用量，也缩短了芯片生产周期，同时将像素规格微缩20%，像素尺寸达到0.702μm，整体像素提高至5000万水准，将广......
晶合集成5000万像素BSI量产(2024-04-10)
，该技术采用单芯片技术架构，既减少芯片用量，也缩短了芯片生产周期，同时将像素规格微缩20%，像素尺寸达到0.702μm，整体像素提高至5000万水准，将广泛应用在智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等。......
河钢集团：“芯片氪”产品替代进口，用于IDM集成电路芯片(2021-11-30)
加快培育壮大战略性新兴产业，充分发挥高纯稀有气体实验室作用，积极开展航天级稀有气体研制、电子芯片用特种气体配制及稀有气体分离设备关键部件研制，不断加大氪氖、氙氩氖等特种气体市场开发力度，进一步提升气体产品创效能力。
封面......
SK Siltron计划在2026年前向硅晶圆业务投资2.3万亿韩元(2022-10-01)
大300毫米晶圆的生产能力。这些薄的圆形硅片用作微芯片的基板。该公司还将根据市场情况考虑追加支出4000亿韩元。
报道指出，这一决定是在SK Siltron预测存储芯片......
LTC3901数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:42)
LTC3901数据手册和产品信息;LTC®3901 是一款副端同步整流器驱动器，专为在隔离型推挽和全桥式转换器电源中使用而设计。该芯片用于驱动两个外部 N 沟道 MOSFET 并接......
笔记本电脑内存条芯片加固保护用底部填充胶方案(2024-09-12)
计算机及周边设备设计计算机系统、存储设备及信息安全类设备、加固计算机及周边设备、车载计算机系统、互联网设备生产。其中计算机存储设备方面笔记本电脑内存条芯片用到汉思新材料的底部填充胶水。
客户产品是：笔记......
手机厂纷纷自研ISP芯片 中兴通讯有话说？(2021-09-03)
通讯吕钱浩发文指出，自研的独立ISP芯片用于中端手机效果更具备实际意义。
吕钱浩表示，目前的旗舰处理器高通骁龙888 Plus、高通骁龙888、三星以及海思的ISP性能足够强大，功能足够完善，甚至......
半导体业又一“香饽饽”！缺货涨价，供应商疯狂扩产(2021-08-03)
票预案，拟募集资金不超过25.50亿元，其中18.00亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目、7.50亿元用于补充流动资金。
图片来源：深南电路公告截图
根据公告，高阶倒装芯片用......
汽车芯片已经成为支撑汽车产业发展的核心环节(2022-12-06)
化功能实现的关键载体，也是汽车产业价值链变革中的价值高地。有数据显示，一辆传统汽车的芯片用量大约是
500～600 颗，但智能网联汽车芯片的绝对用量在 5000 颗以上。小鹏汽车 CEO 何小鹏曾表示，小鹏旗下车型搭载的车规级芯片......
用于追踪运动代谢的可穿戴多模式生物微流控芯片开发(2024-05-13)
可穿戴多模态生物微流控芯片用于动态运动汗液分析和评估的体内评估
汗液苯丙氨酸传感器用于饮食管理和血清相关性的评估
图5显示了实时汗液苯丙氨酸分析，用于评估运动期间血清水平和蛋白质饮食摄入的影响。汗液......
总投资2.5亿元 东微电子上海创新研发中心项目落户金山(2021-05-11)
生产所需的耗材，包括靶材、陶瓷配件、聚焦环等，是一家集生产、研发和销售为一体的全球先进芯片制造设备耗材的公司。其生产的芯片用耗材及靶材是具有高附加值的特种电子材料，是半导体芯片......
直流12V风扇转速控制电路原理图(2022-12-06)
风扇的转速。
本例电路利用555定时器芯片，可实现对风扇的调速功能。 本例电路中，555芯片用作典型的多谐振荡器来使用，555相关应用电路请移步:15个有趣的555电路，没事可以自己做一做。发光二极管LED......
AP8505 电饭煲芯片/ap8505门铃芯片典型应用(2023-09-13)
控制器以及500V高可靠性MOSFET，有效的减少所需的外围元器件的数量降低了应用成本，同时，AP8507门铃ic 拥有极低的功耗，特别适用于在低能耗系统中的应用。
AP8505/AP8507 无线门铃芯片用......
投资额达233亿元，“东方芯港”集成电路项目集中签约上海临港(2022-03-01)
投资额达233亿元，“东方芯港”集成电路项目集中签约上海临港;据上海临港消息，2月28日，上海自贸区临港新片区“东方芯港”集成电路项目集中签约。活动现场，22个项目进行了集中签约，涵盖高端芯片......
美委员会报告建议对中国芯片制造技术卡“脖子”(2021-03-02)
所需的制造设备的能力，这类芯片用于诸如面部识别之类的监视技术中。
图片来源：NSCAI报告首页截图
报道称，许多芯片制造设备来自美国公司，例如Applied Materials......
吉利科技旗下晶能微电子自研首款车规级 IGBT 产品成功流片(2023-03-16)
%，综合性能指标达到行业领先水平。晶能与晶圆代工厂深度绑定，采用工艺共创方式持续提升芯片性能。
晶能表示，一辆典型的新能源汽车芯片用量超过 1200 颗。功率半导体占比接近 1/4。公司......
高通下一代XR芯片可向每只眼睛提供4.3K的分辨率(2024-01-05)
公司构建了其整体 AR/VR/XR 平台。其中包括为 Meta/Ray-Ban 智能眼镜提供动力的骁龙 AR 芯片。芯片阵容有点复杂，AR1 Gen 1 用于没有屏幕的智能眼镜，AR2 Gen 1 芯片用......
高通下一代XR芯片可向每只眼睛提供4．3K的分辨率(2024-01-05 10:32)
公司构建了其整体 AR/VR/XR 平台。其中包括为 Meta/Ray-Ban 智能眼镜提供动力的骁龙 AR 芯片。芯片阵容有点复杂，AR1 Gen 1 用于没有屏幕的智能眼镜，AR2 Gen 1 芯片用......
已投资逾10家A股企业，大基金二期再增资半导体上市公司(2022-02-22)
发行对象最终确定为19家，其中，大基金二期获配278.76万股，获配金额为3亿元。根据预案，深南电路此次募集资金25.5亿元中，将有18亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，7.5亿元......
外资：Note 7 夭折，高通下修骁龙芯片出货量(2016-10-18)
师 Michael Walkley 表示，Note 7 遭赐死，近期内对高通有些微影响。他说，高通骁龙 820 芯片用于 Note 7，停产之后，他们小幅调降了高通 MSM（Mobile Station Modem......
双轮驱动，云天励飞推出12TOPS边缘视觉SoC(2023-08-31)
SoC，具有12 TOPS算力。
2022年云天励飞全新自主研发芯片Edge10V流片成功，2023年主要将经历放到了产品化上，目前已接近准量产状态。
云天励飞的芯片用三句话总结就是：经历......
STM32从入门到精通—Nucleo板卡的原理图(2023-02-23)
转到3.3V的电压，因为STM32的主芯片用的是3.3V的电压，所以USB和外部的5V是不能直接供电的，需要转到3.3V上进行供电，但是STM32的大部分I/O是支持5V逻辑的。
......
千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目开工(2022-10-20)
、用”相结合的创新驱动模式，研制高性能氮化硅陶瓷结构件、轴承球及第三代IGBT芯片用氮化硅基板，并实现产业化。
封面图片来源：拍信网......
节后A股半导体板块齐涨，这几家涨近30%(2024-10-08)
%(截至2024年10月8日11:00)
凯德石英是一家专注于石英玻璃制品研发、生产和销售的企业，其主要业务涉及半导体集成电路芯片用石英产品、光伏太阳能行业用石英产品以及其他行业用石英产品。2024年上......
今年全球晶圆代工营收将减13.8%至1215亿美元 明年可望回升(2023-10-24)
总体经济增长动能不强及地缘政治风险恐抑制产业增长动能。高性能计算（HPC）应用芯片需求强劲，5G、电动车等芯片用量提升，加上自研芯片风潮，以及IDM厂委外下单趋势不变，中长期晶圆代工业营收依然成长可期。
近日......
外资：Note 7 夭折，高通下修骁龙芯片出货量(2016-10-18)
师 Michael Walkley 表示，Note 7 遭赐死，近期内对高通有些微影响。他说，高通骁龙 820 芯片用于 Note 7，停产之后，他们小幅调降了高通 MSM（Mobile Station Modem......
英伟达取代微软成为全球最有价值公司(2024-06-19)
2023年其股价上涨了超过三倍。
英伟达控制着约80%的芯片，这些芯片用于运行模型的数据中心，如OpenAI的ChatGPT。
自1999年上市以来，英伟达的股价已经飙升了591,078%。
根据......
突破！晶能车规级IGBT产品流片成功(2023-03-16)
损耗，功率密度增大约35%，综合性能指标达到行业领先水平。晶能与晶圆代工厂深度绑定，采用工艺共创方式持续提升芯片性能。
晶能微电子CEO潘运滨表示：“一辆典型的新能源汽车芯片用量超过1200颗。功率......
突破！晶能车规级IGBT产品流片成功(2023-03-16 10:52)
损耗，功率密度增大约35%，综合性能指标达到行业领先水平。晶能与晶圆代工厂深度绑定，采用工艺共创方式持续提升芯片性能。晶能微电子CEO潘运滨表示：“一辆典型的新能源汽车芯片用量超过1200颗。功率......
相关企业
;东莞亚马电子有限公司(业务部);;是一家主营液晶显示器行业各类耗材，感压纸，汰涤笔，松香笔，聚酰亚胺薄膜，热电偶，遮光冲型TAPE，信越散热矽胶，环保热收缩管，耐高温管,贴片用胶带,信越
。 ISD主要用途： 语音芯片（全系列）
的平面工艺制造。高精密芯片用DO35玻璃封装，具有体积小，结构可靠，两年漂移低于0.01℃的高稳定性。本企业生产的KTY81/83/84系列及LPTC系列产品，是目
;冲电子(香港)有限公司深圳代表处;;回声消除IC，P2ROM，3DIC，和弦IC，SOS开关，多频开关，基带IC、语音IC、车载液晶电视芯片，GaAs RF/RAM/显示驱动IC/通讯类IC/特殊用途
镜片分光学白料和青料。可加工Φ3ｍｍ-Φ1000ｍｍ双凸，单凸放大镜；压克力光学放大镜片，即ＰＭＭＡ，可加工Φ3mm-Φ200mm,且可以定做特殊规格. 晋升的镜片用途广泛，可适用于灯饰照明，如台
的平面工艺制造。高精密芯片用DO35玻璃封装，具有体积小，结构可靠，两年漂移低于0.01℃的高稳定性。本企业生产的KTY81/83/84系列及LPTC系列产品，是目
;深圳继和电子科技有限公司;;继和电子科技有限公司是一家集电子技术开发机电设备生产元件销售的多元化高科企业.与国外多个芯片厂家建立了良好的合作关以保证出品的质量稳定性,结合多年的LED生产
监控系统、GPS等等。 ISD主要用途： 语音芯片（全系列） 注：JRC（新日本无线）全系列是市场总批发。宗旨：诚信经营，保证质量，价格最低，共创双赢。
本无线）主要用途：家电、MP3、MP4、DVD、车载系统、对讲机、防盗监控系统、GPS等等。ISD、APLUS主要用途： 语音芯片（全系列）,本公司专业的为客户提供录音、烧录、编程、设计、掩膜等全套服务.
用高温美纹胶带、热熔胶带、六孔接纸胶带及牛皮纸载带。●电阻、AI、SMT插件机编带用美纹胶带、纸带。●SMD贴片用载带和盖带，晶片纸及上、下带。●汽车线束，消磁线圈用PVC胶带。●印刷线路板用胶带。●二极