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富士康工厂产线运营已经基本恢复，产能几乎尽数开出，可以开始准备量产iPhone 12，到9月份时，苹果会按照“惯例”，发布最新款的iPhone。 每年9月份推出新款iPhone，已经成为了苹果“惯例”。按照......
在听筒的右边。 图片来源：MySmartPrice官网 不过，新爆料的3D渲染图中，三个小圆孔正好挨在一起，且孔与孔之间的距离特别拥挤。该平台大胆猜测，这或许是苹果公司想在手机屏幕正面再增加一个摄像头，届时......
Type-C等三大升级，苹果今秋将发iPhone 15; 据悉，苹果预计会在今年秋季发布iPhone 15系列新机，分析师预计将至少会有三大升级：搭载1200W像素的潜望式镜头、首次采用USB......
的可能还是来源于电子元器件互相干扰产生的声音。现在还很难定位故障原因，有可能是元器件质量问题。也可能是硬件设备工业设计上的缺陷，总之苹果这回要给消费者一个回答。 2.手机发烫 在性能不断提升的时候，处理器除了处理性能提升外，耗能......
谁动了高通的“奶酪”; 据CNBC等外媒报道，加利福尼亚州高级法院的一份文件显示，高通公司已经公布了针对苹果公司的爆炸性指控：高通认为，苹果公司为了帮助高通竞争对手英特尔提高芯片......
欧菲光回应为华为 Mate60 系列手机提供摄像头模组：“倔强地活着”;IT之家 10 月 12 日消息，欧菲光曾经是苹果和等手机巨头的重要供应商，但自 2020 年起，先后......
夜里我忽然想起这个东西来，简单搜索了一下，我才意识到，原来苹果早就全线支持无线充电了，8、9、X、以及最近新出的廉价版SE，都支持。 然而，我都没有，手上只有一台四年没换的7P——糟糠......
曾被苹果踢出，现成华为供应商股价暴涨！; 重回手机市场，推出的 Mate 60 系列备受市场追捧，供不应求的现货和井喷式增长的订单使相关概念股暴涨，其中一家供应商近日多次在 A 股涨......
IRFS7530-7P 60V 240A 1.4 236 D2-PAK-7 IRFS7534-7P 1.9 200......
) DirectFET IRFS7530-7P 240A 1.4 256 D2-PAK-7 IRFS7534-7P 240A......
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磁控涂层工艺的不锈钢材质机身，尺寸方面，也较上世代有所提升。 影像系统方面，iPhone 12 Pro与iPhone 12 Pro Max更新了新一代的7P镜头主摄，光圈也提升到了f/1.6水准。苹果介绍，iPhone 12......
心疼！亮黑色iPhone 7P裸奔三周后…;亮黑色iPhone 7 Plus虽然好看，但只能带套用，否则… 今天下午，@硬件学堂在微博上发出了一组亮黑色iPhone 7 Plus“裸奔......
感器良率较差，“下半年新机出货目前有往后移一点”。 在4月的法说会上，林恩平首度透露目前有客户倾向导入模造玻璃做主镜头，可能是一片模造玻璃＋7P塑胶混合镜片 。外界解读苹果......
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斗微电子科技有限公司提起的版权和专利侵权诉讼作出了有利于u-blox的判决。 据了解，这起诉讼案是在2019年发起的，当时u-blox发现泰斗微电子的TD1030芯片及相应模块与u-blox M8 GNSS接收机的功能相似，就对......
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200 V产品提供多种封装，包括PQFN 3.3.x3.3、SuperSO8 5x6、TOLL、TO-220、D2PAK-7P和D2PAK-3P，适用于各种应用。 ......
且不含铅，满足当前行业标准的要求。 供货情况 OptiMOS™ 6 200 V产品提供多种封装，包括PQFN 3.3.x3.3、SuperSO8 5x6、TOLL、TO-220、D2PAK-7P和......
，Marvell基于第三代Arm®的服务器处理器ThunderX3™ 在技术上取得了突破性进展。它专为当今云计算和HPC市场上较严苛的工作负载而设计。芯片尺寸小，可为云计算和HPC工作......
5x6、TOLL、TO-220、D2PAK-7P和D2PAK-3P，适用于各种应用。所有型号目前均可订购。更多信息，敬请访问 www.infineon.com/optimos-6-200v。关于......
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头配置包括5,000万像素广角镜头，等效焦距为24mm，同时配备7P非球面镜片，能够摄取更多光线和细节，支援高动态范围拍摄；另配有5,000万像素远摄镜头，等效焦距为50mm；以及1,200万像......
苹果造芯：表面上是芯片自立，背后全是生意;大客户变劲敌，苹果在偷偷抄后路。 1999年，马云与18罗汉创办阿里巴巴时，喊出了“让天下没有难做的生意”的公司使命。20多年过去了，马云......
走上自研之路，苹果将推首款WiFi芯片与5G基带芯片，不支持毫米波;近日，据媒体报道，苹果将推出其首款自研5G基带，但这款基带芯片却存在一个先天缺陷，即不支持毫米波。这也意味着苹果......
持续发力基带芯片 苹果斥资4.45亿美元买下惠普园区;据业界媒体消息，苹果于周二证实，已斥资4.45亿美元（约合人民币30亿元）收购位于加州圣地亚哥兰乔贝尔纳多的惠普园区。该园区占地27万平......
苹果在自研Wi-Fi 7芯片 预计iPhone 17 Pro系列采用;据外媒报道，外界普遍认为，在与高通之间因专利授权费而起的法律大战后，苹果在2019年，也就是他们与高通和解的那一年，就开......
不厚道的苹果，为发展GPU大肆挖角原供应商; 来源：内容来自 腾讯科技 ，谢谢。 不久前，苹果一家位于英国的显示芯片技术供应商宣布，苹果已经通知将停止使用该公司技术，准备自行研发图形芯片......
A系列领衔 苹果缔造了一个芯片帝国;众所周知，苹果是流动资产最高的科技公司，就算是石油公司都难以匹敌。也正是因为有了雄厚的现金储备，苹果公司才能够有大量专利技术可用。当其......
传iPhone最快将于2023年采用苹果自研5G基带芯片;5月10日消息，知名分析师郭明錤发表了一份有关5G芯片产业的投资报告。这份报告当中预测，苹果最快将于2023年在iPhone产品......
消息称苹果正测试M3 Max芯片 史上最强MacBook Pro有望明年上市;8月8日消息，最近公司已经开始着手测试新一代高端笔记本电脑所用的M3 Max芯片，为明......
英特尔挖走苹果M1芯片团队主管！;苹果舍弃英特尔芯片，改用自行研发的M1芯片取代。英特尔奋力反扑，挖走协助苹果达成此一成就的M1团队主管，可能想借此重夺苹果订单。 MacRumors......
Intel 未来抢到苹果 iPhone 芯片订单 却可能掉了 Mac x86 芯片订单; 半导......
自研5G基带芯片遇阻？苹果至少到2026年都将采用高通5G基带芯片; 【导读】9月11日晚间，高通（Qualcomm）宣布与苹果（Apple）公司再度达成许可及供应协议，将为苹果2024年......
苹果自研5G基带芯片计划再受阻，推迟至2026年;《彭博社》引述知情人士报道，苹果在推迟了明年推出内部芯片的计划，且其5G基带芯片的推出时间可能会延迟到2025年底或2026年初，这也是苹果......
消息称苹果自研 Wi-Fi 芯片遇阻，iPhone 17 能否用上存疑;12 月 26 日消息，近期，有关苹果自研 Wi-Fi 芯片的消息频频见诸报端，包括联发科可能会通过 Apple TV 等非主流产品进入苹果......
不只有A系列，苹果也有芯片帝国梦; 　　众所周知，苹果是流动资产最高的科技公司，就算是石油公司都难以匹敌。也正是因为有了雄厚的现金储备，苹果公司才能够有大量专利技术可用。 　　当其......
苹果要踹掉Intel？瞎扯！;大约十年之前，苹果决定使用来自芯片巨头Intel设计和制造的处理器，并慢慢覆盖自家的台式机iMac和笔记本电脑MacBook产品线。 然而，现在随着苹果芯片......
自研Mac芯片取替Intel？Apple为什么那么热衷自己干; 版权声明：本文内容来自腾讯科技，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 彭博社援引消息人士的话报道称，美国苹果......
苹果研发自动驾驶芯片，Apple Car离我们还有多远？;自研基带芯片、自研射频芯片、自研自动驾驶芯片……一个月以来，关于苹果自研芯片的消息不胫而走，其主要供应链厂商的股价也随之浮动。从计算芯片到通信芯片......
传苹果自研Wi-Fi芯片和5G基带芯片将于2025年商用; 【导读】据DigiTimes报道称，苹果公司可能将于2025年推出自研的Wi-Fi芯片和5G基带芯片，以减......
离不开高通，苹果再续三年基带芯片合约;昨天，表示，已和签署新协议，延长向后者供应 5G （调制解调器，Modem chip）3 年至 2026 年。有分析认为，这表明野心勃勃自主设计芯片......
苹果自研5G基带芯片定了？高通CEO说苹果2024年生产;苹果可能在2024年生产自己的5G基带芯片。 　　 2月27日，高通公司CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）在世......
消息称iPhone17 Pro或采用苹果自研Wi-Fi 7芯片;尽管苹果仍然受制于高通的基带芯片，但其一直坚定地走自研的路线，以增强对核心部件的掌控能力。近日，有分析师发布报告称，苹果在2025年推......
苹果5G自研芯片做不出来 iPhone还能红多久？;即使Pro系列出现机体容易过热的问题，无损 15系列新机在全球热销的气势，看似扭转不景气的颓势，但在9月中与高通续约，延长供应芯片三年的新闻，却透......
Ultra的逻辑，苹果M2 Ultra应该是将两颗M2系列芯片组合到了一起，借助UltraFusion封装架构，把硅中介层铺在了芯片下面，芯片与芯片之间的信号可以通过硅中介层的布线进行传输，以此......
消息称苹果计划用自主设计替代高通、博通芯片;北京时间1月10日早间消息，据报道，知情人士透露，苹果公司正力推在其设备中使用自主研发组件，包括在2025年放弃由博通供应的一个关键组件。 　　 知情......
苹果硬件高管：自主设计芯片是公司过去 20 年来最深刻的变革;12 月 25 日消息，苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 和硬件工程高级副总裁 John Ternus 近日......
这种芯片，苹果又难产了;iPhone 15系列发布时，苹果发布了首款商业落地的3nm芯片，而就在它发布的前几日，高通宣布已与苹果达成协议，为苹果在2024年至2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制......
苹果M系列芯片入局处理器市场：高通“应战”、英特尔反击;在近期召开的全球开发者大会（ WWDC ）上，苹果发布了M2处理器以及搭载该款芯片的MacBook Pro与MacBook Air......

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