即使Pro系列出现机体容易过热的问题，无损 15系列新机在全球热销的气势，看似扭转不景气的颓势，但在9月中与高通续约，延长供应芯片三年的新闻，却透出未来的重大隐忧。

■苹果卡关

苹果早在2018年就推出名为「Sinope」的计划，企图以自研调制解调器芯片取代高通，除了想要达到降低成本、提升性能与利润率的目标，还想摆脱高通长年以来「剥两层皮」的合作模式，苹果除了必须给授权费，每卖出一支还得被抽成，光是去年苹果就向高通支付72亿美元的费用。

苹果想将自研处理器芯片的成功经验复制到5G芯片上，却踢到了大铁板，即使招募上千名工程师，还收购英特尔手机5G芯片业务，但距离商用大规模生产还有很长一段路要走。

华尔街日报WSJ报导，苹果原先计划将自研5G芯片运用在 15系列上，但去年底的最终测试发现，不仅速度太慢，还有容易发热、体积过大的问题，不得不推迟计划。

■苹果最少还要等3年才能甩开高通

曾有熟悉该项目的工程师公开爆料，苹果最大的阻碍是自己，团队面临技术难题、沟通不顺畅以及管理层意见分歧导致进展缓慢。9月中，高通宣布与苹果续约，延长供应5G芯片三年，再次突显苹果陷入僵局。

知名分析师郭明錤表示，苹果预计2025年开始采用自家研发的5G数据芯片，将成为高通的潜在威胁。若以此时间点推估，最有可能采用自研5G数据芯片的产品，会是iPhone 17及未来的iPhone SE版本。

郭明錤虽预测2025年就能见到苹果的，但高通与苹果的合约延长至2026年，代表应用在产品上的时间还是有可能延后。高通之所以能有底气与苹果周旋，在于其5G芯片的性能遥遥领先苹果现有的水平3年。

当智能型手机的发展已经超过十年，产品迈入高原期，创新进度出现「挤牙膏」式的龟速，苹果若无法在自研芯片上取得突破，高利润与高获利营运模式将面临巨大挑战。

■苹果突破困境考验库克智慧

从去年开始，全球央行为了打击通膨快速升息，导致消费景气出现剧烈反转，苹果无法避免地的受到冲击，当景气不佳、利率高环境、产品无太大新意等种种状况同时发生，惨淡的财报数字也出现在科技巨头苹果身上。

2023年初公布会计年度第一季财报，苹果缴出近7年来首次不如市场预期的表现，第二季营收虽优于预期，但总营收连续两季低于去年同期，第三季状况依然没有明显反弹，苹果财务长Luca Maestri甚至预测第三季会出现类似状况，若成真，苹果的营收连续下滑时间将创下20年来最长。

即使是iPhone仍难逃危机，外界也关注iPhone 15系列上市后，是否能显示挹注苹果营收。有趣的是，苹果股价在过去一个月虽然下跌10%，但今年以来还是大涨将近40%。