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2023年全球智能手机AP出货将减11.8%至11.14亿颗,联发科蝉联市占第一(2023-04-03)
2023年全球智能手机AP出货将减11.8%至11.14亿颗,联发科蝉联市占第一;
【导读】DIGITIMES Research预估2023年全球智能手机应用处理器(AP)出货......
消息称三星3nm Exynos AP芯片将于2024下半年量产(2024-05-23)
消息称三星3nm Exynos AP芯片将于2024下半年量产;
【导读】据报道,三星电子正准备在2024下半年量产3nm Exynos应用处理器(AP)。业内......
传三星泰勒工厂明年量产4nm Exynos芯片,用于Galaxy S25系列(2023-09-21)
智能手机的Exynos应用处理器(AP)。
据业内人士9月20日透露,三星......
传三星力拼晶圆级先进封装(2023-05-11)
四季度生产晶圆级扇出封装(FOWLP)的自家手机应用处理器(AP)并非不可能。不过,以量产成熟度、良率、成本竞争力而言,台系先进封测供应链至少领先2-3年以上,三星初期仍“高度参考”龙头......
Q1全球平板处理器市占排名出炉:苹果拿下近6成市占(2021-07-29)
Q1全球平板处理器市占排名出炉:苹果拿下近6成市占;据市调机构Strategy Analytics的手机元件技术(HCT)研究报告,2021年Q1平板电脑应用处理器市场规模增长了33%,达到7.61......
Q1全球智能手机处理器市规模同增21%:海思出货暴跌88%(2021-06-16)
道:“贸易战在2021年Q1重塑了全球智能手机应用处理器市场。高通和联发科都充分利用了海思半导体因贸易限制而被迫退出智能手机应用处理器市场的机会。两家公司在2021年Q1都实现了两位数的出货量增长,并凭......
台媒:2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装(2023-09-08)
(小芯片)技术的智能手机AP(应用处理器)预计要到2025年之......
成长“黄金期”已结束?2022年整体MPU市场成长仅7%...(2022-02-24)
成长“黄金期”已结束?2022年整体MPU市场成长仅7%...;当地时间23日,市调机构IC Insights在其最新一份报告指出,在2021年手机应用处理器(AP) 增长31%之后,2022年整体微处理器......
Q1智能手机AP市场联发科领跑 高通份额恢复到约30%(2023-06-09)
Q1智能手机AP市场联发科领跑 高通份额恢复到约30%;
【导读】市调机构Counterpoint Research近日发布2021年第四季度至2023年第一季度智能手机应用处理器(AP......
2023Q4全球智能手机AP市场:联发科第一,华为以1%份额居第六!(2024-03-16)
2023Q4全球智能手机AP市场:联发科第一,华为以1%份额居第六!;
【导读】根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的报告显示,在2023年第四季度全球智能手机应用处理器......
机构:台积电2nm量产将延迟至2026年底(2024-04-10)
机构:台积电2nm量产将延迟至2026年底;
【导读】台积电先进制程近况备受各界关注,Counterpoint研究机构最新报告显示,预计台积电3nm旗舰手机应用处理器(AP)将在2024......
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术(2023-11-16)
(AP)堆栈的SAINT L。
目前,三星已经通过验证测试,但计划与客户进一步测试后,将于明年晚些时候扩大其服务范围,目标是提高数据中心AI芯片及内置AI功能手机应用处理器的性能。
近年......
三星或已试产第二代3纳米芯片,力拼良率超过 60%(2024-01-22)
正测试 SF3 试制芯片的性能和可靠性,首款产品将搭载即将推出的 Galaxy Watch 7 应用处理器(AP),预计用在 Galaxy S25 系列 Exynos 2500 芯片。
如果SF3产量......
Q3海思应用处理器(AP)出货量趋零 整体市场或明年下半年复苏(2022-12-21)
Q3海思应用处理器(AP)出货量趋零 整体市场或明年下半年复苏; 近日,市场分析机构Counterpoint Research发布2022年Q3全球智能手机应用处理器(AP)市场......
华为手机芯片份额归零(2022-12-21)
华为手机芯片份额归零;日前,调研机构Counterpoint Research公布了2022年三季度全球智能手机AP(应用处理器)市场出货份额报告。
结果显示,备受中国网友关注的华为海思,当季......
华为海思处理器重回全球前五!麒麟9000SL、麒麟8000都来了(2023-12-26)
Soc的具体规格,还有待进一步确认。
日前,Counterpoint Research公布了2023年第三季度全球智能手机 AP(应用处理器)出货量份额及销售收入份额。
其中,在智能销售收入方面,以......
三星量产首款14nm可穿戴处理器Exynos 7270:省电20%(2016-10-11)
7270芯片,这是业界首款用于可穿戴设备的移动应用处理器(AP)。
Exynos7270采用双核A53架构,集成LTE基带(Cat.4/2CA),通讯模块支持Wi-Fi、蓝牙、GNSS定位......
4nm之年:联发科的抢局,与高通的背水一战(2022-01-07)
4nm之年:联发科的抢局,与高通的背水一战;从Counterpoint Research发布2021 Q3的智能手机应用处理器(AP SoC)市场报告来看,基于出货量数据,联发科市场份额达到了40......
韩媒:AI驱动GPU、CPU、AP短缺,三星等韩企将受益(2023-05-31)
制造商。
中央处理器(CPU)制造商英特尔和应用处理器(AP)芯片制造商高通的库存也迅速下降。英特尔的CPU和高......
机构:2024年AI消费电子估出货近2亿台(2024-05-07)
分摊云端AI推论运算负载,未来将朝混合式(Hybrid)AI协作模式发展。
目前手机应用处理器(AP)业者如高通、联发......
Sora加剧算力焦虑 推高英伟达和Arm股价(2024-02-28)
于大算力阶段的军备竞赛,移动端的生成式AI驱动力同样是2023年底Arm业绩暴涨的推动力之一,特别是智能手机的应用处理器AP竞争中,2023年下半年开始发布的旗舰AP主打的都是对生成式AI的支持,如今Sora的发......
【建议收藏】微处理器的分类及国内代表企业盘点(2021-05-28)
都存在于手机或有对外通讯需求的设备中。AP是基于ARM的CPU,它通常负责执行和运作OS和一些特定的设置和载入开机预设。
目前全球智能手机应用处理器(AP)市场收入份额前五名有高通、海思、苹果、三星......
小体积超低功耗语音唤醒耳机方案——帝思DSPG D4P(2024-07-12)
和均衡器功能。DBMD4P是基于TeakLite-III?DSP 架构的处理器,具备与系统中其他设备(例如应用处理器(AP),编解码器,麦克风和传感器)进行通信所需的接口(如TDM,I2c,SPI,Uart等),加上......
树莓派5正式发布:性能提升2-3倍,起售价 60 美元(2023-09-28)
性提升”。
新平台,新芯片组
三个新芯片,每个芯片都是专门为树莓派 5设计的,为其性能带来很大的提升。
BCM2712
BCM2712 是 Broadcom 的一款新型 16 纳米应用处理器 (AP......
传三星MX部门组建AP解决方案开发团队,开发Galaxy专用芯片(2022-12-15)
创建的一个团队,负责领导智能手机应用处理器 (AP) 的开发;二是成立一个团队来为 Galaxy 开发专属 AP。
12月14日,据业......
预计到Q4智能手机AP/SoC库存将恢复正常水平(2023-02-22)
行表示,联发科不只是智能手机应用处理器供应商,也着眼于Wi-Fi和5G等网络芯片,更不会放过车用及HPC市场。蔡力行称,联发科2022年汽车和工业应用......
三星Galaxy Tab S10采用联发科处理器(2024-09-29)
三星Galaxy Tab S10采用联发科处理器;三星日前推出了首款人工智能平板电脑 Galaxy Tab S10 系列,其搭载了联发科生产的高阶天玑 9300+ 应用处理器 (AP)。 由于......
三星3纳米芯片客户都有谁?(2022-11-25)
三星3纳米芯片客户都有谁?;据THE KOREA ECONOMIC DAILY报道,三星将以3纳米制程为英伟达代工绘图处理器(GPU)、为IBM代工服务器用中央处理器(CPU)、为高通代工智能手机应用处理器......
高通/英伟达/百度上榜?三星3纳米芯片客户曝光(2022-11-24)
始产品供应。
消息称,三星将以3纳米制程为英伟达代工绘图处理器(GPU)、为IBM代工服务器用中央处理器(CPU)、为高通代工智能手机应用处理器,并为百度代工云端资料中心使用的人工智能(AI)芯片。这些......
三星与AMD宣布延长授权协议 Exynos处理器将继续使用Radeon GPU(2023-04-06)
Radeon 图形 IP 授权。
三星电子应用处理器 (AP) 开发执行副总裁 Seogjun Lee 表示:“三星与 AMD 一起革新了移动图形,包括我们最近的合作,在业内首次将光线追踪功能引入移动处理器......
不怕再翻车!三星与 AMD 宣布延长授权协议,Exynos 处理器将继续使用 R(2023-04-06)
Radeon 图形 IP 授权。本文引用地址:
电子应用处理器 (AP) 开发执行副总裁 Seogjun Lee 表示:“三星与 一起革新了移动图形,包括我们最近的合作,在业内首次将光线追踪功能引入移动处理器......
三星与AMD宣布延长授权协议 Exynos处理器将继续使用Radeon GPU(2023-04-06 14:07)
IP 授权。三星电子应用处理器 (AP) 开发执行副总裁 Seogjun Lee 表示:“三星与 AMD 一起革新了移动图形,包括我们最近的合作,在业内首次将光线追踪功能引入移动处理器。利用......
SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化(2023-11-13)
序开发而成。LPDDR5T是SK海力士于业内首次开发的产品,是第八代LPDDR6正式问世之前,将第七代LPDDR(5X)性能进一步升级的产品。
自今年1月成功研发出LPDDR5T以来,SK海力士不断通过与全球各地的移动应用处理器......
莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus器件(2016-12-13)
功能。
理想的MHC是要以非常高效节能的方案为核心,其算法可在不借助云端的情况下使用不同的处理器进行快速运算,降低电池供电设备中功耗惊人的应用处理器(AP)的工作量。更多的DSP可支......
三星正式宣布量产10nm芯片!业界第一(2016-10-17)
率先拿出了首个FinFET工艺的移动AP(应用处理器),也就是我们熟知,立下赫赫战功的Exynos 7420。
据悉,三星目前的10nm工艺是10LPE(low-power early),也就是早期低功耗版,这一点和14nm......
SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化(2023-11-14)
功研发出LPDDR5T以来,SK海力士不断通过与全球各地的移动应用处理器(AP)制造商进行性能验证,以持续推进该产品的商业化进程。
SK海力士表示,LPDDR5T是目......
传三星所有事业群暂停采购,或涉及存储芯片、面板等领域(2022-06-17)
%。
另外,有媒体报道称,三星暂停进货,首当其冲的是面板相关产品,连带影响智能手机应用处理器(AP)、电视系统单芯片(SoC)、驱动IC、CIS元件等IC设计业者的供货表现。
封面图片来源:拍信网......
继车规级SoC芯片量产之后,5G SoC芯片也迎来重磅消息!(2023-06-21)
标准,支持在5G网络下工作。5G芯片可以让手机实现最高10Gbps的理论数据下载速率。
5G SoC芯片中,除5G基带芯片外,就是AP芯片,包括了CPU、GPU在内的应用处理器......
智联安与艾拉比达成战略合作,让芯片更智能(2021-06-10)
Cat-NB2通信标准,采用55nm工艺,单芯片集成基带处理器BP、应用处理器AP、模拟单元、射频单元及电源管理模块,真正实现NB-IoT广域低功耗物联网单芯片解决方案。
智联安MK8010芯片
目前......
直面手机业务天花板,应用处理器厂商积极开疆拓土,涌向下一个增量市场!(2023-03-02)
领域,智能手机的“衰败”直接拉低了上游零部件供应商业绩表现,其中乘着移动互联网东风崛起的智能手机应用处理器(AP)厂商自然首当其冲。
市调机构研究报告显示,苹果......
你是什么视频规格?(2022-12-30)
体验较差。
改善低帧率内容在高帧率设备播放效果的常用方法是做帧率匹配,即在播放时对低帧率内容做插值,增加帧率以匹配设备分辨率。可以用应用处理器(AP)来做实时插值算法,但作为移动设备的主处理器......
传高通2023年将下调中低端手机SoC芯片(2023-01-03)
传高通2023年将下调中低端手机SoC芯片;国际电子商情讯 据近期市场研究机构Counterpoint Research公布的2023年三季度全球智能手机AP(应用处理器)市场报告,高通以31%的市......
2021年Q3智能手机SoC出货排名:联发科/高通/苹果前三(2021-12-31)
2021年Q3智能手机SoC出货排名:联发科/高通/苹果前三;据Counterpoint Foundry and AP/SoC Service的最新研究,全球智能手机AP(应用处理器)/SoC(片上......
三星4Q拼晶圆级先进封装 台厂成熟度领先2~3年(2023-05-10)
三星电子(Samsung Electronics)有意在2023年第4季生产晶圆级扇出封装(FOWLP)的自家手机应用处理器(AP)并非不可能。
不过,以量产成熟度、良率、成本竞争力而言,台系......
传三星4nm良率追上台积电(2023-04-18)
(4LPP、4LPP+)将效能、功耗、面积全面升级,且良率获得大幅改善。三星将以4nm制程生产Google新一代智能手机Pixel 8应用处理器(AP)「Tensor 3」,预期2023年下......
现在的智能语音芯片已经开始集成AI专核了(2020-03-23)
这个程度的提升也在预期中。
DSP与AI专核
从通用处理器选择A53就能看出R329的定位,不过在IP选择上更能凸显高算力的应该还在于DSP与AI专核。前文就已经提到通用处理器部分跑的是操作系统、应用、网络连接等;DSP......
三星电子和AMD延长IP战略许可协议,将AMD Radeon图形技术引入未来移动平台(2023-04-06)
这次扩展合作,三星将为智能手机和更多设备带来类似游戏主机级别的图形质量,以更低的功耗提供超乎想象的沉浸式和持久的移动游戏体验。
三星电子应用处理器(AP)开发部执行副总裁Seogjun Lee表示:“三星......
三星电子和AMD延长IP战略许可协议,将AMD Radeon图形技术引入未来移动平台(2023-04-06 14:26)
这次扩展合作,三星将为智能手机和更多设备带来类似游戏主机级别的图形质量,以更低的功耗提供超乎想象的沉浸式和持久的移动游戏体验。三星电子应用处理器(AP)开发部执行副总裁Seogjun Lee表示:“三星......
AMD 发布声明延长与三星的战略 IP 授权协议(2023-04-07)
令人难以置信的身临其境和持久的游戏体验。
三星电子应用处理器 (AP) 开发执行副总裁 Seogjun·Lee 表示,单行电子与 AMD
一起一直在革新移动图形,包括最近的合作在业内首次将光线追踪功能引入移动处理器......
移动SoC将未来押宝在这些领域(2017-01-18)
刚被高通收购的NXP,在CES 2017上为物联网带来了新的i.MX M8系列应用处理器,它拥有四个1.5Ghz的Cortex-A53核心和Cortex-M4F 核心,并集成了对4K全高清分辨率、HDR......
相关企业
;香港翔实科技有限公司;;我司主营三星系列LSI全线产品 单片机MCU:4Bit/8Bit/32Bit (ARM7 + Cortex) 应用处理器AP:ARM7/ARM9/ARM11/Cortex
工厂自动化 人机接口(HMI) 工业数据连接 运动与电机控制 产品: Arm处理器 i.MX应用处理器 Layerscape 通信处理器 S32汽车电子平台 Arm微控制器 通用型微控制器 i.MX
;科安捷技术有限公司;;本公司在香港注册,经营各类IC。优势芯片有三星AP处理器,MCU,智能卡芯片等等。
片市场窜起迅速的Atheros。高通砸下31亿美金合并Atheros,藉由Atheros在WiFi技术方面的优势,整合自己在手机应用处理器市场的优势,企图提供更全面的通讯芯片解决方案。
;广州龙芯中科电子有限公司;;芯中科技术有限公司成立于2008年3月,由我国首枚通用处理器“龙芯”处理器的研制单位中国科学院计算技术研究所发起并投资创立。 龙芯中科是龙芯产业化的核心公司,致力
无外债和外部财务支持的情况下,PHYTEC自筹资金,通过持续不断地经营现已成长壮大,业务扩展到了全世界。
1987年,我们成为第一家生产可产品化模块的公司,当时的产品主要采用西门子8051的8位微处理器。20年以后,我们的核心板仍然提供最领先的应用处理器
;中国视睿讯科技有限公司;;北京视睿讯科技有限公司,专业LED视屏处理器,厂家直销,欢迎新老客户电话咨询 18500136720 李先生 QQ 2501841384 北京视睿讯科技有限公司是一家致力于视频图像处理技术开发应用
;深圳市艾迪思得到电子商行;;深圳市艾迪思电子科技有限公司是一家专业从事VGA画面分割器、VGA图像分割器、液晶拼接幕墙、电视墙控制器,电视墙拼接器,显示墙拼接器,拼接墙控制器,多屏处理器,多屏拼接处理器
Stellaris系列单片机,它是业界领先的高可靠性实时微处理器产品系列。Luminary Micro的Stellaris系列Cortex-M3处理器将极大增强TI提供业界最完整MCU产品
计算机和信息技术的飞速发展,数字信号处理技术应运而生并得到迅速的发展。在过去的二十多年时间里,数字信号处理已经在通信等领域得到极为广泛的应用。 数字信号处理是(DSP)利用计算机或专用处理设备,以数