资讯
江苏省产业技术研究院集成电路工艺技术研究所签约落户南通(2021-12-22)
江苏省产业技术研究院集成电路工艺技术研究所签约落户南通;据南通高新区消息，12月18日，江苏省产业技术研究院集成电路工艺技术研究所合作签约仪式在南通举行。
据悉，此次落户创新区的集成电路工艺......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
水平的高低。那么对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？
通过以上永磁电机制造工艺流程可以看出，从设计方案到电机产品的转化是需要多方面工艺......
三部门联合发布集成电路工程技术人员等18个新职业(2021-03-19)
新职业对于促进数字经济的健康发展具有重要意义。
据披露的新职业信息，集成电路工程技术人员的定义为：从事芯片需求分析、芯片架构设计、芯片详细设计、测试验证、网表设计和版图设计的工程技术人员。
主要......
“陕西光电子集成电路先导技术中试平台”通过验收(2021-09-23)
“陕西光电子集成电路先导技术中试平台”通过验收;据中国科学院官网消息，近日，由中国科学院西安光机所承担的“国家双创示范基地双创支撑平台建设项目——陕西光电子集成电路先导技术中试平台”通过......
突破！复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-12)
堆叠在传统的硅基芯片上，形成p型硅-n型二硫化钼的异质互补CFET结构。二硫化钼的低温工艺与当前硅基集成电路的后端工艺流程高度兼容，大幅降低了工艺难度且避免了器件的退化。同时，两种......
为什么说中国集成电路要崛起必须砸大钱(2017-02-08)
加大研发人员和资金投入。
图1 硅集成电路工艺发展阶段
如图1所示，以集成电路制造为例，从平面工艺发展到现今的三维FinFET工艺再到未来的新型结构器件，集成电路的工艺流程、设备......
年薪高达100w！2022“蓉漂人才荟·蓉芯人才”深圳行火热开启，共赴“芯”未来！(2022-06-21)
）、数字前端验证工程师（IP方向）、数字后端设计工程师、系统芯片软件工程师、IP 软件工程师、算法工程师 、数字基带设计工程师、版图设计工程师、射频集成电路设计工程师、模拟集成电路设计工程师、数字前端流程......
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”(2021-04-26)
洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。
因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。
通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度，以满......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
其主要特点在于在掩膜制备过程中，需要通过多次刻蚀和沉积等步骤制备出多层金属线路，从而实现更高密度的电路设计和更低的功耗。
除此之外，还有一些其他的工艺流程，如BiCMOS工艺、SiGe工艺等，这些工艺......
浙江金华首条芯片生产线正式建成并开始流片(2022-05-24)
浙江金华首条芯片生产线正式建成并开始流片;据民生网报道，5月20日，浙江宇芯集成电路有限公司（以下简称“宇芯集成电路”）6吋高可靠集成电路工艺线试流片暨开工仪式在金华环宇生产基地举行。
根据......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
用极紫外光刻将其连接到金属3。之后，使用模拟的工艺流程对金属2图形化和金属2与金属3的连接进行敏感性分析。
图2：使用新掩膜版进行后段器件集成的半大马士革工艺流程
工艺助推器
图3展示新掩膜版的工艺......
复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-12)
型硅-n型二硫化钼的异质互补CFET结构。二硫化钼的低温工艺与当前硅基集成电路的后端工艺流程高度兼容，大幅降低了工艺难度且避免了器件的退化。同时，两种材料的载流子迁移率接近，器件性能完美匹配，使异......
中科院微电子所在先进工艺仿真方向取得重要进展(2024-11-08 14:06:34)
）等工艺，必须通过对叠层结构的精确横向刻蚀来实现。
高精度刻蚀工艺控制是三维集成电路......
江苏容泰半导体二期项目竣工投产(2024-07-11)
芯片级（CSP）封装项目投资1.97亿元，建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。
容泰半导体总经理钟泽武表示，目前，晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程......
2022年国内十大科技新闻：清华大学集成电路学院研究成果入选(2023-02-14)
2022年国内十大科技新闻：清华大学集成电路学院研究成果入选;近日，由科技日报社主办、部分两院院士和媒体人士共同评选出的2022年国内十大科技新闻揭晓，清华......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
（自对准光刻-刻蚀-光刻-刻蚀）方法对金属2进行了图形化，并使用极紫外光刻将其连接到金属3。之后，使用模拟的工艺流程对金属2图形化和金属2与金属3的连接进行敏感性分析。
图2 使用新掩膜版进行后段器件集成的半大马士革工艺流程......
集成电路学院任天令团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破 首次实现亚1纳米栅长晶体管(2022-03-11)
集成电路学院任天令团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破 首次实现亚1纳米栅长晶体管;近日，清华大学集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破，首次实现了具有亚1纳米......
我国首次建立基于硅晶格常数溯源的集成电路纳米线宽标准物质(2024-09-14)
产业发展。
纳米线宽作为集成电路的关键尺寸，指晶体管栅极的最小线宽（栅宽），是描述集成电路工艺先进程度的一个重要指标，其量值的准确性将极大影响电流、电阻......
复旦大学周鹏、包文中、万景团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-13)
，将二硫化钼(MoS2)三维堆叠在传统的硅基芯片上，形成p型硅-n型二硫化钼的异质互补CFET结构。二硫化钼的低温工艺与当前硅基集成电路的后端工艺流程高度兼容，大幅降低了工艺......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
-BR刷洗、Xtrim-SC-ET刻蚀、Xtrim-SC-BE背面腐蚀等设备，能够满足各产品新技术开发测试和客户打样需求。
资料显示，江苏芯梦半导体设备有限公司致力于提供集成电路制造、先进封装及衬底制造等领域高端湿法制程装备及工艺......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
最关键的最小间距金属层（M1和M2）。它也可以与传统的双大马士革或混合金属化方案相结合。
我们支持了imec的一项研究，对先进3nm节点后段集成方案进行分析。研究中，我们使用SEMulator3D®工艺模拟软件对半大马士革集成流程......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
）。它也可以与传统的双大马士革或混合金属化方案相结合。
我们支持了的一项研究，对先进3nm节点后段集成方案进行分析。研究中，我们使用SEMulator3D®工艺模拟软件对半大马士革集成流程......
韶华科技集成电路封测线已于9月底投产(2022-10-21)
韶华科技集成电路封测线已于9月底投产;据韶关头条消息，目前，韶华科技项目一期建设已基本完工，并于8月底完成设备通线及工艺流程通线，开始试生产。项目于2021年5月底正式动工建设。
消息......
从零造单片机，需要哪些知识？(2022-12-09)
懂元器件。
前置：半导体物理，半导体器件物理，固体物理，电介质物理，量子力学，热力学与数理统计。
根据得到的图表，设计版图和工艺流程，大概是这样：
前置：集成电路制造。
然后进行电气测试，电磁......
新一代小米手机智能工厂全面量产：深度自研(2024-07-08)
座工厂具备了自感知、自决策、自执行能力，能够自主诊断设备问题、改进工艺流程、实现从采购原料到交付的全场景数智化管理，成为一座能自进化的真智能工厂。
官方还宣布，本月即将发布的小米MIX Fold 4、小米......
盛剑环境中标约1.7亿元某集成电路项目(2022-09-02)
万元（含税）。该项目合同金额约占盛剑环境2021年度经审计营业收入的13.77%。
盛剑环境认为，本项目的中标，体现出该客户对公司专业能力、服务水平和综合实力的充分肯定，标志着公司在国内集成电路工艺......
集成电路工程技术人员等7个国家职业标准出炉；科创板或再添三家半导体企业...(2021-10-16)
智芯微电子科技有限公司。
据悉，集成电路工程技术人员共设三个等级，分别为初级、中级、高级，且均设三个职业方向：集成电路设计、集成电路工艺实现和集成电路封测，未来主要从事集成电路需求分析、集成电路......
一文看懂MOS器件的发展与面临的挑战(2017-07-10)
一文看懂MOS器件的发展与面临的挑战;
来源：内容来自半导体科技评论 ，作者温德通 ，谢谢。
随着集成电路工艺制程技术的不断发展，为了提高集成电路的集成度，同时......
2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉，涉及华虹/华润迪思/新洁能等(2024-01-04)
二期一阶段、无锡华润迪思高端掩模项目、无锡新洁能总部及产业化基地、无锡伟测半导体晶圆测试项目等。智能装备产业代表性项目包括无锡先导集成电路工艺设备项目等。
此外，2023年，无锡高新区6个省......
北京大学集成电路学院与北方工业大学集成电路学院签署学科共建协议(2024-11-04)
进行项目申请与科研合作。北京大学集成电路学院将协助北方工业大学集成电路学院建设集成电路工艺与封测实验平台。
封面图片来源：拍信网......
集成无源元件的电源管理集成电路(2023-02-08)
发现苹果APL1028芯片被设置在M1处理器区域散热外壳内的PCB背面。此后，我们编写了一份有关该器件的电源管理集成电路工艺分析报告，并在最近的电源管理集成电路简报中重点介绍了集成电感技术。
如图1......
了解Cadence有哪些产品，看这篇就够了！(2020-08-17)
与模拟设计
Cadence Virtuoso ® 统一定制／模拟流程支持必须在晶体管层面开发出最优性能的设计，包括模拟和射频（RF）电路、高性能数字模块和用作构建数字集成电路（ICs）的标准单元库。
数字......
集成无源元件的电源管理集成电路(2023-02-08)
背面。此后，我们编写了一份有关该器件的电源管理集成电路工艺分析报告，并在最近的电源管理集成电路简报中重点介绍了集成电感技术。
如图1所示，APL1028采用倒装芯片球栅阵列（FCBGA）封装。
图1......
集成电路面临“孤岛化”风险，长鑫存储朱一明：全球化是历史潮流(2022-11-17)
球化的趋势已经让产业链的创新能力和创新速度受到伤害，集成电路产业链需要发挥市场优势，任何一个单独的国家，无论是从供应链还是市场规模的角度来看，都不足以支撑集成电路产业的巨大投资。
在朱一明看来，集成电路产业未来的发展趋势是市场的快速迭代。“当前集成电路工艺......
奥松电子推出AS200系列质量流量控制器(2023-07-20)
质量流量控制器（AS200系列）用于对气体的质量流量进行精密控制和测量。它们在半导体集成电路工艺、特种材料、化学工业、石油工业、医药、环保和真空等多种领域的科研和生产中有着重要的应用。其典型的应用场合包括: 集成电路工艺......
后摩尔时代，EDA如何加速芯片创新？(2023-01-08)
谢仲辉所说：“工艺尺寸变小让开发者在面积上更有把握，但与过去（平面工艺）相比，现在工艺升级带来的功耗降低与性能提升效果甚微，没那么线性了。”
立体封装（3D封装）流行的另一个原因是集成电路不同模块对工艺......
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片(2023-06-09)
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片;
【导读】为满足汽车行业需求，金升阳推出车规级定压推挽控制芯片SCM1212BTA-Q。该产品采用我司自主技术研发，符合AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程......
盛剑环境中标1.7亿元“某集成电路项目工艺排气系统分包工程”项目(2022-07-12)
废气治理系统解决方案服务商及制程附属设备供应商面临难得的历史机遇和发展空间。
本项目的中标，体现出该客户对公司专业能力、服务水平和综合实力的充分肯定，标志着公司在国内集成电路工艺......
SGS携手长三角集成电路创新中心成立联合实验室(2024-10-09 08:30)
SGS携手长三角集成电路创新中心成立联合实验室;近日，SGS受邀出席第三届长三角集成电路工业应用一体化发展大会，SGS半导体及可靠性服务部华东区副总监康小丽女士与锡山经济技术开发区党工委委员、管委......
SGS携手长三角集成电路创新中心成立联合实验室(2024-10-08)
SGS携手长三角集成电路创新中心成立联合实验室;
近日，SGS受邀出席第三届长三角集成电路工业应用一体化发展大会，SGS半导体及可靠性服务部华东区副总监康小丽女士与锡山经济技术开发区党工委委员、管委......
国家队出手！大基金二期21.55亿入股芯联微电子(2024-07-16)
晶圆厂，业务涵盖集成电路设计、制造及相关服务，专注于55-28nm技术节点，规划总产能4万片/月。
官网显示，重庆芯联微电子是重庆市政府重点打造的12英寸高端特色集成电路工艺......
全省仅6所！中山大学等高校拟获批设立省集成电路人才培养基地(2022-11-24)
学院正式成立，主要服务国家对高性能通用集成电路和高端专用芯片的重大需求，并对接粤港澳大湾区特别是深圳市的微电子产业。
集成电路学院将聚焦制造工艺、装备、材料、设计工具、封装测试及产业应用等集成电路......
X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件(2023-11-19)
专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。与2021年发布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180纳米工艺的XH018平台。得益于在制造过程中增加的额外工艺流程，在保......
复旦最新成果：用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世(2023-10-07)
复旦最新成果：用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世;是集成电路工艺发展到1nm节点最受关注的新路径。虽然国际工业界认为引入可以在平面工艺中有效解决晶体管尺寸缩放过程中的问题，但其......
首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办(2023-06-28)
我国高新技术产业健康发展。“当前世界复杂多变，我们联合各方打造的丝路工业设计云发布在即，在集成电路企业刚性需求方面实现能力和资源共享。同时也将联合政府与产业链，竭尽所能地为丝路工......
首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办，全国首个工业设计云平台丝路工业设计云发布(2023-06-28)
业设计云发布在即，在集成电路企业刚性需求方面实现能力和资源共享。同时也将联合政府与产业链，竭尽所能地为丝路工业设计云用户提供务实有效的政策支持”杨勇表示。
丝路工业设计云平台通过丝路工......
首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办，全国首个工业设计云平台丝路工业设计云发布(2023-06-29 09:38)
业设计云发布在即，在集成电路企业刚性需求方面实现能力和资源共享。同时也将联合政府与产业链，竭尽所能地为丝路工业设计云用户提供务实有效的政策支持”杨勇表示。丝路工业设计云平台通过丝路工......
首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办，全国首个工业设计云平台丝路工业设计云发布(2023-06-28)
产业的专用云底座，搭载了产业链全部资源，在集成电路企业刚性需求方面实现能力和资源共享，缩短企业研发周期，大幅度提升企业流程的正确率和企业生存能力。
图：丝路工......
徐州鑫晶半导体重磅亮相SEMICON China2021(2021-03-22)
、云计算、新能源汽车等终端半导体产品技术升级的需求拉动，对12英寸硅片需求在2021年将突破700万片/月。然而国内硅片有效产能爬坡远落后于芯片，先进制程工艺硅片仍依赖进口。郑加镇博士指出，新的集成电路工艺......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-05)
平台。
随着美国对中国集成电路产业发展限制手段持续升级，中国经济发展受到集成电路产业水平限制的风险越来越大，短期内，中国晶圆制造工艺水平大幅提升的可能性不大。因而，一方面，我们要加快发展各种被“卡脖子”的核......
相关企业
;深圳市惠博升科技有限公司;;深圳市惠博升科技有限公司成立于2006年，是专业从事集成电路设计服务，测试与销售的技术企业.公司拥有先进的工作站以及集成电路测试仪器，拥有完善的集成电路设计流程
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;苏州瀚瑞微电子有限公司;;苏州瀚瑞微电子有限公司专注于设计、开发、销售平板显示屏驱动芯片和触摸屏控制芯片，其业务涵盖集成电路设计的全部流程 , 包括集成电路设计、工艺开发、 IC封装技术、IC测试
;东莞市远东金属表面处理材料有限公司;;东莞市远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀，电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程，电镀环保工艺
;远东金属表面处理材料有限公司;;远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀光亮剂,电解剥离剂,电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程
;深圳市高浪科技有限公司;;一、 公司简介 深圳市高浪科技有限公司成立于2004年3月，公司拥有众多从事集成电路设计多年并积累了大量实践经验的设计工程师。公司以深圳集成电路产业化基地为依托，拥有完善的集成电路设计流程
业外协生产及企业管理的丰富经验。 深圳市天微电子有限公司拥有先进的工作站以及集成电路测试仪器，并以深圳集成电路产业化基地为依托，拥有完善的集成电路设计流程及质量保证体系，支持先进的 IC 设计流程，设计
拥有企业技术中心、博士科研工作站，半导体集成IC高新技术企业、高密度集成电路工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。