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拒绝异构大小核CPU AMD明确不学友商套路(2022-09-20)
拒绝异构大小核CPU AMD明确不学友商套路;
在去年的12代酷睿处理器上，Intel不仅升级了架构及工艺，同时还带来了一项全新的CPU设计——异构CPU，由性能核P核及能效核E核组......
3nm工艺+大小核架构 AMD Zen5处理器还将探讨支持专用AI单元(2021-10-15)
3nm工艺+大小核架构 AMD Zen5处理器还将探讨支持专用AI单元;按照现在的计划，AMD明年推出5nm Zen4处理器已经没跑了，支持DDR5及PCIe 5.0，技术升级很大。不过......
AMD来势汹汹，2021年Intel在PC处理器市场能翻身吗？(2021-05-08)
是在供货短缺的基础上的业绩。EESC（Enterprise, Embedded and Semi-Custom）业务的增收则达到了176%。
这种局势给Intel带来相当大的危机。根据Intel的规划，其在未来有竞争力的产品是采用大小核......
AMD北极星改良版来了！RX 485/移动显卡功耗大降(2016-10-15)
AMD北极星改良版来了！RX 485/移动显卡功耗大降;外媒报道称，AMD正着手推出第二版经过改良优化的Polaris 10/11大小核心产品，其中嵌入式市场首发，随后是移动平台。
改良......
传三星Galaxy S24系列SoC混搭，Exynos 2400、骁龙8 Gen 3各地区不同(2023-10-09)
可提供更好的性能。
根据三星表述，全新的Exynos 2400芯片相比上一代Exynos 2200，CPU性能提升70%，核心采用1+2+3+4的大小核组合，共计10颗核心。根据......
赛昉科技发布全球首款 RISC-V 大小核处理器子系统，性能比肩 ARM A76(2023-08-17)
赛昉科技发布全球首款 RISC-V 大小核处理器子系统，性能比肩 ARM A76;IT之家 8 月 17 日消息，今日发布了两款自主研发的 处理器内核新产品：昉・天枢-90（Dubhe-90）与昉......
赛昉科技发布全球首款 RISC-V 大小核处理器子系统，性能比肩 ARM A76 / A75(2023-08-17)
赛昉科技发布全球首款 RISC-V 大小核处理器子系统，性能比肩 ARM A76 / A75;8 月 17 日消息，赛昉科技今日发布了两款自主研发的 RISC-V 处理器内核新产品：昉・天枢-90......
赛昉科技发布全球首款 RISC－V 大小核处理器子系统，性能比肩ARM A76／A75(2023-08-17 10:34)
赛昉科技发布全球首款 RISC－V 大小核处理器子系统，性能比肩ARM A76／A75;
赛昉科技今日发布了两款自主研发的 RISC-V 处理器内核新产品：昉・天枢-90（Dubhe-90）与昉......
AMD自曝VEGA显卡细节：还有大招、拒绝马甲！(2017-01-19)
AMD自曝VEGA显卡细节：还有大招、拒绝马甲！;近日，AMD产品营销经理Scott Wasson接受了，主题就是Vega。
Scott Wasson是科技网站TechReport创始人，他本......
AMD新一批显卡曝光：更便宜的14nm北极星+改良RX 480(2016-12-08)
耗从150W（RX 480）降到95W以内，小核心P11则从75W降到50W以内。
Vega10就是织女星，北极星的下一代，最大特点是HBM2显存，以这样的方式出现，说明AMD的确......
服务器3年损失20%份额 Intel苦日子来了：AMD抢走一大块肉(2023-05-09)
代又做到了96核、128核，Intel最新的至强也不过是60核，明年的小核心至强才有144核产品上市。
因此在这个市场上，AMD最近两年一直在抢Intel份额，网友SKundojiaia汇总......
国产智驾和座舱芯片与外资差距在哪？(2023-08-29)
达105K DMIPS。
ARM CPU架构
来源: ARM
A55是Arm大小核架构中的小核，主要配合A76大核使用，一般运行频率在1.8GHz，是国内最常用的架构。地平线、黑芝......
座舱SoC芯片性能排名(2023-12-18)
制造工艺保证了MT8676足以匹敌高通的SA8295P，MT8676最差也应该是近似天玑9000的配置，即4个Cortex-X2大核心加4个Cortex-A510小核心，GPU应该是10核心的MALI......
Intel Arrow Lake P/E大小核布局变了！有两大好处(2024-07-02)
Intel Arrow Lake P/E大小核布局变了！有两大好处;
7月2日消息，Intel 12/13/14代酷睿都是P/E混合架构设计，俗称大小核，整体布局是一致的，但是下一代的Arrow......
高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm(2022-12-30)
），4个效率核（小核）。开发中的型号有两款，分别是SC8380X和SC8380XP。
Intel/AMD/苹果M2最强挑战者！高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm
考虑到骁龙8cx......
英伟达造CPU，Arm能成为它的底牌吗？(2021-04-14)
专用芯片，这款芯片采用4+4的大小核设计，5nm制程，拥有160亿个晶体管，并且在能耗上，其GPU是最新PC芯片GPU性能的两倍，同时功耗只有三分之一，拥有单位瓦的最强性能。
图片......
第三代高通骁龙 8 旗舰芯片跑分成绩曝光(2023-08-01)
更是跑到了 6600 分以上。
从参数来看，高通骁龙 8 Gen 3 主要是全面提升了大小核频率，因此多核跑分提升较为明显，功耗表现值得期待。骁龙峰会将于 10
月下旬举行，届时......
思澈科技完成新一轮近亿元融资，引领智能穿戴和智能家居新风潮(2022-10-25)
仪器仪表、智能楼宇等。
思澈科技于2021年5月推出的第一代产品SF32LB55x系列是一颗高集成度可穿戴设备主控蓝牙MCU，采用基于安谋中国STAR-MC1的大小核双处理器架构，配备1.4MB......
骁龙8 Gen3曝光：台积电4nm登顶之作(2023-03-06)
人RGcloudS分享了关于骁龙8
Gen3的最新情报，他指出，这颗处理器并非所谓的“1+5+2”大小核配置组合，还是沿用上一代的1+4+3架构。
其中超大核基于ARM公版Cortex-X4......
PCIe 4.0还未普及，PCIe 5.0为何提前到来？(2021-04-28)
，Intel和Synopsys联合演示了业界首个PCIe 5.0 IP互操作性。这也就意味着，PCIe 5.0最短在12个月内就有机会出现在主板上。
与此同时，明年推向市场的Intel首个大小核......
龙芯3A6000处理器将首次支持同步多线程：性能赶上10代酷睿、Zen 2(2023-07-03)
级适量处理扩展指令（LASX），启用后将带来新的性能增益。
此前，龙芯董事长胡伟武宣布，下一代龙芯3B6000处理器将会采用4个大核＋4个小核的8核CPU架构，并且会集成龙芯自研的GPU（通用......
为什么用上10纳米的Helio X30是弱鸡！(2017-08-14)
技术x30还是弱鸡一枚？
首先我们要知道什么是 big.LITTLE大小核切换技术，这项技术是在2013年三星提出的，下面是百度百科的资料。《三星在CES 2013大会上发布了Exynos 5......
继续碾压！NVIDIA准备升级版帕斯卡：普及GDDR5X(2016-10-06)
！
另外，随着美光产能的改善，GDDR5X显存也会用在更多显卡上。目前只有GTX 1080、Titan X、Tesla P40三款卡使用了GDDR5X，而在未来，可能除了入门级的GP107小核......
继续碾压！NVIDIA准备升级版帕斯卡：普及GDDR5X(2016-09-30)
！
另外，随着美光产能的改善，GDDR5X显存也会用在更多显卡上。目前只有GTX 1080、Titan X、Tesla P40三款卡使用了GDDR5X，而在未来，可能除了入门级的GP107小核......
盘点曾占有一席之地的三星SoC！如今掉队了(2022-12-23)
心Cortex-A53的大小核架构，GPU方面则采用了Mali-T760 MP8。
且得益于制程技术的提高，其主频也提高到了772MHz，这也让GPU性能得到了很大提高。虽仍不足以超过同期的高通骁龙810......
曝Intel x86 CPU将交给台积电代工(2023-11-23)
不知道会不会叫第三代酷睿Ultra)，包括8W无风扇设计、17-30W风扇设计。
它还是大小核混合架构，但布局与现在截然不同，最多4个Lion
Cove架构的大核心单独一组，有自己的二/三级......
扛起数据中心大旗，迈向更多高性能领域 赛昉科技2023年度盘点(2024-01-02 15:10)
-V领域持续探索，不断扩充自研RISC-V CPU IP矩阵。未来，赛昉科技将遵循Tick-Tock产品迭代节奏，实现全自研全方位高性能核矩阵覆盖。05 赛昉科技发布全球首款RISC-V大小核子系统IP......
扛起数据中心大旗，迈向更多高性能领域 | 赛昉科技2023年度盘点(2024-01-02)
全自研全方位高性能核矩阵覆盖。
05 赛昉科技发布全球首款RISC-V大小核子系统IP平台
8月17日，基于Dubhe-90、Dubhe-80以及赛昉科技自主研发的片上一致性互联IP——昉·星链-500......
传音 Tecno Spark 10C 新手机现身 Google Play 管理中(2023-02-22)
DynamIQ 新一代大小核架构设计，采用 12nm 工艺，由两颗 1.6 GHz 的 Arm Cortex-A75 CPU 和六颗 Arm Cortex-A55 处理器组成。搭载 3 核 ISP 图像......
不玩大小核了！联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代(2023-11-07)
不玩大小核了！联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代;作者：电子创新网张国斌
11月6日——一直以来，为了平衡手机的能效，几乎所有手机芯片都采用了大小核架构，理论......
曝龙芯3A6000处理器将首次支持同步多线程(2023-07-03)
器支持同步多线程是一个非常值得期待的进步，将为计算机应用带来更高效、更稳定、更快速的处理能力。
此前，龙芯董事长胡伟武宣布，下一代龙芯3B6000处理器将会采用4个大核+4个小核的8核CPU架构，并且......
曝小鹏自研芯片已成功流片！AI算力达主流芯片三倍(2024-08-27)
NX9031，流片成功。
采用32核大小核CPU架构，采用LPDDR 5x内存，速率达到了8533Mbps，内置高动态范围高性能ISP，具备6.5G
Pixel/s像素处理能力，处理......
曝小鹏自研芯片已成功流片！AI算力达主流芯片三倍(2024-08-27 12:43)
准。在上个月的NIO IN 2024蔚来创新科技日上，蔚来李斌宣布，全球首颗 5nm 智能驾驶芯片——神玑NX9031，流片成功。采用32核大小核CPU架构，采用LPDDR 5x内存，速率......
英特尔CPU在Linux作业系统效能提升高达14%(2024-02-05)
相同方式工作。
由于Intel许多新CPU同时使用大小核（效能核心(P-Core)与效率核心(E-Core)），因此2种核心必须互相协调分配工作以实现最佳效能，但虚拟化（Virtualization）无疑......
Intel 4工艺进展顺利：每瓦性能提升20%(2021-11-15)
睿，该芯片不仅采用了全新的“大小核”架构，制程工艺也升级到了Intel 7（之前的10nm SuperFin工艺，相当于台积电7nm工艺）。根据英特尔的规划，预计将会在明年下半年量产全新的Intel 4......
深度点评天玑9300，全大核CPU和生成式AI加速有什么用？(2023-11-09)
的标配了，不用多谈；“旗舰”和“生成式AI”在我们看来特别对应于（1）全大核CPU架构设计，（2）能跑生成式AI。
这两点之所以引人惊叹，一方面在Android手机已经持续了多年的CPU大小核或大中小核......
敲开视觉体验新时代大门，Arm发布新一代Armv9 CPU及Immortalis GPU(2022-07-01)
一代的Cortex-A710相比，其能效和性能分别提升了20%和5%。Arm表示，Arm Cortex-A715 CPU可媲美Cortex-X1性能，该产品的CPU集群采用了基于大小核(big.LITTLE™)的配......
联发科新款车机芯片现身Geekbench：基本确认Arm Cortex-X5 I(2024-04-30)
5061分。需要注意的是，这款测试样品芯片采用了1+4+3的大小核心架构，超大核为Arm
Cortex-X5，实际运行时的频率为2.12GHz，基本上确认其同频下的IPC对比上一代提升显著。但是，芯片......
谷歌自研服务器芯片，取得重要进展(2023-02-14)
美国亚马逊、微软、甲骨文和中国的阿里巴巴、百度和腾讯等企业。
这些公司购买大量运算芯片，然后透过付费的云端运算服务将计算能力出租给软件开发商。他们仍然提供基于英特尔和AMD 芯片的服务。但随......
英特尔新一代的工作站处理器将在明年 2 月发布，4 月份推出(2022-12-15)
Xeon W-2400 系列，未采用酷睿上的大小核设计，均为 Golden
Cove 大核。 Xeon W-3400 系列最高采用 56 大核设计，最高支持 4TB 的 8 通道 DDR5 内存......
Cortex-A7处理器的功能特性介绍(2023-06-10)
器的微体系结构侧重于提供最佳能效，因此这两种处理器可在big.LITTLE(大小核大小核心伴侣结构)配置中协同工作，从而提供高性能与超低功耗的终极组合。单个Cortex-A7处理器的能源效率是ARM
Cortex-A8处理......
龙芯中科胡伟武：3B6600 八核桌面 CPU 性能将达到英特尔中高端酷睿 12~13 代水平(2024-08-12)
；3B7000 主频可达 3.5GHz，具有丰富的 IO 接口，包含 PCIe4、SATA3、USB3、GMAC 和 HDMI 等。
胡伟武还曾透露：“2024 年龙芯将流片首款大小核协同芯片。龙芯......
市值被AMD超过，营收滑坡，Intel不行了？(2022-08-15)
的改良会在中短期内更多地被看到......像12代酷睿的大小核设计、服务器平台chiplet方案的Sapphire Rapids，都是这一时代背景下的典型产物。
事实上，如果将Intel目前......
骁龙835原型机首曝！小米6首发：性能暴强(2017-01-04)
的详情和原型机：
从照片来看这款原型机还处于重度“伪装”状态，只是展示一下骁龙835的运行体验，自然也无设计可言；手机下方是骁龙835芯片和硬币大小对比。
在性能方面，四大核+四小核......
赛昉科技推出面向主流笔记本和Mini-PC的昉·惊鸿8100处理器(2022-12-01)
，SPECint2006 9.0/GHz，Dhrystone 6.6 DMIPS/MHz，CoreMark7.6/MHz，且支持大小核多核架构。“天枢的对标产品是Arm的Cortex-A76。”
在多媒体方面，支持......
三星芯片还没完？新一代Exynos芯片开发中：S25能用上(2023-02-01)
并未停止开发旗舰层级的自研芯片，有望在两年后与高通、苹果正面竞争。三星预计在新一代Exynos旗舰芯片中运用第二代3nm GAA晶圆技术，并继续配备来自AMD的RDNA2 GPU，性能表现值得期待。
当然，Exynos......
Intel发布全新U300系列处理器(2023-01-10)
Intel发布全新U300系列处理器;
据业内信息，近日Intel在该品牌下发布了采用1大核4小核设计的U系列。
Intel此前取消了奔腾和赛扬品牌，取而代之的是Intel......
媲美顶尖国外处理器，国产CPU正逐步崛起！(2024-03-28)
比和安全需要的桌面终端、便携式终端、轻量级服务器和嵌入式低功耗产品，支持商业和工业分级。
基于该理念，研发团队使用了自主研发的两款处理器微内核，即追求高能效的FTC664“大核”和追求低功耗的FTC310“小核”。采用“大小核......
AIGC手机处理器与传统AP挥手告别(2023-12-14)
研发了全新的big-Little架构，即通过大核CPU＋小核CPU的组合来平衡性能和功耗问题。
在此之后，三星和联发科都一次推出了“大小核”架构的，新的变革出现在2017年，Arm正式......
华为麒麟990A芯片曝光，与鸿蒙一同瞄准自动驾驶(2021-04-19)
+1个D100大小核。
其实早在去年，华为就曾展示过一款车机模组，而且可以在上面清清楚楚的可以看到“KIRIN 990A INSIDE”的字样，华为方面还表示，目前芯片够用两年时间。
此次......
相关企业
、CYPRESS、AMD、PHILIPS、INTER等。主要供货品种有集成电路、光耦、二、三极管、大小功率、瞬态抑制、三端稳压等，封装有DIP、SMD、PLCC等，我公司坚持以“诚信为本”。作为
公司资源优势，无论客户规模大小，均可根据您的需要，提供各类冷门、偏门、停产、军工业级、通讯、电话、可视对讲门铃、灯具、电脑周边及家用电器所需元器件，产品质量保证、价格优惠。 代理、经销
;海钠电子商行;;＜海纳通电子商行＞ 也就是＜海纳电子＞本公司成立以来，已经与MOTOROLA，PHILIPS，INTEL，AD，MAXIM，INTERSIL，IDT，TI，AMD，ALTERA
传输等设备。主要产品（FREESCALE、PHILIPS、Infineon、）射频大小功率管，功效模块，（800MHZ、900MHZ、1900MHZ、2.5G）、隔离器和环型器、混频器、耦合器、衰减器、负载
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;源生兴电子;;业经营：27C、28C、29C、80C、82C、85C、89C、28F、29F等系列IC 各种封装的偏冷。停产军工IC ST、DALLAS、N/S、HARRIS、AMD、NEC
;深圳市安尚贸易有限公司;;★ 我们代理或经销的品牌有： AD,Allegro，AMD，Analog，Atmel，Actel，BB，Cypress，Dallas，Harris，Philips
;广州市盛德电子有限公司;;广州盛德电子是一家专业经销世界名厂家集成电路及电子元器件的企业,总部设在香港,拥有全球采购网络、数十万种元器件库存现货。利用公司资源优势，无论客户规模大小，均可
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