最近联发科发布的天玑9300芯片，在宣传上叫“天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片”——这个词条剖析一下，5G是天玑9000系列的标配了，不用多谈；“旗舰”和“生成式AI”在我们看来特别对应于（1）全大核CPU架构设计，（2）能跑生成式AI。

这两点之所以引人惊叹，一方面在Android手机已经持续了多年的CPU大小核或大中小核设计，Arm的Cortex-A7、A53、A55都是相当经典的小核心设计，也是被市场验证了有效性的方案，而现在去掉小核，对一向沿袭Arm IP的联发科而言是个突破；

另一方面，端侧跑生成式AI这件事本身并不稀奇——真正让人感觉到惊讶的是，联发科表示自家的天玑9300跑70亿、130亿，甚至330亿参数规模LLM不在话下。这对追求低功耗的手机芯片而言，的确是很惊艳的成绩，也让生成式AI在本地推理真正有了价值。

我们主要从这两个方面，来详细看看这次的天玑9300。

天玑9300配置梗概及亮点一瞥

首先照例还是先汇总一下这颗总共堆了227亿晶体管的天玑9300的配置情况，并对照上一代天玑9200。

在我们看来这其中有几个亮点。其一当然是去掉小核心集群的CPU，虽然仍然是8核，但是4个Cortex-X4超大核加4个Cortex-A720大核。联发科给的数据是，相比天玑9200的多核峰值性能提升40%，但在达到天玑9200的峰值性能时功耗降低33%；

PPT中更是直接展示了Geekbench 6的多核得分在7500-8000之间，领先于“A公司A系列芯片”和“Q公司23年旗舰芯片”——查一下Geekbench 6的数据库就知道，这俩说的是苹果A17 Pro和高通骁龙8 Gen 3。

虽说这张图的比例尺是以6500分为起点的，柱状条的领先幅度看起来夸张了一点，但的确做到了CPU多核性能的全面领先的。

其二是AI加速单元APU 790能跑生成式AI——无论是发布会还是面向媒体的pre-briefing，这次联发科在APU花的篇幅那还真是相当大——APU算是第一次在联发科发布会上这么有排面，甚至是放在GPU前面去谈的，后文也会对此做详述。

其纸面数据主要包括“8倍速生成式AI Transformer算子加速”，“混合精度INT4量化技术”“NeuroPilot Compression内存硬件压缩技术”，2倍整数性能、2倍浮点性能提升，以及45%功耗降低。联发科在发布会上公布的ETHZ AI Benchmark v5.1跑分是2109分。不过媒体沟通会上，联发科也强调如果加上内存测试成绩，系统性能得分会再高出1000+分。毕竟跑大模型本身就非常考验存储性能。

所以实际上，内存方面LPDDR5T-9600MT的支持也算是个亮点。LPDDR5T的“T”最早是今年1月SK海力士宣布旗下的LPDDR5新品带宽达到9.6Gbps，相比LPDDR5X高出13%，所以命名为LPDDR5 Turbo，供电电压在1.01-1.12V范围内。三星和美光应该也有类似产品。

前不久国外媒体报道称，美光LPDDR5X-9600和SK海力士LPDDR5T-9600均验证兼容骁龙8 Gen 3。但在这次天玑9300的媒体沟通会上，联发科方面表示：“9600这个规模，在我们的芯片平台会是全球第一个落地，真正商用的，最终消费者能拿得到的。”并谈到“友商”在设计上实际并未落地，今年内应该也不会出现LPDDR5T-9600的终端产品。

对于LPDDR5T-9600的支持，可能也和生成式AI在这代芯片上的应用有关。因为我们知道，AI大模型对RAM带宽、容量都会有较高的需求。

配置表里的另一个亮点在GPU方面Immortalis-G720 MC12的升级。联发科方面表示，这颗GPU的峰值性能相比天玑9200的Immortalis-G715 MC11提升了46%，达到后者峰值性能时功耗降低40%；而且搬出了相比骁龙8 Gen 3、A17 Pro的两项GFXBench图形测试：

我们知道，苹果已经在GPU上挤了两年牙膏，而高通骁龙8 Gen 3的GPU性能升级幅度今年已经算是相当大的，但没想到Immortalis现在能这么争气。这里多提一句，注意上图中的两个测试，Aztec Ruins测试在几何复杂度上会逊于Manhattan，但shader负载高出不少。或可作为Immortalis和Adreno在性能侧重点上的差异比较依据之一。

另外这次天玑9300的GPU光追性能提升了46%，VRS性能提升86%——有关光追支持及天玑图形生态部分，也会在后文提及更多。

天玑9300芯片的其他亮点，还包括ISP升级到Imagiq 990，联发科特别提到AI语义分割视频引擎实现了“16层图像语义分割”，相比其他芯片多了几层；以及“全像素对焦”，“2倍无损变焦”，“OIS光学防抖专核”，并支持“3麦克风高动态录音降噪”。显示引擎、连接等相关的技术升级，这里就不多谈了，其实Wi-Fi 7增强Mtra Range 2.0、双路蓝牙闪连技术等也都算得上亮点。

CPU：“全大核”的存在合理性

今年Arm在新品发布会上谈TCS23方案时，推荐的手机AP SoC，CPU大中小核搭配方式包括了1+3+4，1+5+2，另外就是面向笔记本有10+4+0的新方案。高通显然是选了1+5+2的方案的，也就是1个Cortex-X4超大核，5个Cortex-A720（额外基于频率分了两组）大核，以及2个Cortex-A520小核。

联发科一个也没选，而上了4+4+0的方案——倒更像是笔记本方案的下放。其实在去年联发科在PC平台SoC芯片方面的投入。此前联发科也有面向Chromebook的Kompanio 1380芯片。而在今年5月，联发科正与英伟达合作，面向笔记本开发Windows on Arm平台产品。

如果此消息可靠，算时间联发科在PC芯片上的成果应该是能够惠及手机平台的（虽然一般我们应该反过来说）。这么看，是否感觉天玑9300在CPU部分的4+4+0方案合理了很多？（尤其搭配LPDDR5T落地，是不是更像那么回事了？）

一般我们说移动平台“小核心”的存在价值是为了省电——主要是低负载区间内保持相比于大核心，更低的功耗和更高的能效；并且以更小的面积换取尽可能高的性能收益。Arm的小核心到现在为止都还是顺序架构，为的就是维系轻量、小尺寸、低功耗。

但实际上，历史上移动平台没有采用“小核心”的先例早就存在。比如说高通早年的CPU自研架构，至少到骁龙820的Kryo时期，都还在坚持同构核心，而不存在什么小核心——也没有在续航方面打多少折扣。而且我们在也探讨过，骁龙820的末代自研Kryo架构更多的是生不逢时。

还有个绝佳的例子，虽然我们一直说苹果A系列芯片的CPU是“大小核”异构，但其实人家的“小核心”不仅历史上全程保持着乱序（OoO）设计，而且规模还真是一点都不“小”。比如A15的“小核”性能就超过Cortex-A76，甚至和低频点的Cortex-A78差不多。

全大核带来最显而易见的价值，当然就是多线程性能的显著提升。所以不出意外的，联发科宣布天玑9300相较9200，多核峰值性能提升40%，也领先于苹果和高通今年的竞品。还有包括实验室环境下安兔兔跑分超过220万，都算是宣传佐料。

堆核战术的另一个价值是多任务性能：媒体会上，联发科就提到在《原神》游戏极高画质达成60fps帧率的同时，还能进行微信视频通话。这在传统架构上是很难实现的。

其实这波性能发挥的关键，反倒应该考虑，手机这种小尺寸设备的系统设计是否能全力发挥出天玑9300的全部性能，尤其是4个Cortex-X4大核。这是未来很值得关注的问题。从联发科宣布GB6的性能成绩，以一个区间性能来做对比，可见天玑9300可能会比较考验OEM厂商的系统设计能力。

那么接下来的问题就是，去掉了小核，续航和能效还能不能保证？联发科在发布会上给出的解释和逻辑是，“大核做事快，休息快，低功耗”。这个逻辑当然没有问题，也是我们过去经常说的，很多时候不怕功耗高，只要匹配足够强的性能，其实能让任务更快速地完成——苹果以往就是这么做的。

我们说的“功耗”一般是指单位时间内消耗的能量（单位瓦特），而不是完成一件工作消耗了多少能量（单位焦耳）。手机续航考验的实际是所有工作消耗能量的总和；只要不总是处在高功耗状态，“越快做完越省电”。

凭借架构更新与工艺改良，及在高负载区间段的高效表现，天玑9300的功耗也有对应的降低。联发科提到达成天玑9200峰值性能时，天玑9300这边的功耗降低了33%——这是完全符合直觉的，因为更多的大核，在高负载区间段本身就有更高的效率。

于是也就有了上图各类使用场景下，天玑9300的功耗降低。但其实这仍然不能解释，低负载区间段如何做到低功耗。Arm做这类3-cluster的设计，就是要在不同负载区间内，以不同的核心来解决问题——因为每个核心只在特定性能区间内才达到最高效率，如下图性能与功耗的关系。

Cortex-A520这种小核就是在低负载区间，达成相比A720和X4更低的功耗。这是Arm设计此类架构的初衷。上面我们谈到的功耗降低，都很难说是低负载区间。所以天玑9300的4+4+0方案，在手机待机及低负载时，如何保证高效呢？

先谈一下我们的猜想。第一是从Cortex-A510开始，Arm的小核设计似乎就进入了某个瓶颈期。A510相比更早A55的效率提升真是一点都不大，性能提升基本是以功耗为代价；而且我们认为其面积效益不够理想。A520对效率问题着重做了改良，包括提升分支预测和数据预取性能，重构了存储子系统，去掉了原本的一些性能加强——比如去掉了一条ALU管线。但我们认为现在Arm的小核已经不复当年的经典。

其次可能和制造工艺有关。联发科在媒体会上说：“这几年我们在做架构设计时，一个比较大的观念转变就是不见得小核就比较省电。”“越往先进制程去，晶体管越小——太小锁不住漏电电流。”“则小核的功耗相比大核未必就会更好。越往后面这个问题会越严重。”“越快把系统关掉，其实比较省电。”

还有一种可能性，是随着移动生态的发展，操作系统与应用设计的耗电模型已经和几年前大不一样。现在芯片的内卷程度，已经到了芯片设计企业普遍会去关心上层细分应用场景。联发科可能在这方面做了更多的工作。

“以军队来讲，你要料敌精准，知道哪个敌人要先干掉，然后快速歼敌。”联发科方面谈到，“我们能够做到的事情是，把关键的一些程序定义出来，快速将其解决掉，接下来军队就能回去休息了。”据说其中也涉及到不少与其生态系统合作伙伴的合作、调优。

“未来我们会做的事情是，在省电的时候能睡得更沉。”“我们花了3年时间去做这件事。除了硬件设计之外，软件、系统设计怎么去找到关键场景做优化，将应用聚集在一起，快速将其执行完毕，快速深层地睡下去。”“这不是个简单的事情，必须从端到端，从硬件到软件到系统全部串在一起。”

“系统背景有很多小小的程序，那些程序跳出来的时候，CPU就会被唤醒——那就一定会有功耗产生——我们要做的是，把系统里面小小的波动，要么把它结合起来，要么拿到旁边，可能用别的硬件或者SCP（system control processor）的方法去做。这就涉及到更细节的如何进一步节省功耗的问题了。这个技术持续地在做提升，我们会一路这样做下去。”

虽然我们对于联发科具体是如何在极低负载区间段确保能效的，仍然不甚明朗，但这段话大约可以表明，联发科应该有在其他方面做技术补充。最后，联发科还多次强调“我们相信全大核架构，明年开始大家都会往这个方向去走”“未来是全大核的世代”。

APU：手机上的生成式AI

天玑9300更新的另一个重点无疑就是APU 790了。从联发科的示意框图来看，APU 790新增了“生成式AI引擎”，很容易让人联想到英伟达在这代Hopper架构中特别加入的Transformer引擎。这是顺应AI时代潮流的做法，相当于在加速器中又加了个更专用的加速器。

媒体沟通会上，联发科谈到APU 790“深度适配Transformer模型”，尤其“优化Softmax + LayerNorm算子，处理速度是上一代的8倍”。因为对Transformer而言，Softmax+LayerNorm占到了其中的大头。

现在我们常说的Transformer结构采用所谓的self-attention（自注意力）机制，捕捉全局相关性、在一个队列内不同element的关系。Softmax函数就用于帮助决策attention的量或者一句话里每个词的重要性。而LayerNorm用于在一个层级上，跨神经元进行数值的nomalization。

以前行业普遍认为Transformer的结构特性更适用于NLP（自然语言处理）；而CNN（卷积神经网络）的卷积特性，决定了其擅长图像分类、对象识别之类的视觉型工作。所以很显然LLM大语言模型就以Transformer结构为基础。

2021年Google Research团队发了个paper，他们提出一种解决方案，把一张图像切割成小片，每一片作为一个单字、token，则Transformer就能处理图像相关工作了。Vision Transformer一时也变得很热。像Stable Diffusion这类所谓“多模态模型”多少也都有Transformer结构的影子。这应该也是APU 790强调“生成式AI引擎”的基础。

好像过去我们说LLM、Transformer、生成式AI这些关键词，都会和数据中心集群这种大家伙，或者至少也是TDP数百瓦的旗舰级桌面显卡关联起来。不过这几个月，端侧跑生成式AI的宣传越来越多。不管是手机还是PC，这类端侧设备所谓的“跑AI”或者“运行AI”，一般是指AI推理（inference）。

正儿八经、商用的大模型training还是要放到服务器集群上去跑的——可以理解为打造一个模型的过程。模型打造好了，就要拿来用了——也就是推理的过程。推理有时也需要大算力，比如ChatGPT的AI推理就是在服务器集群上进行的。

但小模型的推理其实并不需要太高的算力，就连IoT嵌入式设备很多也强调AI推理特性，这也叫跑AI。天玑9300跑生成式AI指的就是对一定规模的生成式AI模型做推理——这些模型的规模虽然不会大到ChatGPT的程度，但也有一定的量级。

比如联发科在这次的宣传中提到，天玑9300能跑70亿参数的AI大语言模型，20 tokens/秒的生成速度；而且“成功在端侧运行130亿参数AI大语言模型”；并达成“首款移动芯片成功运行330亿参数AI大语言模型”。

其实对后两个规模的LLM宣传，我们并不清楚其运行环境与确切的实用性如何——330亿这个值应该是为了对标骁龙8 Gen 3的100亿参数规模支持能力而提的。

但70亿参数LLM的20 tokens/秒仍然是具备了实用性的——而且联发科也提及与vivo合作实现了70亿参数LLM的端侧落地。可能很多同学对参数规模没什么概念，此前，在不用加速器的情况下能跑60亿参数的ChatGLM2、130亿参数的Llama 2、155亿参数的StarCoder——不过要注意，这是纯粹靠CPU跑出来的。在此可作为量级参考。

另外联发科表示天玑9300实现Stable Diffusion“高速生成式AI图像生成”<1秒——这个表达有些模糊，因为Stable Diffusion文生图涉及到迭代次数、图像分辨率等各种问题。

但总的来说，要实现上述量级的模型在手机芯片上跑起来，光靠APU的Transformer模型算子加速其实也还不够。除了在我们看来，全大核CPU以及高频LPDDR5T内存也能帮上忙，联发科还做了其他相关技术的补充。

其一是内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression。可量化的数据是LLM 130亿参数大模型原本需求13GB内存，则在加上Android操作系统及其他app保活的内存需求以后，现在旗舰手机的16GB内存也不够用。所以NeuroPilot Compression能够在量化、压缩以后，将其压缩至5GB。

其二在开发生态和工具链上，联发科应当也是需要做不少相关工作的，包括模型量化、优化与转换，最终简化、降低端侧本地推理的性能需求。这其中包括模型方面的合作，这次列举模型相关的合作包括Android AI foundational model，百度文心一言、百川大模型，以及Llama 2，“针对主流大语言模型做深度适配与优化”。具体应当包含了这些模型在端侧的部署。

另外值得一提的是联发科提到“生成式AI端侧‘技能扩充’”，“在大模型的基础上，让端侧的AI学会更多的技能”——NeuroPilot Fusion技能扩充技术，让天玑9300成为“首款支持生成式AI在端侧LoRA融合”的芯片，“基于一个大模型，通过云端的训练，在端侧完成N个功能的融合，赋予大模型更全面的能力。”LoRA（Low-Rank Adaptation）一般用在我们常说的模型fine-tuning上，特点是可减少参数量。这里所说“端侧LoRA融合”的逻辑和流程，我们暂时不是很明晰——从介绍来看，LoRA融合是NeuroPilot开发工具链的一部分。

这部分的最后还是要谈一谈应用。毕竟高喊生成式AI，最终要落地到手机的应用上。联发科现场演示了用天玑9300芯片的手机按照输入的要求生成诗句，生成图片和斗图表情包（叫text-to-meme），以及输入个人照片来生成个人专属风格gif表情包。

另外有个更实用的应用，是与vivo合作打造的AI助理，以对话形式完成工作：比如说语义搜索、画图、文案生成、照片修图、查资料、生成思维导图、一键识屏安排日程等等。

联发科自己列举的生成式AI应用还包括图片的生成式超分（与虹软的合作）、视频通话基于真实人像的3D形象实时生成（与morpho的合作）、夜景照片防眩光（与TETRAS.AI的合作）等等......端侧生成式AI前期的生态理论上又会是相对割裂的，这一时期也是芯片企业需要抓住的时机。联发科在发布会上展示的生态合作伙伴除了前面列举的这些，还包括快手、剪映、美图秀秀、虎牙直播、抖音、爱奇艺、QQ音乐等。

未来手机上的生成式AI技术成果，大概是能在这些应用中逐渐看得到的。真正的杀手级应用，还真得看应用层的这些参与者的点子了——联发科提供的是硬件基础和开发平台。手机用户们可以期待一下。

GPU：这次真的成了

天玑9300发布会第一次让我们感觉到，联发科的产品与技术点讲解根本来不及，因为似乎亮点有些过多了。光是CPU和APU的介绍就花了40+分钟。这就让GPU、ISP之类同样值得着墨的部分，只能相对简略地去谈。这在联发科的手机AP SoC发布会历史上应该是从没有过的。

比如从去年9月起，联发科就相继与Discovery合作摄制纪录片节目，还举办了影展，就让ISP介绍显得更有厚度。但显然在这场发布会上，ISP的风头就彻底被APU盖过了。有关ISP、显示引擎、无线通信支持，双安全芯片，以及联发科常规项目的低功耗配套技术，受限于篇幅也不再赘述。

这里我们最后来聊一聊GPU和联发科的图形生态，毕竟关注天玑芯片的手游用户也相当多。前文已经大致提到了这次联发科给天玑9300选配的是12核Immortalis-G720，峰值性能相较天玑9200提升46%，达到天玑9200最高性能的情况下，功耗低了40%。综合图形性能也强于A17 Pro与骁龙8 Gen 3——这应该是联发科，也是Arm第一次在绝对性能上全面超越了另外两名劲敌。

这个数字比我们预期得要好，因为Arm发布Immortalis-G720时，提到的是平均15%的持续与峰值性能提升。Immortalis-G720在设计上实际更强调的是系统级能效提升，尤其是更低的内存带宽占用——这代架构的DVS（Deferred Vertex Shading）显著降低了带宽需求及游戏中的DRAM功耗占比，平均功耗降低20%。而天玑9300的GPU性能提升，很大程度应该来自于新增的一个核心。

其余数值基本与Arm的宣传相符，包括带宽需求降低、VRS性能提升、MSAA优化等。系统性能数据，联发科在发布会上提到即便是《原神》极高画质下的须弥地图，天玑9300也能在30分钟内跑满60fps；以及840p分辨率极高画质下《星穹铁道》能够满帧运行30分钟。后者是个明显更偏GPU性能发挥的游戏。若非风头被APU抢走，天玑9300的GPU绝对是值得大书特书的。

有关光追，PPT中提到硬件光线追踪性能提升46%。Immortalis在核心架构层面决定了，更多的shader核心就能带来更高的光追性能。

天玑9200的光追性能在Basemark InVitro测试中目前排在了第一（机型大概是即将发布的vivo X100）——Arm此前也在发布会上特别强调了Basemark InVitro的领先。联发科认为，Basemark InVitro是“比较贴近复杂的光追场景”，光追在场景中所占比重较大，可以反映实际光追性能。

从已知测试来看，A17 Pro在3DMark Solar Bay光追测试里有着相比天玑9200更好的性能发挥。基于46%的提升值，天玑9300在这项测试里应当也能拔得头筹。不同测试中的排位差异，可能仍与光追测试是否仅考察光追反射，光栅化在场景中参与度，或是否同时包含更复杂光追测试等状况相关。

可能更多用户就手机游戏光追，更关注的还是游戏支持和生态发展情况。就生态相关问题，联发科宣布天玑9300“首发支持《暗区突围》 60fps光追”，另外《仙剑世界》光追版也准备在天玑平台首发。联发科表示，加入到天玑光追生态的游戏已经有50+款，而且生态做到了Unity, Unreal, Messiah三大引擎的全覆盖。这在手机行业里暂时应该也是独一家。光追终于有用了。

图形生态相关的另一个亮点在于全局光照生态支持，和虚幻引擎、Arm合作，在Unreal 5 Lumen中融入了Vulkan Ray Query+“桌面级渲染Shader Model 5”。具体到与腾讯游戏合作，在《暗区突围》游戏中应用全局光照Smart GI技术。这类技术的普及应该是手游玩家都期望看到的。

此外，图形技术相关更新还包括MAGT游戏自适应调控技术升级为“星速引擎”。据说在应用星速引擎以后，《王者荣耀》实现了15%的功耗降低，载入对局速度提升了30%。从这些数据还是能够看到联发科的图形生态，正在深入影响国内的手游行业的。

未来手机的个性化需求

天玑9300的确从各个维度带来了惊喜。不过最让我们惊喜的仍然是生成式AI在其中的强化。在媒体采访中，联发科对于手机应用生成式AI有个畅想：“手机是随身携带的，它知道你的个性化需求，你的位置在哪儿。在回答你的问题时，可以将全部资讯包含在内，做到个性化的回答，是你真正需要的。”

“生成式AI的手机是充满想象力的。输入是多样性的、复合的，语音、文字、手势等等。”“旗舰机一路走来，大家应该慢慢将它从跑分中脱离出来了。”“生成式AI手机能生成什么、创造什么，这才是更基本的。”

11月13日，vivo X100将首发天玑9300芯片。这可能会是生成式AI手机翻开的新篇章。