资讯

高核心数及运算速度。 其中,新一代5nm Zen4架构CPU将于下半年推出,全新RDNA3架构GPU将以多芯片模组(MCM)技术整合5nm及6nm制程小芯片,由台积电独家代工。 报道引述业界人士指出,AMD今年......
整个服务器市场需求减少。 资料显示,AMD EPYC Genoa CPU采用基于台积电5nm制程 Zen 4 核心架构, 拥有高达 96 个核心和 192 个执行单元,并封装于 12 个 CCD。因 Genoa......
AMD谈Zen5架构:CPU核心越多 内存将成瓶颈;AMDCPU路线图已经发展到了5nm Zen4这一代,今年底就会推出,CPU核心数将从目前最多64核提升到96核、128核,再往后的Zen5预计......
以来,AMD凭借Ryzen系列处理器已经重新在x86 CPU市场站稳脚跟,Ryzen 7性能直逼英特尔酷睿i7,并且依然保持了AMD的性价比优势,而在中低端CPU市场,在Ryzen 5的压迫下,英特......
。 MI300A 采用 Chiplet 设计,内部集成了 13 个小芯片,均基于台积电 5nm/6nm 制程工艺(CPU/GPU 计算核心为 5nm,HBM 内存和 I/O 等为 6nm),其中许多是 3D......
,包括联发科、英伟达及高通都已有5/4nm产品量产计划,加上AMD Zen4架构的放量,以及英特尔CPU委外生产预估将于2022年首先采用5nm工艺,庞大的需求量已促使台积电着手进行5nm扩产计划,且根......
于台积电5nm或6nm制程工艺(CPU/GPU计算核心为5nm,HBM内存和I/O等为6nm),其中许多是 3D 堆叠的,以便创建一个面积可控的单芯片封装,总共集成1460 亿个晶体管。 具体......
APU 系列),具有以下功能: 5nm 工艺 Zen 5  CPU 核心 RDNA 3.5 GPU 核心 增强型 AI 引擎 2024 年 Q2 发布(预计) AMD Ryzen 8000 系列......
出升级版AI芯片应战,台积电通吃订单,成为大赢家。 业界估算,NVIDIA与AMD今年AI芯片出货量总计至少百万颗、上看150万颗,促使台积电5nm与3nm先进......
AMD锐龙8000系列处理器曝光:6-16核,能效增强30%; 【导读】AMD目前在售的最新民用处理器为锐龙7000系列,最高具备16核,部分型号采用X3D技术,全系使用台积电5nm制程......
的2020年11月份AMD、Intel处理器销售情况,畅销处理器排行榜上,AMD霸气地垄断了前11名,而且前20名中占了17个席位。此外根据相关数据显示,AMD的台式机CPU市场份额为49.8%,英特......
货。与此同时,该人士指出,AMD也将高端GPU推进至5nm制程,并向台积电提出的超2万片/月的规划数量。 对此,台积电21日表示,不评论个别客户接单及各项制程产能规划。 据了解,得益......
3nm工艺+大小核架构 AMD Zen5处理器还将探讨支持专用AI单元;按照现在的计划,AMD明年推出5nm Zen4处理器已经没跑了,支持DDR5及PCIe 5.0,技术升级很大。不过......
Ventana发布RISC-V架构产品,台积电5nm工艺生产制; Ventana公司日前发布了第一款产品Veyron V1,该公司研发了一种高性能架构,而且使用了AMD的EPYC处理......
产能利用率或将满载。 台积电5nm接英伟达、AMD、苹果急单 半导体供应链透露,急单......
积电技术论坛公布的信息,AMD MI300系列不仅采用台积5nm家族制程,并藉由台积电3DFabirc平台多种技术整合,例如将5nm GPU与CPU以SoIC-X技术堆叠于底层芯片,并再整合在CoWoS封装,实现......
5纳米封装芯片即将量产,通富微电确认AMD产能有望缓解;近日,通富微电在2021年年度业绩说明会上表示,确认AMD的芯片产能有望缓解,公司封装的5nm产品也即将量产。 依托头部客户AMD,加速......
等硅谷大厂也将同步加大向英伟达的采购力度。 AMD同样也是受益于ChatGPT的爆火,近日接到了不少客户的CPU、GPU急单,并向台积电扩大了拉货力道;苹果同样也扩大了其AI芯片的下单规模。 资料显示,ChatGPT......
二季放量,AMD明年渗透率有望达15% 观察Intel下一世代平台Eagle Stream的量产进程,产品较为多元,加上有内嵌式高频宽存储器(HBM)的CPU解决方案,预估将于2022年第......
英伟达造CPU,Arm能成为它的底牌吗?;最近,科技圈又迎来了一年一度的发布会大潮,Intel、AMD、华为、微软等发布会像是接力赛一样一场接着一场,而另一边,英伟达的黄教主却一身皮衣,满头......
AMD祭出“史上最复杂芯片”:狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术;当地时间周四(1月5日),在2023年美国消费电子展(CES)上,AMD带来了新品“大礼包”,从CPU到GPU、从移......
Instinct MI300系列芯片,不仅采用台积电5nm制程工艺,还采用台积电3D Fabric平台多种技术组合,如将5nm GPU小芯片与CPU等进行整合,采用CoWoS封装......
三星自家5nm工艺制造,集成多达10个Cortex-A78E CPU核心,分为两组四核心、一组双核心,号称性能比上代Exynos V9的八核心A76提升达40%。 不过,确切的GPU规格、性能......
生产的酷睿CPU性能比初代10nm已经翻倍了。 不仅对比自家产品提升巨大,对比友商的产品也好不发怵,去年的12代酷睿已经逆袭了AMD的7nm锐龙5000的优势,13代酷睿即将迎战AMD5nm Zen4......
、H100更塞爆台积电CoWoS先进封装产能。 同时,台积电掌握AMD MI300大单,预期可望在第4季采用台积电5nm制程及其CoWoS先进封装,且目前各大ODM大厂......
台积电3nm晶圆代工定价20000美元,较5nm价格上涨25%!; 【导读】11月24日消息,据外媒RetiredEnginener报道称,由于台积电在芯片制造领域占据主导地位,随着......
着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm,预计下半年开始量产;此外,中长期也规划将中高阶CPU委外代工,预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。 Intel近年在10nm与......
AMD、英特尔发力,今年这类芯片或将有长足发展;近期,达摩院在2023十大科技趋势中预计Chiplet模块化设计封装将有长足进展,Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程。 资料......
)以2.5D形式提供给客户;的MI300系列则采用台积电5nm和6nm制程生产,与英伟达不同的是,AMD先采用台积电的SoIC将CPU、GPU做垂直堆叠整合,再与HBM做CoWoS先进封装。 台积......
品阵容现在已准备好与一长串英特尔 LGA1700 CPU 竞争,包括第 12 代和第 13 代酷睿 CPU,而且已经有很多。 AMD声称他们的Ryzen 9 7950X3D将提供比Core i9......
获苹果、英特尔、AMD 频频追单,台积电 3nm 收入大涨;3 月 26 日消息,中国台湾经济日报称,台积电 3nm 再获苹果、英特尔及超微等三大客户追单,订单逐季看增,预计将一路旺到年底。 据报......
采用 Zen 4 架构,AMD发布第四代 EPYC 嵌入式处理器; 据业内信息报道,昨天 在 Embedded World 上宣布了其第四代 EPYC ,该处理器采用其 Zen 4 架构......
性能 CPU 核心,结合其集成的功能特性和广泛的操作系统选择,为系统设计人员提供了卓越的集成便利性。AMD 公司副总裁兼嵌入式处理器事业部总经理 Rajneesh Gaur 表示:“工业......
AMD、美光等助攻,DDR5迎利好;存储器市场DDR5渗透率正不断攀升,近期随着AMD新款桌面CPU推出,以及存储器大厂美光DDR5 DRAM新品即将开售,DDR5在PC以及服务器市场迎来利好,未来......
的产品路线 Jeff Wittich将Altra系列与AMD EPYC和Intel Xeon处理器进行了对比,如下图所示。随着线程的增加,AMD EPYC的性能没有得到相应的增加,Intel Xeon的表......
度相对积极一些。 8月30日,AMD发布Zen4架构的锐龙7000系列桌面处理器,采用台积电5nm工艺打造,新架构较现有产品IPC提升了13%,并且支持DDR5内存与PCIe 5.0。 此外,AMD还联......
Chiplet服务器芯片的引领者,其基于Chiplet的第一代AMDEPYC处理器中,装载8个“Zen”CPU核,2个DDR4内存通道和32个PCIe通道。2022年AMD正式发布第四代EPYC处理器,拥有......
市场消息显示,台积电5nm需求突然大增,第二季度产能利用率或将满载。半导体供应链业内人士透露,台积电急单来自英伟达、AMD与苹果的AI、数据中心平台,ChatGPT的爆......
分别有采用TSMC 3nm及5nm的规划。GPU方面,AMD投片规划与CPU产品几乎同步;而NVIDIA(英伟达)目前在TSMC、Samsung(三星)分别采用7nm及8nm制程,同时已有5nm制程......
Intel(英特尔)及AMD(超威)主流产品分别落在Intel 7 (约等同10nm)及TSMC(台积电)7nm制程,2022年已分别有采用TSMC 3nm及5nm的规划。GPU方面,AMD投片......
台积电5nm制程出现过剩 EUV都要关掉4台;前不久AMD正式发布了锐龙7000处理器,定于9月27日开始上市,6核售价299美元起,16核的锐龙9 7950X还降价了100美元,性价比大增。由于......
词相信大家应该都已不再陌生,AMD自家的CPU锐龙所采用的的ZEN架构就是基于Chiplet设计,但是在GPU上应用小芯片设计不止在AMD,对于整个消费级显卡市场也属首次尝试。   RDNA 3的架构结合了台积电5nm和......
阿里云的全自研计算引擎及行列混合存储实现性能全面升级: 第一,芯片性能大幅提升。EPYC 9004系列是首个使用5nm工艺的企业级CPU产品,支持高达360W的TDP,最多支持96核心,内存通道数提高50......
贸泽开售AMD / Xilinx Alveo MA35D媒体加速器; 2024年7月11日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics......
移动处理器的一部分,AMD还发布了锐龙AI技术——首款内置于x86处理器中的专用人工智能硬件。♦ AMD锐龙7045HX系列移动处理器: 采用先进的5nm制造工艺打造的锐龙7045HX移动处理器拥有高达16颗强......
移动处理器的一部分,AMD还发布了锐龙AI技术——首款内置于x86处理器中的专用人工智能硬件。♦ AMD锐龙7045HX系列移动处理器: 采用先进的5nm制造工艺打造的锐龙7045HX移动处理器拥有高达16颗强......
融分析师日上分享了新的核心路线图,概述了其到2024年的预计架构和工艺节点增强。该路线图包括基于Zen 4架构的5nm和4nm CPU,以及基于Zen 5架构的4nm和3nm处理器。 图源:AMD 如上......
,采用台积电5nm+6nm结合的Chiplet架构设计,集成CPU和GPU,拥有13颗小芯片,晶体管数量高达1460亿个,AI性能和每瓦性能是前代MI250的8倍和5倍(使用稀疏性FP8基准测试),将在......
移动处理器的一部分,AMD还发布了锐龙AI技术——首款内置于x86处理器中的专用人工智能硬件。 AMD锐龙7045HX系列移动处理器: 采用先进的5nm制造工艺打造的锐龙7045HX移动......
核心+L3缓存面积为2.48mm平方毫米,比它在同一工艺节点上用标准Zen 4核心实现的3.84mm^2小35%。AMD采用了8个16核CCD,以达到128核的峰值核心数。 Bergamo采用5nm......

相关企业

;北京思腾创新科技发展有限公司;;公司成立于2005年 是一家专营DIY服务器、AMD Opteron服务器CPU、NVIDIA Tesla 系列并行运算GPU 、SOLIDATA SSD 的综合性核心经销商!!
;深圳市专芯光电科技有限公司;;中为LED芯片原厂稳定供应: 7*9 8*10紫光圆片(做F5圆头亮度150以上.波长基本上都在390-395-400.集中5NM,良率99以上,IR均已挑选) 12
;深圳市逢源致远电子有限公司;;深圳市逢源致远电子有限公司是一家专门从事特价库存电脑配件贸易商,主营AMD CPU,主机板和风扇,电脑准系统及电脑周边配件。 诚信、高超
Kingston 256MB ¥115元 CPU 赛扬D331 2.66G(盒) 170元 AMD Sempron闪龙 2200+(散) 180元 奔腾4 1.8A ¥200元 奔腾 D 820
件: CPU AMD Athlon64 3000+ 939针(Venice) 275元 AMD Athlon64 2800+ 939针(Venice) 195元 主板 华硕 K8N4-E 230元 华硕
本经过多年研究研制成功的纳米技术和环境技术的结晶体―光触媒系列产品介绍给广大客户,与大家共享高科技产品带给我们的健康、洁净、舒适的生活,其粒径小于5NM,具有空气净化、抗菌、自洁
子,SANYO音视频解码IC,CPU,马达驱动IC,保护IC;SANKEN,TOSHIBA 大功率管;以及74系列,LM系列,AMD等品牌IC
±1nm5000-7000K555±5nm暖白OE-W00.4990.51170%4.36±0.5460-465±1nm2000-3000K580±5nmOE-W10.499 0.493 84%4.36
;香港兴华集团;;你好 香港兴华集团 长期销售全新原装进口手机 电脑配件 笔记本电脑 数码产品 等型号齐全 价格便宜 质量第一 CPU AMD Athlon 64 3200+(SOCKET 754散
,Q06HCPU,A1SJ61BT11,QC1008, Q172J2BCBL1M,A6TBX36-E,Q2MEM-2MBS,Q2ACPU A0J2-CPU,A1S-CPU,A1SH-CPU,A1SJH-CPU