据中国台湾经济日报报道,近日,台积电表示,受惠生成式AI需求畅旺,台积电是主要受惠厂商之一,重申看好AI相关CPU、GPU及加速器等芯片需求,未来几年相关市场年复合成长率(CAGR)将达50%。
法人指出,台积电已经成功拿下英伟达A100、H100、L40S等AI加速器芯片大单,并采用台积电7nm及4nm制程量产,其中,A100、H100更塞爆台积电CoWoS先进封装产能。
同时,台积电掌握AMD MI300大单,预期可望在第4季采用台积电5nm制程及其CoWoS先进封装,且目前各大ODM大厂开案量有追平甚至是超越英伟达产品线的趋势,代表AMD MI300未来出货动能亦不容小觑。
台积电在纽约的科技论坛中重申先前在法说会时释出对半导体景气与自家营运的看法,强调全球总体经济仍充满不确定性,对于需求何时回复能见度仍然不高,不过,台积电对于本身技术领先深具信心,并且会维持优于产业平均水准的成长幅度。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关文章

台积电CoWoS产能未来五年稳定增长 年底月产能达75000片晶圆(2025-02-06)
的订单规模能否达到预期。
不过,半导体业内人士认为,DeepSeek的实际影响还需要两到三个月的时间来验证,而且英伟达和台积电......

韩国中小半导体企业转向英伟达、台积电(2025-01-02)
韩国中小半导体企业转向英伟达、台积电;
1月1日消息,据媒体报道,韩国的中小型企业开始跟随着英伟达、台积电的脚步,进行下一代产品量产的发展与生产。
ZDNet Korea报道称,韩国中小型制造业正在配合英伟达和台积电......

三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片(2024-07-17)
抗该领域的更大竞争对手SK海力士和台积电。
三星电子计划利用其尖端的4nm代工工艺量产下一代高带宽存储器(HBM)芯片HBM4,这是驱动人工智能(AI)设备的核心芯片,以对......

英伟达成市值最高半导体企业 高达7732亿美元(2023-05-24)
,英伟达与排名第二的台积电(4810亿美元)的差距扩大了60%以上。另外,2018年排名第一的三星在今年5月中旬的市值仅为3413亿美元,仅次于英伟达和台积电,排名第三;2018年排名第三的英特尔今年5......

机构:台积电品牌价值已经逼近英特尔;AMD或成最大黑马(2023-03-24)
服务器和工业市场之外,英特尔还建立了一个基于笔记本电脑和台式电脑的部分面向消费者的品牌,而台积电实质上是一个企业对企业品牌,致力于为苹果、AMD、英伟达和......

自研芯片计划受挫 现代汽车解散半导体战略室(2024-12-26)
之间犹豫不决,三星电子报价较低,但台积电在良率和性能方面更具优势。
而自动驾驶芯片市场主要由Mobileye、特斯拉、英伟达和高通、地平线、恩智......

AI领域竞争白热化 传台积电三大客户下急单(2023-01-30)
AI领域竞争白热化 传台积电三大客户下急单;
【导读】苹果、AMD、英伟达在AI领域竞争白热化,传出近期同步对台积电下急单,相关芯片将在4月过后逐步产出,为台积电第2季淡......

AI芯片三巨头将争夺台积电3nm工艺(2024-10-17)
芯片、联发科天玑9400,甚至还有谷歌Tensor G5。现在,英伟达和AMD等AI科技巨头采用台积电3nm工艺的情况似乎已经明朗,一份新报告显示了该工艺在AI产品......

ChatGPT等火爆,英伟达增加A100等旗舰GPU投片(2023-03-22)
的订单,但AI芯片和服务器处理器订单,大概率也有英伟达的产品。
英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上透漏,将与ASML、新思科技和台积电合作,推广......

随着台积电产能达到饱和 AMD正在寻找其他CoWoS代工商(2024-01-05)
一举动是非常有益的,因为它不仅可以通过确保无缝供应使其产品更具竞争力,而且还可以为 AMD 带来更多的利润。同时,AMD 和台积电是非常好的合作伙伴,双方将继续努力提高产能,但这需要时间。
AMD 还没有像其竞争对手英伟达......